技术特征:
技术总结
本发明涉及一种微机械器件,其包括仅包含均质硅材料的多层微机械结构。器件层包括至少一转子和至少两个定子。来自转子和至少两个定子中的至少一些从器件层的第一表面至少部分地凹入至至少两个不同的凹入深度,并且来自转子和至少两个定子中的至少一些从器件层的第二表面至少部分地凹入至至少两个不同的凹入深度。
技术研发人员:安蒂·伊霍拉;阿尔蒂·托尔凯利;维尔-佩卡·吕特克宁;马蒂·柳库
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:2016.05.09
技术公布日:2018.02.06