技术特征：
技术总结
本发明公开了一种类扇出多器件混合集成柔性微系统及其制备方法，属于微电子领域。该柔性微系统采用微机电系统(MEMS)芯片和/或集成电路(IC)芯片作为器件单元，器件单元之间采用由聚合物填充的柔性隔离槽作为柔性连接，器件单元之间的电互联由金属布线层实现。本发明采用类扇出方法完成的多器件混合集成柔性微系统既保留了硅基器件优良的电学性能，又实现了微系统整体的柔性，而且结构稳定、性能可靠。
技术研发人员：王玮;董晓
受保护的技术使用者：北京大学
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2018.12.14