电子装置外壳及其加工方法和电子装置与流程

技术总结
一种电子装置外壳的加工方法，包括：提供一金属基材；对所述金属基材进行阳极氧化处理，以在所述金属基材的表面上形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有多个膜孔；对所述金属基材进行染色处理，以在所述阳极氧化膜的多个膜孔中填入夜光材料和染料；对所述金属基材进行封孔处理。本发明还提出了一种电子装置外壳和一种电子装置。

技术研发人员：陈浩
受保护的技术使用者：宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
文档号码：201610840705
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2017.02.22