技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶片的电镀装置，能够对晶片的电镀对象面的整面实施更均等的电镀处理，并且能够对更宽广面积的电镀对象面可靠且均等地实施电镀处理。在电镀槽(10)内具有搅拌棒(41)，通过移动该搅拌棒(41)来搅拌晶片(W)的电镀对象面附近的电镀液，并同时对电镀对象面实施电镀处理，使搅拌棒(41)在与晶片(W)的电镀对象面大致平行的运动面内摆动并同时进行旋转。由此，在搅拌时抑制电镀液产生涡流，能够在更宽广的范围内可靠地实施更均等的电镀处理。
技术研发人员：榊泰彦
受保护的技术使用者：日本电镀工程股份有限公司
技术研发日：2017.03.17
技术公布日：2017.08.11