专利名称：一种减摩套结构空气主轴轴承的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种空气主轴轴承，尤其是涉及一种减摩套结构空气主轴轴承。
背景技术：
空气轴承又称为气浮轴承，指的是用气体(通常是空气，但也有可能是其它气体) 作为润滑剂的滑动轴承，空气比油粘滞性小，耐高温，无污染，因而可用于高速机器、仪器及放射性装置中。普通的空气主轴轴承是由同一材料加工制成，它和转子之间的摩擦力取决于轴承材料的摩擦系数，而往往金属材料的摩擦系数并不理想，从而使主轴在运行中产生的热量较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减少摩擦系数、降低热量的减摩套结构空气主轴轴承。为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的
这种减摩套结构空气主轴轴承，包括一端设置有定位孔的主轴轴承，所述主轴轴承内设置有减摩套。为了能够将减摩套放入空气主轴轴承内，与空气主轴轴承配合，所述主轴轴承和减摩套上均设置有相互对应的气孔。为了能够在工作过程中使空气进入减摩套内，所述主轴轴承和减摩套上均设置有相互对应的气孔。为了防止减摩套从轴承孔内脱落，进一步地，所述减摩套与主轴轴承为过盈配合。为了使减摩套具有强度以及降低摩擦系数，进一步地，所述减摩套由钢层和设置在钢层内壁上的PTEE涂膜层组成。为了保证减摩套的耐用性，延长使用寿命，再进一步地，所述钢层厚度为0.7mm， PTEE涂膜层厚度为0. 3mm。为了防止减摩套两端产生生锈现象，更进一步地，所述减摩套的两端端面镀有锡层。与现有技术相比，本发明的有益之处是结构简单，在运行中产生的摩擦系数小， 进一步地减少了运动面的摩擦力，从而大大降低了主轴在运行过程中产生的热量。
下面结合附图对本发明进一步说明。图1是本发明内部结构示意图； 图2是本发明减摩套示意图3是减摩套的全剖视图。图中1、主轴轴承；2、减摩套；3、气孔；4、定位孔； 5、PTEE涂膜层；6、钢层；7、锡层；8、槽口。
具体实施例方式
下面结合附图及具体实施方式
对本发明进行详细描述
图ι所示一种减摩套结构空气主轴轴承，包括一端设置有定位孔4的主轴轴承1，所述主轴轴承1的中心孔内设置有减摩套2 ；如图2和图3所示，所述减摩套2的侧面设有槽口 8，可以方便减摩套2放入主轴轴承1的中心孔内，同时使减摩套2有一定的扩张力，放入主轴轴承1内的减摩套2会与主轴轴承1过盈配合，防止脱落；为了保证减摩套2具有钢性以及转子在减摩套2内的摩擦系数较小，所述减摩套2由钢层6和设置在钢层6内壁上的 PTEE涂膜层5组成，并且钢层6厚度为0. 7mm, PTEE涂膜层5厚度为0. 3mm,保证了减摩套 2的使用寿命；所述减摩套2的两端端面镀有锡层7，可以用来防止减摩套2两端生锈；为了可以使空气能够进入减摩套2内，所述主轴轴承1和减摩套2上均设置有相互对应的气孔 3。工作时，空气经压缩通过气孔3进入减摩套2内，然后再经由喷嘴将转子浮起，达到空气轴承所起的作用，从而减少运动面的摩擦力，降低主轴在运行过程中产生的热量，保证生产效率。需要强调的是以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰， 均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种减摩套结构空气主轴轴承，包括一端设置有定位孔(4)的主轴轴承(1)，其特征在于所述主轴轴承(1)内设置有减摩套(2)。
2.根据权利要求1所述的减摩套结构空气主轴轴承，其特征在于所述减摩套(2)的侧面设有槽口(8)。
3.根据权利要求1所述的减摩套结构空气主轴轴承，其特征在于所述主轴轴承(1)和减摩套(2)上均设置有相互对应的气孔(3)。
4.根据权利要求1所述的减摩套结构空气主轴轴承，其特征在于所述减摩套(2)与主轴轴承(1)为过盈配合。
5.根据权利要求1所述的减摩套结构空气主轴轴承，其特征在于所述减摩套(2)由钢层(6 )和设置在钢层(6 )内壁上的PTEE涂膜层(5 )组成。
6.根据权利要求5所述的减摩套结构空气主轴轴承，其特征在于所述钢层(6)厚度为 0. 7mm, PTEE 涂膜层(5 )厚度为 0. 3mm。
7.根据权利要求1所述的减摩套结构空气主轴轴承，其特征在于所述减摩套(2)的两端端面镀有锡层(7)。
全文摘要
本发明公开了一种减摩套结构空气主轴轴承，包括一端设置有定位孔的主轴轴承，所述主轴轴承内设置有减摩套；主轴轴承和减摩套上均设置有相互对应的气孔；所述减摩套与主轴轴承为过盈配合；所述减摩套由钢层和设置在钢层内壁上的PTEE涂膜层组成；所述钢层厚度为0.7mm，PTEE涂膜层厚度为0.3mm；所述减摩套的两端端面镀有锡层。本发明的优点是，结构简单，在运行中产生的摩擦系数小，进一步地减少了运动面的摩擦力，从而大大降低了主轴在运行过程中产生的热量。
文档编号F16C32/06GK102410307SQ20111036922
公开日2012年4月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者张建峰 申请人:苏州吉矽精密科技有限公司