一种封装型压电陶瓷预紧装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种预紧装置，尤其是涉及一种结构简单、操作方便、预紧力可控的封装型压电陶瓷预紧装置，属于预紧装置技术领域。
【背景技术】
[0002]封装型压电陶瓷以其独特的优点和其可在不增加外部体积的情况下集成电阻应变片式传感器的特点在各个领域得到了广泛的应用。常用封装型压电陶瓷预紧装置是在将封装型压电陶瓷安装位置调整好后，用螺钉再用防松胶将其与机体紧固在一起，防止封装型压电陶瓷位置松动，这样的做法使得以后对其位置的调整和维修都比较麻烦。同时封装型压电陶瓷的安装需要其有一定的可调预紧力，但目前的封装型压电陶瓷预紧装置通常结构复杂、预紧方式不可靠或预紧力固定，给实际的操作带来不便。
【发明内容】
[0003]为了克服上述存在的技术问题，本发明提供了一种封装型压电陶瓷预紧装置，该封装型压电陶瓷预紧装置不仅结构简单、操作方便，而且可以实现封装型压电陶瓷预紧力可调的效果。
[0004]本发明的技术解决方案是这样实现的:一种封装型压电陶瓷预紧装置，包括基体、预紧块、预紧螺母A、预紧螺母B、方形中间块、封装型压电陶瓷；所述基体上设置有凹槽；所述预紧块、预紧螺母A、预紧螺母B、方形中间块、封装型压电陶瓷均设置在基体的凹槽中；所述封装型压电陶瓷头部紧贴凹槽需要被驱动一侧的侧壁；所述方形中间块紧贴封装型压电陶瓷底部；所述预紧块上有外螺纹，并设置在紧贴凹槽中远离封装型压电陶瓷的一侧的侧壁，同时通过螺钉紧固在基体上；所述预紧螺母A和预紧螺母B拧在预紧块的外螺纹上，其中预紧螺母B位于预紧螺母A和方形中间块之间；当预紧螺母B向外拧出时，预紧螺母B逐渐向方形中间块靠近，并最终压紧方形中间块，此时，预紧螺母A向外拧出，预紧螺母A逐渐压紧预紧螺母B，起到防松的作用；预紧螺母B对方形中间块的作用力使封装型压电陶瓷压紧基座的侧壁，即达到封装型压电陶瓷预紧可调的效果。
[0005]本发明的有益效果是，采用了双螺母防松原理，可以使封装型压电陶瓷预紧操作方便快捷的同时，实现了封装型压电陶瓷预紧力可调的效果，结构简单可靠。
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0007]附图1为本发明所述的一种封装型压电陶瓷预紧装置的剖视图。
[0008]其中:1.基体、2.预紧块、3.预紧螺母A、4.预紧螺母B、5.方形中间块、6.封装型压电陶瓷。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0010]如图1为本发明所述的一种封装型压电陶瓷预紧装置，包含基体(1)、预紧块(2)、预紧螺母A(3)、预紧螺母B(4)、方形中间块(5)、封装型压电陶瓷￠);所述基体(I)上设置有凹槽；所述预紧块(2)、预紧螺母A(3)、预紧螺母B(4)、方形中间块(5)、封装型压电陶瓷
(6)均设置在基体(I)的凹槽中；所述封装型压电陶瓷(6)头部紧贴凹槽需要被驱动一侧的侧壁；所述方形中间块(5)紧贴封装型压电陶瓷底部；所述预紧块(2)上有外螺纹，并设置在紧贴凹槽中远离封装型压电陶瓷(6)的一侧的侧壁，同时通过螺钉紧固在基体(I)上；所述预紧螺母A(3)和预紧螺母B(4)拧在预紧块(2)的外螺纹上，其中预紧螺母B(4)位于预紧螺母A(3)和方形中间块(5)之间；当预紧螺母B(4)向外拧出时，预紧螺母B(4)逐渐向方形中间块(5)靠近，并最终压紧方形中间块(5)，此时，预紧螺母A(3)向外拧出，预紧螺母A(3)逐渐压紧预紧螺母B (4)，起到防松的效果；预紧螺母B (4)对方形中间块(5)的作用力使封装型压电陶瓷(6)压紧基体(I)的侧壁，即达到封装型压电陶瓷(6)预紧可调的效果。
[0011]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种封装型压电陶瓷预紧装置，包含基体(1)、预紧块(2)、预紧螺母A(3)、预紧螺母B(4)、方形中间块(5)、封装型压电陶瓷(6);所述基体⑴上设置有凹槽；所述预紧块(2)、预紧螺母A(3)、预紧螺母B(4)、方形中间块(5)、封装型压电陶瓷(6)均设置在基体(I)的凹槽中；所述封装型压电陶瓷(6)头部紧贴凹槽需要被驱动一侧的侧壁；所述方形中间块(5)紧贴封装型压电陶瓷底部；所述预紧块(2)上有外螺纹，并设置在紧贴凹槽中远离封装型压电陶瓷(6)的一侧的侧壁，同时通过螺钉紧固在基体(I)上；所述预紧螺母A(3)和预紧螺母B(4)拧在预紧块(2)的外螺纹上，其中预紧螺母B(4)位于预紧螺母A(3)和方形中间块(5)之间。
【专利摘要】一种封装型压电陶瓷预紧装置。它包括基体、预紧块、预紧螺母A、预紧螺母B、方形中间块、封装型压电陶瓷；基体上设置有凹槽；本装置其余部件均设置在凹槽中；封装型压电陶瓷头部紧贴凹槽一侧的侧壁；方形中间块紧贴封装型压电陶瓷底部；预紧块上有外螺纹，并设置在紧贴凹槽中远离封装型压电陶瓷的一侧的侧壁；预紧螺母A和预紧螺母B拧在预紧块的外螺纹上；预紧螺母B位于预紧螺母A和方形中间块之间；当预紧螺母B向外拧出时，其逐渐向方形中间块靠近并最终压紧方形中间块，随后预紧螺母A向外拧出并逐渐压紧预紧螺母B，起到防松的作用；预紧螺母B对方形中间块的作用力使封装型压电陶瓷压紧基座的侧壁，即达到封装型压电陶瓷预紧可调的效果。
【IPC分类】F16B2-06
【公开号】CN104653555
【申请号】CN201510066880
【发明人】王玉亮, 李茂 , 薛林, 毕树生
【申请人】北京航空航天大学
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月10日