专利名称：多晶硅棒倒角测量工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多晶硅棒倒角测量工装。
背景技术：
现多晶硅棒倒角加工完成后在测量倒角大小时，使用普通的直尺，最小刻度为1_，而硅棒倒角大小规格值为0. 5-2_。实际操作中测量数据需估读，误差较大。且在2人以上测量时，数据判定偏差加大，易引起争议。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多晶硅棒倒角测量工装，降低测量 值估读产生的误差，使测量数据更精确，避免争议。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种多晶硅棒倒角测量工装，包括刻度板和刻度板上的刻度，刻度板至少设置一排刻度，每一排中的刻度的宽度都不同，由窄到宽依次平行地在刻度板上排列，刻度的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0. Imm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。刻度板为矩形，刻度在刻度板的表面分为上下两排，两排刻度水平对称。刻度板的正反面两面都具有刻度。本实用新型的有益效果是通过使用本测量工装与硅棒倒角比对，找出与硅棒倒角最接近的对比刻度作为测量值。比对刻度范围0. 5-2mm，范围内比对刻度以0. Imm递增。简单，便捷，能准确的测量出尺寸。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明；图I是本实用新型的正视图；图2是本实用新型的侧视图；图中，I.刻度板，2.刻度。
具体实施方式
如图I和2所示，一种多晶硅棒倒角测量工装，包括刻度板I和刻度板I上的刻度2，刻度板I至少设置一排刻度，每一排中的刻度2的宽度都不同，由窄到宽依次平行地在刻度板I上排列，刻度2的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0. Imm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。倒角宽度范围的下限值为0. 5mm，倒角宽度范围的上限值为2mm。刻度2的宽度从
0.5,0. 6,0. 7,0. 8,0. 9,1. 0,1. 1、1. 2,1. 3,1. 4,1. 5,1. 6,1. 7,1. 8,1. 9 依次递增至 2. O。刻度板I为矩形，刻度2在刻度板I的表面分为上下两排，两排刻度2水平对称。刻度板I的正反面两面都具有刻度2。
权利要求1.一种多晶硅棒倒角测量工装，其特征是包括刻度板(I)和刻度板(I)上的刻度(2)，刻度板(I)至少设置一排刻度，每一排中的刻度(2)的宽度都不同，由窄到宽依次平行地在刻度板(I)上排列，刻度(2)的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0. Imm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。
2.根据权利要求I所述的多晶硅棒倒角测量工装，其特征是所述的刻度板(I)为矩形，刻度(2)在刻度板(I)的表面分为上下两排，两排刻度(2)水平对称。
3 根据权利要求I或2所述的多晶硅棒倒角测量工装，其特征是所述的刻度板(I)的正反面两面都具有刻度(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种多晶硅棒倒角测量工装，包括刻度板和刻度板上的刻度，刻度板至少设置一排刻度，每一排中的刻度的宽度都不同，由窄到宽依次平行地在刻度板上排列，刻度的宽度从倒角宽度范围的下限值开始以0.1mm为单位依次递增至倒角宽度范围的上限值。本实用新型的有益效果是通过使用本测量工装与硅棒倒角比对，找出与硅棒倒角宽度最接近的对比刻度作为测量值。比对刻度范围0.5-2mm，范围内比对刻度以0.1mm递增。简单，便捷，能准确的测量出尺寸。
文档编号G01B5/24GK202494415SQ20122006745
公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月28日
发明者吴冬生 申请人:常州天合光能有限公司