电子部件输送装置以及电子部件检查装置的制作方法

本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。

背景技术：

以往以来，公知有例如对IC器件等电子部件的电特性进行检查的电子部件检查装置，在该电子部件检查装置中组装有用于将IC器件输送至检查部的保持部的电子部件输送装置。在进行IC器件的检查时，将IC器件配置于保持部，使被设置于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。在该IC器件的检查中存在：将IC器件冷却至规定温度而执行的低温检查、以及将IC器件加热至规定温度而执行的高温检查。

另外，在专利文献1中公开有一种IC机械手，该IC机械手具有在进行IC器件的检查的情况下吸附并把持IC器件的2个输送手。

专利文献1：日本特开平8－105937号公报

然而，在专利文献1所记载的装置中，无法进行IC器件的低温检查与高温检查这两方。

另外，在专利文献1所记载的装置中，无法利用输送手来把持在对IC器件进行载置及输送的电子部件载置部的规定位置上载置着的IC器件、并使该IC器件载置于该电子部件载置部的其他位置。

技术实现要素：

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例来实现。

应用例1

本应用例所涉及的电子部件输送装置的特征在于，具有：第一输送部，其能够输送电子部件并使上述电子部件成为第一温度；以及第二输送部，其能够输送上述电子部件并使上述电子部件成为与上述第一温度不同的第二温度。

由此，在进行电子部件的检查的情况下，能够在第一温度与第二温度的每一个下进行。另外，能够减少第一温度与第二温度的温度切换设定工时、温度稳定之前的等待时间。

应用例2

在上述应用例所记载的电子部件输送装置中，优选上述第一输送部具有：第一电子部件载置部，其能够载置上述电子部件而使该电子部件移动，并能够使上述电子部件成为上述第一温度；以及第一电子部件把持部，其能够把持上述电子部件而使该电子部件移动，并能够使上述电子部件成为上述第一温度，上述第二输送部具有：第二电子部件载置部，其能够载置上述电子部件而使该电子部件移动，并能够使上述电子部件成为上述第二温度；以及第二电子部件把持部，其能够把持上述电子部件而使该电子部件移动，并能够使上述电子部件成为上述第二温度。

由此，在进行电子部件的检查的情况下，能够在第一温度与第二温度的每一个下进行。

应用例3

在上述应用例所记载的电子部件输送装置中，优选具备：电子部件载置部，其具有能够使上述电子部件成为上述第一温度的第一电子部件载置部温度设定部、以及能够使上述电子部件成为上述第二温度的第二电子部件载置部温度设定部，并能够载置上述电子部件而使该电子部件移动；以及电子部件把持部，其具有能够使上述电子部件成为上述第一温度的第一电子部件把持部温度设定部、以及能够使上述电子部件成为上述第二温度的第二电子部件把持部温度设定部，并能够把持上述电子部件而使该电子部件移动，上述第一输送部具有上述第一电子部件载置部温度设定部和上述第一电子部件把持部温度设定部，上述第二输送部具有上述第二电子部件载置部温度设定部和上述第二电子部件把持部温度设定部。

由此，利用电子部件载置部以及电子部件把持部，能够将电子部件输送至规定的位置。

另外，利用第一电子部件把持部温度设定部以及第一电子部件载置部温度设定部，能够使电子部件成为第一温度，利用第二电子部件把持部温度设定部以及第二电子部件载置部温度设定部，能够使电子部件成为第二温度。

应用例4

在上述应用例所记载的电子部件输送装置中，优选具有多个上述电子部件载置部，具有多个上述电子部件把持部。

由此，在进行电子部件的检查的情况下，能够在第一温度与第二温度的每一个下进行。

应用例5

在上述应用例所记载的电子部件输送装置中，优选在利用上述第一输送部输送上述电子部件后，利用上述第二输送部来输送上述电子部件。

由此，在第一温度比第二温度低的情况下，电子部件在被设定为第二温度的状态下输送至规定的位置，由此能够防止电子部件的结露。

应用例6

在上述应用例所记载的电子部件输送装置中，优选上述第一温度比上述第二温度低。

由此，在由第一输送部输送电子部件后、利用第二输送部来输送电子部件的情况下，电子部件在被设定为第二温度的状态下输送至规定的位置，由此能够防止电子部件的结露。

应用例7

在上述应用例所记载的电子部件输送装置中，优选当以上述第一温度进行上述电子部件的检查且在上述检查中已合格的情况下，以上述第二温度进行上述电子部件的检查。

由此，在第一温度比第二温度低的情况下，之后以第二温度进行电子部件的检查，从而能够在将电子部件输送至规定位置的情况下防止电子部件的结露。

应用例8

上述应用例所记载的电子部件检查装置的特征在于，具有：第一输送部，其能够输送电子部件并使上述电子部件成为第一温度；第二输送部，其能够输送上述电子部件并使上述电子部件成为与上述第一温度不同的第二温度；以及检查部，其对上述电子部件进行检查。

由此，能够在第一温度与第二温度的每一个下进行电子部件的检查。另外，能够减少第一温度与第二温度的温度切换设定工时、温度稳定之前的等待时间。

应用例9

在本应用例所涉及的电子部件检查装置中，优选在上述检查部设置有：能够使上述电子部件成为上述第一温度的第一温度设定部；以及能够使上述电子部件成为上述第二温度的第二温度设定部。

由此，能够在第一温度与第二温度的每一个下进行电子部件的检查。

应用例10

本应用例所涉及的电子部件输送装置的特征在于，具备：电子部件载置部，其具有载置电子部件的第一载置部以及载置上述电子部件的第二载置部，并能够输送上述电子部件；以及电子部件把持部，其能够从上述第一载置部把持上述电子部件并将该电子部件载置于上述第二载置部，上述第二载置部与上述第一载置部不同。

由此，在进行电子部件的检查的情况下，例如，能够将最初被载置于第一载置部且在规定的条件下检查结束了的检查后的电子部件载置于第二载置部，并将检查前的另一电子部件载置于第一载置部。

因此，能够实现因能够进行检查条件不同的设定而产生的检查自由度的提高，特别是对小批量的情况等比较有利。另外，能够减少对检查条件进行变更的设定工时、检查条件(例如，温度条件等)稳定之前的等待时间。

另外，能够不暂时回收电子部件而在不同的两个条件下进行检查，另外，能够使两个电子部件在相互不同的条件下同时进行检查。由此，能够提高生产率。

应用例11

在应用例10所记载的电子部件输送装置中，优选上述第一载置部与上述第二载置部在上述电子部件载置部移动的方向上排列。

由此，通过使电子部件载置部移动，电子部件把持部能够将被载置于第一载置部的电子部件载置于第二载置部。

应用例12

在应用例10或者11所记载的电子部件输送装置中，优选上述电子部件载置部具有载置上述电子部件的第三载置部，上述第三载置部与上述第一载置部以及上述第二载置部不同。

由此，电子部件把持部能够将被载置于第二载置部的电子部件载置于第三载置部。由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的3个条件下进行检查，另外，能够使3个电子部件在相互不同的条件下同时进行检查，由此能够提高生产率。

应用例13

在应用例12所记载的电子部件输送装置中，优选上述电子部件把持部能够从上述第二载置部把持上述电子部件并将该电子部件载置于上述第三载置部。

由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的3个条件下进行检查，另外，能够使3个电子部件在相互不同的条件下同时进行检查，由此能够提高生产率。

应用例14

在应用例10～13中的任一个例子所记载的电子部件输送装置中，优选上述电子部件把持部具有把持上述电子部件的第一把持部以及把持上述电子部件的第二把持部，上述第一把持部与上述第二把持部不同。

由此，电子部件把持部能够利用第一把持部来把持被载置于第一载置部的电子部件，并利用第二把持部来把持被载置于第二载置部的电子部件。

应用例15

在应用例14所记载的电子部件输送装置中，优选上述第一把持部与上述第二把持部在上述电子部件载置部移动的方向上排列。

由此，电子部件把持部能够利用第一把持部来把持被载置于第一载置部的电子部件，并利用第二把持部来把持被载置于第二载置部的电子部件。

应用例16

在应用例14或者15所记载的电子部件输送装置中，优选上述第一把持部的温度与上述第二把持部的温度不同。

由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的两个温度条件下进行检查，另外，能够使两个电子部件在相互不同的温度条件下同时进行检查。

应用例17

在应用例14或者15所记载的电子部件输送装置中，优选上述第一把持部的温度比上述第二把持部的温度低。

由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的两个温度条件下进行检查，另外，能够使两个电子部件在相互不同的温度条件下同时进行检查。

应用例18

在应用例14～17中的任一个例子所记载的电子部件输送装置中，优选上述电子部件把持部具有把持上述电子部件的第三把持部，上述第三把持部与上述第一把持部以及上述第二把持部不同。

由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的3个条件下进行检查，另外，能够使3个电子部件在相互不同的条件下同时进行检查。

应用例19

在应用例18所记载的电子部件输送装置中，优选上述第三把持部的温度与上述第一把持部的温度以及上述第二把持部的温度不同。

由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的3个温度条件下进行检查，另外，能够使3个电子部件在相互不同的温度条件下同时进行检查。

应用例20

在应用例18所记载的电子部件输送装置中，优选上述第三把持部的温度比上述第一把持部的温度以及上述第二把持部的温度高。

由此，能够不暂时回收电子部件而在不同的3个温度条件下进行检查，另外，能够使3个电子部件在相互不同的温度条件下同时进行检查。

应用例21

本应用例所涉及的电子部件检查装置的特征在于，具备：电子部件载置部，其具有载置电子部件的第一载置部以及载置上述电子部件的第二载置部，并能够输送上述电子部件；电子部件把持部，其能够从上述第一载置部把持上述电子部件并将该电子部件载置于上述第二载置部；以及检查部，其对上述电子部件进行检查，上述第二载置部与上述第一载置部不同，上述第一载置部载置利用上述检查部进行检查前的上述电子部件，上述第二载置部载置利用上述检查部进行检查后的上述电子部件。

由此，在进行电子部件的检查的情况下，例如，能够将最初被载置于第一载置部且在规定的条件下检查结束了的检查后的电子部件载置于第二载置部，并将检查前的另一电子部件载置于第一载置部。

因此，能够实现因能够进行检查条件不同的设定而产生的检查自由度的提高，特别是对小批量的情况等比较有利。另外，能够减少对检查条件进行变更的设定工时、检查条件(例如，温度条件等)稳定之前的等待时间。

另外，能够不暂时回收电子部件而在不同的两个条件下进行检查，另外，能够使两个电子部件在相互不同的条件下同时进行检查。由此，能够提高生产率。

附图说明

图1A是表示本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的示意俯视图。

图1B是用于对图1A的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明的俯视图。

图2是图1A所示的电子部件检查装置的框图。

图3是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图4是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图5是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图6是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图7是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图8是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图9是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图10是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图11是用于对电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

图12A是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图12B是用于对图12A的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明的俯视图。

图13是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图14是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图15是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图16是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图17是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图18是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图19是用于对电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

图20A是表示本发明的电子部件检查装置的第四实施方式的示意俯视图。

图20B是用于对图20A的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明的俯视图。

图21是图20A所示的电子部件检查装置的框图。

图22A是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图22B是用于对图22A的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明的俯视图。

图23是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图24是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图25是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图26是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图27是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图28是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图29是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图30是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图31是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图32是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图33是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图34是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图35是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图36是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图37是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图38是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图39是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图40是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图41是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图42是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图43是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图44是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图45是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图46是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图47是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图48是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

图49是示意地表示本发明的电子部件检查装置的第五实施方式中的第一检查用器件输送头以及检查部的俯视图。

具体实施方式

以下，基于附图所示的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行详细的说明。

此外，以下，为了便于说明，例如如图1A以及图20A所示，将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包括X轴与Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅直。另外，将与X轴平行的方向也称为“X方向”，将与Y轴平行的方向也称为“Y方向”，将与Z轴平行的方向也称为“Z方向”。另外，将X轴、Y轴以及Z轴的各轴的箭头方向称为正侧，将与箭头相反的方向称为负侧。另外，将电子部件的输送方向的上游侧也简称为“上游侧”，将下游侧也简称为“下游侧”。另外，本申请说明书中所说的“水平”并不限定于完全的水平，只要不妨碍电子部件的输送，也包括相对于水平稍微(例如不足5°左右)倾斜的状态。

以下说明的检查装置(电子部件检查装置)1、1c例如是用于对BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装体、LGA(Land grid array：格栅阵列)封装体等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS图像传感器)等电子部件的电特性进行检查/试验(以下简称为“检查”)的装置。此外，以下为了便于说明，以使用IC器件作为进行检查的上述电子部件的情况为代表性来进行说明，将其设为“IC器件90”。

第一实施方式

图1A是表示本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的示意俯视图。图1B是用于对图1A的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明的俯视图。图2是图1A所示的电子部件检查装置的框图。

此外，在图1A中，第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头由于与其他部件重叠，所以用双点划线来进行记载。另外，为了便于对第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明，在图1B中记载了第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头。

如图1A所示，检查装置1被分为：托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、以及托盘除去区域A5。上述各区域相互被未图示的壁部、闸门等分隔。而且，供给区域A2成为由壁部、闸门等划分的第一室R1，另外，检查区域A3成为由壁部、闸门等划分的第二室R2，另外，回收区域A4成为由壁部、闸门等划分的第三室R3。另外，第一室R1(供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(回收区域A4)分别构成为能够确保气密性、隔热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽可能地维持湿度、温度。此外，第一室R1以及第二室R2内分别被控制为规定的湿度以及规定的温度。

IC器件90依次经过从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5的上述各区域，并在中途的检查区域A3进行检查。这样，检查装置1具备：在各区域内对IC器件90进行输送并具有控制部80的电子部件输送装置；在检查区域A3内进行检查的检查部16；以及未图示的检查控制部。此外，在检查装置1中，由除检查部16以及检查控制部之外的结构构成电子部件输送装置。

托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态下的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。

供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以横跨托盘供给区域A1与供给区域A2的方式，设置有一个一个地输送托盘200的第一托盘输送机构11A、第二托盘输送机构11B。

在供给区域A2设置有：第一温度调整部(第一均温板)12a，其是供IC器件90载置的第一载置部；第二温度调整部(第二均温板)12b，其是供IC器件90载置的第二载置部；供给用器件输送头13；以及第三托盘输送机构15。

第一温度调整部12a是对多个IC器件90进行冷却而将该IC器件90的温度调整(控制)为适合检查(低温检查)的温度(第一温度)的装置(温度控制部件)。另外，第二温度调整部12b是对多个IC器件90进行加热而将该IC器件90的温度调整(控制)为适合检查(高温检查)的温度(第二温度)的装置(温度控制部件)。第一温度调整部12a与第二温度调整部12b沿着Y方向配置并固定。而且，借助第一托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入(输送来)的托盘200上的IC器件90被输送并载置于第一温度调整部12a或者第二温度调整部12b。此外，上述第一温度比上述第二温度低(第一温度与第二温度不同)。

供给用器件输送头13被支承为能够在供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。由此，供给用器件输送头13能够承担：从托盘供给区域A1搬入的托盘200与第一温度调整部12a或者第二温度调整部12b之间的IC器件90的输送、以及第一温度调整部12a或者第二温度调整部12b与后述的第一器件供给部14a或者第二器件供给部14b之间的IC器件90的输送。此外，供给用器件输送头13具有多个手部单元131作为能够对IC器件90进行把持的把持部，各手部单元131与后述第一手部单元171a同样地具备吸附喷嘴，并通过吸附来把持IC器件90。另外，在供给用器件输送头13的各手部单元131中，也可以构成为能够与第一温度调整部12a、第二温度调整部12b同样地对IC器件90进行冷却或者加热，从而将该IC器件90的温度调整为适合检查的温度。

第三托盘输送机构15是使除去了全部IC器件90的状态下的空的托盘200沿X方向输送的机构。而且，在该输送后，空的托盘200借助第二托盘输送机构11B而从供给区域A2返回到托盘供给区域A1。

检查区域A3是对IC器件90进行检查的区域。在该检查区域A3设置有：第一器件供给部(第一电子部件载置部)(第一供给往复装置)14a，其是能够载置(配置)IC器件90而对其进行输送(移动)的第一载置部；第二器件供给部(第二电子部件载置部)(第二供给往复装置)14b，其是能够载置(配置)IC器件90而对其进行输送(移动)的第二载置部；检查部16；第一检查用器件输送头(第一电子部件把持部)17a；第二检查用器件输送头(第二电子部件把持部)17b；第一器件回收部(第一回收往复装置)18a，其是能够载置IC器件90而对其进行输送的载置部；以及第二器件回收部(第二回收往复装置)18b，其是能够载置IC器件90而对其进行输送的载置部。

第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b分别是将进行了温度调整(温度控制)的检查前的IC器件90输送至检查部16附近的装置。

第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b分别具有：载置(配置)IC器件90的配置板142；以及能够沿X方向移动的器件供给部主体141。在配置板142的上表面设置有多个兜部145，上述多个兜部145是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在图示的结构中，兜部145沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。该配置板142以能够拆装的方式被设置于器件供给部主体141。第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b分别被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿着X方向移动。另外，第一器件供给部14a与第二器件供给部14b沿着Y方向配置，第一温度调整部12a或者第二温度调整部12b上的IC器件90被供给用器件输送头13输送并载置于第一器件供给部14a或者第二器件供给部14b。此外，在第一器件供给部14a中，与第一温度调整部12a同样地对IC器件90进行冷却，从而能够将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。另外，在第二器件供给部14b中，与第二温度调整部12b同样地对IC器件90进行加热，从而能够将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

此外，由第一器件供给部14a以及第二器件供给部14b构成电子部件载置部(供给往复装置)。

检查部16是对IC器件90的电特性进行检查/试验(进行电检查)的单元、即是在对IC器件90进行检查的情况下保持该IC器件90的部件。

检查部16具有：保持IC器件90的保持部件162；以及支承保持部件162的检查部主体161。保持部件162以能够拆装的方式被设置于检查部主体161。

在检查部16的保持部件162的上表面设置有多个保持部163，上述多个保持部163是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在图示的结构中，保持部163沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。IC器件90被收容于保持部163，由此被配置(载置)于检查部16。

另外，在与检查部16的各保持部163对应的位置上，分别设置有在将IC器件90保持于保持部163的状态下与该IC器件90的端子电连接的探针。而且，使IC器件90的端子与探针电连接(接触)，从而经由探针进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于程序来进行，该程序被存储于与检查部16连接的未图示的测试仪所具备的检查控制部的存储部。

另外，检查部16的8个保持部163中的图1A中下侧的4个保持部163构成第一温度设定部166，该第一温度设定部166与第一温度调整部12a同样地对IC器件90进行冷却，从而能够将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。另外，检查部16的8个保持部163中的图1A中上侧的4个保持部163构成第二温度设定部167，该第二温度设定部167与第二温度调整部12b同样地对IC器件90进行加热，从而能够将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b分别被支承为能够在检查区域A3内沿Y方向以及Z方向移动。另外，第一检查用器件输送头17a与第二检查用器件输送头17b沿着Y方向配置。第一检查用器件输送头17a能够将从供给区域A2搬入的第一器件供给部14a上的IC器件90输送并载置在检查部16上，另外，能够将检查部16上的IC器件90输送并载置在第一器件回收部18a上。同样地，第二检查用器件输送头17b能够将从供给区域A2搬入的第二器件供给部14b上的IC器件90输送并载置在检查部16上，另外，能够将检查部16上的IC器件90输送并载置在第二器件回收部18b上。另外，在对IC器件90进行检查的情况下，第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b分别朝向检查部16按压IC器件90，由此使IC器件90与检查部16抵接。由此，如上所述，将IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。

如图1B所示，第一检查用器件输送头17a具有能够把持IC器件90的多个第一手部单元(第一把持部)171a。此外，在图示的结构中，第一手部单元171a沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。同样地，第二检查用器件输送头17b具有能够把持IC器件90的多个第二手部单元(第二把持部)171b。此外，在图示的结构中，第二手部单元171b沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。

各第一手部单元171a以及各第二手部单元171b的结构相同，因此以下，代表性地对一个第一手部单元171a进行说明。第一手部单元171a具有：保持IC器件90的把持部件173；以及支承把持部件173的手部单元主体172。把持部件173以能够拆装的方式被设置于手部单元主体172。该第一手部单元171a具备吸附喷嘴，并通过吸附来把持IC器件90。

另外，在第一检查用器件输送头17a的各第一手部单元171a中，分别与第一温度调整部12a同样地对IC器件90进行冷却，从而能够将IC器件90调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。

另外，在第二检查用器件输送头17b的各第二手部单元171b中，分别与第二温度调整部12b同样地对IC器件90进行加热，从而能够将IC器件90调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

此外，由第一检查用器件输送头17a以及第二检查用器件输送头17b构成电子部件把持部。

第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分别是将在检查部16的检查结束了的IC器件90输送至回收区域A4的装置。

第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分别具有：载置(配置)IC器件90的配置板182；以及能够沿X方向移动的器件回收部主体181。在配置板182的上表面设置有多个兜部185，上述多个兜部185是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在图示的结构中，兜部185沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。该配置板182以能够拆装的方式被设置于器件回收部主体181。第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分别被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿着X方向移动。另外，第一器件回收部18a与第二器件回收部18b沿着Y方向配置。检查部16上的IC器件90被第一检查用器件输送头17a输送并载置于第一器件回收部18a，或者被第二检查用器件输送头17b输送并载置于第二器件回收部18b。

此外，在本实施方式中，构成为第一器件回收部18a与第一器件供给部14a相互独立地移动，但并不限定于此，例如，也可以构成为第一器件回收部18a与第一器件供给部14a连结或者一体化形成，从而第一器件回收部18a与第一器件供给部14a一体移动。同样地，在本实施方式中，构成为第二器件回收部18b与第二器件供给部14b相互独立地移动，但并不限定于此，例如，也可以构成为第二器件回收部18b与第二器件供给部14b连结或者一体化形成，从而第二器件回收部18b与第二器件供给部14b一体移动。

回收区域A4是回收检查结束了的IC器件90的区域。在该回收区域A4中设置有：回收用托盘19；回收用器件输送头20；以及第六托盘输送机构21。另外，在回收区域A4也准备有空的托盘200。

回收用托盘19固定在回收区域A4内，并且在本实施方式中沿着X方向配置有3个。另外，空的托盘200也沿着X方向配置有3个。而且，移动至回收区域A4的第一器件回收部18a或者第二器件回收部18b上的IC器件90被输送并载置于上述回收用托盘19以及空的托盘200中的任一个。由此，根据检查结果对IC器件90进行回收和分类。

回收用器件输送头20被支承为能够在回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。由此，回收用器件输送头20能够将IC器件90从第一器件回收部18a或者第二器件回收部18b输送至回收用托盘19、空的托盘200。此外，回收用器件输送头20具有多个手部单元201作为能够对IC器件90进行把持的把持部，各手部单元201与上述第一手部单元171a同样地具备吸附喷嘴，并通过吸附来把持IC器件90。

第六托盘输送机构21是使从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200沿X方向输送的机构。而且，在该输送后，空的托盘200被配置于对IC器件90进行回收的位置，即能够成为上述3个空的托盘200中的任一个。

托盘除去区域A5是对排列有检查完毕状态下的多个IC器件90的托盘200进行回收、除去的区域。在托盘除去区域A5中，能够层叠多个托盘200。

另外，以横跨回收区域A4与托盘除去区域A5的方式，设置有一个一个地输送托盘200的第四托盘输送机构22A、第五托盘输送机构22B。第四托盘输送机构22A是将载置有检查完毕的IC器件90的托盘200从回收区域A4输送至托盘除去区域A5的机构。第五托盘输送机构22B是将用于对IC器件90进行回收的空的托盘200从托盘除去区域A5输送至回收区域A4的机构。

另外，上述测试仪的检查控制部例如基于被存储于未图示的存储部的程序，进行被配置于检查部16的IC器件90的电特性的(电)检查等。

另外，如图2所示，检查装置1具有：控制部80；与控制部80电连接并进行检查装置1的各操作的操作部6；对IC器件90进行冷却的冷却机构41、42、43以及44；以及对IC器件90进行加热的加热机构51、52、53以及54。

控制部80具有存储各信息(数据)的存储部801等，例如对第一托盘输送机构11A、第二托盘输送机构11B、第一温度调整部12a、第二温度调整部12b、供给用器件输送头13、第一器件供给部14a、第二器件供给部14b、第三托盘输送机构15、第一检查用器件输送头17a、第二检查用器件输送头17b、第一器件回收部18a、第二器件回收部18b、回收用器件输送头20、第六托盘输送机构21、第四托盘输送机构22A、第五托盘输送机构22B、显示部62、冷却机构41～44、加热机构51～54等各部的驱动进行控制。

另外，操作部6具有：进行各输入的输入部61；以及对图像等各信息(数据)进行显示的显示部62。作为输入部61，并没有特别限定，例如可举出键盘、鼠标等。另外，作为显示部62，并没有特别限定，例如可举出液晶显示面板、有机EL显示面板等。作业者(操作者)的操作部6的操作例如通过操作输入部61，使光标移动至在显示部62上显示的各操作按钮(图标)的位置并进行选择(点击)来实现。

此外，作为输入部61，并不限定于上述的结构，例如可举出按钮等机械式的操作按钮等。另外，作为操作部6，并不限定于上述的结构，例如可举出触摸面板等能够进行输入以及信息的显示的器件等。

另外，冷却机构41对第一温度调整部12a进行冷却，并经由该第一温度调整部12a而对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构42对第一器件供给部14a进行冷却，并经由该第一器件供给部14a对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构43对第一检查用器件输送头17a进行冷却，并经由该第一检查用器件输送头17a对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构44对检查部16的8个保持部163中的图1A中下侧的4个保持部163、即对第一温度设定部166进行冷却，并经由该第一温度设定部166对IC器件90进行冷却。

作为冷却机构41～44，并没有特别限定，例如可举出使制冷剂(例如，由液氮气化而成的氮气等低温的气体等)在冷却对象物或者被配置于其附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀耳贴元件等。

另外，加热机构51对第二温度调整部12b进行加热，并经由该第二温度调整部12b对IC器件90进行加热。另外，加热机构52对第二器件供给部14b进行加热，并经由该第二器件供给部14b对IC器件90进行加热。另外，加热机构53对第二检查用器件输送头17b进行加热，并经由该第二检查用器件输送头17b对IC器件90进行加热。另外，加热机构54对检查部16的8个保持部163中的图1A中上侧的4个保持部163、即对第二温度设定部167进行加热，并经由该第二温度设定部167对IC器件90进行加热。

作为加热机构51～54，并没有特别限定，例如例举出具有电热丝的加热器等。

在这种检查装置1中，能够并行地进行将IC器件90冷却至规定温度来执行的低温检查、和将IC器件90加热至规定的温度来执行的高温检查的每一个。

在进行低温检查的情况下，利用第一器件供给部14a边输送由第一温度调整部12a冷却后的IC器件90，边对其进行冷却，接着，利用第一检查用器件输送头17a的第一手部单元171a边把持IC器件90，边对其进行冷却。然后，利用第一检查用器件输送头17a来输送IC器件90，将IC器件90保持于检查部16的第一温度设定部166，并进行低温检查。

另外，在进行高温检查的情况下，利用第二器件供给部14b边输送由第二温度调整部12b加热后的IC器件90，边对其进行加热，接着，利用第二检查用器件输送头17b的第二手部单元171b边把持IC器件90，边对其进行加热。然后，利用第二检查用器件输送头17b来输送IC器件90，将IC器件90保持于检查部16的第二温度设定部167，并进行高温检查。

此外，由第一器件供给部14a以及第一检查用器件输送头17a等构成第一输送部，该第一输送部能够输送IC器件90并将IC器件90调整为第一温度。另外，由第二器件供给部14b以及第二检查用器件输送头17b等构成第二输送部，该第二输送部能够输送IC器件90并将IC器件90调整为第二温度。

如以上说明的那样，根据该检查装置1，能够进行IC器件90的低温检查以及高温检查的每一个，从而便利性较高。

另外，能够并行进行低温检查与高温检查，因此能够提高生产率。

第二实施方式

图3～图11分别是用于对本发明的电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。

此外，在图3～图11中，第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头由于与其他部件重叠，所以用双点划线来进行记载。

以下，对第二实施方式进行说明，但以与上述第一实施方式的不同点为中心进行说明，省略相同的事项的说明。

在第二实施方式的检查装置1中，针对IC器件90，首先进行低温检查，接着进行高温检查，之后将上述检查结束了的IC器件90输送(回收)至回收区域A4。因此，在进行低温检查以及高温检查的情况下，能够提高生产率。另外，由于IC器件90不是以低温的状态而是以高温的状态被输送至回收区域A4，所以能够防止IC器件90的结露。以下，对检查装置1的动作进行说明。

首先，如图3所示，将IC器件90配置于第一器件供给部14a的图3中上侧的4个兜部145并对其进行冷却。此外，也可以将IC器件90配置于第一器件供给部14a的图3中下侧的4个兜部145。

接下来，如图4所示，利用第一器件供给部14a边冷却IC器件90，边将其输送至与检查部16对应的位置。

接下来，如图5所示，利用第一检查用器件输送头17a的第一手部单元171a来把持IC器件90，并对其进行冷却。

接下来，如图6所示，利用第一检查用器件输送头17a边冷却IC器件90，边将其输送至检查部16的第一温度设定部166，并进行低温检查。

在该低温检查之后，进行高温检查，但是，虽然可以对低温检查结束了的全部的IC器件90进行高温检查，但优选仅对低温检查中合格了的IC器件90进行高温检查，对不合格的IC器件90不进行高温检查。由此，能够缩短高温检查所需要的时间。

接下来，如图7所示，利用第二检查用器件输送头17b的第二手部单元171b来把持IC器件90，并对其进行加热。此外，这里，也可以保持原样地利用第一检查用器件输送头17a的第一手部单元171a来把持IC器件90。另外，第二器件供给部14b移动至与检查部16对应的位置。

接下来，如图8所示，利用第二检查用器件输送头17b边加热IC器件90，边将其输送至与第二器件供给部14b对应的位置，并配置于第二器件供给部14b的兜部145。然后，利用第二器件供给部14b将IC器件90加热至规定的温度。

接下来，如图9所示，利用第二检查用器件输送头17b的第二手部单元171b边把持并加热IC器件90，边将其输送至检查部16的第二温度设定部167，并进行高温检查。另外，第二器件回收部18b移动至与检查部16对应的位置。

接下来，如图10所示，利用第二检查用器件输送头17b将IC器件90输送至与第二器件回收部18b对应的位置，并配置于第二器件回收部18b的兜部185。然后，如图11所示，利用第二器件回收部18b将IC器件90输送至回收区域A4。此外，该IC器件90的朝向回收区域A4的输送也可以由第一器件回收部18a进行。

如以上说明的那样，根据该检查装置1，能够进行IC器件90的低温检查以及高温检查的每一个，从而便利性较高。

另外，对于一个IC器件90，在进行低温检查以及高温检查的情况下，能够不暂时回收IC器件90而进行其低温检查以及高温检查，由此能够提高生产率。

第三实施方式

图12A～图19分别是用于对本发明的电子部件检查装置的第三实施方式的动作进行说明的图。

此外，在图12A～图19中，第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头由于与其他部件重叠，所以用双点划线进行记载。另外，为了便于对图12A中的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明，在图12B中记载了第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头。

以下，对第三实施方式进行说明，但以与上述第一实施方式的不同点为中心进行说明，省略相同的事项的说明。

如图12A以及图12B所示，在第三实施方式的检查装置1中，第一检查用器件输送头17a的8个第一手部单元171a中的、图12A以及图12B中下侧的4个第一手部单元171a构成器件输送头第一温度设定部(第一电子部件把持部温度设定部)176，该器件输送头第一温度设定部176能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。另外，第一检查用器件输送头17a的8个第一手部单元171a中的、图12A以及图12B中上侧的4个第一手部单元171a构成器件输送头第二温度设定部(第二电子部件把持部温度设定部)177，该器件输送头第二温度设定部177能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

同样地，第二检查用器件输送头17b的8个第二手部单元171b中的、图12A以及图12B中下侧的4个第二手部单元171b构成器件输送头第一温度设定部(第一电子部件把持部温度设定部)176，该器件输送头第一温度设定部176能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。另外，第二检查用器件输送头17b的8个第二手部单元171b中的、图12A以及图12B中上侧的4个第二手部单元171b构成器件输送头第二温度设定部(第二电子部件把持部温度设定部)177，该器件输送头第二温度设定部177能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

另外，第一器件供给部14a的8个兜部145中的、图12A以及图12B中下侧的4个兜部145构成器件供给部第一温度设定部(第一电子部件载置部温度设定部)146，该器件供给部第一温度设定部146能够对IC器件90进行冷却，从而能够将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。另外，第一器件供给部14a的8个兜部145中的、图12A以及图12B中上侧的4个兜部145构成器件供给部第二温度设定部(第二电子部件载置部温度设定部)147，该器件供给部第二温度设定部147能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

同样地，第二器件供给部14b的8个兜部145中的、图12A以及图12B中下侧的4个兜部145构成器件供给部第一温度设定部(第一电子部件载置部温度设定部)146，该器件供给部第一温度设定部146能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第一温度)。另外，第二器件供给部14b的8个兜部145中的、图12A以及图12B中上侧的4个兜部145构成器件供给部第二温度设定部(第二电子部件载置部温度设定部)147，该器件供给部第二温度设定部147能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度(第二温度)。

此外，由器件供给部第一温度设定部146以及器件输送头第一温度设定部176等构成第一输送部，该第一输送部能够输送IC器件90并将IC器件90设定为第一温度。另外，由器件供给部第二温度设定部147以及器件输送头第二温度设定部177等构成第二输送部，该第二输送部能够输送IC器件90并将IC器件90设定为第二温度。

在该检查装置1中，针对IC器件90，首先进行低温检查，接着进行高温检查，之后将上述检查结束了的IC器件90输送(回收)至回收区域A4。因此，在进行低温检查以及高温检查的情况下，能够提高生产率。另外，由于IC器件90不是以低温的状态而是以高温的状态被输送至回收区域A4，所以能够防止IC器件90的结露。以下，对检查装置1的动作进行说明，但是这里，代表性地对利用第一器件供给部14a以及第一检查用器件输送头17a来进行上述低温检查以及高温检查中的IC器件90的输送等的情况进行说明。

首先，如图12A以及图12B所示，将IC器件90配置于第一器件供给部14a的器件供给部第一温度设定部146，并对其进行冷却。

接下来，如图13所示，利用第一器件供给部14a边冷却IC器件90，边将其输送至与检查部16对应的位置。

接下来，如图14所示，利用第一检查用器件输送头17a的器件输送头第一温度设定部176边把持并冷却IC器件90，边将其输送至检查部16的第一温度设定部166，并进行低温检查。

在该低温检查之后，进行高温检查，但是，虽然可以对低温检查结束了的全部IC器件90进行高温检查，但优选仅对低温检查中合格了的IC器件90进行高温检查，对不合格的IC器件90不进行高温检查。由此，能够缩短高温检查所需要的时间。

接下来，如图15所示，利用第一检查用器件输送头17a将IC器件90输送至与第一器件供给部14a对应的位置，并配置于第一器件供给部14a的器件供给部第二温度设定部147。然后，利用器件供给部第二温度设定部147将IC器件90加热至规定的温度。此外，也可以省略由该器件供给部第二温度设定部147进行的IC器件90的加热，而仅利用后述第一检查用器件输送头17a的器件输送头第二温度设定部177对IC器件90进行加热。

接下来，如图16所示，利用第一检查用器件输送头17a的器件输送头第二温度设定部177来把持并加热IC器件90，同时如图17所示，将该IC器件90输送至检查部16的第二温度设定部167，并进行高温检查。另外，第一器件回收部18a移动至与检查部16对应的位置。

接下来，如图18所示，利用第一检查用器件输送头17a将IC器件90输送至与第一器件回收部18a对应的位置，并配置于第一器件回收部18a的兜部185。然后，如图19所示，利用第一器件回收部18a将IC器件90输送至回收区域A4。

以上，对利用第一器件供给部14a以及第一检查用器件输送头17a来进行低温检查以及高温检查中的IC器件90的输送等的情况进行了说明，但也能够利用第二器件供给部14b以及第二检查用器件输送头17b来同样地进行低温检查以及高温检查中的IC器件90的输送等。

另外，也能够并行地进行：利用第一器件供给部14a以及第一检查用器件输送头17a来输送IC器件90从而执行的低温检查以及高温检查、以及利用第二器件供给部14b以及第二检查用器件输送头17b来输送IC器件90从而执行的低温检查以及高温检查。由此，能够提高生产率。

如以上说明的那样，根据该检查装置1，能够进行IC器件90的低温检查以及高温检查的每一个，从而便利性较高。

另外，对于一个IC器件90，在进行低温检查以及高温检查的情况下，能够不暂时回收IC器件90而进行其低温检查以及高温检查，由此能够提高生产率。

此外，在上述第二、第三实施方式中，先进行低温检查，后进行高温检查，但在本发明中并不限定于此，也可以先进行高温检查，后进行低温检查。

第四实施方式

图20A是表示本发明的电子部件检查装置的第四实施方式的示意俯视图。图20B是用于对图20A的第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明的俯视图。图21是图20A所示的电子部件检查装置的框图。图22～图48分别是用于对图20A所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。

此外，在图20A中，第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头由于与其他部件重叠，所以用双点划线进行记载(对于图22A～图48也是同样的)。另外，在图20A中，为了便于对第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头进行说明，从而在图20B中记载了第一检查用器件输送头以及第二检查用器件输送头(对于图22A，也同样在图22B中进行了记载)。

另外，在图22A～图48中，仅记载了电子部件检查装置的动作的说明所需的部件。

另外，检查装置1c构成为能够进行：将IC器件90冷却至规定温度(第一温度)来执行的低温检查、将IC器件90加热至规定温度(第三温度)来执行的高温检查、以及在常温(第二温度)下执行的常温检查。此外，上述第一温度比上述第二温度低，上述第二温度比上述第三温度低。

如图20A以及图20B所示，检查装置1c被分为：托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、以及托盘除去区域A5。上述各区域相互被未图示的壁部、闸门等分隔。而且，供给区域A2成为由壁部、闸门等划分的第一室R1，另外，检查区域A3成为由壁部、闸门等划分的第二室R2，另外，回收区域A4成为由壁部、闸门等划分的第三室R3。另外，第一室R1(供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(回收区域A4)分别构成为能够确保气密性、隔热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽可能地维持湿度、温度。此外，第一室R1以及第二室R2内分别被控制为规定的湿度以及规定的温度。

IC器件90依次经过从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5的上述各区域，并在中途的检查区域A3进行检查。这样，检查装置1c具备：在各区域对IC器件90进行输送并具有控制部80的电子部件输送装置；在检查区域A3内进行检查的检查部16、以及未图示的检查控制部。此外，在检查装置1c中，由除检查部16以及检查控制部之外的结构构成电子部件输送装置。

托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态下的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中，能够层叠多个托盘200。

供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。此外，以横跨托盘供给区域A1与供给区域A2的方式，设置有一个一个地输送托盘200的第一托盘输送机构11A、第二托盘输送机构11B。

在供给区域A2设置有：第一温度调整部(第一均温板)12c，其是供IC器件90载置的第一载置部；第二温度调整部(第二均温板)12d，其是供IC器件90载置的第二载置部；供给用器件输送头13；以及第三托盘输送机构15。

第一温度调整部12c以及第二温度调整部12d分别是对多个IC器件90进行冷却或者加热而将该IC器件90的温度调整(控制)为适合检查的温度的装置(温度控制部件)。第一温度调整部12c与第二温度调整部12d沿着Y方向配置并固定。而且，借助第一托盘输送机构11A从托盘供给区域A1搬入(输送来)的托盘200上的IC器件90被输送并载置于第一温度调整部12c或者第二温度调整部12d。此外，在本实施方式中，对分别将第一温度调整部12c以及第二温度调整部12d应用于冷却IC器件90的装置的情况进行说明。

供给用器件输送头13被支承为能够在供给区域A2内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。由此，供给用器件输送头13能够承担：从托盘供给区域A1搬入的托盘200与第一温度调整部12c或者第二温度调整部12d之间的IC器件90的输送、以及第一温度调整部12c或者第二温度调整部12d与后述的第一器件供给部14c或者第二器件供给部14d之间的IC器件90的输送。此外，供给用器件输送头13具有多个手部单元131作为能够对IC器件90进行把持的臂(把持部)，各手部单元131与后述的第一手部单元171c同样地具备吸附喷嘴，并通过吸附来把持IC器件90。另外，在供给用器件输送头13的各手部单元131中，也可以构成为能够对IC器件90进行冷却或者加热，从而将该IC器件90的温度调整为适合检查的温度。

第三托盘输送机构15是使除去了全部IC器件90的状态下的空的托盘200沿X方向输送的机构。而且，在该输送后，空的托盘200借助第二托盘输送机构11B而从供给区域A2返回到托盘供给区域A1。

检查区域A3是对IC器件90进行检查的区域。在该检查区域A3设置有：第一器件供给部(第一往复装置)(第一供给往复装置)14c，其是能够载置(配置)IC器件90而对其进行输送(移动)的第一电子部件载置部(电子部件载置部)；第二器件供给部(第二往复装置)(第二供给往复装置)14d，其是能够载置(配置)IC器件90而对其进行输送(移动)的第二电子部件载置部(电子部件载置部)；检查部16；第一检查用器件输送头(第一臂)17c，其是第一电子部件把持部(电子部件把持部)；第二检查用器件输送头(第二臂)17d，其是第二电子部件把持部(电子部件把持部)；第一器件回收部(第一回收往复装置)18c，其是能够载置IC器件90而对其进行输送的载置部；以及第二器件回收部(第二回收往复装置)18d，其是能够载置IC器件90而对其进行输送的载置部。

第一器件供给部14c以及第二器件供给部14d分别是将检查前的IC器件90输送至检查部16附近的装置。

第一器件供给部14c以及第二器件供给部14d分别具有：载置(配置)IC器件90的配置板142；以及能够沿X方向移动的器件供给部主体141。在配置板142的上表面设置有多个兜部145，上述多个兜部145是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在图示的结构中，兜部145沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。该配置板142以能够拆装的方式被设置于器件供给部主体141。第一器件供给部14c以及第二器件供给部14d分别被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿着X方向移动。另外，第一器件供给部14c与第二器件供给部14d沿着Y方向配置，第一温度调整部12c或者第二温度调整部12d上的IC器件90被供给用器件输送头13输送并被载置于第一器件供给部14c或者第二器件供给部14d。

这里，如图22A所示，第一器件供给部14c的8个兜部145中的、图22A中左侧的2个兜部145是第一载置部261，图22A中左起第二组的2个兜部145是第二载置部262，图22A中左起第三组的2个兜部145是第三载置部263，图22A中右侧的2个兜部145是第四载置部264。该第一载置部261、第二载置部262、第三载置部263、以及第四载置部264沿X方向排列。对于第二器件供给部14d也是同样的。

此外，在第一器件供给部14c以及第二器件供给部14d中，也可以构成为能够对IC器件90进行冷却或者加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合检查的温度。

在该情况下，例如，第一器件供给部14c的第一载置部261构成器件供给部第一温度设定部，该器件供给部第一温度设定部能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，第二载置部262构成器件供给部第二温度设定部，该器件供给部第二温度设定部不对IC器件90进行冷却和加热的任一种，而使该IC器件90的温度(能够设定)为适合常温检查的温度(第二温度)。此外，第二载置部262例如也可以构成为能够对IC器件90进行冷却以及加热，并能够通过该冷却、加热将IC器件90的温度调整为适合常温检查的温度。

另外，第三载置部263构成器件供给部第三温度设定部，该器件供给部第三温度设定部能够对IC器件90进行加热，而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第三温度)。另外，第一器件供给部14C的8个载置部中的、图22A中右侧的2个第四载置部264在本实施方式中未被使用，但也能够形成使用它们的结构。

检查部16是对IC器件90的电特性进行检查/试验(进行电检查)的单元、即是在对IC器件90进行检查的情况下保持该IC器件90的部件。

如图20A所示，检查部16具有：保持IC器件90的保持部件162；以及支承保持部件162的检查部主体161。保持部件162以能够拆装的方式被设置于检查部主体161。

在检查部16的保持部件162的上表面设置有多个保持部163，上述多个保持部163是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在图示的结构中，保持部163沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。IC器件90被收容于保持部163，由此被配置(载置)于检查部16。

另外，在与检查部16的各保持部163对应的位置上，分别设置有在将IC器件90保持于保持部163的状态下与该IC器件90的端子电连接的探针。而且，使IC器件90的端子与探针电连接(接触)，从而经由探针进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于程序来进行，该程序被存储于与检查部16连接的未图示的测试仪所具备的检查控制部的存储部。

另外，如图22A所示，检查部16的8个保持部163中的、图22A中左侧的2个保持部163构成第一温度设定部166，该第一温度设定部166能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，检查部16的8个保持部163中的、图22A中左起第二组的2个保持部163构成第二温度设定部167，该第二温度设定部167不对IC器件90进行冷却和加热的任一种，而使该IC器件90的温度(能够设定)为适合常温检查的温度(第二温度)。此外，第二温度设定部167例如也可以构成为能够对IC器件90进行冷却以及加热，并能够通过该冷却、加热将IC器件90的温度调整为适合常温检查的温度。

另外，检查部16的8个保持部163中的、图22A中左起第三组的2个保持部163构成第三温度设定部168，该第三温度设定部168能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第三温度)。

另外，检查部16的8个保持部163中的、图22A中右侧的2个保持部163在本实施方式中未被使用，但也能够形成使用它们的构成。

如图20A以及图20B所示，第一检查用器件输送头17c以及第二检查用器件输送头17d分别被支承为能够在检查区域A3内沿Y方向以及Z方向移动。另外，第一检查用器件输送头17c与第二检查用器件输送头17d沿着Y方向配置。第一检查用器件输送头17c能够将从供给区域A2搬入的第一器件供给部14c上的IC器件90输送并载置在检查部16上，另外，能够将检查部16上的IC器件90输送并载置在第一器件回收部18c上。同样地，第二检查用器件输送头17d能够将从供给区域A2搬入的第二器件供给部14d上的IC器件90输送并载置在检查部16上，另外，能够将检查部16上的IC器件90输送并载置在第二器件回收部18d上。另外，在对IC器件90进行检查的情况下，第一检查用器件输送头17c以及第二检查用器件输送头17d分别朝向检查部16按压IC器件90，由此使IC器件90与检查部16抵接。由此，如上所述，将IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。

第一检查用器件输送头17c具有能够对IC器件90进行把持的多个第一手部单元171c。此外，在图示的结构中，第一手部单元171c沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。同样地，第二检查用器件输送头17d具有能够对IC器件90进行把持的多个第二手部单元171d。此外，在图示的结构中，第二手部单元171d沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。

各第一手部单元171c以及各第二手部单元171d的结构相同，因此以下，代表性地对一个第一手部单元171c进行说明。如图22B所示，第一手部单元171c具有：保持IC器件90的把持部件173；以及支承把持部件173的手部单元主体172。把持部件173以能够拆装的方式被设置于手部单元主体172。该第一手部单元171c具备吸附喷嘴，并通过吸附来把持IC器件90。

另外，如图22B所示，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图22B中左侧的2个第一手部单元171c是第一把持部271，并构成手部单元第一温度设定部(第一臂温度设定部)176c，该手部单元第一温度设定部176c能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图22B中左起第二组的2个第一手部单元171c构成手部单元第二温度设定部177c，该手部单元第二温度设定部177c是第二把持部272，其不对IC器件90进行冷却和加热的任一种，而使该IC器件90的温度(能够设定)为适合常温检查的温度(第二温度)。此外，第二把持部272(手部单元第二温度设定部177c)例如也可以构成为能够对IC器件90进行冷却以及加热，并能够通过该冷却、加热将IC器件90的温度调整为适合常温检查的温度。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图22B中左起第三组的2个第一手部单元171c是第三把持部273，并构成手部单元第三温度设定部(第三臂温度设定部)178c，该手部单元第三温度设定部178c能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第三温度)。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图22B中右侧的2个第一手部单元171c是第四把持部274，其在本实施方式中未被使用，但也能够形成使用它们的结构。

上述第一把持部271、第二把持部272、第三把持部273、以及第四把持部274沿X方向排列。

对于第二检查用器件输送头17d也是同样的。

此外，在图23～图38中，若用“○”来记载第一把持部271，则与其他部件重叠而变得难以看到，因此使用与手部单元第一温度设定部176c共用的双点划线来进行记载。对于第二把持部272、第三把持部273以及第四把持部274也是同样的。

如图20A所示，第一器件回收部18c以及第二器件回收部18d分别是将在检查部16的检查结束了的IC器件90输送至回收区域A4的装置。

第一器件回收部18c以及第二器件回收部18d分别具有：载置(配置)IC器件90的配置板182；以及能够沿X方向移动的器件回收部主体181。在配置板182的上表面设置有多个兜部185，上述多个兜部185是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在图示的结构中，兜部185沿X方向排列有4个，沿Y方向排列有2个，合计以矩阵状排列有8个。该配置板182以能够拆装的方式被设置于器件回收部主体181。第一器件回收部18c以及第二器件回收部18d分别被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿着X方向移动。另外，第一器件回收部18c与第二器件回收部18d沿着Y方向配置。检查部16上的IC器件90被第一检查用器件输送头17c输送并载置于第一器件回收部18c，或者被第二检查用器件输送头17d输送并载置于第二器件回收部18d。

此外，在图20A中，为了容易判别第一器件回收部18c与第一器件供给部14c，以使它们相互独立的方式进行图示，但可以构成为第一器件回收部18c与第一器件供给部14c如该图示那样相互独立地移动，另外，还可以构成为第一器件回收部18c与第一器件供给部14c连结或者一体化形成，从而第一器件回收部18c与第一器件供给部14c一体移动。对于第二器件回收部18d与第二器件供给部14d也是同样的。

回收区域A4是回收检查结束了的IC器件90的区域。在该回收区域A4设置有：回收用托盘19；回收用器件输送头20；以及第六托盘输送机构21。另外，在回收区域A4也准备有空的托盘200。

回收用托盘19被固定在回收区域A4内，并且在本实施方式中沿着X方向配置有3个。另外，空的托盘200也沿着X方向配置有3个。而且，移动至回收区域A4的第一器件回收部18c或者第二器件回收部18d上的IC器件90被输送并载置于上述回收用托盘19以及空的托盘200中的任一个。由此，根据检查结果对IC器件90进行回收和分类。

回收用器件输送头20被支承为能够在回收区域A4内沿X方向、Y方向以及Z方向移动。由此，回收用器件输送头20能够将IC器件90从第一器件回收部18c或者第二器件回收部18d输送至回收用托盘19、空的托盘200。此外，回收用器件输送头20具有多个手部单元201作为能够对IC器件90进行把持的臂(把持部)，各手部单元201与上述第一手部单元171c同样地具备吸附喷嘴，并通过吸附来把持IC器件90。

第六托盘输送机构21是使从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200沿X方向输送的机构。而且，在该输送后，空的托盘200被配置于对IC器件90进行回收的位置，即能够成为上述3个空的托盘200中的任一个。

托盘除去区域A5是对排列有检查完毕状态下的多个IC器件90的托盘200进行回收、除去的区域。在托盘除去区域A5中，能够层叠多个托盘200。

另外，以横跨回收区域A4与托盘除去区域A5的方式，设置有一个一个地输送托盘200的第四托盘输送机构22A、第五托盘输送机构22B。第四托盘输送机构22A是将载置有检查完毕的IC器件90的托盘200从回收区域A4输送至托盘除去区域A5的机构。第五托盘输送机构22B是将用于对IC器件90进行回收的空的托盘200从托盘除去区域A5输送至回收区域A4的机构。

另外，上述测试仪的检查控制部例如基于被存储于未图示的存储部的程序，进行被配置于检查部16的IC器件90的电特性的(电)检查等。

另外，如图21所示，检查装置1c具有：控制部80；与控制部80电连接并进行检查装置1c的各操作的操作部6；对IC器件90进行冷却的冷却机构41、42、43、44以及45；以及对IC器件90进行加热的加热机构51、52以及53。

控制部80具有存储各信息(数据)的存储部801等，并例如对第一托盘输送机构11A、第二托盘输送机构11B、第一温度调整部12c、第二温度调整部12d、供给用器件输送头13、第一器件供给部14c、第二器件供给部14d、第三托盘输送机构15、第一检查用器件输送头17c、第二检查用器件输送头17d、第一器件回收部18c、第二器件回收部18d、回收用器件输送头20、第六托盘输送机构21、第四托盘输送机构22A、第五托盘输送机构22B、显示部62、冷却机构41～45、加热机构51～53等各部的驱动进行控制。

另外，操作部6具有：进行各输入的输入部61；以及对图像等各信息(数据)进行显示的显示部62。作为输入部61，并没有特别限定，例如可举出键盘、鼠标等。另外，作为显示部62，并没有特别限定，例如可举出液晶显示面板、有机EL显示面板等。作业者(操作者)的操作部6的操作例如通过操作输入部61，使光标移动至在显示部62上显示的各操作按钮(图标)的位置并进行选择(点击)来实现。

此外，作为输入部61，并不限定于上述的结构，例如可举出按钮等机械式的操作按钮等。另外，作为操作部6，并不限定于上述的结构，例如可举出触摸面板等能够进行输入以及信息的显示的器件等。

另外，冷却机构41对第一温度调整部12c进行冷却，并经由该第一温度调整部12c而对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构42对第二温度调整部12d进行冷却，并经由该第二温度调整部12d对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构43对第一检查用器件输送头17c的第一把持部271(手部单元第一温度设定部176c)进行冷却，并经由该第一把持部271对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构44对第二检查用器件输送头17d的第一把持部271(手部单元第一温度设定部176c)进行冷却，并经由该第一把持部271对IC器件90进行冷却。另外，冷却机构45对检查部16的8个保持部163中的图22A中左侧的2个保持部163、即对第一温度设定部166进行冷却，并经由该第一温度设定部166对IC器件90进行冷却。

作为冷却机构41～45，并没有特别限定，例如可举出使制冷剂(例如，由液氮气化而成的氮气等低温的气体等)在冷却对象物或者被配置于其附近的管体内流动来进行冷却的装置、珀耳贴元件等。

另外，加热机构51对第一检查用器件输送头17c的第三把持部273(手部单元第三温度设定部178c)进行加热，并经由该第三把持部273对IC器件90进行加热。另外，加热机构52对第二检查用器件输送头17d的第三把持部273(手部单元第三温度设定部178c)进行加热，并经由该第三把持部273对IC器件90进行加热。另外，加热机构53对检查部16的8个保持部163中的图22A中左起第三组的2个保持部163、即对第三温度设定部168进行加热，并经由该第三温度设定部168对IC器件90进行加热。

作为加热机构51～53，并没有特别限定，例如可举出具有电热丝的加热器等。

接下来，对检查装置1c的动作进行说明，但是这里，代表性地对利用第一器件供给部14c、第一检查用器件输送头17c以及第一器件回收部18c来进行IC器件90的输送等的情况进行说明。

此外，所检查的IC器件90通过第一器件供给部14c以及第一检查用器件输送头17c而被依次被输送至检查部16，但是这里，将最初(第一个)被检查(输送)的IC器件90称为“第一个IC器件901”或者“IC器件901”，将第二个被检查的IC器件90称为“第二个IC器件902”或者“IC器件902”，将第三个被检查的IC器件90称为“第三个IC器件903”或者“IC器件903”，将第四个被检查的IC器件90称为“第四个IC器件904”或者“IC器件904”，将第五个被检查的IC器件90称为“第五个IC器件905”或者“IC器件905”。另外，在不进行第一个、第二个、第三个、第四个、第五个等的区别的情况下，称为“IC器件90”。另外，在图22A～图48中，用“I”表示IC器件901，用“II”表示IC器件902，用“III”表示IC器件903，用“IV”表示IC器件904，用“V”表示IC器件905。

首先，如图22A以及图22B所示，第一个IC器件901被供给用器件输送头13载置(配置)于第一器件供给部14c的第一载置部261。即，在第一载置部261上载置检查前的IC器件901。优选已利用第一温度调整部12c或者第二温度调整部12d对该IC器件901进行了冷却，但也可以不进行冷却。此外，对于后述的IC器件902以及IC器件903也是同样的。

接下来，如图23所示，利用第一器件供给部14c将IC器件901输送至与检查部16的第一温度设定部166对应的位置、即输送至第一器件供给部14c的第一载置部261与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列的位置。

接下来，利用第一检查用器件输送头17c的第一把持部271来把持IC器件901，并对其进行冷却。

接下来，如图24所示，利用第一把持部271边冷却由该第一把持部271把持的IC器件901，边将其输送至检查部16的第一温度设定部166。然后，对IC器件901进行低温检查。

此外，针对IC器件901，此后预定进行常温检查，但是，虽然可以对低温检查结束了的全部IC器件901进行常温检查，但优选仅对低温检查中合格了的IC器件901进行常温检查，对不合格的IC器件901不进行常温检查。由此，能够省略不必要的检查。

另一方面，如图25所示，第一器件供给部14c为了接受第二个IC器件902而向X方向负侧移动。

接下来，如图26所示，第二个IC器件902被供给用器件输送头13载置于第一器件供给部14c的第一载置部261。

接下来，如图27所示，第一器件供给部14c向X方向正侧移动，并在第一器件供给部14c的第二载置部262与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下来，如图28所示，由第一检查用器件输送头17c的第一把持部271把持的IC器件901被输送并放至第一器件供给部14c的第二载置部262，并且被载置于该第二载置部262。即，在第二载置部262上载置低温检查后的IC器件901。

接下来，如图29所示，第一器件供给部14c向X方向正侧移动，并且在第一器件供给部14c的第一载置部261与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列、第二载置部262与第二温度设定部167沿Y方向排列的位置上停止。

接下来，利用第一检查用器件输送头17c的第一把持部271来把持第二个IC器件902，并对其进行冷却，与此同时利用第二把持部272来把持第一个IC器件901。

接下来，如图30所示，由第一把持部271把持的IC器件902边被该第一把持部271冷却，边被该第一把持部271输送至检查部16的第一温度设定部166，与此同时，由第二把持部272把持的IC器件901被该第二把持部272输送至检查部16的第二温度设定部167。然后，对IC器件901进行常温检查，对IC器件902进行低温检查。

此外，对于IC器件901，此后预定进行高温检查，但是，虽然可以对常温检查结束了的全部IC器件901进行高温检查，但优选仅对常温检查中合格了的IC器件901进行高温检查，对不合格的IC器件901不进行高温检查。另外，对于IC器件902，此后预定进行常温检查，但是，虽然可以对低温检查结束了的全部IC器件902进行常温检查，但优选仅对低温检查中合格了的IC器件902进行常温检查，对不合格的IC器件902不进行常温检查。由此，能够省略不必要的检查。

另一方面，如图31所示，第一器件供给部14c为了接受第三个IC器件903而向X方向负侧移动。

接下来，如图32所示，第三个IC器件903被供给用器件输送头13载置于第一器件供给部14c的第一载置部261。

接下来，如图33所示，第一器件供给部14c向X方向正侧移动，并在第一器件供给部14c的第二载置部262与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下来，如图34所示，由第一检查用器件输送头17c的第一把持部271把持的IC器件902被输送并放至第一器件供给部14c的第二载置部262，并且被载置于第二载置部262，同样地，由第二把持部272把持的IC器件901被输送并放至第三载置部263，并且被载置于该第三载置部263。即，在第二载置部262上载置低温检查后的IC器件902，在第三载置部263上载置常温检查后的IC器件901。

接下来，如图35所示，第一器件供给部14c向X方向正侧移动，并且在第一器件供给部14c的第一载置部261与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列、第二载置部262与第二温度设定部167沿Y方向排列、第三载置部263与第三温度设定部168沿Y方向排列的位置上停止。

接下来，利用第一检查用器件输送头17c的第一把持部271来把持第三个IC器件903，并对其进行冷却，与此同时利用第二把持部272来把持第二个IC器件902，同时利用第三把持部273来把持第一个IC器件901，并对其进行加热。

接下来，如图36所示，由第一把持部271把持的IC器件903边被该第一把持部271冷却，边被该第一把持部271输送至检查部16的第一温度设定部166，与此同时，由第二把持部272把持的IC器件902被该第二把持部272输送至检查部16的第二温度设定部167，同时，由第三把持部273把持的IC器件901边被该第三把持部273加热，边被该第三把持部273输送至第三温度设定部168。然后，对IC器件901进行高温检查，对IC器件902进行常温检查，对IC器件903进行低温检查。

此外，对于IC器件902，此后预定进行高温检查，但是，虽然可以对常温检查结束了的全部IC器件902进行高温检查，但优选仅对常温检查中合格了的IC器件902进行高温检查，对不合格的IC器件902不进行高温检查。另外，对于IC器件903，此后预定进行常温检查，但是，虽然可以对低温检查结束了的全部IC器件903进行常温检查，但优选仅对低温检查中合格了的IC器件903进行常温检查，对不合格的IC器件903不进行常温检查。由此，能够省略不必要的检查。

另一方面，如图37所示，第一器件回收部18c为了对检查结束了的IC器件901进行回收而向X方向负侧、即向与检查部16对应的位置移动。

接下来，如图37所示，利用第一检查用器件输送头17c将IC器件901输送至与第一器件回收部18c对应的位置，并被载置于该第一器件回收部18c的8个兜部185中的图37中左起第三个兜部185。而且，如图38所示，利用第一器件回收部18c将IC器件901输送至回收区域A4。

与上述同样地，第一器件供给部14c接着向X方向负侧移动，接受第四个IC器件904，并接着向X方向正侧移动，如图39所示，由第一检查用器件输送头17c的第一把持部271把持的IC器件903被放至第一器件供给部14c的第二载置部262，并被载置于该第二载置部262，同样地，由第二把持部272把持的IC器件902被放至第三载置部263，并被载置于该第三载置部263。

接下来，如图40所示，第一器件供给部14c向X方向正侧移动，并在第一器件供给部14c的第一载置部261与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下来，利用第一检查用器件输送头17c的第一把持部271来把持第四个IC器件904，并对其进行冷却，与此同时利用第二把持部272来把持第三个IC器件903，同时利用第三把持部273来把持第二个IC器件902，并对其进行加热。

接下来，如图41所示，由第一把持部271把持的IC器件904边被该第一把持部271冷却，边被该第一把持部271输送至检查部16的第一温度设定部166，与此同时，由第二把持部272把持的IC器件903被该第二把持部272输送至检查部16的第二温度设定部167，同时，由第三把持部273把持的IC器件902边被该第三把持部273加热，边被该第三把持部273输送至第三温度设定部168。然后，对IC器件902进行高温检查，对IC器件903进行常温检查，对IC器件904进行低温检查。

另一方面，如图42所示，第一器件回收部18c为了对检查结束了的IC器件902进行回收而向X方向负侧、即向与检查部16对应的位置移动。

接下来，如图42所示，利用第一检查用器件输送头17c将IC器件902输送至与第一器件回收部18c对应的位置，并被载置于该第一器件回收部18c的8个兜部185中的图42中左起第三个兜部185。然后，如图43所示，利用第一器件回收部18c将IC器件902输送至回收区域A4。

与上述同样地，第一器件供给部14c接着向X方向负侧移动，接受第五个IC器件905，并接着向X方向正侧移动，如图44所示，由第一检查用器件输送头17c的第一把持部271把持的IC器件904被放至第一器件供给部14c的第二载置部262，并被载置于该第二载置部262，同样地，由第二把持部272把持的IC器件903被放至第三载置部263，并被载置于该第三载置部263。

接下来，如图45所示，第一器件供给部14c向X方向正侧移动，并在第一器件供给部14c的第一载置部261与检查部16的第一温度设定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下来，利用第一检查用器件输送头17c的第一把持部271来把持第五个IC器件905，并对其进行冷却，与此同时，利用第二把持部272来把持第四个IC器件904，同时利用第三把持部273来把持第三个IC器件903，并对其进行加热。

接下来，如图46所示，由第一把持部271把持的IC器件905边被第一把持部271冷却，边被该第一把持部271输送至检查部16的第一温度设定部166，与此同时，由第二把持部272把持的IC器件904被该第二把持部272输送至检查部16的第二温度设定部167，同时，由第三把持部273把持的IC器件903边被该第三把持部273加热，边被该第三把持部273输送至第三温度设定部168。然后，对IC器件903进行高温检查，对IC器件904进行常温检查，对IC器件905进行低温检查。

另一方面，如图47所示，第一器件回收部18c为了对检查结束了的IC器件903进行回收，向X方向负侧、即向与检查部16对应的位置移动。

接下来，如图47所示，利用第一检查用器件输送头17c将IC器件903输送至与第一器件回收部18c对应的位置，并被载置于该第一器件回收部18c的8个兜部185中的图47中左起第三个兜部185。然后，如图48所示，利用第一器件回收部18c将IC器件903输送至回收区域A4。

以下重复进行相同的动作。

这里，如上所述，在仅对低温检查中合格了的IC器件90进行常温检查、另外仅对低温检查以及常温检查中合格了的IC器件90进行高温检查时，例如当IC器件902在常温检查中不合格(低温检查中合格)的情况下，该IC器件902被载置于第一器件回收部18c的8个兜部185中的图37中左起第二个兜部185，并被第一器件回收部18c输送至回收区域A4。另外，当IC器件903在低温检查中不合格的情况下，该IC器件903被载置于第一器件回收部18c的8个兜部185中的图37中左侧的兜部185，并被第一器件回收部18c输送至回收区域A4。在该情况下，在第一器件回收部18c的8个兜部185中的图37中左侧的兜部185，载置低温检查中不合格的IC器件90，在图37中左起第二个兜部185，载置低温检查中合格且常温检查中不合格的IC器件90，在图37中左起第三个兜部185，载置低温检查以及常温检查中合格且高温检查中合格或者不合格的IC器件90。

以上，对利用第一器件供给部14c、第一检查用器件输送头17c以及第一器件回收部18c来执行IC器件90的输送等的情况进行了说明，但也能够利用第二器件供给部14d、第二检查用器件输送头17d以及第二器件回收部18d来同样地执行IC器件90的输送等。

另外，也能够并行地进行：利用第一器件供给部14c、第一检查用器件输送头17c以及第一器件回收部18c来输送IC器件90从而执行的检查、以及利用第二器件供给部14d、第二检查用器件输送头17d以及第二器件回收部18d来输送IC器件90从而执行的检查。由此，能够提高生产率。

如以上说明的那样，根据该检查装置1c，能够进行IC器件90的低温检查、常温检查以及高温检查的每一个，从而便利性较高。

另外，在对一个IC器件90进行低温检查、常温检查以及高温检查的情况下，能够不暂时回收IC器件90而进行其低温检查、常温检查以及高温检查，由此能够提高生产率。

另外，由于同时进行第一个IC器件901的常温检查、第二个IC器件902的低温检查，另外同时进行第一个IC器件901的高温检查、第二个IC器件902的常温检查、以及第三个IC器件903的低温检查，所以能够提高生产率。

另外，IC器件90的检查的顺序是最初进行低温检查，第二个进行常温检查，第三个进行高温检查，由于IC器件90不是以低温的状态而是以高温的状态被输送至回收区域A4，所以能够防止IC器件90的结露。

另外，在低温检查与高温检查之间存在常温检查，因此，IC器件90不从低温变为高温而是在暂时变为常温后变为高温，因此能够抑制IC器件90的急剧的温度变化。

此外，低温检查、常温检查、以及高温检查的顺序并不限定于本实施方式的顺序，也可以是任何的顺序。

另外，虽然也可以省略低温检查、常温检查、以及高温检查的其中一个，但优选进行低温检查。换言之，优选不省略低温检查。

第五实施方式

图49是示意地表示本发明的电子部件检查装置的第五实施方式中的第一检查用器件输送头以及检查部的俯视图。

以下，对第五实施方式进行说明，但以与上述第四实施方式的不同点为中心进行说明，省略相同的事项的说明。

如图49所示，在第五实施方式的检查装置1c中，检查部16的8个保持部163中的图49中左侧的2个保持部163构成第一温度设定部281，该第一温度设定部281能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，检查部16的8个保持部163中的图49中左起第二组的2个保持部163构成第二温度设定部282，该第二温度设定部282能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第二温度)。

另外，检查部16的8个保持部163中的图49中左起第三组的2个保持部163构成第一温度设定部283，该第一温度设定部283能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，检查部16的8个保持部163中的图49中右侧的2个保持部163构成第二温度设定部284，该第二温度设定部284能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第二温度)。

即，在检查部16中，由第一温度设定部281与第二温度设定部282构成的第一单元285、以及由第一温度设定部283与第二温度设定部284构成的第二单元286沿X方向排列。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图49中左侧的2个第一手部单元171c是第一把持部291，并构成手部单元第一温度设定部(第一臂温度设定部)251，该手部单元第一温度设定部251能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图49中左起第二组的2个第一手部单元171c是第二把持部292，并构成手部单元第二温度设定部(第二臂温度设定部)252，该手部单元第二温度设定部252能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第二温度)。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图49中左起第三组的2个第一手部单元171c是第一把持部293，并构成手部单元第一温度设定部(第一臂温度设定部)253，该手部单元第一温度设定部253能够对IC器件90进行冷却，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合低温检查的温度(第一温度)。

另外，第一检查用器件输送头17c的8个第一手部单元171c中的、图49中右侧的2个第一手部单元171c是第二把持部294，并构成手部单元第二温度设定部(第二臂温度设定部)254，该手部单元第二温度设定部254能够对IC器件90进行加热，从而将该IC器件90的温度调整(能够设定)为适合高温检查的温度(第二温度)。

即，在第一检查用器件输送头17c中，由第一把持部291(手部单元第一温度设定部251)与第二把持部292(手部单元第二温度设定部252)构成的第一单元295、以及由第一把持部293(手部单元第一温度设定部253)与第二把持部294(手部单元第二温度设定部254)构成的第二单元296沿X方向排列。

在该第一单元295与第二单元296中，形成相同的动作，另外，该动作与第四实施方式中省略了常温检查的情况相同。由此，与一个单元的情况相比，能够使生产率为2倍。

此外，对于第二检查用器件输送头17d也是同样的。

根据以上的第五实施方式的检查装置1c，也能够发挥与上述第四实施方式相同的效果。

此外，在本实施方式中，针对检查部16、第一检查用器件输送头17c以及第二检查用器件输送头17d，上述单元的数量分别为两个，但也可以为3个以上。

另外，在上述第四实施方式中，也可以与本实施方式同样地，针对检查部16、第一检查用器件输送头17c以及第二检查用器件输送头17d分别设置多个单元。

以上，基于图示的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行了说明，但本发明并不限定于此，能够将各部的结构置换为具有相同功能的任意的结构。另外，也可以附加其他任意的结构物。

另外，本发明也可以将上述各实施方式中的任意的2个以上的结构(特征)进行组合。

附图标记的说明

1…检查装置(电子部件检查装置)；11A…第一托盘输送机构；11B…第二托盘输送机构；12a…第一温度调整部(第一均温板)；12b…第二温度调整部(第二均温板)；13…供给用器件输送头；131…手部单元；14a…第一器件供给部(第一供给往复装置)；14b…第二器件供给部(第二供给往复装置)；141…器件供给部主体；142…配置板；145…兜部；146…器件供给部第一温度设定部；147…器件供给部第二温度设定部；15…第三托盘输送机构；16…检查部；161…检查部主体；162…保持部件；163…保持部；166…第一温度设定部；167…第二温度设定部；17a…第一检查用器件输送头；17b…第二检查用器件输送头；171a…第一手部单元；171b…第二手部单元；172…手部单元主体；173…把持部件；176…器件输送头第一温度设定部；177…器件输送头第二温度设定部；18a…第一器件回收部(第一回收往复装置)；18b…第二器件回收部(第二回收往复装置)；181…器件回收部主体；182…配置板；185…兜部；19…回收用托盘；20…回收用器件输送头；201…手部单元；21…第六托盘输送机构；22A…第四托盘输送机构；22B…第五托盘输送机构；41～45…冷却机构；51～54…加热机构；6…操作部；61…输入部；62…显示部；80…控制部；801…存储部；90…IC器件；200…托盘；A1…托盘供给区域；A2…器件供给区域(供给区域)；A3…检查区域；A4…器件回收区域(回收区域)；A5…托盘除去区域；R1…第一室；R2…第二室；R3…第三室。