1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
第一测试区域，用于对待测芯片的第一项性能进行测试，其中，所述第一测试区域包括至少一条第一测试轨道和对应的至少一个第一测试设备，每条所述第一测试轨道分别对应一个相应的第一测试设备；
第二测试区域，与所述第一测试区域相连，以接收从所述第一测试区域传送来的第一项性能测试合格的所述待测芯片，并对接收的所述待测芯片的第二项性能进行测试，其中，所述第二测试区域包括至少一条第二测试轨道和对应的至少一个第二测试设备，且每条所述第二测试轨道分别对应一个相应的第二测试设备；
其中，当所述待测芯片在所述第一测试区域进行的第一项性能测试的测试时间大于所述待测芯片在所述第二测试区域进行的第二项性能测试的测试时间时，所述第一测试区域内的所述第一测试轨道和对应的所述第一测试设备的数量分别大于所述第二测试区域内的所述第二测试轨道和所述第二测试设备的数量；而当所述测试芯片在所述第一测试区域进行的第一项性能测试的测试时间小于所述待测芯片在所述第二测试区域进行的第二项性能测试的测试时间时，所述第一测试区域内的所述第一测试轨道和所述第一测试设备的数量分别小于所述第二测试区域内的所述第二测试轨道和所述第二测试设备的数量。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，进一步包括：
分选区域，设置在所述第一测试区域与所述第二测试区域之间，其中，当所述待测芯片经过所述第一测试区域的第一项性能的测试合格时，所述待测芯片传送至所述分选区域，并等待进入所述第二测试区域以进行第二项性能的测试。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述分选区域包括一分选盘，当所述待测芯片传送至所述分选区域后，所述分选盘以振动的方式将所述待测芯片传送到所述第二测试区域以进行第二项性能测试。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，进一步包括：
若干导轨开关和导轨，每个所述导轨开关对应一条所述导轨；
所述导轨开关连接所述第一测试区域和对应的所述导轨一端，当所述待测芯片经过所述第一测试区域的测试合格后，所述导轨开关连通所述第一测试区域和所述对应的所述导轨，所述待测芯片传送到所述对应的所述导轨上；
所述对应的所述导轨另一端连接所述第二测试区域，以使所述待测芯片通过所述对应的所述导轨传送到所述第二测试区域。
5.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
多个测试区域，所述多个测试区域依次连接以对待测芯片的不同性能分别进行测试，其中，每个所述测试区域分别包括至少一条测试轨道和至少一个测试设备，且每个所述测试区域内的每条所述测试轨道分别对应一个相应的所述测试设备；
其中，当所述待测芯片在任一个所述测试区域内进行的性能测试时间大于所述待测芯片在其相邻的另一所述测试区域内的性能测试时间时，则所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量分别大于与其相邻的另一所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量；而当所述待测芯片在任一个所述测试区域内进行的性能测试时间小于所述待测芯片在其相邻的另一所述测试区域内的性能测试时间时，则所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量分别小于与其相邻的另一所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，进一步包括：
多个分选区域，其中，每两个相邻的测试区域之间设置一个所述分选区域，当所述待测芯片经过上一个所述测试区域的测试合格后，所述待测芯片传送至所述分选区域，并进入下一个所述测试区域以进行相应的性能测试。
7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，
每个所述分选区域包括一分选盘，当所述待测芯片传送至所述分选区域后，所述分选盘以振动的方式将所述待测芯片传送到所述下一个所述测试区域以进行相应的性能测试。
8.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，每个所述测试区域之间进一步包括：
若干导轨和导轨开关，每个所述导轨开关对应一条所述导轨；
每个所述导轨开关连接上一个所述测试区域和对应的所述导轨一端，当所述待测芯片经过上一个所述测试区域的测试合格后，所述导轨开关连通上一个所述测试区域和所述对应的所述导轨，所述待测芯片传送到所述对应的所述导轨上；
所述对应的所述导轨另一端连接下一个所述测试区域，以使所述所述待测芯片通过所述对应的所述导轨传送到下一个所述测试区域。
9.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
将待测芯片传送到第一测试区域，以测试所述待测芯片的第一项性能，其中，所述第一测试区域包括至少一条第一测试轨道和对应的至少一个第一测试设备；
将第一项性能测试合格的所述待测芯片传送至第二测试区域，以测试所述待测芯片的第二项性能，其中，所述第二测试区域包括至少一条第二测试轨道和至少一个第二测试设备；
其中，当所述待测芯片在所述第一测试区域进行的测试时间大于所述待测芯片在所述第二测试区域进行的测试时间时，所述第一测试区域内的所述第一测试轨道和对应的所述第一测试设备的数量分别大于所述第二测试区域内的所述第二测试轨道和所述第二测试设备的数量；而当所述测试芯片在所述第一测试区域进行的测试时间小于所述待测芯片在所述第二测试区域进行的测试时间时，所述第一测试区域内的所述第一测试轨道和所述第一测试设备的数量分别小于所述第二测试区域内的所述第二测试轨道和所述第二测试设备的数量。
10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将第一项性能测试合格的所述待测芯片传送至第二测试区域之前，进一步包括：
将第一项性能测试合格的所述待测芯片传送至分选区域，并等待传送至所述第二测试区域以进行第二项性能的测试。
11.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将第一项性能测试合格的所述待测芯片传送至第二测试区域进一步包括：
打开导轨开关，将第一项性能测试合格的所述待测芯片从所述第一测试区域传送至对应的导轨；
将所述待测芯片通过所述对应的导轨传送至所述第二测试区域以进行第二项性能的测试。
12.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
将待测芯片依次传送至多个测试区域，以在所述多个测试区域内分别测试所述待测芯片的不同性能，其中，每个所述测试区域分别包括至少一条测试轨道和至少一个测试设备，且每个所述测试区域内的每条所述测试轨道分别对应一个相应的所述测试设备；
其中，当所述待测芯片在任一个所述测试区域内进行的性能测试时间大于所述待测芯片在其相邻的另一所述测试区域内的性能测试时间时，则所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量分别大于与其相邻的另一所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量；而当所述待测芯片在任一个所述测试区域内进行的性能测试时间小于所述待测芯片在其相邻的另一所述测试区域内的性能测试时间时，则所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量分别小于与其相邻的另一所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量。
13.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将待测芯片依次传送至多个测试区域之后，进一步包括：
将上一个所述测试区域测试合格的所述待测芯片传送至所述分选区域；
将所述分选区域中的所述待测芯片传送至所述下一个测试区域以进行相应的性能测试。
14.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将待测芯片依次传送至多个测试区域之后，进一步包括：
打开导轨开关，将上一个所述测试区域测试合格的所述待测芯片从上一个所述测试区域传送至对应的导轨；
将所述待测芯片通过所述对应的导轨传送至下一个所述测试区域以进行相应的性能测试。