技术总结
本发明公开了一种芯片测试方法及装置，所述芯片测试方法包括：将待测芯片传送到第一测试区域，以测试所述待测芯片的第一项性能；将第一项性能测试合格的所述待测芯片传送至第二测试区域，以测试所述待测芯片的第二项性能；根据所述待测芯片在所述测试区域的测试时间设置所述测试区域内的测试轨道和对应的所述测试设备的数量，使得测试耗时较长的所述测试区域内的所述测试轨道和对应的所述测试设备的数量分别大于测试耗时较短的所述测试区域内的所述测试轨道和所述测试设备的数量。通过上述方式，本发明能够使耗时较短的测试区域的等待时间缩短，从而提高测试效率。
技术研发人员：李骏
受保护的技术使用者：南通富士通微电子股份有限公司
文档号码：201610717081
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2017.02.15