半导体器件的测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种半导体器件的测试装置，属于半导体器件测试装置技术领域。

背景技术：

现有技术中，常用的半导体器件在测试过程中一般使用推动气缸，实现垂直上下工作。这种方式降低了测试爪工作的稳定性，导致工作效率较低，生产成本提高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件的测试装置，增加测试爪工作的稳定性，提高工作效率。

按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件的测试装置，包括大板，在大板上安装测试装置和推动装置；其特征是：所述测试装置包括上夹件和下夹件，上夹件和下夹件的中部通过第一销轴实现转动连接，上夹件和下夹件的前端呈平行状，上夹件和下夹件的后端呈扇形开口状，上夹件和下夹件的后端之间由弹簧连接；所述推动装置安装于上夹件和下夹件的后端，推动装置包括气缸，气缸的活塞杆端部连接推件，推件的端部通过第二销轴连接滚轮，滚轮设置于上夹件和下夹件之间。

进一步的，在所述测试装置前端安装用于半导体器件行走的轨道。

进一步的，在所述轨道上设置轨道盖板。

进一步的，所述第一销轴的两端设置在轴承中，轴承设置于轴承座中，轴承座安装在大板上。

进一步的，在所述上夹件和下夹件的前端均设有与半导器件测试引脚相配合的测试爪。

进一步的，所述气缸安装在气缸座上，气缸座设置在大板上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于本实用新型采用测试装置，其中推动装置中的气缸是水平工作的，这样增加了测试爪工作的稳定性，提高了工作效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型所述半导体器件的测试装置的轴测图。

图2为本实用新型所述半导体器件的测试装置的主视图。

图3为图2的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图1～图3所示：所述半导体器件的测试装置包括大板1、轨道2、轨道盖板3、测试爪4、上夹件5、下夹件6、轴承座7、轴承8、第一销轴9、滚轮10、第二销轴11、弹簧12、推件13、气缸14、气缸座15等。

如图1、图2所示，本实用新型所述半导体器件的测试装置，包括大板1，在大板1上安装测试装置和推动装置，测试装置前端安装用于半导体器件行走的轨道2，轨道2上设置轨道盖板3。

如图3所示，所述测试装置包括上夹件5和下夹件6，上夹件5和下夹件6的中部通过第一销轴9实现转动连接，第一销轴9的两端设置在轴承8中，轴承8设置于轴承座7中，轴承座7安装在大板1上；所述上夹件5和下夹件6的前端呈平行状，在上夹件5和下夹件6的前端均设有与半导器件测试引脚相配合的测试爪4；所述上夹件5和下夹件6的后端呈扇形开口状，上夹件5和下夹件6的后端之间由弹簧12连接。

所述推动装置安装于上夹件5和下夹件6的后端，推动装置包括气缸座15，在气缸座15上安装气缸14，气缸14的活塞杆端部连接推件13，推件13的端部通过第二销轴11连接滚轮10，滚轮10设置于上夹件5和下夹件6之间。

本实用新型的工作过程：当半导体器件沿轨道2运行到测试装置前端时，推动装置中的推件13在气缸14的作用下，将滚轮10推向上夹件5跟下夹件6中间，使得上夹件5跟下夹件6的前端啮合，测试装置中的测试爪4触碰到半导体器件的测试引脚，完成对半导体器件的测试。本实用新型的推动装置中的气缸14是水平工作的，这样能够增加测试爪工作的稳定性，提高工作效率，降低生产成本。