1.一种半导体器件的测试装置，包括大板（1），在大板（1）上安装测试装置和推动装置；其特征是：所述测试装置包括上夹件（5）和下夹件（6），上夹件（5）和下夹件（6）的中部通过第一销轴（9）实现转动连接，上夹件（5）和下夹件（6）的前端呈平行状，上夹件（5）和下夹件（6）的后端呈扇形开口状，上夹件（5）和下夹件（6）的后端之间由弹簧（12）连接；所述推动装置安装于上夹件（5）和下夹件（6）的后端，推动装置包括气缸（14），气缸（14）的活塞杆端部连接推件（13），推件（13）的端部通过第二销轴（11）连接滚轮（10），滚轮（10）设置于上夹件（5）和下夹件（6）之间。
2.如权利要求1所述的半导体器件的测试装置，其特征是：在所述测试装置前端安装用于半导体器件行走的轨道（2）。
3.如权利要求2所述的半导体器件的测试装置，其特征是：在所述轨道（2）上设置轨道盖板（3）。
4.如权利要求1所述的半导体器件的测试装置，其特征是：所述第一销轴（9）的两端设置在轴承（8）中，轴承（8）设置于轴承座（7）中，轴承座（7）安装在大板（1）上。
5.如权利要求1所述的半导体器件的测试装置，其特征是：在所述上夹件（5）和下夹件（6）的前端均设有与半导器件测试引脚相配合的测试爪（4）。
6.如权利要求1所述的半导体器件的测试装置，其特征是：所述气缸（14）安装在气缸座（15）上，气缸座（15）设置在大板（1）上。