端子‑热敏电阻组件的制作方法

文档序号:11726903阅读:350来源:国知局
端子‑热敏电阻组件的制作方法与工艺

本发明涉及一种端子-热敏电阻组件。



背景技术:

本部分提供了与本发明相关的背景信息,并且不一定是现有技术。

常规的端子-热敏电阻组件可包括通过附加部件保持在一起的热敏电阻器件和端子。热敏电阻器件测量来自导线或周围元件的温度,这可能会潜在地导致读数不准确及响应时间延迟。这种不准确的读数和延迟的响应时间可能会潜在地导致其中安装有端子-热敏电阻组件的系统损坏和/或性能变差。本发明提供了一种改进的端子-热敏电阻组件和方法,其提高了温度读数的精确度和响应时间,从而提高了安装有端子-热敏电阻组件的系统的可靠性和性能。



技术实现要素:

本部分提供了本发明的综合概述,并且不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

以某种形式,本发明提供了一种端子-热敏电阻组件,其可包括热敏电阻和端子。热敏电阻可包括封装温度感测元件的主体。端子可包括轴和设置在轴的端部上的壳体。壳体可为包括空腔、延伸到空腔中的突起部和延伸到空腔中的悬臂式的弹簧元件的单一整体。弹簧元件能够在第一位置与第二位置之间弹性弯曲,在第一位置,弹簧元件和突起部之间的空间小于热敏电阻的主体的厚度,在第二位置,弹簧元件和突起部之间的空间等于主体的厚度。当主体容纳在空腔内时,热敏电阻主体的第一表面接触弹簧元件,热敏电阻主体的与第一表面相对的第二表面接触突起部。

在一些构造中,弹簧元件在热敏电阻插入空腔中之前未偏转,并且在热敏电阻完全插入空腔中时,与突起部相反地偏转。

在一些构造中,当热敏电阻完全插入空腔中时,热敏电阻主体的第一表面与突起部连续连接,并且热敏电阻主体的第二表面与弹簧元件连续连接。

在一些构造中,第二柔性弹簧元件固定地附接到壳体。

在一些构造中,从壳体延伸的柔性弹簧元件形成l形。

在一些构造中,壳体包括形成l形的平台。

在一些构造中,平台包括彼此垂直的平台臂和平台表面。

在一些构造中,电力管道向端子供电。

在一些构造中,电力管道包含在热收缩管中。

在一些构造中,电力管道包括第一端,第一端附接到平台。

在一些构造中,热敏电阻测量来自端子的温度。

在一些构造中,弹簧元件可包括在热敏电阻插入到空腔中之前在其内部延伸的耳片元件接触表面。

在一些构造中,弹簧元件可包括连接臂和垂直于连接臂延伸的耳片元件,耳片元件具有朝向突起部延伸的下降部分及远离突起部延伸并且在耳片元件接触表面处连接的上升部分。

以另一种形式,本发明提供了一种用于接合热敏电阻的端子,热敏电阻包括封装温度感测元件的主体。端子可包括轴和设置在轴的端部上的壳体,壳体包括空腔、延伸到空腔中的突起部和延伸到空腔中的悬臂式的弹簧元件。弹簧元件能够在第一位置与第二位置之间弹性弯曲,在第一位置,弹簧元件和突起部之间的空间小于热敏电阻的主体的厚度,在第二位置,弹簧元件和突起部之间的空间等于主体的厚度。当主体容纳在空腔内时,弹簧元件可接触主体的第一表面,并且突起部可接触主体的与第一表面相对的第二表面。

在一些构造中,当热敏电阻完全容纳到空腔中时,热敏电阻主体的第二表面与突起部连续接触,并且热敏电阻主体的第一表面与弹簧元件连续接触。

在一些构造中,第二柔性弹簧元件固定地附接到壳体。

在一些构造中,端子包括形成l形并从壳体延伸的平台。

在一些构造中,端子包括为端子供电的电力管道。

在一些构造中,电力管道包括附接到平台的第一端。

在一些构造中,热敏电阻测量来自电力管道和端子的温度。

以另一种形式,本发明提供了一种端子-热敏电阻组件,其可包括热敏电阻和端子。热敏电阻可包括封装温度感测元件的主体。端子可包括轴和设置在轴的端部上的壳体。壳体可包括彼此平行的第一壁和第二壁以及垂直于第一壁和第二壁的第三壁。第一壁、第二壁和第三壁彼此一体地形成并且限定空腔。第三壁可包括延伸到空腔中的突起部。第一和第二壁可分别包括第一和第二悬臂式弹簧元件。第一和第二弹簧元件延伸到空腔中并且能够在第一位置和第二位置之间弹性弯曲,在第一位置,弹簧元件和突起部之间的空间小于热敏电阻的主体的厚度,在第二位置,弹簧元件和突起部之间的空间等于主体的厚度。当主体容纳在空腔内时,主体的第一表面可接触弹簧元件,并且主体的与第一表面相对的第二表面接触突起部。

在一些构造中,弹簧元件中的每一个包括连接臂和垂直于连接臂延伸的耳片元件。耳片元件可包括朝向突起部延伸的下降部分及远离突起部延伸并在耳片元件接触表面处连接的上升部分。

根据本文提供的描述,其它适用领域将变得显而易见。本概述中的描述和具体实施例仅用于说明的目的,而不意在限制本发明的范围。

附图说明

本文描述的附图仅用于所选实施例的说明性目的,而不是所有可能的实施方式,并且不旨在限制本发明的范围。

图1为根据本发明的原理的端子-热敏电阻组件的透视图;

图2为图1所示的端子-热敏电阻组件的分解图;

图3为图1所示的端子-热敏电阻组件的端子的透视图;

图4为图3所示的端子的壳体的正视图;

图5为沿图4的线5-5截取的壳体的截面图;

图6为沿图3的线6-6截取的端子的部分侧视图;

图7为图1所示的端子-热敏电阻组件的电力管道的透视图;

图8为图1所示的端子-热敏电阻组件的仰视图;

图9为图1所示的端子组件的一部分的透视图,其中热敏电阻被插入到壳体的空腔中;

图10为图6所示的端子的部分侧视图,其中热敏电阻被插入壳体的空腔中;

图11为图6所示的端子的部分侧视图其中热敏电阻完全插入壳体的空腔中;以及

图12为沿图1的线12-12截取的部分端子-热敏电阻组件的截面图。

在整个说明书附图的几幅附图中,相应的附图标记表示相应的部件。

具体实施方式

下面,将参考说明书附图对示例性实施例进行更全面的描述。

参考图1,提供了端子-热敏电阻组件10,其可包括热敏电阻12和端子14。端子14可容纳热敏电阻12,使得热敏电阻12可以检测端子14的温度。如下文将更详细地描述的,端子14牢固地保持热敏电阻12并且保持与热敏电阻12的紧密接触,以允许热敏电阻12准确地检测端子14的温度。

如图2所示,热敏电阻12可包括热敏电阻元件64(即,温度感测元件)、导线66以及封装导线66的一部分和热敏电阻元件64的热敏电阻主体62。保护管67可在导线66的部分上热收缩以保护导线66免受周围元件的影响。热敏电阻元件64可以是诸如ntc(负温度系数)类型或ptc(正温度系数)类型的常规热敏电阻。

热敏电阻主体62可包括彼此平行的第一热敏电阻表面68和第二热敏电阻表面70(图8)。第一和第二热敏电阻表面68、70可以垂直于导线66从中穿过延伸的第三热敏电阻表面63。热敏电阻主体62可包括设置在肩部73之间的插头端71。

如图11所示,一旦热敏电阻主体62的插头端71完全插入端子14中,第一和第二热敏电阻表面68,70可以与端子14紧密接触。热敏电阻主体62可将热量从端子14传导到热敏电阻元件64。从第三热敏电阻表面63延伸出来的导线66可延伸到控制模块(未示出)和/或用户界面(未示出),以允许控制模块和/或用户监测热敏电阻元件64的温度读数。还应当理解,来自端子14的温度读数可能受到来自周围环境的其它热源的影响。

如图2和图3所示,端子14可包括连接轴24、插座或壳体30以及平台52。壳体30可与轴24一体地形成或以其它方式固定地附接到轴24。平台52可与壳体30一体地形成或以其他方式固定地附接到壳体30。轴24可包括波纹或螺纹部分22,其可以与另一电气部件(未示出,例如外部电路或电插座)接合以在其之间提供电连通。

如图3所示,壳体30可固定地附接到轴24的端部。壳体30可以是大致箱形的,并且可形成空腔32(图6),该空腔32可滑动地容纳热敏电阻主体62的插头端71。如图3和图4所示,壳体30可包括第一、第二和第三壁33、35、37。第一和第二壁33、35可彼此平行。第三壁37可垂直于第一和第二壁33、35。第一壁33可包括朝向第二壁35延伸的第一凸缘39。第二壁35可包括朝向第一壁33延伸的第二凸缘41。第一、第二和第三壁33、35、37可限定进入空腔32的开口。第一和第二弹性可弯曲的弹簧元件38、36可分别从第一和第二壁33、35悬伸。空腔32可限定在第一和第二壁33、35之间以及第三壁37和凸缘39、41之间。如图4所示,第三壁37可包括隆起结构或突起部34,其朝向弹簧元件36、38伸入空腔32中。弹簧元件36、38和隆起结构34接触热敏电阻主体62并协作以将热敏电阻主体62保持在空腔32中。如图12所示,当插头端71完全插入空腔32中时,热敏电阻主体62的肩部73可抵接第一和第二壁33、35的边缘75。

如图3-5所示,弹簧元件38、36可分别从第一和第二壁33、35延伸。弹簧元件36、38中的每一个可包括连接臂43和弹性可弯曲的耳片元件45。连接臂43可固定地附接到各个壁33、35。连接臂43和耳片元件45可定位并彼此垂直地一体形成为大致l形。连接臂43可在耳片元件近端50处附接到耳片元件45。耳片元件远端48可以弹性地偏转进入和离开空腔32。弹簧元件36、38可通过间隙47彼此分离以允许弹簧元件36、38相对于彼此弯曲。然而,在其它构造中,弹簧元件36、38可一体形成为单件。耳片元件近端50和连接臂43可一体地形成在同一平面上。

耳片元件45可由下降臂部42和上升臂部44限定轮廓。下降臂部42随着其延伸远离耳片元件近端50,可延伸到空腔32中(即,朝向第三壁37)。上升臂部44随着其延伸远离耳片元件近端50,可延伸远离第三壁37。如图5所示,下降臂部42和上升臂部44在空腔32内部的耳片元件接触表面46处连接。当柔性弹簧元件36、38处于静止位置(图10)并且随着热敏电阻主体62插入空腔32(图11)远离第三壁37偏转时,耳片元件接触表面46保持在壳体30的空腔32中。

如图3和图4所示,隆起结构34具有延伸到空腔32中的凸表面轮廓,并且可大体上与弹簧元件36、38的耳片元件45相对地定位。热敏电阻主体62可在隆起结构34的末端处的隆起接触部分49接触隆起结构34。一旦热敏电阻12完全插入空腔32中,隆起接头49可与热敏电阻主体62的第二热敏电阻表面70连续连接。

如图3和图8所示,平台52可从壳体30延伸并且可以是大致l形的。平台52可包括平台臂58、第一平台表面54(图3)和第二平台表面56(图8)。第一和第二平台表面54、56可以彼此平行。如图8所示,第二平台表面56可在非绝缘端84处连接到电力管道80,以便于端子14和电源(未示出)之间的电连通。电力管道80可包括缠绕在导线86周围的绝缘管82。应当理解,电力管道80还可以连接到第一平台表面54,以在端子14和电源(未示出)之间获得相同的电连通。平台臂58可垂直于第一和第二平台表面54、56。

继续参考图1-12,将对端子-热敏电阻组件10的安装和操作进行详细描述。如图8所示,电力管道导线86经由电力管道非绝缘端84连接到壳体30的第二平台表面56,以促进电源(未示出)和端子14之间的电连通。垂直于第一和第二热敏电阻表面68、70的平台臂58可提供间隙空间,使得一旦热敏电阻12完全插入到壳体空腔32中,电力管道管82不与热敏电阻12接触。

端子14的轴24可以连接到电气部件(未示出),以通过电力管道80和端子14在电气部件和电源之间提供电连通。应当理解,轴24可以在电力管道80附接到平台52之前或之后与电气部件接合。一旦被连接,端子波纹部分22可为端子14和电气部件(未示出)的固定提供额外的支撑。

在热敏电阻12可滑动地插入壳体30的空腔32之前,隆起结构34和柔性弹簧元件36、38处于静止位置(即,未偏转状态)(图10),由此隆起接头49与弹簧元件36、38的耳片元件接触表面46之间的(即,在垂直于第三壁37的方向上的)距离小于插头端71的厚度(即,第一和第二热敏电阻表面68,70之间的距离)。当热敏电阻主体62的插头端71可滑动地插入壳体空腔32(图9-11)中时,第一和第二热敏电阻表面68、70分别连接到耳片元件接触表面46和隆起接头49(图11)。如图11所示,耳片元件接触表面46和第一热敏电阻表面68之间的接触使耳片元件45偏转离开空腔32(即远离第三壁37)。在偏转的持续期间,耳片元件接触表面46保持与第一热敏电阻表面68连接。类似地,位于隆起结构34的末端的隆起接头49也保持与第二热敏电阻表面70的连接。如图12所示,热敏电阻主体62可以被推入空腔32中,直到热敏电阻主体62的肩部73接触壳体30的第一和第二壁33、35的边缘75。随着热敏电阻主体62完全容纳在空腔32中,弹簧元件36、38(处于弹性偏转状态)在热敏电阻主体62上朝向隆起结构34施加力,由此将热敏电阻主体62按压成与弹簧元件36,38及隆起结构34紧密接触。

通过将热敏电阻12如上所述地安装在壳体30内,热敏电阻元件64可以通过第一热敏电阻表面68和耳片元件接触表面46的连续连接以及第二热敏电阻表面70和隆起接头49之间的连续连接测量从端子14传导的热量。由热敏电阻元件64获得的温度数据可以经由导线66传输到控制模块或用户界面。如上所述的第一热敏电阻表面68和耳片元件接触表面46及第二热敏电阻表面70和隆起结构49将热敏电阻主体62牢固地保持在壳体30内,同时便于以最小的响应时间精确地读取端子14的温度。

提供示例实施例以使得本发明更透彻,并且向本领域技术人员充分地传达保护范围。阐述了诸如具体部件、设备和方法的示例的许多具体细节,以提供对本发明的实施例的透彻理解。对于本领域技术人员显而易见的是,不需要采用具体细节,示例性实施例可以以许多不同的形式体现,并且两者都不应被解释为限制本发明的范围。在一些示例实施例中,未对公知的处理、公知的设备结构和公知的技术进行详细描述。

本文所使用的术语仅用于描述特定示例实施例的目的,其不旨在于进行限制。如本文所使用的,除非上下文另有明确说明,否则单数形式“一个(一种)”,和“所述”也可旨在包括复数形式。“包括”和““具有”是包括性的,因此表示所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。本文所描述的方法步骤,过程和操作不应被解释为必须要求它们以所讨论或说明的特定顺序来执行,除非特别地被标识为执行的顺序。还应当理解,可以采用附加的或替代的步骤。

当元件或层被称为在另一元件或层“上”,“接合到”、“连接到”或“耦合到”另一元件或层时,其可以直接在其它元件或层上,接合、连接或耦合到其它元件或层上,或者可以存在中间元件或层。相反,当元件被称为“直接在另一元件或层上”、“直接接合到”、“直接连接到”或“直接耦合到”另一元件或层时,可以不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语应以类似的方式解释,例如,“在...之间”与“直接在...之间”,“相邻”与“直接相邻”等。如本文所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任意和所有组合。

尽管本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分,但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开。当在本文中使用时,诸如“第一”、“第二”和其他数字性术语的术语不暗示序列或顺序,除非上下文清楚地指示。因此,在不脱离示例性实施例的教导的情况下,下面讨论的第一元件、部件、区域,层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。

为了便于描述,在本文中可以使用空间相对术语,诸如“内”、“外”、“下面”、“以下”、“下部”、“上方”、“上部”等描述一个元件或特征与另一个元件或特征的关系,如图所示。空间相对术语可旨在包括除了图中所示的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如,如果将图中的装置翻转,则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被定向为在其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以包括上方和下方的方位。装置可以其它方式定位(旋转90度或在其它方位),并且本文使用的空间相对描述词也可相应地进行解释。

为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在穷尽或限制本发明。特定实施例的各个元件或特征一般不限于该特定实施例,而在适用的情况下,即使没有具体示出或描述,也是可互换的并且可以用在所选实施例中。同样也可以以许多方式变化。这样的变化不被认为是偏离本发明,并且所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。

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