技术特征：
技术总结
本发明涉及一种集成式热敏电路，包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元，热敏电阻单元包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体和连接在线状体两端的金属材料制成的导线；至少一个热敏电阻单元位于两层陶瓷基层之间；线状体所在处的上部的陶瓷基层的下部开设有与线状体对应的第一线状凹槽；和/或，线状体所在处的下部的陶瓷基层的上部开设有与线状体对应的第二线状凹槽。热敏电阻单元设置成线状体，集成在两层陶瓷基层之间，热敏芯片及其连接电路集成式设置，避免了分立式热敏芯片的两次封装工艺，使得温度传输的路径比较短、中间热损失比较小，陶瓷基层传热快，获取温度参数比较快。本发明还提供了上述集成式热敏电路的制造方法。
技术研发人员：李冠华;颜丹
受保护的技术使用者：深圳市刷新智能电子有限公司
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2017.09.22