定位框架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种定位框架结构，具体地，本发明涉及用于精确地集成芯片与定位磁体之间的对中和定位的定位框架结构。
【背景技术】
[0002]采用磁性传感器的非接触式编码器来检测目标车轮的速度是众所周知的，例如可以采用霍尔传感器、各向异性磁阻传感器和大磁阻传感器。这样的传感器可以被称为速度传感器，例如双线霍尔效应方向性输出速度传感器(TOSS，Two-Wire HallEffect Direct1nal Output Speed Sensor)、集成方向性离合器输入速度传感器(CISS，Integrated Direct1nal Clutch Input Speed Sensor)和非方向性输入速度传感器(TISS, Non-direct1nal Input Speed Sensor),它们的功能、性能和设计要求是本领域中公知的。速度传感器能够感测汽车传动应用中所采用的目标的转速。
[0003]这些速度传感器可以在目标旋转期间用于输入或输出编码器应用。它们通常具有较小封装的集成芯片(IC, Integrated Chip),该集成芯片处于磁体的顶侧上,而磁体处于承载构件中。在操作过程中，需要控制集成芯片在磁体上的定位和对中。在现有技术中，集成芯片通常是组装在承载构件上，通过承载构件中的孔的内径来控制集成芯片与磁体之间的对中，而集成芯片的定位则通过承载构件上的肋来控制。这种方案要求磁体的尺寸比集成芯片的尺寸小，否则无法进行对中，同时集成芯片需要用胶进行粘接来固定，增加了生产成本。
[0004]由于磁体的尺寸要求比集成芯片小，使得该方案不适用于集成芯片较小的情况。同时，需要用胶粘接集成芯片，也增加了操作的复杂性。因此，本领域中需要一种定位结构，其能够适用于集成芯片比定位磁体小的情况，并且能够简化结构和操作且降低成本。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种定位框架结构，用于精确地集成芯片与定位磁体之间的对中和定位的定位框架结构，能够适用于集成芯片比定位磁体小的情况，并且能够省略现有技术中的粘接操作，从而节省成本。
[0006]本发明的上述目的是通过一种定位框架结构来实现的，该定位框架结构用于集成芯片的定位和对中，所述定位框架结构包括:
[0007]集成芯片承载构件，所述集成芯片承载构件中限定有第一腔室；以及
[0008]集成芯片定位磁体，所述集成芯片定位磁体设置在所述集成芯片承载构件的第一腔室内；
[0009]其中所述定位框架结构还包括集成芯片保持器，所述集成芯片保持器设置在所述集成芯片定位磁体之上，所述集成芯片保持在所述集成芯片保持器上，以提供所述集成芯片相对于所述集成芯片定位磁体的定位和对中。
[0010]在一个实施例中，所述集成芯片保持器形成有容纳部，所述集成芯片保持在所述容纳部中。
[0011]在一个实施例中，所述容纳部的形状和尺寸与所述集成芯片的形状和尺寸相对应，使得所述集成芯片固定不动地设置在所述容纳部中。
[0012]在一个实施例中，所述集成芯片定位磁体的尺寸与所述集成芯片承载构件的第一腔室的尺寸相对应，使得所述集成芯片定位磁体固定不动地设置在所述第一腔室中。
[0013]在一个实施例中，所述集成芯片定位磁体的尺寸比所述集成芯片的尺寸大。
[0014]在一个实施例中，所述集成芯片承载构件中还限定有第二腔室，所述第二腔室处于所述第一腔室上方。
[0015]在一个实施例中，所述集成芯片保持器处于所述集成芯片承载构件的第二腔室内。
[0016]在一个实施例中，所述集成芯片承载构件的第二腔室的尺寸大于所述集成芯片承载构件的第一腔室的尺寸。
[0017]在一个实施例中，所述第一腔室与所述第二腔室之间形成台肩部，所述集成芯片保持器处于所述集成芯片承载构件的第二腔室内且靠在所述台肩部上。
[0018]在一个实施例中，其特征在于，所述集成芯片保持器的外围尺寸与所述集成芯片承载构件的第二腔室的尺寸相对应，使得所述集成芯片保持器固定不动地设置在所述第二腔室中。
[0019]通过上述技术方案，本发明的定位框架结构可以较好地控制和保证集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，由于集成芯片保持器的存在，使得定位磁体可以制成为比集成芯片大，从而可以对较小的集成芯片进行操作。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。
[0020]另外，与现有技术的集成芯片定位方案相比，本发明的技术方案由于省略了粘接操作，而节省了操作成本。
【附图说明】
[0021]以下将参考附图，详细描述本发明的定位框架结构的实施例，其中:
[0022]图1是根据本发明的定位框架结构的纵向剖视图；
[0023]图2是根据本发明的定位框架结构的横向剖视图。
【具体实施方式】
[0024]参考附图，以下将详细描述本发明的定位框架结构。本发明的定位框架结构用于集成芯片的定位和对中，尤其适用于较小的集成芯片在较大的集成芯片定位磁体上的定位和对中。
[0025]请参考图1和2，其分别为根据本发明的定位框架结构100的纵向剖视图和横向剖视图。在图1和图2中，定位框架结构100主要包括集成芯片承载构件101和集成芯片定位磁体102。集成芯片承载构件101中限定有第一腔室103。在所示的实施例中，该第一腔室103的横截面为方形，但是也可以想到，第一腔室103可以具有任何可选的其它形状。
[0026]集成芯片定位磁体102设置在集成芯片承载构件101的第一腔室103中。优选地，集成芯片定位磁体102的尺寸与集成芯片承载构件101的第一腔室103的尺寸相对应，使得集成芯片定位磁体102能够固定不动地设置在第一腔室103中，由此能够控制和保证集成芯片定位磁体102与集成芯片承载构件101之间的定位和对中。
[0027]本发明的定位框架结构100设置有集成芯片保持器300，集成芯片保持器300设置在集成芯片定位磁体102之上。在实际操作过程中，集成芯片200被保持在该集成芯片保持器300中，由此通过该集成芯片保持器300实现集成芯片200相对于集成芯片定位磁体102的定位和对中。
[0028]需要注意的是，由于设置有集成芯片保持器300，所以集成芯片定位磁体102的尺寸可以比集成芯片200的尺寸大，由此满足本领域中芯片封装