专利名称：水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热交换装置，尤其涉及一种可提高散热面积，使空气流通路径更为顺畅，进而提高散热率的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器。
背景技术：
由于电脑的数据处理速度日趋快速，以致于中央处理器很容易发热，因此为提高中央处理器的散热效果，确保中央处理器的正常运作，业者遂设计出一种水冷式电脑中央处理器冷却装置。
目前市面上所见水冷式电脑中央处理器冷却装置中的热交换器10(请同时参阅
图1、2、3所示)，主要是由一种铝挤型一体成型制成，包括一基座11，及多个直立于基座11上的散热片12构成；其中，基座11内设有回绕的水道13，水道13一端设有进水接头14，另一端设有出水接头15，散热片12上则设有风扇20。借此，热水由进水接头14进入回绕于基座11内部所设的水道13，经散热片12与风扇20的散热冷却，再由出水接头15引出循环使用。因此，其主要是将水温传导至散热片12上，再利用风扇20散热，以达到冷却水温目的。
然而，目前市面上所见的水冷式电脑中央处理器冷却装置，虽然与现有气冷式电脑中央处理器冷却装置具有较佳的散热效果，但由于装置中的热交换器10是由铝挤型一体成型，且散热片12是呈片状直立于基座11上，因此除了散热片12所提供的空气流通的路径不顺畅外，且其所能提供与空气接触的散热面积显然有限，故其散热率并不高。
实用新型内容为了克服现有水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器存在的上述缺点，本实用新型提供一种改进的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其可提高散热面积，使空气流通路径更为顺畅，进而提高散热率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其特征在于，包括多根平行并排的水管，及多片固定贴附于两水管间呈波浪状的散热片；所述水管，是由一种热传导性佳的金属制成的扁形管体，多根水管等距平行并排，其两侧各设有一水腔室，其中一水腔室内至少设有一隔板，并设有一进水接头与出水接头；所述散热片，是由一种热传导性佳的金属制成的波浪状薄片体，以焊接方式固定于两水管间的外管壁上；借此，可大幅提高散热面积，并提高空气流通路径的顺畅，而提高热交换器的散热率。
前述的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其中在两侧的水管上各设有一固定架，供安装风扇。
前述的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其中散热片的表面设有数个气流孔。
借此，本实用新型可大幅提高散热面积，并提高空气流通路径的顺畅性，从而提高热交换器的散热率。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有水冷式电脑中央处理器冷却装置的立体示意图。
图2是现有水冷式电脑中央处理器冷却装置的横向剖视图。
图3是现有水冷式电脑中央处理器冷却装置的纵向剖视图。
图4是本实用新型的立体示意图。
图5是本实用新型的横向剖视图。
图6是本实用新型的纵向剖视图。
图中标号说明现有技术部分10热交换器 11基座12散热片 13水道14进水接头 15出水接头20风扇本实用新型部分30热交换器 31水管32散热片 33水腔室34隔板 35进水接头36出水接头 37固定架38气流孔 40风扇
具体实施方式
有关本实用新型为达到目的所运用的技术手段及其构造，兹配合图4至图6所示的实施例，详细说明如下如图4所示，本实用新型的热交换器30主要是由多根平行并排的水管31，及多根固定贴附于两水管31间呈波浪状的散热片32构成；其中水管31(请同时参阅图5、图6所示)，是由一种热传导性极佳的金属制成的扁形管体，多根水管31等距平行并排，其两侧各设有一水腔室33，其中一水腔室33内至少设有一隔板34，并设有一进水接头35与出水接头36。另于两侧的水管31上各设有一固定架37，供安装风扇40。
散热片32(请同时参阅图5、图6所示)，是由一种热传导性极佳的金属制成的波浪状薄片体，恰可以焊接方式固定于两水管31间的外管壁上。另，在散热片32的表面冲设有数个气流孔38。
借由上述的构造设计，热水可由进水接头35进入热交换器30内，而循水管31回流，经散热片32与风扇40的散热冷却，再由出水接头36引出循环使用，以达到冷却水温目的。本实用新型由于散热片32是以一种热传导性极佳的金属制成的薄片体，因此可大幅提高散热面积，且由于波浪状散热片32所形成的空气流通路径是呈前后贯通状，并在散热片32上冲设有数个气流孔38，因此可使空气流通路径更为顺畅，进而可提高热交换器30的散热效果。
从以上的所述及附图所示的实施例中可知，本实用新型的散热器30主要在于水管31是以热传导性极佳的金属制成的扁形管体，并在多根水管31间设置以热传导性极佳的金属制成的波浪状散热片32，借此，以提高散热面积，并提高空气流通路径的顺畅性，进而提高热交换器30的散热率。因此，本实用新型与现有的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器相比，确具有显著的实用性与与进步性，且未曾有过，具有新颖性，符合新型专利要件，故依法提出专利申请。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其特征在于，包括多根平行并排的水管，及多片固定贴附于两水管间呈波浪状的散热片；所述水管，是由一种热传导性佳的金属制成的扁形管体，多根水管等距平行并排，其两侧各设有一水腔室，其中一水腔室内至少设有一隔板，并设有一进水接头与出水接头；所述散热片，是由一种热传导性佳的金属制成的波浪状薄片体，以焊接方式固定于两水管间的外管壁上。
2.根据权利要求1所述的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其特征在于在两侧的水管上各设有一固定架，供安装风扇。
3.根据权利要求1所述的水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，其特征在于所述散热片的表面设有数个气流孔。
专利摘要一种水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器，包括多根平行并排的水管，及多片固定贴附于两水管间呈波浪状的散热片；该水管是由一种热传导性佳的金属制成的扁形管体，多根水管等距平行并排，其两侧各设有一水腔室，其中一水腔室内至少设有一隔板，并设有一进水接头与出水接头；散热片是由一种热传导性佳的金属制成的波浪状薄片体，以焊接方式固定于两水管间的外管壁上。借此，可大幅提高散热面积，并提高空气流通路径的顺畅性，从而提高热交换器的散热率。
文档编号G06F1/20GK2717020SQ20042002910
公开日2005年8月10日 申请日期2004年6月4日 优先权日2004年6月4日
发明者李荣裕 申请人:李荣裕