POS机及POS机物理保护装置的制作方法

文档序号:13985199阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种POS机及POS机物理保护装置,设于POS机内部,包括导电碳粒(5)、阻焊层(1)、寄生电容(2)和接地平面(3);阻焊层(1)、寄生电容(2)和接地平面(3)均设于PCB板(4)上;寄生电容(2)的两个极板分别连接阻焊层(1)和接地平面(3);导电碳粒(5)受POS机外壳挤压与阻焊层(1)接触,导电碳粒(5)连接POS机电源(7);阻焊层(1)设有连接POS机的处理器的输入\输出端口(8)。

技术研发人员:谢振辉;刘正
受保护的技术使用者:深圳大趋智能科技有限公司
技术研发日:2017.03.16
技术公布日:2018.03.20
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