专利名称：光学头及光信息介质驱动装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于将光点投影在盘状记录介质上、通过光学方式记录和读取信息的光信息介质驱动装置的光学头和光信息介质驱动装置。
背景技术：
近年来，光盘刻录再生装置的用途日益多样化，出现了CD-ROM、CD-R、MD、DVD-RAM、蓝光光盘等不同标准的产品，同时不断追求产品的高密度、高性能、高品质、高附加值化，并且大幅推进小型化和低成本化。特别是便携式可刻录光盘记录再生装置的需求呈上升趋势，对小巧、轻薄、高性能的要求也日益提高。
此前，日本专利公报特开2000-048374号等众多文献中也对光盘刻录再生装置的光学头的相关技术进行了介绍。
以下参照附图，对作为以往的光学头的一个示例的磁光盘用光盘刻录再生装置的光学头进行说明。图13、图14、图15以及图16中显示了以往的光学头的概要结构和工作原理。如图15所示，硅基板1上固定有半导体激光器2，并且在硅基板1上还形成有经IC处理的多分割光检测器3。另外，散热片4以通过银膏传热的状态配置于硅基板1上。此外通过引线接合等方法在上述多分割光检测器3上连接端子5。而且，上述硅基板1、散热片4以及端子5均由树脂捆包层6来固定。在树脂捆包层6上，固定有全息图元件(衍射格子)7。该全息图元件7由树脂材料成型。其上固定有复合元件8。该复合元件8由分光镜8a、折射镜(folding mirror)8b以及偏振分光元件8c构成。集成单元9是由上述硅基板1、半导体激光器2、多分割光检测器3、散热片4、端子5、树脂捆包层6、全息图元件7以及复合元件8一体构成。在该集成单元9的前方配设有反射镜10。反射镜10固定在光学台19上。另外，上述集成单元9，在端子5与柔性电路35焊接后，被插入光学台19的内侧。光学台19与上述树脂捆包层6被粘着固定。
经上述反射镜10反射的光，穿过物镜11聚光在磁光记录介质13上，形成光点32。磁光记录介质13具有磁光效应。
如图13所示，物镜11被物镜移动机构14沿磁光记录介质13的焦点方向及半径方向驱动。
物镜移动机构14由物镜11、物镜支架12、基座15、悬吊系统16、磁性电路17、线圈18a、18b等各部件构成。物镜移动机构14，通过向线圈18a通电，可驱动物镜11沿焦点方向移动，通过向线圈18b通电，可驱动物镜11沿半径方向移动。此外，上述基座15通过粘合剂34被粘着固定在上述光学台19上。
柔性电路35中，设有用于监测激光器的受光元件36和根据受光元件36受光量控制激光器2的发光量的演算电路(图中省略)。受光元件36被焊接在柔性电路35的端部，并与上述演算电路电连接。此外，如图15(a)所示，受光元件36被配置在远离复合元件8的位置，由复合元件8的分光镜8a分离的光束可以射入其中。柔性电路35上盖有盖板33，同时被固定在光学台19上。如图16所示，多分割光检测器3上形成有聚焦误差信号受光区域24、追踪误差信号受光区域25、26以及信息信号受光区域27。在聚焦误差信号受光区域24中，形成用于检测聚焦误差信号的光点20，在追踪误差信号受光区域25、26中形成用于检测追踪误差信号的光点21，在信息信号受光区域27中形成主光束(P偏振光)的光点22和主光束(S偏振光)的光点23。此外，关于光学台19的尺寸，应确保聚焦误差信号受光区域24位于接近多分割光检测器3的Z轴方向(光轴方向)上的光点20、20的两焦点30、31间的中心的位置。各受光区域24、25、26、27分别与减法器28和加法器29相连接。
以下参照图14及图15对采用如上结构的以往的光学头的工作状况进行说明。
半导体激光器2发出的光被全息图元件7分离为各不相同的数条光束。该数条光束射入复合元件8的分光镜8a。该光束的一部分穿过分光镜8a并经反射镜10反射后通过物镜11，在磁光记录介质13上聚光为直径约1微米的光点32。另一方面，上述光束的残余部分被分光镜8a反射。该被反射的光束射入用于监测激光器的受光元件36，并根据受光量控制半导体激光器2的驱动电流。
来自磁光记录介质13的反射光，沿着相反的路径射入复合元件8的分光镜8a，并被分离为数个光束。而且该入射光的一部分被分光镜8a反射，然后经折射镜8b射入偏振分光元件8c。该入射光被偏振分光元件8c分离为相互垂直的两个不同偏振光性质的光束，并射入信息信号受光区域27。
另一方面，来自磁光记录介质13的反射光中穿过分光镜8a的光束，被全息图元件7分离为数个光束，并分别集光在聚焦误差信号受光区域24和追踪误差信号受光区域25、26上。
通过演算由P偏振光构成的主光束22和由S偏振光构成的主光束23的差，采用差动检测法可测得磁光盘信息信号。再通过取其和，即可测得预制凹坑信号(pre-pit signal)。此外，采用所谓的SSD法进行聚焦伺服，采用所谓的推挽法进行追踪伺服。
采用以上结构的光学头中，为从磁光记录介质13的反射光中得到期望的检测信号，组装时须调整半导体激光器2和物镜11以及多分割光检测器3的相互位置关系。位置关系调整过程中，多分割光检测器3的Z轴方向(光轴方向)上的聚焦误差信号的初始位置被设定成应确保聚焦误差信号受光区域24位于接近用于检测聚焦误差信号的光点的两个焦点30、31的中间的位置。为了确保能够实现以上位置设定，光学台19和集成单元9的树脂捆包层6的尺寸是有规定的。
另外，追踪误差信号的调整方法如下。使用外部夹具(图中未显示)固定住基座15，然后通过在Y方向及X方向上移动物镜移动机构14的方法调整追踪误差信号，使两个追踪误差信号受光区域25、26的输出接近均衡。该调整使物镜11的中心将与半导体激光器2的发光轴中心对齐。
另外，如图14(a)、(b)所示，磁光记录介质13与物镜11的相对倾斜的调整方法如下。使用外部夹具(图中未显示)固定住基座15，然后通过半径方向(Y轴周围)的倾斜调整θR及切线方向(X轴周围)的倾斜调整θT，实现磁光记录介质13与物镜11的相对倾斜的调整。调整完成后，使用粘合剂34将基座15粘着固定在光学台19上。以上步骤均完成后，即实现了聚焦误差信号、追踪误差信号以及倾斜的调整，完成了光学头的设置。
采用上述结构的以往的光学头中，由于受光元件36与演算电路是电连接的，从而受光元件36也就设在了柔性电路35内。为此，受光元件36也就被设置在远离复合元件8的位置上，从而出现了受光元件36与复合元件8发生位置偏差的隐患。于是就带来了无法确保受光元件36的检测精度的问题。
发明内容
本发明即为解决上述以往的问题，在追求光学头的大幅小型化的同时，实现更高精度和灵敏度的光量调整。
为实现上述目的，本发明所提供的光学头，包括光源、分离上述光源发射出的光束并至少发射出第1光束和第2光束的光束分离元件、射入有上述第1光束并将该光束聚光到光信息记录介质上的物镜、射入有上述第2光束的受光元件，根据射入上述受光元件的光量调整上述光源的发射光量的演算电路、射入有上述光信息介质的反射光的光检测器，其中，发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面被接合在一起。
在本结构中，由于是将受光元件直接与光束分离元件相接合，因而可减小受光元件相对于光轴或光束分离元件的位置偏差。另外，由于通过缩短光束分离元件与受光元件间的距离从而减小两者的相对位置偏差，因此可以减少到达离开受光元件的受光面的位置的光量。因而即可以增大射入受光元件的光量，又可以减小上述位置偏差的影响，从而可以抑制检测灵敏度的掺插不齐(误差)。其结果，即可实现高灵敏度的光量检测，进而使高精度的光源光量调整成为可能。
而且，发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面以通过粘合剂层接合为宜。
将上述光束分离元件的出射面与上述受光元件的入射面接合后，由于两者之间的距离被缩短，因此上述受光元件的监测面受光量得以增大，而且该受光元件的监测面与捆包层表面反射的光量也会随之增大。因此该反射光可能会形成杂散光而对光检测器的检测精度造成负面影响。但通过在上述出射面与上述入射面间插入上述粘合剂层，可对上述受光元件受光量、受光元件反射后射入光检测器的杂散光的光量以及像差进行调整。这样则可以在维持上述受光元件的入射光量保持一定的情况下降低由杂散光引起的检测误差。
上述粘合剂层的透射率以95％或95％以下为宜，而在40％至95％之间则为更佳。
上述粘合剂层的透射率在95％或95％以下时，即便采用将受光元件与光束分离元件接合的结构，光检测器上出现的由受光元件的杂散光引起的检测偏移量也能够被降低到不超过标准值的程度。而且，上述透射率在40％或40％以上时，还可以确保受光元件进行检测所需的光量。
上述粘合剂层的透射率如在60％至80％之间则更为理想。透射率在该范围内的情况下，可以稳定光信息记录介质的记录再生性能，从而能够作为光信息记录介质的记录再生装置的理想光学头。
此外，上述粘合剂层的透射波前像差以20mλ或20mλ以上为宜，而在20mλ至300mλ之间则为更佳。
上述粘合剂层的透射波前像差在20mλ或20mλ以上时，即可通过给射入受光元件的和受光元件反射后射入光检测器的光束这两支光束附加上适度的像差，使射入光检测器的光束变得模糊或散乱，还可以减缓射入光检测器时的偏差，因此光检测器中的检测偏移量可以切实地不超过标准值。另外，上述透射波前像差在300mλ或300mλ以下时，还可以确保受光元件进行检测所需的光量。
上述粘合剂层的透射波前像差如在60mλ至200mλ之间则更为理想。透射波前像差在该范围内时，可以稳定光信息记录介质的记录再生性能，从而可作为光信息记录介质的记录再生装置的理想光学头。
上述粘合剂层以由紫外线硬化型粘合剂构成为佳。通过UV粘着等方式将受光元件光学粘合在光束分离元件上时，由于能够较容易地将像差及光透射率控制在规定的范围内，从而可实现高精度的粘着。
当本发明所提供的光学头还具有用于在焦点方向及追踪方向上移动上述物镜的物镜移动机构时，该物镜移动机构还可以包含能够支撑上述物镜在焦点方向及追踪方向上移动的支架以及支撑该支架的基座，而上述光束分离元件则以被配置成可插入上述基座的内侧为宜。
该结构下，由于光束分离元件的一部分插入物镜移动机构的基座的内侧，并留有一定的调整余量，从而可以缩短光学头的光路长度，大幅实现光学头的小型化和薄型化。
此外，上述受光元件也可和上述光束分离元件一样置于上述基座的内侧。
该结构下，由于受光元件的一部分是在留有一定的调整余量的状态下被插入物镜移动机构的基座的内侧，这样可减小光学头的投影面积，实现小型化。同时也将有助于光盘刻录再生装置的小型化。
而且，本发明还提供一种光信息介质驱动装置，其包括本发明的上述光学头、依据从上述光学头得到的聚焦误差信号控制上述光学头的聚焦控制电路、依据从上述光学头得到的追踪误差信号控制上述光学头的追踪控制电路。
图1是本发明实施例的光学头分解部件斜视图。
图2(a)及图2(b)分别是本发明实施例的光学头的光路概略示意图。
图3(a)及图3(b)是本发明实施例的光学头位置调整以及倾斜调整方法说明图。
图4是本发明实施例的光学头中设置的多分割光检测器的概略示意图。
图5(a)及图5(b)分别为本发明实施例的光学头中的基座与复合元件及受光元件配置关系概略示意图。
图6(a)是示意无偏移量时聚焦误差信号的波形的特性图，图6(b)是示意出现偏移量时的聚焦误差信号的波形的特性图。
图7(a)是示意无偏移量时追踪误差信号的波形的特性图，图7(b)是示意出现偏移量时追踪误差信号的波形的特性图。
图8是示意粘合剂层的透射率与伺服信号偏移量的关系的特性图。
图9是示意粘合剂层的透射率与受光元件所需光量的关系的特性图。
图10是示意粘合剂层的透射波前像差与伺服信号偏移量的关系的特性图。
图11是示意粘合剂层的透射波前像差与受光元件所需光量的关系的特性图。
图12是适用本发明实施例的光学头的光盘驱动装置的主要部件概略示意图。
图13是示意以往的光学头的分解部件的斜视图。
图14(a)及图14(b)是以往的光学头的位置调整及倾斜调整方法说明图。
图15(a)及图15(b)是以往的光学头的光路概略示意图。
图16是以往的光学头中设置的多分割光检测器的概略示意图。
本发明的最佳实施方式以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。
图1是本发明实施例的光学头的分解斜视图，图2是本发明实施例的光学头的光路概略图。图3是本发明实施例的光学头的调整方法示意图，图4是本发明实施例的光学头的光检测器的概略图。
如图2所示，硅基板1上固定有半导体激光器2，并且在硅基板1上还形成有经IC处理的多分割光检测器3。另外，散热片4以通过银膏传热的状态配置于硅基板1上。此外通过引线接合等方法在上述多分割光检测器3上连接端子5。另外，上述硅基板1、散热片4以及端子5均由树脂捆包层6固定。树脂捆包层6上固定有全息图元件(hologram element、衍射格子)7。该全息图元件7由树脂材料成型。其上固定有复合元件8。该复合元件8由分光镜8a、折射镜(folding mirror)8b以及偏振分光元件8c构成。
集成单元9是由上述硅基板1、半导体激光器2、多分割光检测器3、散热片4、端子5、树脂捆包层6、全息图元件7以及复合元件8一体构成。在该集成单元9的前方配设有反射镜10。反射镜10固定在光学台19上。另外，上述集成单元9，在端子5焊接到柔性电路35上后，被插入光学台19的内侧。且光学台19与上述树脂捆包层6被粘着固定。
经上述反射镜10反射的光，穿过物镜11聚光在磁光记录介质13上，形成光点32。磁光记录介质13具有磁光效应。
如图1所示，物镜11在物镜移动机构14的驱动下沿着磁光记录介质13的焦点方向或半径方向移动。
物镜移动机构14包括物镜11、物镜支架12、基座15、悬吊系统16、磁性电路17、线圈18a、18b等各部件。物镜移动机构14，通过向线圈18a通电，可以驱动物镜11沿焦点方向移动，通过向线圈18b通电可驱动物镜11沿半径方向移动。此外，上述基座15通过粘合剂34被粘着固定在光学台19上。
上述物镜11被可移动地支持在上述物镜支架12上。物镜支架12被上述基座15支撑。该基座15为框架形，它包括一对夹持部件15a和15a，以及连接两夹持部件15a和15a的拱形连接部件15b。上述物镜支架12配置成被两夹持部件15a和15a以及连接部件15b包围。
基座15通过粘合剂34被粘着固定在光学台19上。上述柔性电路35上盖有盖板33，该盖板与光学台19相连。
如图4所示，多分割光检测器3上形成有一对聚焦误差信号受光区域24、24、一对追踪误差信号受光区域25、26以及一对信息信号受光区域27、27。聚焦误差信号受光区域24、24相对半导体激光器2对称配置。此外追踪误差信号受光区域25和26也相对于半导体激光器2对称配置。各聚焦误差信号受光区域24和24中分别形成有用于检测聚焦误差信号的光点20，各追踪误差信号受光区域25、26中分别形成有用于检测追踪误差信号的光点21，各信息信号受光区域27和27中分别形成主光束(P偏振光)的光点22和主光束(S偏振光)的光点23。此外，关于光学台19的尺寸，应确保聚焦误差信号受光区域24位于接近多分割光检测器3的Z轴方向(光轴方向)上的光点20、20的两焦点30、31间的中心的位置。
两聚焦误差信号受光区域24、24与减法器28相连。两追踪误差信号受光区域25、26也与减法器28相连。两信息信号受光区域27、27分别与减法器28和加法器29相连。
如图2(a)所示，上述复合元件8的分光镜8a具有一与半导体激光器2及反射镜10间的光轴呈约45度的倾斜角的倾斜面。而且由半导体激光器2射出且射向复合元件8的光束经分光镜8a被分离成数个光束。
上述复合元件8拥有8d、8e等数个出射面，分别发射出由分光镜8a分离的各条光束。例如，在复合元件8中设置有用于射出从该复合元件8指向物镜11的第1光束41的主出射面8d，射出从该主光束中分离出的第2光束42的副出射面8e。主出射面8d与上述半导体激光器2以及反射镜10间的光轴垂直。另一方面，副出射面8e位于分光镜8a的侧面，与主出射面8d大致垂直。
用于监测激光器的受光元件36与上述副出射面8e相连。受光元件36上具有树脂捆包层，其内部设有包含监测面的光检测器36a。受光元件36，利用上述光检测器36a接收从半导体激光器2的光束中分离出的第2光束42，并根据该接收光量产生相应的电流。另外，在捆包层的表面，虽然进行了抑制入射光的反射的防反射覆膜处理，但受光元件36也会利用捆包层的表面将入射的光束中的几％～几十％不等的光进行反射。
受光元件36被焊接在弯曲柔性电路35的顶端所形成的弯曲部35a的里面(内侧)。柔性电路35中设有根据电流值计算出半导体激光器2的发光量、并将半导体激光器2的光量控制在规定值的演算电路38(参看图1)。
此外，如图5所示，复合元件8以及受光元件36各自的一部分均在保留一定的调整余量的状态下被插入上述基座15的内侧。具体而言，基座15中设置有如前所述的拱形连接部件15b，复合元件8以及受光元件36穿过该连接部件15b的内侧被插入基座15内，并且其中的一部分被收容于基座15的内部。此外，如图5(a)及(b)所示，连接部件15b、复合元件8以及受光元件36之间存在一定的调整余量，以保证能够进行物镜移动机构14的位置调整和倾斜调整。
上述受光元件36中，其捆包层的某个面，即射入第2光束42的入射面36b通过粘合剂层40与复合元件8粘着固定。粘合剂层40例如可由紫外线硬化型粘合剂构成，这种粘着是所谓的光学粘着。作为上述粘合剂，具体而言例如可以采用ThreeBond公司(Three Bond Co.，Ltd)的TB3087B等产品。上述粘合剂层40提供适度的透射波前像差(transmission wave aberration)，以确保让与入射光量相对应的一定比率的光量穿过。换言之，由于上述粘合剂层40的介入，即可以调整受光元件36的入射光量，又可调整多分割光检测器3的入射光量及像差。以下就该点进行详细说明。
受光元件36与复合元件8之间的距离缩短后，射入受光元件36的监测面的光量也就相应地增大，那么经受光元件36反射回到多分割光检测器3的杂散光(stray light)的光量也会增大。
多分割光检测器3的两聚焦误差信号受光区域24、24，如前所述与减法器28相连，在两受光区域24、24中的杂散光受光量相等的情况下，如图6(a)所示，聚焦误差信号呈现出不相对于GND偏移(offset)的波形。与此相对，在杂散光量不等的情况下，如图6(b)所示，聚焦误差信号呈现出相对于GND偏移(offset)的波形。
另一方面，两追踪误差信号受光区域25、26，也如前所述与减法器28相连，在两受光区域25、26中的杂散光受光量相等的情况下，如图7(a)所示，追踪误差信号呈现出不相对于GND偏移的波形。与此相对，在杂散光量不等的情况下，如图7(b)所示，追踪误差信号呈现出相对于GND偏移的波形。
因此，通过规定上述粘合剂层40的光透射率(light transmittance)以及透射波前像差(transmission wave aberration)，可以去除因将受光元件36与复合元件8相接合而产生的不良影响。
具体而言，粘合剂层40的光透射率以40％至95％之间为宜，而在60％至80％之间则为更佳。如图8所示，上述粘合剂层40的光透射率在95％以上时，即便采用了将受光元件36与光束分离元件8相接合的结构，因来自受光元件36的散光而在多分割光检测器3的各受光区域24、24、25、26中产生的伺服信号的偏移量也可以被降低至不超过标准值的程度。而且，如图9所示，上述透射率在40％以上时，还可确保受光元件36进行检测所需的光量。另外，上述透射率在60％至80％之间的情况下，还可以稳定磁光记录介质13的记录再生性能，从而能够作为磁光记录介质13的记录再生装置的理想光学头。
此外，上述粘合剂层40的透射波前像差(transmission waveaberration)以20mλ至300mλ之间为宜，而在60mλ至200mλ之间则为更佳。如图10所示，上述透射波前像差在20mλ以上时，可以通过给射入受光元件36的第2光束42及经受光元件36反射后射入多分割光检测器3的光束这两支光束附加适度的像差，使射入光检测器3的入射光束变得模糊或散乱，而且还可以缓解向各受光区域24、24、25、26的入射的偏倚，因此能够切实地保证伺服信号的偏移量不超过标准值。如图11所示，上述透射波前像差在300mλ以下时，还可确保受光元件36进行检测所需的光量。
以下参照图2及图3对采用如上结构的本实施例的光学头的工作状况进行说明。半导体激光器2发出的光被全息图元件7分离为各不相同的数条光束。该数条光束射入复合元件8的分光镜8a。而且，第1光束41穿过分光镜8a，并经反射镜10反射后通过固定在物镜支架12上的物镜11，在磁光记录介质13上聚光为直径约1微米左右的光点32。另一方面，第2光束42被分光镜8a反射。该光束42射入用于监测激光器的受光元件36，而演算电路38则根据受光元件36受光量来控制半导体激光器2的驱动电流。
而来自磁光记录介质13的反射光，则沿着相反的路径射入复合元件8的分光镜8a，并被分离为数个光束。而且该入射光的一部分被分光镜8a反射，然后经折射镜8b射入偏振分光元件(polarization separationelement)8c。设置半导体激光器2时，应保证图2(a)中偏振光的方向与纸面平行，入射光被偏振分光元件8c分离为相互垂直的两个偏振光成分的光束，并射入信息信号受光区域27。
另一方面，来自磁光记录介质13的反射光中穿过分光镜8a的光束，被全息图元件7分离为数个光束，并分别集光在聚焦误差信号受光区域24和追踪误差信号受光区域25、26中。
然后，通过演算由P偏振光构成的主光束22和由S偏振光构成的主光束23的差，即可通过差动检测法检测出磁光盘信息信号。再通过取他们的和即可检测出预制凹坑信号(pre-pit signal)。
此外，采用所谓的SSD法进行聚焦伺服，采用所谓的推挽法进行追踪伺服。
采用以上结构的光学头中，为从磁光记录介质13的反射光中得到期望的检测信号，组装时须调整半导体激光器2和物镜11以及多分割光电探测器3的相互位置关系。位置关系调整过程中，设定聚焦误差信号的初始位置时，应确保聚焦误差信号受光区域24位于接近多分割光检测器3的Z轴方向(光轴方向)上的用于检测聚焦误差信号的光点的两个焦点30、31的中间的位置。为了确保能够实现以上的位置设定，光学台19和集成单元9的树脂捆包层6的尺寸是有规定的。
另外，追踪误差信号的调整方法如下。即，使用外部夹具(未图示)固定住基座15，然后通过在Y方向及X方向上移动物镜移动机构14来调整追踪误差信号，使两个追踪误差信号受光区域25、26的输出接近均衡。如图2所示，调整后，物镜11的中心将与半导体激光器2的发光轴中心对齐。
另外，如图3(a)、(b)所示，磁光记录介质13与物镜11的相对倾斜的调整方法如下。即，使用外部夹具(未图示)固定住基座15，然后通过进行半径方向(Y轴周围)的倾斜调整θR及切线方向(X轴周围)的倾斜调整θT，实现磁光记录介质13与物镜11的相对倾斜的调整。调整完成后，使用粘合剂34将基座15粘着固定在光学台19上。以上步骤均完成后，即实现了聚焦误差信号、追踪误差信号以及倾斜的调整，完成了光学头的设置。此时，关于图5(a)及(b)所示的3处的调整余量的大小，应在充分考虑物镜移动机构14的XY平面调整、半径方向(Y轴周围)的倾斜调整θR及切线方向(X轴周围)的倾斜调整θT的需要的基础上而定。
如上所示的本实施例，因为是将受光元件36与让副光束穿过的复合元件8的光束透射部相接合，所以可以减小受光元件36相对于光轴或复合元件8的位置偏差。另外，由于缩短了复合元件8与受光元件36间的距离，从而两者之间的相对位置偏差就会减小，于是即可以减少到达偏离开受光元件36的光检测器36a的位置的光量。因此，即可以增大射入受光元件36的光量又可以减小上述位置偏差的影响，抑制检测灵敏度的误差，从而可稳定地测得半导体激光器2的光量。因此，可以实现高灵敏度的光量检测，半导体激光器2的高精度光量调整也就成为可能。此外，还可以降低零部件的累积公差的影响。
并且，本实施例中，由于复合元件8的副出射面8e与受光元件36的入射面36b通过粘合剂层40接合，因此可以利用该粘合剂层40调整受光元件36的入射光量、受光元件36反射后射入多分割光检测器3的杂散光的光量以及像差。因此，通过将受光元件36接近复合元件8后，即可以维持住受光元件36的入射光量又可以降低由于射入各受光区域24、24、25、26的杂散光而引起的检测误差，因而可以得到高精度的光学头。
此外，由于可以在接近半导体激光器2的位置检测其光量，通过接收功率分布较大的光束，检测光量变大，因而可以实现高灵敏度、高精度的光源的光量调整。
而且由于受光元件36和复合元件8是采用UV粘着方式等光学粘合，因此能较容易地将像差及光透射率控制在规定的范围内，从而能够实现高精度的粘合。
此外由于复合元件8的一部分是在留有一定的调整余量的状态下插入物镜移动机构14的基座的内侧的，这就有助于实现光学头的小型化和薄型化。另外还可以缩短光学头内的光路长度。
另外，由于受光元件36的一部分也是在留有一定的调整余量的状态下插入物镜移动机构14的基座的内侧的，这样即可减小光学头在XY平面上的投影面积，进一步实现小型化，也将有助于实现光盘刻录再生装置的小型化。这样，我们就能够开发出小巧轻薄、而且性能优异的光盘刻录再生装置。
另外，在本实施例中，尽管是采用让复合元件8及受光元件36插入物镜移动机构14的基座15的内侧的结构，但根据物镜移动机构14的结构的不同，也可将复合元件8以及受光元件36设置于物镜移动机构14的其它构成部件内。
以下对本实施例的光学头50所适用的光盘驱动装置55进行说明。如图12所示，光盘驱动装置55包含，转动磁光记录介质13的旋转驱动机构56、上述光学头50、聚焦控制电路57以及追踪控制电路58。聚焦控制电路57，根据聚焦误差信号受光区域24的受光信号演算聚焦误差信号，再根据该聚焦误差信号控制物镜11的位置。追踪控制电路58，根据追踪误差信号受光区域25、26的受光信号演算追踪误差信号，再根据该追踪误差信号控制物镜11的位置。然后，驱动物镜11使其在与磁光记录介质13垂直的方向以及磁光记录介质13的半径方向上移动，让聚光的光点32追踪磁光记录介质13上的指定的信息轨道，以刻录和读取信息。
采用该结构，即可实现光盘驱动装置的小型化和高精度化，又可实现高精度的刻录、读取性能。
产业上的利用可能性由上述说明可知，本发明可应用于调整光源发出的光量的光学头上，此外还适用于使用本光学头测得的信号进行期望的处理以输出必要的信号的计算机、光盘刻录再生装置、汽车导航系统等信息处理装置。
权利要求
1.一种光学头，其特征在于包括光源；分离上述光源发射出的光束并至少发射出第1光束和第2光束的光束分离元件；射入有上述第1光束并将该光束聚光到光信息记录介质上的物镜；射入有上述第2光束的受光元件；根据射入至上述受光元件的光量来调整上述光源的发射光量的演算电；射入有来自上述光信息介质的反射光的光检测器，其中，发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面被接合在一起。
2.根据权利要求1所述的光学头，其特征在于发射上述第2光束的上述光束分离元件的出射面与射入有上述第2光束的上述受光元件的入射面，通过粘合剂层接合。
3.根据权利要求2所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的光透射率在95％或95％以下。
4.根据权利要求3所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的光透射率在40％或40％以上。
5.根据权利要求3或4所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的光透射率在80％或80％以下。
6.根据权利要求5所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的光透射率在60％或60％以上。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的透射波前像差在20mλ或20mλ以上。
8.根据权利要求7所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的透射波前像差在300mλ或300mλ以下。
9.根据权利要求7或8所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的透射波前像差在60mλ或60mλ以上。
10.根据权利要求9所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层的透射波前像差在200mλ或200mλ以下。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的光学头，其特征在于上述粘合剂层由紫外线硬化型粘合剂构成。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的光学头，其特征在于还包括，用于在焦点方向及追踪方向上移动上述物镜的物镜移动机构，其中，上述物镜移动机构设有，支撑上述物镜在焦点方向及追踪方向上移动的支架以及支撑该支架的基座，上述光束分离元件，被配置成插入上述基座的内侧。
13.根据权利要求12所述的光学头，其特征在于上述受光元件与上述光束分离元件一并插入上述基座的内侧。
14.一种光信息介质驱动装置，其特征在于包括基于权利要求1至13中任一项所述的光学头；和根据从上述光学头得到的聚焦误差信号，控制上述光学头的聚焦控制电路；以及根据从上述光学头得到的追踪误差信号，控制上述光学头的追踪控制电路。
全文摘要
本发明所提供的光学头，包括半导体激光器(2)、分离半导体激光器(2)发射出的光束并发射出第1光束和第2光束的光束分离元件(8)、接收上述光束分离元件(8)发出的第1光束并将其聚光到光信息记录介质的物镜、接收上述光束分离元件(8)发出的第2光束的受光元件(36)，根据射入上述受光元件(36)的光量调整上述光源的发射光量的演算电路。其中，发射上述第2光束的上述光束分离元件(8)的出射面与接收上述第2光束的受光元件(36)的入射面由粘合剂(40)粘合。这样，在追求光学头的大幅小型化的同时，还可以实现更高精度和灵敏度的光量调整。
文档编号G11B7/125GK1784723SQ20048001199
公开日2006年6月7日 申请日期2004年10月22日 优先权日2003年10月23日
发明者中田秀辉, 富田浩稔, 太田武志 申请人:松下电器产业株式会社