1.一种电源系统，其特征在于，包括：
内部电压产生电路，用于产生至少一个内部电压；
其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给至少一个半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的电源系统，其特征在于，所述内部电压产生电路包括：
至少一个电压调节器，用于产生所述至少一个内部电压。
3.根据权利要求2所述的电源系统，其特征在于，所述至少一个电压调节器包括第一电荷泵电路、第二电荷泵电路、第三电荷泵电路、第一低压差线性稳压器、第二低压差线性稳压器以及第三低压差线性稳压器；其中，
所述第一至第三电荷泵电路分别用于根据外部电压输出第一内部电压、第二内部电压和第三内部电压；
所述第一至第三低压差线性稳压器分别用于根据所述外部电压输出第四内部电压、第五内部电压和第六内部电压；
其中，所述第一内部电压大于所述外部电压，所述第二内部电压和所述第三内部电压均与所述外部电压的极性相反；所述第四至第六内部电压均小于等于所述外部电压。
4.根据权利要求2所述的电源系统，其特征在于，所述至少一个电压调节器包括第一低压差线性稳压器、第一电荷泵电路、第二电荷泵电路、第二低压差线性稳压器、第三低压差线性稳压器以及第四低压差线性稳压器；其中，
所述第一至第四低压差线性稳压器分别用于根据外部电压输出第一内部电压、第四内部电压、第五内部电压和第六内部电压；
所述第一至第二电荷泵电路分别用于根据所述外部电压输出第二内部电压和第三内部电压；
其中，所述第一内部电压、第四至第六内部电压均小于等于所述外部电压；所述第二内部电压和所述第三内部电压均与所述外部电压的极性相反。
5.根据权利要求3或4所述的电源系统，其特征在于，还包括：
参考电压产生电路，用于生成参考电压；
其中，各电压调节器分别用于根据所述外部电压、所述参考电压以及电源使能信号输出所述第一内部电压、所述第二内部电压、所述第三内部电压、所述第四内部电压、所述第五内部电压以及所述第六内部电压。
6.一种半导体封装集合体，其特征在于，包括：
封装基板；
如权利要求1至5任一项所述的电源系统，所述电源系统设置于所述封装基板上；
至少一个半导体芯片。
7.根据权利要求6所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述至少一个半导体芯片包括多个半导体芯片，所述多个半导体芯片中的每个半导体芯片具有相同的电功能。
8.根据权利要求7所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述半导体芯片为存储芯片。
9.根据权利要求8所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述半导体芯片为DRAM芯片。
10.根据权利要求7所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述多个半导体芯片依次垂直堆叠于所述电源系统上。
11.根据权利要求10所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述电源芯片互连结构包括硅通孔。
12.根据权利要求7所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述多个半导体芯片分别直接设置于所述封装基板上，所述电源系统直接设置于所述封装基板上。
13.根据权利要求12所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述电源芯片互连结构包括金属导线。
14.根据权利要求7所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述多个半导体芯片依次垂直堆叠于所述封装基板上，所述电源系统直接设置于所述封装基板上。
15.根据权利要求6所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述电源芯片互连结构的直径与所述至少一个半导体芯片的数量相关。
16.根据权利要求6所述的半导体封装集合体，其特征在于，还包括：
信号芯片互连结构，用于通过所述封装基板将外部控制信号输入至各半导体芯片和/或将数据信号输入或者输出各半导体芯片。
17.根据权利要求6所述的半导体封装集合体，其特征在于，各半导体芯片和所述电源系统共用所述封装基板提供的接地电源。
18.根据权利要求6所述的半导体封装集合体，其特征在于，所述电源系统的封装尺寸小于等于各半导体芯片的封装尺寸。