电源系统及半导体封装集合体的制作方法

技术总结
本公开的实施例提出一种电源系统及半导体封装集合体。该电源系统包括：内部电压产生电路，用于产生至少一个内部电压；其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给至少一个半导体芯片。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2019.04.19