专利名称：类金刚薄膜防霉磁盘及其常温多片生产方法
技术领域：
本发明属于一种表面镀有类金刚薄膜的防霉磁盘及在高真空中低温小功率多片生产此类磁盘的方法和设备。
现有技术情况目前在国内外尚无类金刚薄膜防霉磁盘。现有类金刚薄膜生成技术只能在较大功率条件下在几平方厘米到100多平方厘米面积上生成薄膜，只有实验价值不能形成生产能力。本发明人在研制单片类金刚薄膜防霉磁盘后，继续攻克了在高真空高频电离常温状态下，只用通常十分之一的功率，一次在总计1600到3200平方厘米的磁盘面积上生成优质类金刚薄膜。使金刚薄膜和金刚防霉磁盘进入了生产实用阶段。这是本发明所要解决的问题和根本目标。
本项目的详细内容本项目所采取的主要技术手段是①本发明充分利用辉光放电暗区，尽力减少淀积时的幅射损伤并使高频功率得到充分利用。使每平方厘米在较小功率的条件下在磁盘表面正常生成优质薄膜，这是本发明能够多片大面积高效率生成类金刚薄膜磁盘的技术关键。
②本发明破除繁琐的水冷托盘系统，采用在真空中降低电阻，扩大导热面积，大大降低温度，使在大面积镀膜过程中保持常温镀膜。以保证镀膜质量。
本项目的效果此种工艺系统每小时能在总计3000-6000平方厘米的磁盘表面上生成类金刚薄膜，能生产优质类金刚防霉磁盘20-30片。
经国家定点防霉试验单位广州电器科学研究所对此测试，14周期检查时普通磁盘肉眼可见的霉菌满盘都是，非常茂盛，而类金刚防霉磁盘肉眼看不到霉菌，可评为一级防霉。由于防霉试验时人为增加温度，湿度、并喷入大量霉菌，比磁盘的使用和存放环境恶劣得多。可见类金刚防霉磁盘确实具有独特的防霉防潮作用，可确保重要数据的安全保存。
权利要求
1.一种防霉磁盘，由磁盘及其片芯上的防霉层组成。其特征在于防霉层为结构致密的类金刚薄膜。
2.根据权利要求1所述的防霉磁盘，其特征在于类金刚薄膜厚度为800-1200埃左右。
3.根据权利要求1，其制造方法为①安装电极组②抽真空③通入含碳气体，并高频电离镀膜
4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于电极安装组由多片组成，将片芯粘附在电极的两面，并将多片电极套装在中心导气管上，电极间距10-20mm。
5.根据权利要求3所述方法，其特征在于将本底真空抽至1-15pa，镀膜时真空度维持在30-50pa左右。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于采用10M以上高频电离，用等离子体镀膜。
全文摘要
本发明是将类金刚薄膜生成于磁盘片芯上，同时也涉及在低真空中在常温小功率条件下，大面积生成类金刚薄膜的方法和设备。其方法是电极组由多片组成，磁盘片芯粘附在电极的两面，并将多片电极套装在中心导气管上，气流从中心导气管上的小孔向四周喷射。采用10M以上高频电源，用含碳气体等离子体镀膜。
文档编号G11B5/72GK1074550SQ92105729
公开日1993年7月21日 申请日期1992年6月27日 优先权日1992年6月27日
发明者高忠, 成良玉, 贺炳香 申请人:高忠