专利名称：用于芯片卡尤其是sim卡的触点接通装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及按照权利要求1前序部分所述的一种用于芯片卡尤其是在移动电话中使用的SIM卡的触点接通装置。这种带可回转的盖的触点接通装置在实际使用中有多种设计并因而是已知的。
背景技术：
在专利文献中往往还不恰当地称为“芯片卡阅读器”、“SIM-Card-Reader”之类的触点接通装置，用于保持和造成芯片或SIM卡(SIM＝subscriber identity module)的触点与线路支架尤其印制电路板焊接区电触点接通，所述印制电路板装在电子仪器例如移动电话内。
这种已知的触点接通装置包括一个塑料制的基本上扁平矩形的触点支架和一个与之可回转地连接的盖，后者尤其用金属或金属涂层塑料制成。通常盖尤其通过其纵边的恰当成形有一个用于SIM卡的插座，SIM卡在插入盖中后，通过盖的回转与触点支架中的触点触点接通。
在电子仪器如尤其移动电话不断小型化的过程中，触点接通装置在结构上设计得也越来越小。
发明内容
因此本发明的目的是，提供一种设计简单而又结实耐用的触点接通装置。此外，它的外形应当与芯片卡或SIM卡的外形至多有不明显的差异。还有，在触点接通装置简化结构设计的同时盖应以这样的方式铰接在触点支架上，即，当将盖超过规定的范围打开时，触点支架和盖都不会受损。本发明的另一个方面在于，在此触点接通装置内组合一个最佳的接地触点接通装置(ESD抽头)(ESD＝Electro StaticDischarge)。
一种设计简单和坚固耐用的触点接通装置通过权利要求的特征所述获得，以及其特征尤其在于，在盖上材料统一-材料封闭地(整体地)成形基本上呈U形的支承碗，它们与触点支架对应的支承颈配合作用构成回转支承。
支承碗恰当地由盖的金属薄板冲压而成，而支承颈材料统一-材料封闭地成形尤其压注在触点支架上。为了期望的小型化，有利的是按本发明的另一项特征将支承颈向外指地设在触点支架的纵侧上。
本发明的这些以及另一些重要的特征在其他从属权利要求中说明，并还在下面详细阐述和可由附图中看出。
附图表示本发明的实施例，其中图1按本发明的带封闭的盖的触点接通装置透视图；图2按图1的触点接通装置侧视图；图3从触点接通装置的封闭的盖上方看的俯视图；图4按图3中的箭头IV看的端视图；图5与图1对应的视图，但盖已打开；图6图5所示触点接通装置侧视图；图7在盖打开时盖在触点支架上的铰接区局部放大图；以及图8与图7对应的视图，但盖已关闭；图9有组合在内的ESD抽头的触点接通装置大体与图8对应的视图；以及图10有组合在内的按第二种实施形式的ESD抽头的触点接通装置大体与图7对应的视图。
具体实施例方式
附图中总体用数字10表示用于芯片卡尤其是SIM卡的触点接通装置。触点接通装置的主要部分是一个扁平矩形的塑料制触点支架11和一个与之通过回转轴12运动连接的盖13。
尤其如图5所示，在触点支架11上布置一些触点15，即所谓阅读触点，它们一方面与印制电路板33(见图8)导电连接以及另一方面与芯片卡16的接触面触点接通。在触点支架11的窄端有一个斜置的面17，它与如在SIM卡中众所周知的对应的倒角相对应，并因而可以将SIM卡16按编码定位正确不会混淆地置入触点支架11内。
由所有的图可以看出，回转轴12处于触点支架11的窄侧，所以盖13沿其两个短侧之一回转。
回转轴12在实体上通过两个在触点支架11纵侧上从触点支架向外指的支承颈30实现，它们材料统一-材料封闭地压注在触点支架11上，以及基本上U形的支承碗31与它们对应，支承碗材料统一-材料封闭地成形在盖13上。
尤其如图1和5以及7和8所示，支承碗处于触点支架11用11a表示的纵边之外。另一方面回转支承30/31在空间上安装在芯片卡16需要的长度之内。这意味着，除了用32表示的弯边外，触点接通装置在盖13铰接侧的窄边处以及在编码斜边17区内以及在触点支架11与此相对置的边处，实际上不比芯片卡或SIM卡的长度长。
支承碗31如可看到的那样涉及所谓的开口轴承。支承碗31的圆周角至多略大于180°，但也可以略小于180°。尤其由图7和8可以看出，当支承碗31的圆周角大于180°时，盖13可与触点支架11通过将支承碗31卡锁在触点支架方面的支承颈30上与触点支架11连接。
在图示的优选的实施例中，支承碗31的圆周角等于180°或略小，所以盖13的装配在图7所示的盖与印制电路板33或90°的位置下通过将支承碗31简单地套在支承颈30上完成。在装配好，亦即钎焊在印制电路板33上的状态，盖13在铰链区30/31以支承碗31的外表面通过在图8内示意表示的印制电路板33支承。因此，印制电路板33成为在外部的支承碗31的支座。
通过设计铰链30/31和铰接轴12，在超过允许的开启角时防止盖13和/或触点支架11受损，因为所述的连接自动脱开(过载保护)。
SIM卡的止挡由设在盖13上的弯边32构成，在盖打开超过约70°角时弯边与印制电路板33相撞。通过由此产生的力使支承碗31在弹性范围内略微扩张，以及可以在过载时不破坏或折断支承颈30的情况下将盖13脱开。通过扩张支承碗31进行盖13的安装构成能正常工作的触点接触装置。
此外，本发明涉及一种简单的接地触点接通装置。对此在下面借助图9和10说明。在支承碗31的冲压面，亦即端面上，可以借助弹性元件定位ESD抽头。这一位置是特别有利的，因为在打开盖13时实际上不改变它的位置并因而它能与十分简单的弹性元件可靠接触。
在铰链30/31上与盖13的开启角无关地保证接地触点接通。一个突出的优点在于，当第二个人将一个芯片卡16插入有一个被第一个人打开的触点接通装置的电话中时，可避免受静电火花放电的伤害。
图9表示设计为板簧34的弹性元件，它的板簧边35在伸向支承碗31的冲压舌片37内冲压边36上滑磨。板簧边35向后(在图中为向右)的长度是足够的，为的是即使在盖13向上回转的状态板簧边仍能与冲压边导电接触。这种有在芯片卡16与支承碗31之间“在内部的板簧”34的实施形式，特别有利的是用于要求触点接通装置的结构宽度保持为尽可能小的情况下。
图10表示另一种实施形式，其中弹性元件34虽然同样有一板簧边35，但它与支承碗31向外指的冲压边40压力封闭地触点接通和在它上面滑磨。
在对应于图9和10的两种情况下，弹性元件34的作为相应板簧35起始部位的区段38设计为固定夹的形式，板簧可通过它装在触点支架11上。
此外在两种设计中区段38有一下部接触面39，用于对在图9和10中未表示的印制电路板上的一个与地导电连接的表面进行压力封闭地加载。
权利要求
1.用于芯片卡(16)尤其是用于在移动电话内使用的SIM卡的触点接通装置(10)，包括一个塑料制的带有可与一块设在仪器内的印制电路板(33)的导体连接的触点的触点支架(11)，以及一个与触点支架(11)可回转地连接的金属盖(13)，其特征为在盖(13)上材料统一-材料封闭地成形基本上呈U形的支承碗(31)，它们与触点支架(11)对应的支承颈(30)配合作用构成回转支承。
2.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为支承碗(31)由盖(13)的金属薄板冲压而成。
3.按照权利要求1或2所述的触点接通装置，其特征为支承颈(30)材料统一-材料封闭地成形尤其是压注在触点支架(11)上。
4.按照权利要求1至3之一所述的触点接通装置，其特征为支承颈(30)向外指地设在触点支架(11)的纵侧。
5.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为基本上呈U形的支承碗(31)设计为圆周角略大于180°的开口支承碗。
6.按照权利要求1至5之一所述的触点接通装置，其特征为支承碗(31)可锁止在支承颈(30)上。
7.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为基本上呈U形的支承碗(31)设计为圆周角小于180°的开口支承碗。
8.按照权利要求1或其后诸权利要求之一所述的触点接通装置，其特征为支承碗(31)以其外表面支承在印制电路板(33)上。
9.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为当超过盖(13)允许的打开的角度时，铰接装置自动脱开(过载保护)。
10.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为盖(13)有一个用于SIM卡的止挡，它由一个设在盖(13)上的弯边(32)构成。
11.按照权利要求10所述的触点接通装置，其特征为当盖(13)的开度超过约70°角时，弯边(32)与印制电路板(33)相撞。
12.按照权利要求9至11之一所述的触点接通装置，其特征为在过载时支承碗(31)在弹性范围内轻微扩张，并在不破坏或折断支承颈(30)的情况下完成盖(13)的脱开。
13.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为有一ESD抽头，其中，一个规定用于对印制电路板上的一个与地导电连接的表面进行压力封闭地加载的弹性元件，如板簧(34)，将一个边(35)在支承碗(31)的冲压出的一个通往盖(13)的支承碗(31)舌片(37)的内冲压边(35)上滑磨。
14.按照权利要求13所述的触点接通装置，其特征为板簧边(35)的长度尺寸确定为，使盖(13)即使在向上回转的状态仍能与板簧边导电接触。
15.按照权利要求1所述的触点接通装置，其特征为有一ESD抽头，其中，一个规定用于对印制电路板上的一个与地导电连接的表面进行压力封闭地加载的弹性元件，如板簧(34)，将一个边(35)在盖(13)的支承碗(31)向外指的冲压边(40)上与之压力封闭地触点接通和在它上面滑磨。
16.按照权利要求12至15之一所述的触点接通装置，其特征为弹性元件(34)的作为相应板簧(35)起始部位的一个区段(38)设计为固定夹的形式，板簧可通过它装在触点支架(11)上。
17.按照权利要求12至15之一所述的触点接通装置，其特征为所述区段(38)有一个下接触面(39)，用于对印制电路板上的一个与地导电连接的表面进行压力封闭地加载。
全文摘要
本发明涉及一种用于芯片卡尤其是用于移动电话的SIM卡的触点接通装置，包括一个塑料制的带有可与一块设在仪器内的印制电路板的导体连接的触点的触点支架，以及一个与触点支架可回转地连接的金属盖。按本发明在盖上材料统一－材料封闭地成形基本上呈U形的支承碗，它们与触点支架对应的支承颈配合作用构成回转支承。支承碗由盖的金属薄板冲压而成。支承颈材料统一－材料封闭地成形尤其压注在触点支架上。支承碗涉及所谓的开口轴承。支承碗的圆周角必要时略大于180°，但也可以略小于180°。盖与触点支架可通过将支承碗锁止在触点支架方面的支承颈上连接。若支承碗的圆周角等于180°或略小，则盖的装配可通过将支承碗简单地套在支承颈上完成。在装配状态，盖在铰链区内以支承碗的外表面通过印制电路板支承，因此印制电路板成为在外部的支承碗的支座。
文档编号H01R35/04GK1667635SQ20051005455
公开日2005年9月14日 申请日期2005年3月11日 优先权日2004年3月12日
发明者M·里希特 申请人:伦伯格连接器两合公司