专利名称：改进的cpu散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的CPU散热器结构，尤其是指一种利用连设在散热块上的二散热导管间呈倾斜设立的导引管，可将散热块中吸收CPU中央处理单元产生的热量而蒸发汽化后的作动液，形成循环式的导出冷却散热动作，而通过如此反复作动降温，以大幅提高热交换的效率，而能确保CPU的使用不会产生过热或产生故障的CPU散热器结构。
背景技术：
CPU〔中央处理单元〕可说是电脑等设备的心脏，并为最重要的核心元件之一，在电脑等各项设备执行程序、各种动作时，皆需经由CPU进行运算再予输出，而于CPU进行高速运算的过程中，CPU本身会产生高热，若温度持续上升即会影响CPU的运算速度，使其越来越慢造成当机，甚至导致CPU烧毁的情况发生，因此，为能令CPU的热能导出并充份散热，以令CPU能在正常的工作温度下快速执行、运算，通常使用者会于CPU上固设连结有一其上具有许多散热鳍片的散热器，以使CPU于工作时产生的高热传导至散热鳍片，并配合散热鳍片上端的散热风扇强制吹送气流进行散热动作。
其中，一般常见的CPU散热器8结构如图4所示，该散热器8是于一平板81上设有等距排列的诸多散热鳍片82，再于该散热器8上端设有风扇9作强制冷却，使CPU 10产生的热能可以被有效散热排除，避免CPU 10因温度过高而故障或损毁，确保电脑的运作正常。
然而上述的CPU散热器8虽能达到将CPU 10产生的热能有效散热排除、避免CPU 10因温度过高而故障或损毁的预期功效，但也在其实际实施的使用中发现，该结构仅以单纯的散热鳍片作为散热，其效果极为有限，而因电脑温度无法被有效降低，导致常有影响电脑的处理速度的情况发生。
本设计人即是鉴于上述CPU散热器结构于实际实施使用上的缺失之处，而加以修正、改进，同时本着求好的精神及理念，并通过专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本实用新型。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种CPU散热器结构，其可形成循环式的导出冷却散热动作，通过反复作动降温，以大幅提高热交换的效率。
本实用新型的技术解决方案是一种改进的CPU散热器结构，其包括一内部具有容室且贴附固设于CPU上端面的散热块，所述散热块的容室中注入有作动液，该散热块的二端穿设有彼此相对应且与该散热块的容室相通的散热导管，二相对应的散热导管间以一倾斜设立的导引管连设，并据此构成相互连通状，该导引管上设有数片散热鳍片，且所述散热鳍片上方设有风扇。
如上所述的改进的CPU散热器结构，其中，其一散热导管的底端穿设至所述散热块的容室底端。
如上所述的改进的CPU散热器结构，其中，另一散热导管的上端成一注入口，且该注入口在供注入作动液后被封闭设置。
如上所述的改进的CPU散热器结构，其中，该作动液为液态冷媒。
本实用新型的特点和优点是上述CPU散热器结构，其主要是于散热器的散热块的容室内填注有作动液，且于散热块二端连设有散热导管，二散热导管间以呈倾斜设立的导引管衔接连设，再于其中一侧的散热导管上连结有可供向散热块容室内灌注入作动液的灌注管口；以令散热块中的作动液在吸收CPU(中央处理单元)产生的热量而蒸发汽化后，以利用该作动液将CPU作动时所产生的高温予以吸收，使得作动液受热蒸发汽化且由散热导管向外导出，再经导引管的倾斜导引及作动液冷却液化后，回流至散热块容室内，以形成反复作动降温的散热动作，使CPU的温度不会升高，确保电脑的正常使用、减少当机、故障或损毁机率。
图1为本实用新型的结构立体图。
图2为本实用新型的结构俯视图。
图3为本实用新型的结构于实施时的示意图。
图4为公知散热器结构图。
附图标号说明1、散热块 11、容室2、CPU3、散热导管4、散热导管 41、注入口5、作动液 6、导引管61、散热鳍片 7、风扇8、散热器 81、平板82、散热鳍片 9、风扇10、CPU具体实施方式
为令本实用新型所运用的技术内容、特点及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明，并请一并参阅所揭的附图及图号首先，请参阅图1、2、3所示，本实用新型的散热器设有散热块1，以供利用该散热块1贴附固设于CPU2上端面，于该散热块1的内部形成有中空的容室11，并于散热块1二端穿设有彼此相对应且与散热块1的容室11相连通的散热导管3、4，令其中一散热导管3的底端穿设至容室11底端，而另一散热导管4的上端则形成一注入口41，且该注入口41在供注入如冷媒的作动液5后将被封闭，再于二相对应的散热导管3、4间以一倾斜设立的导引管6连设，并据此形成相互连通状，再于该导引管6上设有数片成等距离并列的散热鳍片61，同时于前述散热鳍片61上方设有一散热的风扇7。
本实用新型于使用时，请再参阅图3所示，其是由散热器的另一散热导管4一端所连接的注入口41处灌注充填作动液5(如冷媒)，使注入的作动液5流向散热块1的容室11，再将该注入口41予以封闭，并将该散热器固定贴置于CPU2(中央处理单元)上方；据此，当CPU2作动产生热量时，即可利用液态冷媒的作动液5吸收CPU2作动产生的热能，且液态冷媒的作动液5因吸热而蒸发汽化，并将热能往上由另一散热导管4向外导出，且进入导引管6中，再利用连设于导引管6上的各散热鳍片61吸收进入导引管6内的作动液5的热能，以及配合风扇7吹入的冷风，对流经导引管6中的作动液5进行强制散热冷却动作，使得原来被升温汽化的作动液5在此冷却降温动作后凝结成液态状，且循导引管6的倾斜方向进入散热导管3中，并由此回到散热块1的容室11中，如此依序蒸发、冷却、凝结、再受热蒸发......的不断循环降温，可使CPU2产生的热量被作动液5吸附再配合风扇7的强制送风而大量释出。
通过以上的实施说明，可知本实用新型的散热器与现有的散热器相比之下，由于本实用新型利用于散热块1的容室11内灌注如液态冷媒的具有高效率热交换能力的作动液，并配合二相对应的散热导管3、4间所连设的倾斜状且其上具有数片成等距离并列的散热鳍片61的导引管6，以及在前述散热鳍片61上方所设置的散热风扇7，使CPU产生的热能经不断的蒸发、冷却、凝结、再受热蒸发......的循环降温，能够有效且大幅提高热能释出及冷却的效率，使电脑的运作可以有效维持正常，并进而提高运算处理速度及其稳定性，而能确保CPU的使用不会产生过热或产生故障。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。
权利要求1.一种改进的CPU散热器结构，其特征在于包括一内部具有容室且贴附固设于CPU上端面的散热块，所述散热块的容室中注入有作动液，该散热块的二端穿设有彼此相对应且与该散热块的容室相通的散热导管，二相对应的散热导管间以一倾斜设立的导引管连设，并据此构成相互连通状，该导引管上设有数片散热鳍片，且所述散热鳍片上方设有风扇。
2.如权利要求1所述的改进的CPU散热器结构，其特征在于该作动液为液态冷媒。
3.如权利要求1所述的改进的CPU散热器结构，其特征在于其一散热导管的底端穿设至所述散热块的容室底端。
4.如权利要求3所述的改进的CPU散热器结构，其特征在于该作动液为液态冷媒。
5.如权利要求1所述的改进的CPU散热器结构，其特征在于另一散热导管的上端成一注入口，且该注入口在供注入作动液后被封闭设置。
6.如权利要求5所述的改进的CPU散热器结构，其特征在于该作动液为液态冷媒。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的CPU散热器结构，其主要是于散热器的散热块的容室内填注有作动液，且于散热块二端连设有散热导管，二散热导管间以呈倾斜设立的导引管衔接连设，以令散热块中的作动液在吸收CPU(中央处理单元)产生的热量而蒸发汽化后，利用散热导管及导引管循环导出进行冷却散热动作，使CPU的温度不会升高，确保电脑的正常使用、减少当机、故障或损毁机率。
文档编号H01L23/427GK2867591SQ20052013034
公开日2007年2月7日 申请日期2005年10月27日 优先权日2005年10月27日
发明者蔡明坤 申请人:蔡桦欣