专利名称：半导体分离器件外壳封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体分离器件方形功率金属外壳封装
结构，尤其涉及一种应用于替代半导体分离器件大功率B2-01B、 B2-01C型(SJ2849-88、 SJ2852-88标准)金属外壳封装结构。
背景技术：
目前，半导体分离器件大功率金属外壳封装结构为B2-01B-Z、 B2-01C-Z型(SJ2849-88、 SJ2852-88标准)。其外壳由两部分组 成，底座外形为菱形结构，帽体为圆形结构。底座与帽体封装时 不便于批量封装生产，只能单体一只一只封装；底座与帽体封装 后在线路板上安装时占用面积较大，散热性不均匀，不便于在线 路板上设计安装位置。诸城市电子封装有限责任公司为了解决这 些金属外壳封装结构先天性不足，参考国外一种类似方形金属外 壳封装产品进行设计。国外这种类似方形金属外壳封装产品腔体 外观呈倒梯形，为一次冲压成型后与底板烧结而成。由于这种外 壳封装产品底面与底板接触面积小，又有冲制底面，造成使用过 程中热量的传导产生一定的阻滞，而影响芯片工作过程产生热量 的传导。因为外壳设计先天性原因从而限制了产品的功率耗散， 而致器件失效和性能恶化其中的一个主要原因是输出面因过热而 烧毁芯片，芯片寿命受到工作温度的严重影响。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种减小器件外壳占用面积，减少 体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产 半导体分离器件外壳封装结构。
为达到以上目的，本实用新型在底板的一平面上设有框架，
在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的 圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线一端相互连接，另 一端为略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。
所述框架的宽度与底板宽度相等，长度小于底板，各框架壁 厚均相等的方形空心框。
在底板平面上、框架空腔中可设一或多片金属片，也可设一 或多片陶瓷片。
该组合结构经过机械加工成型一铜或铜合金底板、 一铁镍合 金或钢框架、 一钼片、 一组铁镍钴合金引线(六只引线)后进行 高温烧结，高温烧结过程通过控制温度使其达到符合和优于 B2-01B、 B2-01C (SJ2849_88、 SJ2852-88标准)性能、指标的半 导体分立器件方形功率金属外壳的结构，可有效减小器件外壳占
用面积，减少体积，提高散热均匀性，提髙外壳耗散功率、便于
批量封装生产半导体分离器件外壳封装结构。
现结合附图对本实用新型作进一步的说明
图1为本实用新型主视图
图2为本实用新型俯视图
图3为本实用新型左视图
图中1、底板2、框架3、引线4、钼片5、槽口具体实施方式
如图l、图2、图3所示，本实用新型在底板1的一平面上设 有框架2，在框架2的两侧壁上设有引线3;所述底板1的两端设 有向内部延伸的圆弧形槽口5;所述引线3为两条引线，每条引线 为一端相互连接，另一端略伸入到框架2内部并固定在框架上的 三条引线。所述框架2的宽度与底板宽度相等，长度小于底板l， 各框架2壁厚均相等的方形空心框。在底板1平面上、框架2空 腔中可设一钼片4。
该组合结构经过机械加工成型一铜或铜合金底板1、一铁镍合 金或钢框架2、 一钼片4、 一组铁镍钴合金引线3 (六只引线)后 进行二次高温烧结。 一次高温烧结将引线3烧结在金属框架2上， 二次高温烧结将一次烧结完成的框架2与底板1和钼片4烧结在 一起，烧结过程通过控制温度使其达到符合和优于B2-01B、B2-01C (SJ2849-88、 SJ2852-88标准)性能、指标的半导体分立器件方 形功率金属外壳封装外观设计。组合结构中框架烧结前称框架当 烧结在底板上后称为腔体，组合结构的组件烧结在一起成一体后 称半导体分立器件方形功率金属外壳封装结构。
T0-259型金属外壳封装结构有两种形式金属外壳。 一种为腔 体内没有钼片，另一种为腔体内烧结钼片。
T0-259型金属外壳外观尺寸25. 8 X 14. 4 X 5. 6 mm,腔体外观尺 寸15.8X14.4mm，腔体烧结引线的端面厚度为1. 0 ■，不烧结引 线的端面厚度为l.Onrai。
T0-259型金属外壳外观设计腔体上有6只引线。6只引线在框 架左右端引线出头。
T0-259型金属外壳外观设计封装用盖板一种为与框架相等宽 的冲压平面金属盖板， 一种为经冲压成凸台的金属盖板。
权利要求1、半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线一端相互连接，另一端为略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。
2、 根据权利要求1所述的半导体分离器件外壳封装结构，其 特征在于所述框架的宽度与底板宽度相等，长度小于底板，各 框架壁厚均相等的方形空心框。
3、 根据权利要求1所述的半导体分离器件外壳封装结构，其 特征在于在底板平面上、框架空腔中可设一或多片金属片，也 可设一或多片陶瓷片。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，特征在于，在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线为一端相互连接，另一端略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引线。通过以上设置，本实用新型可有效减小器件外壳占用面积，减少体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产半导体分离器件外壳封装结构，可广泛应用于电子封装领域。
文档编号H01L23/02GK201075385SQ20062001137
公开日2008年6月18日 申请日期2006年10月30日 优先权日2006年10月30日
发明者封煜新 申请人:封煜新