专利名称：功放器主板散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及功放器设备技术领域，特指一种功放器主板的散热装置。
背景技术：
在功放器、电脑等电子产品技术领域，集成电路和大规模集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，如果产生的热量不及时顺畅地排出，很容易烧毁电路及线路板，严重的还会引发火灾。因此，人们在功放器主板、电脑的CPU等部件上均要安装散热装置。现有的散热装置，一般由散热片和风扇构成，散热片附在主板或CPU上，然后风扇旋转使空气流动，从而使热量散发。但在现有安装方式中，一般风扇是从主板或CPU处抽风即由内往外吹，这样由于本身内部空间较小，空气量稀薄，因此散热效果不好；此外，现有散热装置吹出的热风，由于风速不够，没有直接导出至机箱外部，仍然滞留在机箱内部，很容易形成热风循环，而且越来越热，温度越来越高，会导致散热片局部过热，不停烤烧风扇本身的材质塑料，继而引起风扇变形，转速下降的恶性循环，更严重的时候，会发生风扇停转，马达电路短路，烧毁主板或CPU甚至引起起火的事故。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有散热装置的上述不足，提供一种散热效果良好的散热方式及散热装置。
本实用新型实现其目的采用的技术方案是其包括散热器和风扇，散热器安装在主板上，散热器具有多数间隔排列的鳍片，风扇固定在鳍片上，该散热装置还包括挡风折板，且该挡风折板盖住鳍片的上方及三个侧方使鳍片之间的间隙仅通过另一个侧方与外界相通。
挡风折板一般采用导热性差的材料制作，避免挡风折板外围的空气受热而使风扇吹入热风。
所述风扇安装于散热器内端处，散热器外端延伸至功放器面板并与功放器外部相通。所述风扇对散热器吹风。
采用上述结构的目的是风扇对散热器吹风，因散热器鳍片之间的空隙与机箱内部空间被挡风折板阻隔，因此，热风只能从与机箱外部相通的地方吹出，直接排出机箱外，避免了热风还留在机箱内，形成热风循环。
本实用新型采用上述结构后，实际上相当于增加一个热风导流装置，将热风直接导流至机箱外部，真正意义上达到良好的散热效果，保护功放器主板。
图1是本实用新型组合后的立体效果图；图2是本实用新型分解示意图图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明。
如图1所示，本实用新型包括散热器1、风扇2及挡风折板3，散热器1为一常用的鳍片式散热器，整体呈长方体，其底面附在功放器主板上，底面上方垂直设有多数间隔排列的鳍片11，风扇2安装在散热器1的鳍片11上，其大小与散热器1宽度相当，且沿散热器1的内边缘安装。
散热器1鳍片11上方露出的部位盖设挡风折板3，而且该挡风折板3还将散热器1的内端部和前、后两侧部覆盖，即整个散热器1只有与风扇2和外端部与外界相通，而散热器1的外端部是延伸至功放器面板与机箱外部相通的，而通过风扇2与机箱内部空间相通，因此，工作时，风扇2旋转对散热器1内吹风，由于挡风折板3的作用，热风将沿着鳍片11之间的间隙而导流至功放器外部，而挡风折板3导热性能差，有利于保持机箱内空气温度，从而形成冷热循环，使热量顺畅地导出，保护功放器主板正常工作。
综上所述，本实用新型结构简单，散热效果优于普通散热装置。
权利要求1.一种功放器主板散热装置，其包括散热器(1)和风扇(2)，散热器(1)安装在主板上，散热器(1)具有多数间隔排列的鳍片(11)，风扇(2)固定在鳍片(11)上，其特征在于该散热装置还包括挡风折板(3)，且该挡风折板(3)盖住鳍片(11)的上方及三个侧方使鳍片(11)之间的间隙仅通过另一个侧方与外界相通。
2.根据权利要求1所述的功放器主板散热装置，其特征在于所述风扇(2)安装于散热器(1)内端处，散热器(1)外端延伸至功放器面板并与功放器外部相通。
3.根据权利要求2所述的功放器主板散热装置，其特征在于所述风扇(2)对散热器(1)吹风。
专利摘要本实用新型涉及功放器设备技术领域，特指一种功放器主板的散热装置。其包括散热器和风扇，散热器安装在主板上，散热器具有多数间隔排列的鳍片，风扇固定在鳍片上，该散热装置还包括挡风折板，且该挡风折板盖住鳍片的上方及三个侧方使鳍片之间的间隙仅通过另一个侧方与外界相通。采用上述结构后，实际上相当于增加一个热风导流装置，将热风直接导流至机箱外部，真正意义上达到良好的散热效果，保护功放器主板。
文档编号H01L23/34GK2904598SQ20062005912
公开日2007年5月23日 申请日期2006年5月19日 优先权日2006年5月19日
发明者闻克俭 申请人:闻克俭