专利名称：有隙磁芯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于并联电抗器的芯支柱，其中该支柱的磁芯元件由在芯元件之间的间隔物分离。本发明也涉及制造具有间隔物的磁支柱。
背景技术：
并联电抗器是具有补偿高电压配电系统中的电容生成这一重要功能的电感器件。 在有隙芯型电抗器中，在电抗器绕组以内提供包括磁芯元件的细分芯支柱。这一芯支柱充当磁通的承载器和导向器、由此实现高能量密度和电抗器在更高系统电压的有利操作。常规芯支柱包括由例如陶瓷间隔物的间隔物元件分离的磁芯元件的堆叠物。芯元件可以是以层叠新钢片的圆柱形段这一形式，并且间隔物元件的材料可以是滑石或者矾土。典型间隔物元件是圆柱体成形并且将芯隙填充近似50-60%，而且已经提出在更大程度上填充芯锡的六边形间隔物。间隔物可以用环氧树脂键合到芯元件以形成刚性芯支柱。制造具有如上文所述构造的芯支柱需要高精度和大量技能。当陶瓷间隔物用环氧树脂键合到芯钢圆柱体上时规划间隔物的顶部以在堆叠下一芯元件之前保证均勻表面。陶瓷间隔物的加工既困难昂贵，并且逐段组装芯支柱非常耗时。另外，大的人工制造步骤的数目导致构造精度减少从而引起电抗器声级增加以及间隙和芯元件在操作期间变形。从声级观点来看，也将希望增加芯支柱的刚性。根据CA1034646已知有隙芯支柱构造的一个示例，其中提出使用硬间隔物材料， 比如Micarta ,这是热固塑料中的亚麻或者纸纤维合成物。JP58128709公开了直径与芯元件的直径对应的盘这一形式的芯支柱间隔物。间隔物盘由树脂浸渍的纤维制品构成，并且这一类型的间隔物的使用以有助于组装并联电抗器芯支柱为目标。使用这一大型盘作为间隔物的问题在于难以使盘和芯元件的相配表面理想匹配。
发明内容
本发明的一个目的因此在于提供一种易于制造并且与已知的有隙芯支柱相比精度提高、刚性增加和声级减少的用于并联电抗器的有隙芯支柱。本发明的又一目的在于提供一种用于制造有隙芯支柱的简单方法，该方法获得改进的最终产品。根据本发明的设备和根据本发明的方法实现这些目的。根据本发明的一个实施例，提供一种用于并联电抗器的有隙芯支柱，该有隙芯支柱包括以堆叠方式布置的多个芯元件；以及在相邻芯元件之间的间隙中布置的间隔物， 其中间隔物直接铸造于相邻芯元件之间。本发明基于如下认识通过在相邻芯元件之间直接铸造间隔物可以避免多个更早的制造步骤、因此获得有隙芯支柱的简化制造而又同时变得更易于保持制造容差。直接铸造方法促成在芯元件与直接铸造的间隔物之间的强粘合和大接触面积并且由此表现更多优点、比如芯支柱的更硬构造。
根据本发明的一个实施例，直接铸造的间隔物包括聚合物合成物。已经确认，通过恰当选择间隔物材料来实现改进的制造循环以及增加的刚性和减少的声级。根据本发明的一个实施例，聚合物合成物为聚合物混凝土。已经发现聚合物混凝土由于它的高压缩强度、良好粘合性质、在酷热和酷冷条件下的长期耐久性、低的渗水性、 良好的防腐蚀性和低价格而为优选材料。根据本发明的一个实施例，直接铸造的间隔物具有两个主表面和侧表面，侧表面包括越过直接铸造的间隔物的通孔。可以通过向直接铸造的间隔物提供冷却介质可以流过的通孔来补偿由于用材料完整填充在相邻芯元件之间的间隙所致的恶化冷却性质。根据本发明的一个实施例，通孔在与直接铸造的间隔物的各主表面相邻的两个水平面中伸展。在芯元件中发热，并且为了有效冷却，通孔应当与热源尽可能近地伸展。根据本发明，提供一种用于制造用于并联电抗器的有隙芯支柱的方法，该方法包括以堆叠方式在模具中布置多个芯元件；并且通过在相邻芯元件之间直接铸造间隔物材料来向在相邻芯元件之间的间隙提供直接铸造的间隔物。根据本发明的一个实施例，一次同时铸造多个直接铸造的间隔物。通过一次同时铸造，制造不仅变得更快而且导致更佳精度和更均勻的最终产品。根据本发明的一个实施例，至少一个定距件在铸造之前布置于在相邻芯元件之间的间隙中。至少一个定距件有助于在铸造直接铸造的间隔物之前限定正确芯元件距离。根据本发明的一个实施例，在相邻芯元件之间的间隙中的定距件数目至少为三。 用三个或者更多定距件提供针对单独芯元件的稳固支撑。根据本发明的一个实施例，向模具提供用于相邻芯元件之间的间隙的单独径向门，该间隙将包括直接铸造的间隔物。通过用于待铸造的各间隙的单独门保证间隙的完整填充而又实现快速铸造工艺。根据本发明的一个实施例，向模具提供用于相邻芯元件之间若干间隙的共同门， 并且向至少一个芯元件提供通孔以连接在芯元件的两侧上的间隙。通过向至少一个芯元件提供通孔，有可能使用门数目减少的简单模具。根据本发明的一个实施例，在铸造之前向在相邻芯元件之间的间隙提供经过与直接铸造的间隔物的侧表面对应的面的、越过间隙的管子或者导管。通过这一方法容易获得穿越直接铸造的间隔物的侧表面的通孔。
将参照以下附图具体说明本发明，其中图1示出了典型现有技术的并联电抗器芯框架，其中有隙芯支柱安装于两个轭状物与两个侧支柱之间，图2示出了现有技术的并联电抗器的圆柱形芯元件，其中陶瓷间隔物粘在芯元件的一面上，图3示出了根据本发明一个实施例的有隙芯支柱，图4示出了根据本发明一个实施例的直接铸造的间隔物元件，图5图示了铸造装置，其中模具具有用于相邻芯元件之间各间隙的单独径向门， 并且
图6图示了铸造装置，其中模具具有用于相邻芯元件之间若干间隙的共同门。
具体实施例方式在图1的现有技术的并联电抗器芯框架14中，有隙芯支柱1定位于两个轭状物15 与两个侧支柱16之间。芯支柱1包括以堆叠方式布置的多个芯元件2。芯元件2由在相邻芯元件2之间的各间隙中提供的大量圆柱体成形陶瓷间隔物17隔开。经由所谓的交叉通量板18获得在轭状物15与芯支柱1之间的磁连接。芯元件2包括根据图2的径向层叠芯钢片19，其中用环氧树脂模制层叠块以形成固体件。在堆叠芯元件2之前，陶瓷间隔物17 粘在芯元件2的一面上。图3示出了根据本发明一个实施例的有隙芯支柱1，其中多个芯元件2由直接铸造的间隔物3分离。在图3中，直接铸造的间隔物3之一表现为松散，但是这仅为了图示在两个芯元件2之间的整个体积由间隔物材料填充。实际上，直接铸造的间隔物3由于直接铸造方法的结果而具有与芯元件2的强粘合。在一个优选实施例中，所有间隔物3为直接铸造型，但是在一些间隙中使用其它类型的间隔物可以看来合乎需要。这可以例如归因于芯支柱1的冷却性质在间隙完全由材料填充时恶化。在期望时可以在一些间隙中使用陶瓷间隔物10和其它现有技术解决方案。在铸造之后加工芯支柱1的最外芯元件2以便使芯支柱1的尺度在所需容差内。 也有可能允许直接铸造的间隔物3为芯元件1的最外元件，尤其是如果从加工观点来看这样是优选的。图4示出了根据本发明一个实施例的直接铸造的间隔物3。直接铸造的间隔物3 具有两个主表面7和侧表面6。间隔物材料优选为聚合物合成物、比如聚合物混凝土。为了整体上提高直接铸造的间隔物3和芯支柱1的刚性，可以用适当材料如玻璃纤维或者碳纤维加固间隔物材料。直接铸造的间隔物3的侧表面6具有通孔5以便提高冷却性质。通过在铸造之前向在相邻芯元件2之间的对应间隙穿过与直接铸造的间隔物3的侧表面6对应的表面提供越过间隙的管子或者导管来实现通孔5。优选地，管子或者导管在与加固相同的时间工作起作用，从而无需附加加固。通孔5优选为位置接近芯元件2，并且它们优选地在与直接铸造的间隔物3的各主表面7相邻的两个水平面中伸展。利用适当铸造装置，可以一次同时铸造多个直接铸造的间隔物3(优选为所有直接铸造的间隔物)。这在实践中意味着平行地填充间隙并且可以不出现在间隙之间的压力差。如果在铸造期间使用可能引起芯元件2变形或者移位的过量压力，则这具有重要性。一次同时铸造带来快速制造循环这一附加优点。图5示出了根据本发明一个实施例的铸造装置，其中模具8具有用于相邻芯元件 2之间各间隙(该间隙将包括直接铸造的间隔物幻的单独径向门9。通过以堆叠方式在模具8中布置芯元件2并且用间隔物材料13填充在相邻芯元件2之间的任何预定间隙来完成铸造。单独门9实现快速铸造循环和间隙的完整填充。在这一铸造装置中，芯支柱的轴 4在铸造期间优选基本上水平摆放。可以在铸造之前通过在相邻芯元件2之间的间隙中布置定距件10并且通过在铸造期间在最外芯元件2施加适当轴向力保持堆叠物紧密来限定在芯元件2之间的距离。在各间隙中的三个定距件10保证用于芯元件2的稳固支撑。定距件10可以由与直接铸造的间隔物3相同的材料制造，但是它们也可以由其它适当绝缘材料构成。图6示出了根据本发明另一实施例的铸造装置，其中模具8具有用于相邻芯元件 2之间若干间隙的共同门11。通过向划分芯元件2提供通孔12来连接在芯元件2的两侧上的间隙。芯支柱的所有间隙在需要时可以由通孔12连接，但是隔离一些间隙以便在它们中使用替代类型的间隔物。在这一铸造装置中，芯支柱的轴4优选为在铸造期间基本上竖直，并且共同门11放置于模具8的轴向端中。可以选择在顶端放置门11以便允许重力有助于填充间隙，并且可以选择在底端放置门11以便增强空气的排出，取决于哪种放置看来更有利。这一铸造装置以下使用具有单个门11的简单模具8，但是在需要时可以增加门11 的数目。增加门11的数目可以涉及向模具8的两个轴向端提供门11或者将轴向门11与径向门9组合。如果认为气泡的存在是关键的，则可以应用真空铸造。然而预计小气泡不成问题， 因为大块直接铸造的间隔物3保证机械强度并且小气泡不影响间隔物的电性质。本发明并不限于上文示出的实施例，但是本领域技术人员可以在如权利要求书限定的本发明范围内用多种方式修改它们。例如尽管附图仅示出了横截面为圆形的芯支柱， 但是任何其它适当横截面形状在不脱离本发明的发明概念时是可能的。
权利要求
1.一种用于并联电抗器的有隙芯支柱(1)，所述有隙芯支柱(1)包括以堆叠方式布置的多个芯元件O)，以及在相邻芯元件(2)之间的间隙中布置的间隔物(3)，其特征在于所述间隔物(3)直接铸造于所述相邻芯元件(2)之间。
2.根据权利要求1所述的有隙芯支柱(1)，其中所述直接铸造的间隔物C3)包括聚合物合成物。
3.根据权利要求2所述的有隙芯支柱(1)，其中所述聚合物合成物包括聚合物混凝土。
4.根据任一前述权利要求所述的有隙芯支柱(1)，其中所述直接铸造的间隔物(3)具有两个主表面(7)和侧表面(6)，所述侧表面(6)包括越过所述直接铸造的间隔物( 的通孔⑶。
5.根据权利要求4所述的有隙芯支柱，其中所述通孔( 在与所述直接铸造的间隔物 (3)的各主表面(7)相邻的两个水平面中伸展。
6.一种用于制造用于并联电抗器的有隙芯支柱(1)的方法，所述方法包括以堆叠方式在模具(8)中布置多个芯元件(2)，并且通过在相邻芯元件(2)之间直接铸造间隔物材料(13)来向相邻芯元件(2)之间的间隙提供直接铸造的间隔物(3)。
7.根据权利要求6所述的方法，包括一次同时铸造多个直接铸造的间隔物(3)。
8.根据权利要求6和7中的任一权利要求所述的方法，包括在铸造之前在相邻芯元件⑵之间的所述间隙中布置至少一个定距件(10)。
9.根据权利要求8所述的方法，其中在相邻芯元件( 之间的所述间隙中的定距件 (10)数目至少为三。
10.根据权利要求6至9中的任一权利要求所述的方法，包括向所述模具⑶提供用于相邻芯元件⑵之间各间隙的单独径向门(9)，所述间隙将包括直接铸造的间隔物(3)。
11.根据权利要求6至9中的任一权利要求所述的方法，包括向所述模具⑶提供用于相邻芯元件⑵之间若干间隙的共同门(11)，向至少一个芯元件提供通孔(12)以连接在所述芯元件的两侧上的所述间隙。
12.根据权利要求6至11中的任一权利要求所述的方法，包括在铸造之前，向在相邻芯元件( 之间的所述间隙提供经过与所述直接铸造的间隔物 (3)的侧表面(6)对应的表面的、越过所述间隙的管子或者导管。
13.根据权利要求12所述的方法，包括将所述管子或者导管定位于与各相邻芯元件( 相邻的两个水平面中。
14.根据权利要求6至13中的任一权利要求所述的方法，其中所述间隔物材料(13)包括聚合物合成物。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述聚合物合成物为聚合物混凝土。
全文摘要
一种用于并联电抗器的有隙芯支柱(1)包括磁芯元件(2)，这些磁芯元件由在芯元件(2)之间直接铸造的间隔物(3)分离。因而实现刚性芯支柱构造。
文档编号H01F3/14GK102282635SQ200980154993
公开日2011年12月14日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年1月20日
发明者J·安格, J·弗斯林, U·加弗特 申请人:Abb研究有限公司