减压干燥装置的制作方法

专利名称：减压干燥装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在减压状态下对形成在被处理基板上的涂敷液的膜(涂敷膜)实施干 燥处理的减压干燥装置。
背景技术：
例如，在平板显示器(FPD)制造的照相平版(photolithography、光刻)工序中，使 用一种减压干燥装置，其用于使涂敷在玻璃基板等被处理基板上的抗蚀液的涂敷膜在预先 烘干之前先适度地干燥。现有技术中代表的减压干燥装置，例如，如专利文献1记载的那样，其具有上表面 开口的托盘或底浅容器型的下部腔室、构成为能够气密地贴合或嵌合在该下部腔室的上表 面的盖状的上部腔室。在下部腔室中配设有载台，在将基板水平地载置在该载台上后，关闭 腔室(使上部腔室贴合在下部腔室上)，进行减压干燥处理。但是，这样的载台型的减压干燥装置，为了对基板进行搬入、搬出，需要搬送机器 手或大型的上部腔室开闭机构，这种缺点伴随着基板的大型化而愈加明显。鉴于该问题，本申请人开发了一种减压干燥装置，并将其公开在了专利文献2中， 即，通过滚轮搬送能够高效、安全且顺畅地进行基板的搬入、搬出，在减压干燥处理中，通过 销前部的直径为0.8mm以下的特殊的极细的升降销(lift pin)来支承基板，由此，能够将 附着在基板上的涂敷膜上的基板接触部的转印痕迹抑制到最小限度。另外，在减压干燥装置中，在减压干燥(真空排气)中，腔室内的环境气体温度从 初期温度(通常为常温)急剧下降，若停止减压干燥(真空排气)并通过氮气等对腔室内 进行吹扫，则这次环境气体温度大幅上升到超出初期温度很多的温度，若停止吹扫，则环境 气体温度下降到常温。根据这样的腔室内的环境气体温度的变动，对基板进行支承的销的 温度也变化，由此，导致在抗蚀膜上附着支承销的转印痕迹(膜厚变动的一种)的问题。鉴于上述的问题，本申请人开发了一种减压干燥装置，并将其公开在了专利文献3 中，即，通过滚轮搬送高效、安全且顺畅地进行基板的搬入、搬出，并且使支承销由前端部封 闭且在侧壁上设有通气孔的中空的筒体构成，在支承销的内部流动调温用的气体，由此，对 支承销从周围或环境气体温度受到热的影响进行温度补偿，进而使基板从支承销受到的热 的影响减少。专利文献1 日本特开2000-181079专利文献2 日本特开2008-1M366专利文献3 日本特开2008-3823
发明内容
本申请人进行了减压干燥装置的开发的结果是，作为其成果之一而提出了本发 明，本发明与上述专利文献2、3公开的减压干燥装置不同，即使使用普通的便宜升降销，也 能够尽可能地抑制在基板上的涂敷膜上附着基板接触部(升降销)的转印痕迹。
即，本发明的目的在于提供一种减压干燥装置，能够通过滚轮搬送高效、安全且顺 畅地进行基板的搬入、搬出，能够在减压干燥处理中通过任意粗度(粗细)的销(销)(升 降销或支承销)支承基板，并且能够尽可能地抑制在基板上的涂敷膜上附着基板接触部的 转印痕迹。另外，本发明提供一种减压干燥装置，能够通过滚轮搬送高效、安全且顺畅地进行 基板的搬入、搬出，并且，通过减压干燥处理开始后到吹扫结束的全部处理工序时间使腔室 内的环境气体温度的变动较小，从而降低基板通过支承销受热的影响，使涂敷膜的品质提
尚ο本发明的第一观点的减压干燥装置，是在减压状态下对形成在被处理基板上的涂 敷液的膜实施干燥处理的减压干燥装置，其包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平 状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述干燥处理而在密闭状态下 对所述腔室内进行真空排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部(中部) 连续的滚轮搬送路径，通过所述滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从 所述腔室搬出；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支 承进行上下移动而离散地配置在所述腔室中的多个升降销，能够在进行所述干燥处理时， 使所述升降销的前端比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬 入、搬出时，使所述升降销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述 基板的滚轮搬送；和遮蔽板，该遮蔽板用于防止在所述干燥处理中因真空排气而在所述基 板的下方产生的气流影响所述基板。在上述的装置构成中，搬送机构通过滚轮搬送进行基板的搬入、搬出，基板升降机 构在腔室内使基板在滚轮搬送路径的搬送面和比其高的减压干燥处理用的高度位置之间 上下。减压干燥处理中通过排气机构的真空排气在腔室内产生气流。此时，即使在基板的下 方，尤其在升降销的周围产生紊乱气流，由于在靠近基板且其正下方配置有遮蔽板，因此， 紊乱气流被遮蔽板遮断，不会解除基板的下表面。由此，能够防止或抑制气流对基板的影 响，进而，能够防止或抑制在基板上的涂敷膜附着销转印痕迹(膜厚变动)。本发明的第二观点的减压干燥装置，是在减压状态下对形成在被处理基板上的涂 敷液的膜实施干燥处理的减压干燥装置，其包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平 状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述干燥处理而在密闭状态下 对所述腔室内进行真空排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的 滚轮搬送路径，通过所述滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔 室搬出；遮蔽板，该遮蔽板用于防止在所述干燥处理中因真空排气而在所述基板的下方产 生的气流影响所述基板；多个支承销，该多个支承销为了在所述干燥处理中将所述基板通 过销前端水平地进行支承而离散地设置在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降机构，该遮蔽板升 降机构与所述遮蔽板结合，使所述遮蔽板进行升降移动，使得在进行所述干燥处理时，使所 述支承销的前端比所述滚轮搬送路径高，从而能够通过所述支承销对所述基板进行支承， 在进行所述基板的搬入、搬出时，使所述支承销的销前端比所述滚轮搬送路径低，从而能够 通过所述搬送机构对所述基板进行滚轮搬送。在上述的装置构成中，搬送机构通过滚轮搬送进行基板的搬入、搬出，遮蔽板升降 机构通过遮蔽板和支承销使基板在滚轮搬送路径的搬送面和比其高的减压干燥处理用的高度位置之间上下。减压干燥处理中，通过排气机构的真空排气在腔室内产生气流。此时， 即使在基板的下方产生紊乱气流，由于在靠近基板且在其正下方配置有遮蔽板，因此，紊乱 气流通过遮蔽板遮断，不会与基板的下表面接触。由此，能够防止或抑制气流对基板的影 响，进而能够防止或抑制在基板上的涂敷膜上附着销转印痕迹(膜厚变动)。本发明的第三观点的减压干燥装置，是在减压状态下对形成在被处理基板上的涂 敷液的膜实施干燥处理的减压干燥装置，其包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平 状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述干燥处理而在密闭状态下 对所述腔室内进行真空排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的 滚轮搬送路径，通过所述滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔 室搬出；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行 上下移动而离散地配置在所述腔室中的多个升降销，能够在进行所述干燥处理时，使所述 升降销的前端比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬 出时，使所述升降销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板的 滚轮搬送；和气流遮蔽部件，该气流遮蔽部件在所述干燥处理中为了防止因真空排气而在 所述基板的下方产生的气流在所述升降销的周围影响所述基板而一体地安装在所述升降 销上。在上述的装置构成中，搬送机构通过滚轮搬送进行基板的搬入、搬出，基板升降机 构使基板在滚轮搬送路径的搬送面和比其高的减压干燥处理用的高度位置之间上下。减压 干燥处理中，通过排气机构的真空排气在腔室内产生气流。此时，即使在基板的下方，尤其在升降销的周围产生紊乱气流，由于在靠近基板的 高度位置，在升降销上安装有气流遮蔽部件，因此，升降销周围的紊乱气流通过气流遮蔽部 件遮断，不会与基板的下表面接触。由此，能够防止或抑制气流对基板的影响，进而能够防 止或抑制在基板上的涂敷膜上附着销转印痕迹(膜厚变动)。本发明的第四观点的减压干燥装置，是对形成在被处理基板上的涂敷液的膜实施 减压干燥处理的减压干燥装置，其包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容 所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述减压干燥处理而在密闭状态下对所 述腔室内进行真空排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮 搬送路径，通过所述滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬 出；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行上下 移动而离散地配置在所述腔室中的多个支承销，能够在进行所述减压干燥处理时，使所述 支承销的前端比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬 出时，使所述支承销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板的 滚轮搬送；吹扫机构，该吹扫机构为了使所述减压干燥处理结束而向所述腔室内供给吹扫 用的气体；和遮蔽板，该遮蔽板在所述滚轮搬送路径的附近以覆盖所述基板的下方的方式 设置，以使所述腔室内的环境气体温度的变动降低。在上述的装置构成中，搬送机构通过滚轮搬送进行基板的搬入、搬出，基板升降机 构在腔室内使基板在滚轮搬送路径的搬送面和比其高的减压干燥处理用的高度位置之间 上下。减压干燥处理中，通过排气机构的真空排气在腔室内产生气流，液体(溶剂)从基板 上的涂敷膜挥发，腔室内环境气体温度下降到低于初期温度(例如常温)。而且，为了使减压干燥处理结束，通过吹扫机构将吹扫气体向腔室内供给，在腔室内流动有吹扫气体，腔室 内环境气体温度上升到超过初期温度的高度。在本发明中，由于在滚轮搬送路径附近且以 覆盖基板的下方的方式配置遮蔽板，因此，通过遮蔽板腔室内的气流被控制，腔室内环境气 体温度的变动减少。由此，基板通过支承销受到的热的影响降低，基板上的涂敷膜的膜质提
尚ο本发明的第五观点的减压干燥装置，是对形成在被处理基板上的涂敷液的膜实施 减压干燥处理的减压干燥装置，其包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容 所述基板的空间；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路 径，通过所述滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；排 气机构，该排气机构为了进行所述减压干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行真空排 气；吹扫机构，该吹扫机构为了使所述减压干燥处理结束而向所述腔室内供给吹扫用的气 体；遮蔽板，该遮蔽板以覆盖所述基板的下方的方式设置，以使所述减压干燥处理和所述吹 扫中的所述腔室内的环境气体温度降低；多个支承销，该多个支承销为了在所述减压干燥 处理中将所述基板通过销前端水平地进行支承而离散地设在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降 机构，该遮蔽板升降机构与所述遮蔽板结合，使所述遮蔽板进行升降移动，使得在进行所述 干燥处理时，使所述支承销的前端比所述滚轮搬送路径高，从而能够通过所述支承销对所 述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬出时，使所述支承销的销前端比所述滚轮搬送 路径低，从而能够通过所述搬送机构对所述基板进行滚轮搬送。在上述的装置构成中，搬送机构通过滚轮搬送进行基板的搬入、搬出，遮蔽板升降 机构通过遮蔽板和支承销使基板在滚轮搬送路径的搬送面和比其高的减压干燥处理用的 高度位置之间上下。减压干燥处理中，通过排气机构的真空排气在腔室内产生气流，液体 (溶剂)从基板上的涂敷膜挥发，腔室内环境气体温度下降到低于初期温度(例如常温)。 而且，为了使减压干燥处理结束，通过吹扫机构将吹扫气体向腔室内供给，在腔室内流动有 吹扫气体，腔室内环境气体温度上升到超过初期温度的高度。本发明中，由于在滚轮搬送路 径附近且以覆盖基板的下方的方式配置遮蔽板，因此，通过遮蔽板腔室内的气流被控制，腔 室内环境气体温度的变动减少。由此，基板通过支承销受到的热的影响降低，基板上的涂敷 膜的膜质提高。本发明的第六观点的减压干燥装置，是对形成在被处理基板上的涂敷液的膜实施 减压干燥处理的减压干燥装置，其包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容 所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述减压干燥处理而在密闭状态下对所 述腔室内进行真空排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮 搬送路径，通过所述滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬 出；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行上下 移动而离散地配置在所述腔室中的多个支承销，能够在进行所述减压干燥处理时，使所述 支承销的前端比所述滚轮搬送路径高来对对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、 搬出时，使所述支承销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板 的滚轮搬送；和吹扫机构，该吹扫机构为了使所述减压干燥处理结束而向所述腔室内供给 吹扫用的气体，所述吹扫机构在比所述滚轮搬送路径高的位置上具有喷出所述吹扫气体的 气体喷出部。
在上述的装置构成中，搬送机构通过滚轮搬送进行基板的搬入、搬出，基板升降机 构在腔室内使基板在滚轮搬送路径的搬送面和比其高的减压干燥处理用的高度位置之间 上下。减压干燥处理中，通过排气机构的真空排气在腔室内产生气流，液体(溶剂)从基板 上的涂敷膜挥发，腔室内环境气体温度下降到低于初期温度(例如常温)。而且，为了使减 压干燥处理结束，通过吹扫机构将吹扫气体向腔室内供给，在腔室内流动有吹扫气体，腔室 内环境气体温度上升到超过初期温度的高度。本发明中，所述吹扫机构的气体喷出部在比 滚轮搬送路径高的位置喷出吹扫气体，由此，腔室内环境气体温度的变动减少。由此，基板 通过支承销受到的热的影响降低，基板上的涂敷膜的膜质提高。根据本发明的减压干燥装置，通过上述的构成以及作用，能够通过滚轮搬送高效、 安全且顺畅地进行基板的搬入、搬出，减压干燥处理中通过任意粗度的销(升降销或支承 销)支承基板，同时能够尽可能地防止或抑制在基板上的涂敷膜附着基板接触部的转印痕 迹。另外，根据本发明的减压干燥装置，通过上述的构成以及作用，能够通过滚轮搬送 高效、安全且顺畅地进行基板的搬入、搬出，同时，通过从减压干燥处理的开始到吹扫结束 的全部处理工序时间使腔室内的环境气体温度的变动减小，能够降低施予到支承销以及基 板上的热的影响，使处理品质提高。


图1是表示组装有本发明的一个实施方式的减压干燥单元(减压干燥装置)的抗 蚀涂敷装置的构成的俯视图。图2是表示上述减压干燥单元内的构成的俯视图。图3是表示上述减压干燥单元中的基板搬入、搬出时的各部分的状态的主视纵剖 视图。图4是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的主视纵剖 视图。图5是表示实施方式中的遮蔽板的构成的局部放大立体图。图6是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的局部侧视 纵剖视图。图7是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的局部侧视 纵剖视图。图8是表示实施方式中在减压干燥处理中形成在基板和遮蔽板之间的间隙的尺 寸和是否产生销转印痕迹的关系的照片。图9是表示第二实施方式的减压干燥单元中的基板搬入、搬出时的各部分的状态 的局部侧视纵剖视图。图10是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的局部侧视 纵剖视图。图IlA是表示第三实施方式的减压干燥单元中的基板搬入、搬出时的各部分的状 态的局部侧视纵剖视图。图IlB是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的局部侧
图12是表示本发明的第四实施方式中的减压干燥单元(减压干燥装置)内的构 成的俯视图。图13是表示上述减压干燥单元中的基板搬入、搬出时的各部分的状态的主视纵 剖视图。图14是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的主视纵剖 视图。图15是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的局部侧视 纵剖视图。图16是表示上述减压干燥单元中的吹扫中的各部的状态的局部侧视纵剖视图。图17是在第四实施方式以及比较例中，表示为了测定腔室内环境气体温度而选 择的代表测定点的位置的概要俯视图。图18是在第四实施方式的构成中，表示减压干燥处理以及吹扫中腔室内环境气 体温度以及压力发生变化的特性的区域图。图19是在第一变形例的构成中，表示减压干燥处理以及吹扫中腔室内环境气体 温度以及压力发生变化的特性的曲线图。图20是在第二变形例的构成中，表示减压干燥处理以及吹扫中腔室内环境气体 温度以及压力发生变化的特性的曲线图。图21是在比较例(现有技术)的构成中，表示减压干燥处理以及吹扫中腔室内环 境气体温度以及压力发生变化的特性的图。图22是表示在重复进行数次减压干燥处理/吹扫工序时的减压干燥处理之前的 升降销温度的变化的图。图23是表示在进行第五实施方式的减压干燥单元中的基板搬入、搬出时的各部 分的状态的主视纵剖视图。图M是表示上述减压干燥单元中的减压干燥处理中的各部分的状态的局部侧视 纵剖视图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。图1表示适用本发明的减压干燥装置的FPD制造用的抗蚀涂敷装置的一个结构 例。该抗蚀涂敷装置，将平流方式的抗蚀涂敷单元10以及减压干燥单元12并列设置 在同一基板搬送方向(X方向)上。首先，对抗蚀涂敷单元10的构成以及作用进行说明。抗蚀涂敷单元10具有使被处理基板例如玻璃基板G通过空气的压力浮起并水 平支承的浮起式的载台14 ；将在该浮起载台14上水平浮起的基板G向载台长度方向(X方 向)搬送的基板搬送机构16 ；向被搬送到浮起载台14上的基板G的上表面供给抗蚀液的 抗蚀喷嘴18 ；在涂敷处理的间歇对抗蚀喷嘴18进行更新的喷嘴更新部20。在浮起载台14的上表面设有将规定的气体(例如空气)向上方喷射的多个气体 喷射口 22，通过从这些气体喷射口 22喷射的气体的压力，基板G从载台上表面浮起规定的尚度。基板搬送机构16具有夹持浮起载台14在X方向上延伸的一对导轨24A、24B ’沿 这些导轨24A、24B能够往复移动的滑块沈；在浮起载台14上以能装拆地保持基板G的两 侧端部的方式设在滑块26上的吸附垫等基板保持部件(未图示)，通过直进移动机构(未 图示)使滑块26向搬送方向(X方向)移动，由此，能够在浮起载台14上进行基板G的浮 起搬送。抗蚀喷嘴18是在与搬送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)上对浮起载台 14的上方进行横切且延伸的细长型喷嘴，在规定的涂敷位置，通过狭缝状的喷出口对通过 其直下方的基板G的上表面喷出带状抗蚀液。另外，抗蚀喷嘴18构成为能够与对该喷嘴进 行支承的喷嘴支承部件观一体地在X方向上移动，且能够在铅直方向(Z方向)上升降，并 能够在上述涂敷位置和喷嘴更新部20之间移动。喷嘴更新部20在浮起载台14的上方的规定位置被保持在支柱部件30上，具有 作为用于进行涂敷处理的下一次的准备而用于使抗蚀液向抗蚀喷嘴18喷出的加注处理部 32 ；以防止干燥为目的用于将抗蚀喷嘴18的抗蚀喷出口保持在溶剂蒸气的环境气体中的 喷嘴浴室34 ；用于除去附着在抗蚀喷嘴18的抗蚀喷出口附近的抗蚀膜的喷嘴吹扫机构36。下表面，对抗蚀涂敷单元10的主要的动作进行说明。首先，由前段的处理部(未 图示)例如滚轮搬送输送来的基板G被搬入设置在载台14上的前端侧的搬入部，因此待机 的滑块26保持并承接基板G。在浮起载台14上，基板G受到从气体喷射口 22喷射的气体 (空气)的压力而以大致水平的姿势保持浮起状态。而且，滑块沈边保持基板边向减压干燥单元12侧在搬送方向(X方向)上移动， 在基板G通过抗蚀喷嘴18的下方时，抗蚀喷嘴18朝向基板G的上表面喷出带状的抗蚀液， 由此，在基板G上以从基板前端向后端敷设绒毯的方式形成一面抗蚀液的液膜。这样，被涂 敷了抗蚀液的基板G随后通过滑块沈被浮起搬送到浮起载台14上，并超过浮起载台14的 后端而移载在后述的滚轮搬送路径38上，因此，滑块沈进行的保持被解除。记载到滚轮搬 送路径38上的基板G随后首先如后述那样通过滚轮搬送在滚轮搬送路径38上移动，并向 后段的减压干燥单元12搬入。在将涂敷处理后的基板G如上述那样向减压干燥单元12侧送出后，滑块26为了 承接后面的基板G而回到浮起载台14的前端侧的搬入部。另外，抗蚀喷嘴18在结束了一 次或多次涂敷处理后，从涂敷位置(抗蚀液喷出位置)向喷嘴更新部20移动，并在那里进 行喷嘴吹扫以及加注处理等更新以及下一次的准备，然后回到涂敷位置。在抗蚀涂敷单元10的浮起载台14的延长线上(搬送方向的下游侧)敷设有滚轮 搬送路径38。该滚轮搬送路径38在减压干燥单元12的腔室40中和外(前后)连续地敷 设。以下，对本实施方式中的减压干燥单元12的构成以及作用进行说明。如图1所示，减压干燥单元12周围的滚轮搬送路径38由敷设在腔室40的搬送 上游侧即搬入侧的搬入侧滚轮搬送路径38A、敷设在腔室40内的内部滚轮搬送路径38B、敷 设在腔室40的搬送下游侧即搬出侧的搬出侧滚轮搬送路径38C构成。各部的滚轮搬送路径38A、38B、38C使分别以适当的间隔配置在搬送方向(X方向) 上的多根滚轮42A、42B、42C通过各独立或共通的搬送驱动部旋转，使基板G通过滚轮搬送在搬送方向(X方向)输送。这里，搬入侧滚轮搬送路径38A具有从抗蚀涂敷单元10的浮起 载台14对在浮起搬送的延长线上被搬出的基板G进行承接，并通过滚轮搬送向减压干燥单 元12的腔室40内送入的功能。内部滚轮搬送路径38B具有以下功能将从搬入侧滚轮搬 送路径38A通过滚轮搬送被输送来的基板G通过同速度的滚轮搬送向腔室40内引入，同时 将在腔室40内进行减压干燥处理后的基板G通过滚轮搬送向腔室40的外(后段)送出。 搬出侧滚轮搬送路径38C具有以下功能将从腔室40内的内部滚轮搬送路径38B被送出的 处理后的基板G通过同速度的滚轮搬送引出，并向后段的处理部(未图示)输送。如图1 图4所示，减压干燥单元12的腔室40形成为比较扁平的长方体，其中具 有能够水平收容基板G的空间。在该腔室40的搬送方向(X方向)上，在相互相向的一对 (上游侧以及下游侧)腔室侧壁上，分别设有形成为基板G以平流的方式勉强能够通过的 大小的狭缝状的搬入口 44以及搬出口 46。而且，分别用于对这些搬入口 44以及搬出口 46 进行开闭的闸门机构48、50安装在腔室40的外壁上。腔室40的上壁部或上盖52为了维 护用而能够拆下。各闸门机构48、50，虽省略图示，但具有能对狭缝状的搬入、搬出口(44、46)进行 气密地封闭的盖体或阀体；使该盖体在与搬入、搬出口(44、46)水平相对于的铅直往动位 置和与其相比低的铅直复动位置之间升降移动的第一液压缸(未图示)；使盖体在相对于 搬入、搬出口(44、46)气密地贴合的水平往动位置和离间分离的水平复动位置之间水平移 动的第二液压缸(未图示)。在腔室40内，构成内部滚轮搬送路径38B的滚轮42B在与搬入、搬出口(44、46) 对应的高度位置在搬送方向(X方向)上隔开适当的间隔配置成一列，一部分或全部的滚轮 42B经由适当的传动机构的旋转轴56与设在腔室40外的电机等旋转驱动源M连接。各滚 轮42B是将多个粗径环或辊子45以规定的间隔固定在较细的轴43上，轴43的两端部能够 旋转地被支承在设于腔室40的左右两侧壁或其附近的轴承(58)上。贯通有传动机构的旋 转轴56的腔室40的侧壁部分被密封部件58封闭。搬入侧滚轮搬送路径38A的滚轮42A也具有与内部滚轮搬送路径38B的滚轮42B 相同的构成，虽省略图示，但其两端部能够旋转地被支承在固定于框架等上的轴承上，通过 与上述内部滚轮搬送路径38B用的旋转驱动源M共通或单独的旋转驱动源进行旋转驱动。 搬出侧滚轮搬送路径38C的滚轮42C也同样。该减压干燥单元12，如图3及图4所示，具有在腔室40内使基板G沿水平支承且用 于上下的基板升降机构60。该基板升降机构60具有在腔室40内以规定的配置图案(例 如矩阵状)离散地配置的多根(优选为20根以上)升降销62 ；将这些升降销62按规定的 组或团在比内部滚轮搬送路径38B低的位置上进行支承的多个水平棒或水平板的销基座 64 ；为了使各销基座64升降移动而配置在腔室40外(下)的一台或多台升降驱动源例如 液压缸66。更详细地说，在相邻接的两根滚轮42B、42B的间隙，以一定间隔与滚轮42B平行地 (Y方向)铅直竖立多根(优选为三根以上)升降销62并使其配置成一列，将该升降销列在 搬送方向(X方向)上以适当的间隔设置多列(优选为6列以上)，使一组或多组(图示的 例为两组)支承在各销基座64上。而且，将经由密封部件68气密地贯通腔室40的底壁的 升降支承轴70的上端结合在各销基座64的下表面，在腔室40外(下)将各销基座64的下端经由共通的水平支承板72连接在升降驱动源66上。在该构成的基板升降机构60中，在升降驱动源66中进行一定行程的前进(上升) 或后退(下降)驱动，由此，经由升降支承轴70以及销基座64使全部升降销62的销前端 的高度对齐，能够使其在如图3以及图7所示的销前端比滚轮搬送路径38B低的复动(下 降)位置和如图4以及图6所示的销前端比滚轮搬送路径38B高的往动(上升)位置之间 升降移动。作为优选的一个实施例，升降销62若不是使空冷气体通过并排出的带调温机构 的类型，则也不是特殊的极细型，例如具有在不锈钢(SUS)构成的刚体的中空管中，销前部 的直径为例如2mm左右的普通的便宜的销构造。这样，由于升降销62较粗且为刚性，所以， 基板升降机构60能够稳定且顺畅地进行基板G的上下移动，而且，所需的升降销62的根数 也比特殊极细型的根数少很多。不过，也可以使用上述带调温机构型或上述特殊极细型的 销作为升降销62。在腔室40的底壁的一处或多处形成有排气口 74。这些排气口 74上经由排气管 76连接有真空排气装置78。各真空排气装置78具有将腔室40内从大气压状态抽真空并 用于维持规定真空度的减压状态的真空泵。此外，为了使这些多个真空排气装置78的排气 能力的零散状态平均化，还可以通过连接管(未图示)来连结各排气管76之间。在腔室40内的两端部即靠近搬入口 44以及搬出口 46且比滚轮搬送路径38B低 的位置(或高的位置)上，设有沿Y方向延伸的圆筒状的吹扫气体喷出部80。这些吹扫气 体喷出部80由例如对金属粉末进行烧结的多孔质的中空管构成，并经由配管82 (图2)连 接在吹扫气体供给源(未图示)上。在减压干燥处理结束后，在密闭腔室40且从减压状态 恢复到大气压状态时，这些吹扫气体喷出部80从管的整个周面喷出吹扫气体。该减压干燥单元12，在如上述那样将进行基板G的平流搬送的滚轮搬送路径38向 腔室40内引入，并具有在腔室40内使基板G在升降销62上下的基板升降机构60的装置 构成中，在比升降销62的销前部稍(通常IOmm以下)低的位置上水平设有遮蔽板100，使 该遮蔽板100的高度位置能够通过遮蔽板升降机构102可变。遮蔽板100由任意的材质例如铝板或树脂构成，具有比基板G大一圈的面积(图 1、图2)，具有能够使升降销62升降地贯通的圆形的开口 100a、用于避免与内部滚轮搬送路 径38B的滚轮42B干涉的矩形的开口 IOOb (图4 图6)。遮蔽板升降机构102将配置在腔室40外(下)的一台或多台升降驱动源例如液 压缸104经由水平支承板106以及升降支承轴108连接在遮蔽板100上。升降支承轴108 经由密封部件110气密地贯通腔室40的底壁，其上端被结合在遮蔽板100的下表面。下表面，对本实施方式中的减压干燥单元12的作用进行说明。如上所述，通过与上游侧相邻的抗蚀涂敷单元10被涂敷了抗蚀液的基板G通过平 流从浮起载台14上的浮起搬送路径向搬入侧滚轮搬送路径38A移载。然后，如图3所示， 基板G通过滚轮搬送在搬入侧滚轮搬送路径38A上移动，随即从搬入口 44进入减压干燥单 元12的腔室40中。此时，闸门机构48打开搬入口 44。内部滚轮搬送路径38B也通过旋转驱动源M的旋转驱动，进行时刻与搬入侧滚轮 搬送路径38A的滚轮搬送动作相配合的同一搬送速度的滚轮搬送动作，如图3所示，将从搬 入口 44进来的基板G通过滚轮搬送向腔室40深处引入。此时，基板升降机构60使全部升降销62在各销前端成为比内部滚轮搬送路径38B的搬送面低的复动(下降)位置处待机。 而且，基板G到达腔室40内的大致中心的规定位置后，在此处内部滚轮搬送路径38B的滚 轮搬送动作停止。搬入侧滚轮搬送路径38A的滚轮搬送动作还可以与此同时或在其紧前停止。此外，如上述那样，应从前段或与上游侧相邻的抗蚀涂敷单元10接受减压干燥处 理的基板G被搬入到腔室40中时，与此同时(或紧前)，如图3所示，在腔室40内仅接受减 压干燥处理的先行基板G通过内部滚轮搬送38B以及搬出侧滚轮搬送路径38C上的连续的 等速度的滚轮搬送从搬出口 46向腔室40外送出，并在该状态下，通过平流的滚轮搬送向后 段或与下游侧相邻的处理部输送。如上所述，通过抗蚀涂敷单元10被涂敷了抗蚀液的基板G通过搬入侧滚轮搬送路 径38A以及内部滚轮搬送路径38B上的连续的滚轮搬送被搬入减压干燥单元12的腔室40。 然后紧接着，闸门机构48、50进行作动，将一直开放到此时的搬入口 44以及搬出口 46分别 封闭，对腔室40进行密闭。然后，基板升降机构60使升降液压缸66进行往动，在腔室40内使全部销基座64 一齐以规定行程的量上升到全部升降销62的销前端超过内部滚轮搬送路径38B的搬送面 的规定的高度位置。通过该基板升降机构60的往动(上升)动作，如图6所示，基板G从 内部滚轮搬送路径38B以水平姿势移载到升降销62的销前端，该状态下，基板G被提起到 内部滚轮搬送路径38B的上方。另外，在与基板升降机构60如上所述那样使升降销62上升移动的同时或其之后， 遮蔽板升降机构102使遮蔽板100以规定行程的量上升。这样，在载置在上升到往动位置的升降销62的销前端的基板G的上表面和腔室40 的顶板52之间形成有第一所希望(例如4 15mm)的间隙C1，在该基板G的下表面和上升 到往动位置的遮蔽板100之间形成有第二所希望(例如2 IOmm)的间隙C2 (图6)。另一方面，在腔室40被密闭后，紧接着真空排气装置78开始作动，从而开始腔室 40内的真空排气。通过该真空排气，残留在腔室40内的气体(几乎为空气)向腔室40的 底部的排气口 74流动，在腔室40内的各部分产生气流。这里，问题是，在腔室40内设有滚 轮搬送路径38B以及基板升降机构60等各种部件，气流与这些部件接触易变成紊流。尤其， 在升降销62的周围，气流容易卷起，其与基板G的下表面的接触成为在基板上的抗蚀涂敷 膜附着销转印痕迹(膜厚变动)的主要的原因。在本实施方式中，在被支承在上升到往动位置的升降销62的销前端且接受减压 干燥处理的基板G的正下方配置有遮蔽板100，因此，即使在升降销62的周围气流卷起，通 过遮蔽板100也能够阻断该紊紊乱气流，不会与基板G的下表面接触。这样，即使在减压干燥处理中的基板G的下方，尤其在升降销62的周围发生紊紊 乱气流，紊乱气流也不会向上接触基板G的下表面，因此，能够防止紊乱气流对基板G以及 抗蚀涂敷膜的影响，进而，能够防止销转印痕迹(膜厚变动)附着在基板G上的抗蚀涂敷膜 上。此外，即使在基板G和遮蔽板100之间的间隙流动有气流，由于该间隙C2狭窄(优 选为IOmm以下)，因此，朝上接触基板G的下表面的紊乱气流不会在该间隙中产生。另外，在图示的例中，减压干燥处理中，遮蔽板100的高度位置变得比滚轮搬送路径38B的搬送面高。但是，遮蔽板100的高度位置比滚轮搬送路径38B的搬送面低，即使滚 轮42B的辊子45的一部分向遮蔽板100的开口 IOOb的上方超出，也不会特别妨碍。S卩，只 要在辊子45和基板G之间确保充分的(优选为20mm以上的)离间间隔，无论滚轮42B的 辊子45的部分是否向遮蔽板100的开口 IOOb的上方超出，几乎都可以无视从辊子45侧向 基板G的气流的影响。减压干燥处理中，在减压状态下，溶剂(稀释剂)从基板G上的抗蚀液膜蒸发，通 过该气化热，基板G的温度下降到与常温相比相当低的温度(例如约10°C )。该减压干燥处理经过一定时间后结束，真空排气装置78停止真空排气动作。与此 相代替地，吹扫气体喷出部80向腔室40内流入吹扫气体。而且，室内的压力上升到大气压 后，闸门机构48、50进行作动，从而打开搬入口 44以及搬出口 46。与此前后，基板升降机构 60使升降液压缸66进行复动，从而使全部的销基座64 —齐以规定行程的量下降到全部的 升降销62的销前端变得比内部滚轮搬送路径38B的搬送面低的规定的高度位置。通过该 基板升降机构60的复动(下降)动作，基板G以水平姿势从升降销62的销前端被移载到 内部滚轮搬送路径38B上。另外，与基板升降机构60使升降销62下降同时地，或在其紧前，遮蔽板升降机构 102使遮蔽板100下降并回到原来的高度位置。如上所述，在基板G被移载到内部滚轮搬送路径38B上后紧接着，在内部滚轮搬送 路径38B以及搬出侧滚轮搬送路径38C上开始滚轮搬送动作，仅接受减压处理的当该基板 G从搬出口 46通过滚轮搬送被搬出，在该状态下向后段的处理部平流地输送。与该处理后 基板G的搬出动作同时地，如图3所示，来自抗蚀涂敷单元10的后续的基板G通过搬入侧 滚轮搬送路径38A以及内部滚轮搬送路径38B上的连续的滚轮搬送从搬入口 44向腔室40 内搬入。如上所述，由于该减压干燥单元12具有用于防止在腔室40内的干燥处理中因真 空排气而在基板G的下方产生的气流影响基板G的遮蔽板100，因此，虽然基板升降机构60 使用普通便宜的升降销62，但能够尽可能地防止或抑制在基板G上的抗蚀涂敷膜上附着销 转印痕迹。在本发明中，除了遮蔽板100发挥防止销转印痕迹那样的气流遮蔽效果以外，形 成在基板G和遮蔽板100之间的间隙或间隙C2的尺寸也很重要。本发明者在通过本实施方式中的减压干燥单元12进行实验时，在使上述间隙C2 为5mm的情况下，如图8的(a)所示，在预先烘干处理后的抗蚀膜上几乎没有附着销转印痕 迹。但是，在使上述间隙C2*20mm的情况下，如图8的(b)所示，在预先烘干处理后的抗 蚀膜上明显地出现了能够通过肉眼观察到大小的销转印痕迹。主要是，若上述间隙C2为20mm等级的大小，则在真空排气中在升降销62的周围 易产生紊乱气流，由于该紊乱气流与基板G的下表面接触而导致基板上的抗蚀涂敷膜局部 受热影响，因此，产生销转印痕迹(膜厚变动)。此外，在该减压干燥单元12中，形成在由升降销62的销前端支承的基板G的上表 面和腔室40的顶板52之间的间隙C1是减压干燥处理的重要过程参数，通过与抗蚀涂敷的 规格以及其他的条件之间的关系被调节成各种值。在本实施方式中，由于通过基板升降机 构60以及遮蔽板升降机构102分别使升降销62以及遮蔽板100进行升降移动，因此，能够同时使两间隙Q、C2 (分别单独)最合适化。在图9以及图10中示出了第二实施方式中的减压干燥单元12的构成。该第二实 施方式不具有基板升降机构(60)，取而代之的是，将固定的支承销112以离散状(例如矩 阵状)在遮蔽板100的上表面安装多根。遮蔽板升降机构102在进行干燥处理时使支承销 112的前端比滚轮搬送路径38B高，从而能够通过支承销112对基板G进行支承(图10)， 在进行基板G的搬入、搬出时，以使支承销112的销前端比滚轮搬送路径38B低，从而能够 通过滚轮搬送机构进行对基板的滚轮搬送的方式(图9)，进行遮蔽板100的升降移动(上 下)。该情况下，上述间隙C2由支承销112的高度(长度)决定，可以与上述第一实施方式 同样地优选设置在2 IOmm的范围内。在该第二实施方式中，能够通过滚轮搬送进行基板G的搬入、搬出，且能够通过遮 蔽板升降机构102在腔室40内使基板G在滚轮搬送路径38的搬送面和比其高的干燥处理 用的高度位置之间上下，同时，通过遮蔽板100防止在干燥处理中因真空排气而在基板G的 下方产生的气流对基板G产生影响，能够尽可能地防止或抑制在基板G上的抗蚀涂敷膜上 附着销转印痕迹。在图IlA以及图IlB中示出了第三实施方式的减压干燥单元12的构成。该实施 方式不具有遮蔽板100以及遮蔽板升降机构102，取而代之地具有气流遮蔽部件114，该气 流遮蔽部件114从比各升降销62的销前端低规定距离(优选为2 IOmm)的部位向周围 呈凸缘状延伸。该情况下，上述间隙C2由升降销62中的气流遮蔽部件114的安装位置决定。在该第三实施方式中，能够通过滚轮搬送进行基板G的搬入、搬出，且能够通过基 板升降机构60在腔室40内使基板G在滚轮搬送路径38的搬送面和比其高的干燥处理用 的高度位置之间上下，同时，能够通过气流遮蔽部件114防止在干燥处理中因真空排气而 在基板G的下方产生的气流影响基板G，从而能够尽可能地防止或抑制在基板G上的抗蚀涂 敷膜上附着销转印痕迹。在图12以及图16中示出了第四实施方式的减压干燥单元12的构成。该第四实 施方式不具有遮蔽板升降机构102，取而代之，在腔室40内的内部滚轮搬送路径38B的左右 两侧设有沿腔室侧壁在搬送方向(X方向)上延伸的一对吹扫气体喷出部80。作为该实施方式的特征之一，吹扫气体喷出部80设在比内部滚轮搬送路径38B高 的位置上(图1)，在比滚轮搬送面高的位置上使吹扫气体向水平(或上方)喷出。优选地， 吹扫气体喷出部80的气体喷出口设置在比滚轮搬送路径的搬送面高IOmm以上(更优选 20mm 30mm)的位置上。该减压干燥单元12在具有将这样进行基板G的平流搬送的滚轮搬送路径38引入 腔室40内，且在腔室40内通过升降销62使基板G上下的基板升降机构60的装置构成中， 为了降低腔室40内的环境气体温度的变动，设有以在滚轮搬送路径的附近覆盖基板G的下 方的方式配置的遮蔽板100。作为优选的一个实施例，遮蔽板100通过从例如腔室40的底面向垂直上方延伸的 多个支承棒103水平低支承在规定的高度位置，即比滚轮42B的轴43高且比辊子45的顶 面(滚轮搬送面)低的位置。该实施方式的滚轮搬送路径，如图12 图14所示，在搬入口 44、搬出口 46的通路
17下表面(或其附近)，分别设置紧密连结内部滚轮搬送路径38B和外部(搬入侧、搬出侧) 滚轮搬送路径38A、38C的辊子式滚轮47、49。下面，对本实施方式的减压干燥单元12的作用进行说明。如上述第一实施方式那样，通过抗蚀涂敷单元10被涂敷了抗蚀液的基板G通过搬 入侧滚轮搬送路径38A以及内部滚轮搬送路径38B上的连续的滚轮搬送被搬入减压干燥单 元12的腔室40中。然后紧接着，闸门机构48、50作动，并分别封闭至此一直打开的搬入口 44以及搬出口 46，对腔室40进行密闭。接下来，基板升降机构60使升降液压缸66往动，在腔室40内使全部的销基座64 一齐以规定行程上升到全部的升降销62的销前端超过内部滚轮搬送路径38B的搬送面的 规定的高度位置。通过该基板升降机构60的往动(上升)动作，如图15所示，基板G从内 部滚轮搬送路径38B以水平姿势被移载到升降销62的销前端，在该状态下被提起到内部滚 轮搬送路径38B的上方。这样，在载置于上升到往动位置的升降销62的销前端的基板G的上表面和腔室40 的顶板52之间形成所希望(例如4 15mm)的间隙H(图15)。另一方面，在腔室40被密闭后紧接着，真空排气装置78进行作动，开始腔室40内 的真空排气。通过该真空排气，腔室40内的压力从目前为止的大气压(101325Pa)成为真 空压力，在该减压状态的环境气体下，溶剂(稀释剂)从基板G上的抗蚀液膜蒸发，通过该 气化热，腔室40内的环境气体温度从目前为止的常温(约25°C )急剧下降。该真空排气中(尤其在减压干燥开始后紧接着)的腔室内环境气体温度的下降变 动幅度因地点而异，相当不均勻。如后述那样，真空排气中的腔室内环境气体温度以往存在 下降到约_15°C的情况(图21)，在本实施方式中，最低仅下降到0°C等级(图18)。真空排气中，残留在腔室40内的气体(基本为空气)向腔室40的底部的排气口 74流动，在腔室40内的各部分产生气流(图15)。在本实施方式中，在比滚轮42B的轴43 高的位置上设有遮蔽板100，因此，即使在轴43以及销基座64等的周围气流卷起，通过遮蔽 板100也能够遮断该紊乱气流，不会与基板G的下表面接触。在开始减压干燥(真空排气)后经过一定时间后，或在腔室40内的真空压力到达 设定值(例如约30Pa)的时刻，根据定时器或压力传感器(未图示)的输出信号，使减压干 燥处理结束。因此，基板升降机构60使升降液压缸66复动，并使全部的销基座64 —齐以 规定行程下降到全部的升降销62的销前端变得比内部滚轮搬送路径38B的搬送面低的规 定的高度位置。通过该基板升降机构60的复动(下降)动作，基板G以水平姿势从升降销 62的销前端被移载到内部滚轮搬送路径38B上。然后，吹扫机构开始作动，从吹扫气体喷出 部80向腔室40内供给规定流量的吹扫气体。在本实施方式中，吹扫气体喷出部80在比滚 轮搬送路径38B的搬送面高20 30mm的位置上大致水平地喷出吹扫气体。真空排气装置 78的排气动作可以与吹扫的开始同时停止，也可以经过规定时间后停止。从吹扫气体喷出部80大致水平被喷出的吹扫气体，如图16所示，被分开送入到腔 室40的顶板52和基板G之间的最上部空间SP1、基板G和遮蔽板100之间的中间空间SP2 以及遮蔽板100和腔室40的底面之间的最下部空间SP3。被送入最上部空间SP1的吹扫气体，在迅速渡过该空间SP1后从基板G的前后的间 隙向下方喷出，从而向腔室40底部的排气口 74流动。
被送入到中间空间SI52的吹扫气体，边在该空间SP2内扩散，边通过各处的遮蔽板 100的开口 100a、IOOb喷出，或在基板G的前后的间隙向下方喷出，从而流下到最下部空间
SP30被送入到最下部空间SP3的吹扫气体以及从中间空间SP2通过遮蔽板100的开 IOOaUOOb喷出并下降到最下部空间SP3的吹扫气体边在最下部空间SP3内与滚轮42B的 轴43以及销基座64等部件碰撞边向腔室40底部的排气口 74流动。通过该吹扫，腔室40内的压力一下子从设定值或最低值(约30Pa)上升到大气 压，与此相伴，腔室内环境气体温度也急剧上升到远超减压干燥处理前的温度(室温)的温 度。由于该吹扫导致的腔室内环境气体温度的上升变动幅度因地点而异，相当不均 勻。如后述那样，吹扫中的腔室内环境气体温度以往存在超过约50°C的情况(图21)，但在 本实施方式中最高仅上升到约32°C (图18)。这样，通过吹扫，腔室40内的压力上升，在即将达到大气压时，与压力传感器应动 地，在该时刻(时点Te)吹扫气体喷出部80停止吹扫气体的供给。在腔室40内，若不流通 吹扫气体，则腔室内环境气体温度下降到与在腔室内充满吹扫气体的温度(与通常室温大 致相同温度)相同。而且，在停止吹扫气体的供给后经过规定时间后，闸门机构48、50开始作动，并打 开搬入口 44以及搬出口 46。然后，在内部滚轮搬送路径38B以及搬出侧滚轮搬送路径38C 上开始滚轮搬送动作，仅接受减压干燥处理的该基板G从搬出口 46通过滚轮搬送被搬出， 然后以该状态向后段的处理部平流输送。与该处理后基板G的搬出动作同时地，如图13所 示，来自抗蚀涂敷单元10的后续的基板G通过搬入侧滚轮搬送路径38A以及内部滚轮搬送 路径38B上的连续的滚轮搬送从搬入口 44向腔室40内被搬入。如上所述，本实施方式的减压干燥单元12，将遮蔽板100水平地设置在滚轮搬送 路径附近且覆盖基板G的下方的位置上，优选设置在比滚轮42B的轴43高且比辊子45的 顶面(滚轮搬送面)低的位置上。该遮蔽板100在腔室40内滞留有基板G期间自不必说， 在腔室40内不存在基板G期间也在比滚轮搬送路径38B的搬送面稍低的规定的高度位置 将腔室40内的空间分离成上下两部分。这里，被上下分离的中间空间SP2和下部空间SP3, 经由遮蔽板100的开口 IOOaUOOb以及遮蔽板100的周围的间隙连通。而且，本实施方式的减压干燥单元12，将配置在腔室40的侧壁附近的吹扫气体喷 出部80的气体喷出口设在比滚轮搬送路径38高的位置(最优选比滚轮搬送面高20 30mm 的位置)上。由此，从吹扫气体喷出部80喷出的吹扫气体分别在腔室40的顶板52和基板 G之间的上部空间SP1、基板G和遮蔽板100之间的中间空间SP2以及遮蔽板100和腔室40 的底面之间的下部空间SP3流动。通过该构成，真空排气中以及吹扫中在腔室40内流动的气流在通过基板G和遮蔽 板100被隔离的最上部空间SP1、中间空间SP2、最下部空间SP3中分别被控制，腔室内环境 气体温度的变动显著降低。本发明者在本实施方式的减压干燥单元12中，如图17所示，选择了在腔室40内 的中心部、中间部以及周边部的范围内分布的13个位置的代表测定点chl chl3，在相同 条件下按下述构成A、B、C、D分别进行减压干燥处理以及吹扫实验。在该实验中，对各代表点中的减压干燥处理以及吹扫中的腔室内环境气体温度和压力进行测定，在13个位置量 (chl chl3)的环境气体温度特性Jl J13中，抽出记录最大温度Max的特性(Ji)和记 录最低温度Min的特性(Jj)两个，并进行图示，得到图18 图21所示的结果。此外，在该 实验中，将各代表测定点chl chl3的测定高度位置选择到从腔室40的底面开始120mm 的位置，使用热电偶的温度传感器。A [存在遮蔽板，搬送路径上吹扫]...图18如上述实施方式那样，设置遮蔽板100，将吹扫气体喷出部80的气体喷出口设置 在比滚轮搬送路径38B高的位置。B [存在遮蔽板，搬送路径下吹扫]...图19与上述实施方式同样地设置遮蔽板100，但将吹扫气体喷出部80的气体喷出口设 置在比滚轮搬送路径38B低的位置(比搬送面约低IOOmm的位置)。是上述实施方式的一 个变形例(第一变形例)。C [没有遮蔽板，搬送路径上吹扫]...图20虽然没有设置上述遮蔽板100，但将吹扫气体喷出部80的气体喷出口设置在比滚 轮搬送路径38B高的位置上。也是上述实施方式的一个变形例(第二变形例)。D [没有遮蔽板，搬送路径下吹扫]...图21没有设置上述遮蔽板100，而且将吹扫气体喷出部80的气体喷出口设置在比滚轮 搬送路径38B低的位置(比搬送面约低IOOmm的位置)。是相当于现有技术的结构。如图18所示，在上述A的构成(实施方式)中，真空排气中的腔室内环境气体温 度的最低值为_0.2°C，吹扫中的腔室内环境气体温度的最高值为32°C，最大变动幅度为 32. 2°C。如图19所示，在上述B的构成中，真空排气中的腔室内环境气体温度的最低值 为-2. 0°C，吹扫中的腔室内环境气体温度的最高值为39. 0°C，最大变动幅度为41. 0°C。如图20所示，在上述C的构成中，真空排气中的腔室内环境气体温度的最低值 为-15. 0°C，吹扫中的腔室内环境气体温度的最高值为36. 7°C，最大变动幅度为51. 7V。如图21所示，在上述D的构成中，真空排气中的腔室内环境气体温度的最低值 为-16. 0°C，吹扫中的腔室内环境气体温度的最高值为49. 3°C，最大变动幅度为65. 3°C。这样，通过上述A(实施方式)的构成，与上述D(现有技术)的构成相比，能够将腔 室内环境气体温度的最大变动幅度减半。在上述B(第一变形例)的构成中，与上述D(现 有技术)的构成相比，也能够将腔室内环境气体温度的最大变动幅度降低到约60%。另外， 在上述C(第二变形例)的构成中，与上述D (现有技术)的构成相比，也能够将腔室内环境 气体温度的最大变动幅度降低到约78%。本发明者，作为上述实验的延长，按上述构成A、B、C、D以一定的周期重复进行数 次(9次)相同的条件下的减压干燥处理/吹扫的工序(9回)，对各次开始减压干燥处理之 前的升降销62的温度进行测定并进行图示，得到图22所示的特性。如图示那样，通过上述A(实施方式)的构成，初次就能够使常温(约25°C )的升 降销温度从第二次开始稳定在比常温稍高的26°C 27°C的范围。另外，在上述B(第一变形例)的构成中，能够使升降销温度在第二次停止到 沈°C 27 °C的范围，并在第三次以后稳定在27 °C 观°C的范围。
另外，在上述C (第二变形例)的构成中，能够使升降销温度从第二回开始稳定在 27°C 的范围。另一方面，在上述D(现有技术)的构成中，每次重复进行减压干燥处理/吹扫工 序，升降销温度都逐渐增高，知道稳定需要花费时间。当然，稳定化(饱和)时的温度变得 相当高，接近30°C。这样，通过上述实施方式以及其变形例，能够降低减压干燥处理以及吹扫中的腔 室内环境气体温度的变动幅度，因此，升降机构60的各升降销62受到环境气体温度的热的 影响减少，进而，基板G从升降销62受到的热的影响减少，能够抑制在基板G上的抗蚀涂敷 膜附着销转印痕迹。由此，能够提高基板G上的抗蚀涂敷膜的膜质。图23以及图M中示出了第五实施方式的减压干燥单元12的构成。该第五实施方 式与第二实施方式相同，不具有基板升降机构(60)，取而代之，在遮蔽板100的上表面呈离 散状(例如矩阵状)安装有多根固定的支承销112。上述间隙H由支承销112的高度(长 度)决定。遮蔽板100的复动(下限)高度位置被设定在比滚轮42B的轴43高且比辊子 45的顶面(滚轮搬送面)低的位置。在该第五实施方式中，与第四实施方式相同地，能够降低减压干燥处理以及吹扫 中的腔室内环境气体温度的变动幅度，遮蔽板100上的各支承销112从环境气体温度受到 的热的影响减少，进而基板G从支承销112受到的热的影响减少，能够抑制在基板G上的抗 蚀涂敷膜上附着销转印痕迹。在上述的实施方式中，将遮蔽板100的固定(或下限)高度位置设定在比滚轮42B 的轴43高的位置。但是，遮蔽板100的作用效果在某种程度上减少，但能够将遮蔽板100 的固定(或下限)高度位置设定在比滚轮42B的轴43稍低的位置上。上述的实施方式中的减压干燥单元12的腔室40构成为，在搬送方向(X方向)上 相对的一对腔室侧壁上分别设置搬入口 44以及搬出口 46，基板G通过腔室40排出。但是， 还可以构成为通过设在腔室40的一侧壁上的一个搬入、搬出口兼作为搬入口和搬出口，该 情况下，能够谋求搬入侧滚轮搬送路径38A和搬出侧滚轮搬送路径38C的共用化。本发明中的被处理基板不限于LCD用的玻璃基板，还可以为其他的平板显示器用 基板、半导体晶片、CD基板、光掩膜、印刷基板等。减压干燥处理对象的涂敷液也不限于抗 蚀液，还可以为例如层间绝缘材料、电介质材料、配线材料等处理液。
权利要求
1.一种减压干燥装置，该减压干燥装置在减压状态下对形成在被处理基板上的涂敷液 的膜实施干燥处理，其特征在于，包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行真空 排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路径，通过所述 滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行上下 移动而离散地配置在所述腔室中的多个升降销，能够在进行所述干燥处理时，使所述升降 销的前端比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬出时， 使所述升降销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板的滚轮 搬送；和遮蔽板，该遮蔽板用于防止在所述干燥处理中因真空排气而在所述基板的下方产生的 气流影响所述基板。
2.如权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于所述遮蔽板位于所述干燥处理中比所述升降销的前端低且接近所述基板的高度位置。
3.如权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于所述干燥处理中的所述基板与所述遮蔽板之间的间隙在2mm IOmm的范围内。
4.如权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于所述遮蔽板具有用于使所述升降销能够升降地贯通的第一开口和用于避免与所述滚 轮搬送路径干涉的第二开口。
5.如权利要求1 4的任一项所述的减压干燥装置，其特征在于在进行所述干燥处理时和在所述滚轮搬送路径上进行所述基板的滚轮搬送时，改变所 述遮蔽板的高度位置。
6.如权利要求5所述的减压干燥装置，其特征在于该减压干燥装置具有用于使遮蔽板的高度位置能够独立于所述升降销而改变的遮蔽 板升降机构。
7.一种减压干燥装置，该减压干燥装置在减压状态下对形成在被处理基板上的涂敷液 的膜实施干燥处理，其特征在于，包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行真空 排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路径，通过所述 滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；遮蔽板，该遮蔽板用于防止在所述干燥处理中因真空排气而在所述基板的下方产生的 气流影响所述基板；多个支承销，该多个支承销为了在所述干燥处理中通过销前端将所述基板水平地进行 支承而离散地设置在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降机构，该遮蔽板升降机构与所述遮蔽板结合，使所述遮蔽板进行升降移动，使得在进行所述干燥处理时，使所述支承销的前端比所述滚轮搬送路径高，从而能够通过 所述支承销对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬出时，使所述支承销的销前端 比所述滚轮搬送路径低，从而能够通过所述搬送机构对所述基板进行滚轮搬送。
8.如权利要求7所述的减压干燥装置，其特征在于所述干燥处理中的所述基板与所述遮蔽板之间的间隙在2mm IOmm的范围内。
9.一种减压干燥装置，该减压干燥装置是在减压状态下对形成在被处理基板上的涂敷 液的膜实施干燥处理，其特征在于，包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行真空 排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路径，通过所述 滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；升降机构，该升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行上下移动而离 散地配置在所述腔室中的多个升降销，能够在进行所述干燥处理时，使所述升降销的前端 比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬出时，使所述升 降销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板的滚轮搬送；和气流遮蔽部件，该气流遮蔽部件为了防止在所述干燥处理中因真空排气而在所述基板 的下方产生的气流在所述升降销的周围影响所述基板而一体地安装在所述升降销上。
10.如权利要求9所述的减压干燥装置，其特征在于所述气流遮蔽部件从比所述升降销的销前端低规定距离的部位向周围呈凸缘状延伸。
11.如权利要求10所述的减压干燥装置，其特征在于所述规定距离在2mm IOmm的范围内。
12.—种减压干燥装置，该减压干燥装置对形成在被处理基板上的涂敷液的膜实施减 压干燥处理，其特征在于，包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容所述基板的空间；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路径，通过所述 滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；排气机构，该排气机构为了进行所述减压干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行 真空排气；吹扫机构，该吹扫机构为了使所述减压干燥处理结束而向所述腔室内供给吹扫用的气体；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行上下 移动而离散地配置在所述腔室中的多个支承销，能够在进行所述减压干燥处理时，使所述 支承销的前端比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬 出时，使所述支承销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板的 滚轮搬送；和遮蔽板，该遮蔽板在所述滚轮搬送路径的附近以覆盖所述基板的下方的方式设置，以 使所述腔室内的环境气体温度的变动降低。
13.如权利要求12所述的减压干燥装置，其特征在于所述遮蔽板被固定设置在规定的高度位置。
14.一种减压干燥装置，该减压干燥装置对形成在被处理基板上的涂敷液的膜实施减 压干燥处理，其特征在于，包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容所述基板的空间；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路径，通过所述 滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；排气机构，该排气机构为了进行所述减压干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行 真空排气；吹扫机构，该吹扫机构为了使所述减压干燥处理结束而向所述腔室内供给吹扫用的气体；遮蔽板，该遮蔽板以覆盖所述基板的下方的方式设置，以使所述减压干燥处理和所述 吹扫中的所述腔室内的环境气体温度降低；多个支承销，该多个支承销为了在所述减压干燥处理中将所述基板通过销前端水平地 进行支承而离散地设置在所述遮蔽板上；和遮蔽板升降机构，该遮蔽板升降机构与所述遮蔽板结合，使所述遮蔽板进行升降移动， 使得在进行所述干燥处理时，使所述支承销的前端比所述滚轮搬送路径高，从而能够通过 所述支承销对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬出时，使所述支承销的销前端 比所述滚轮搬送路径低，从而能够通过所述搬送机构对所述基板进行滚轮搬送。
15.如权利要求12 14的任一项所述的减压干燥装置，其特征在于所述遮蔽板具有使所述支承销能够升降地贯通的第一开口和用于避免与所述滚轮搬 送路径干涉的第二开口。
16.如权利要求12 14的任一项所述的减压干燥装置，其特征在于所述吹扫机构在比所述滚轮搬送路径的搬送面高的位置具有喷出所述吹扫气体的吹 扫气体喷出部。
17.如权利要求16所述的减压干燥装置，其特征在于所述吹扫气体喷出部的气体喷出口被设置在比所述滚轮搬送路径的搬送面高20mm 30mm的位置。
18.一种减压干燥装置，该减压干燥装置对形成在被处理基板上的涂敷液的膜实施减 压干燥处理的减压干燥装置，其特征在于，包括能够减压的腔室，该腔室具有用于以水平状态收容所述基板的空间；排气机构，该排气机构为了进行所述减压干燥处理而在密闭状态下对所述腔室内进行 真空排气；搬送机构，该搬送机构具有在所述腔室的外部和内部连续的滚轮搬送路径，通过所述 滚轮搬送路径上的滚轮搬送将所述基板搬入所述腔室或从所述腔室搬出；基板升降机构，该基板升降机构具有为了将所述基板通过销前端水平地支承进行上下 移动而离散地配置在所述腔室中的多个支承销，能够在进行所述减压干燥处理时，使所述 支承销的前端比所述滚轮搬送路径高来对所述基板进行支承，在进行所述基板的搬入、搬 出时，使所述支承销的销前端比所述滚轮搬送路径低来利用所述搬送机构进行所述基板的 滚轮搬送；吹扫机构，该吹扫机构为了使所述减压干燥处理结束而向所述腔室内供给吹扫用的气体，所述吹扫机构在比所述滚轮搬送路径高的位置具有喷出所述吹扫气体的气体喷出部。
19.如权利要求18所述的减压干燥装置，其特征在于所述吹扫气体喷出部的气体喷出口被设置在比所述滚轮搬送路径的搬送面高20mm 30mm的位置。
全文摘要
本发明提供一种减压干燥装置，通过滚轮搬送高效、安全且顺畅地进行基板的搬入、搬出，在减压干燥处理中通过任意粗度的销对基板进行支承，并尽可能抑制在基板上的涂敷膜附着基板接触部的转印痕迹。该减压干燥单元(12)将进行被处理基板(G)的平流搬送的滚轮搬送路径(38B)引入到腔室(40)内，利用基板升降机构(60)在腔室(40)内使基板(G)通过升降销(62)进行上下。而且，在比升降销(62)的销前部稍低(通常10mm以下)的位置上水平设置有遮蔽板(100)，能够通过遮蔽板升降机构(102)使该遮蔽板(100)的高度位置可变。
文档编号H01L21/00GK102074456SQ20101051631
公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月18日 优先权日2009年10月16日
发明者三根阳介, 大西辰己, 永田广, 池田文彦 申请人:东京毅力科创株式会社