专利名称：半导体输送带结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体输送带结构，特别是涉及一种具有改良承载结构的输 送带，以减少输送带与半导体芯片之间的摩擦或碰撞。
背景技术：
为了维持较高的良率，半导体材料工艺均要求在无尘室中作业，作业人员也需换 装无尘衣、无尘鞋，并且经过空气除尘室吹落灰尘才可进入。原因在于半导体材料相当的精 密且脆弱，任何尘埃或者不当的触摸、碰撞都会损毁该半导体材料。大多数的半导体材料，如太阳能板、晶圆等元件，在完成封装前要通过许多程序， 并且要由输送装置不断移动位置。除了通过机械手臂以外，利用输送带技术可连续、较快速 的同时带动多个半导体材料，且建置与维修输送带系统的成本较低。现有的传送带如中国台湾专利证书第M353923号“输送设备”，该前案揭示了一种 用于输送多个芯片的设备，该设备包括一输送带以及一收纳机构，其中该输送带具有一出 口处，而该收纳机构邻设于该输送带的出口处。该收纳机构还具有一收纳平台与一收纳盒， 以收纳该输送带传送过来的芯片。该先前专利所述的技术为现今常见的输送带结构，该先 前专利所述的输送带提供了一种快速传送芯片的技术。但是由于该先前专利所揭示的是将 芯片平放于表面的一般输送带，芯片表面与该输送带直接接触，且接触面积几乎占了芯片 该侧的大部分表面积，输送带与芯片之间的任何摩擦与碰撞都可能损毁芯片。因此，另一先前专利如中国台湾专利证书第M316248号“基材输送设备”，该前案 揭示一种输送设备包括一输送设备主体、一空气喷射单元以及输送带单元。其中该输送带 单元上界定形成有输送面，并且该输送面上具有凸出状支撑部，该凸出状支撑部间隔设置 于该输送带单元的输送面上。该前案说明书揭示该凸出状支撑部可一体形成于该输送带单 元上，或者另行装设于输送带单元上，而不论该凸出状支撑部是一体或是可装设式的，该 凸出状支撑部确实减少了芯片表面与输送带的接触面积。然而，虽第M316248号专利减少 了芯片表面与输送带的接触面积，凸出状支撑部与芯片接触的部分仍在芯片一侧的主要表 面上，难以避免的碰撞仍会损坏芯片。综上所述，现有的输送带无可避免的会与芯片表面接触，造成良率的提高受到限 制。
实用新型内容由于现有的输送带无法避免与半导体芯片表面接触，导致输送带与芯片的摩擦与 碰撞损坏半导体芯片，造成半导体芯片良率无法进一步提升。因此本实用新型的目的在于 提供一种改良的输送带结构，使该输送带上具有改良的芯片支撑结构，并且该改良的芯片 支撑结构减少与芯片的接触面积，以降低芯片损坏的几率。本实用新型为一种半导体输送带结构，是由一输送带本体以及多个倾斜支撑部所 构成，其中该输送带本体具有一承载面，而该倾斜支撑部连接于该承载面上。一半导体芯片被承载于多个倾斜支撑部上。该半导体芯片大致是平放于多个倾斜支撑部之间，由于该倾 斜支撑部本身的形态，使得该半导体芯片与该倾斜支撑部之间的接触面积可被限制在该半 导体芯片边缘的一小部分。由此，可大幅缩小与半导体芯片的接触面积，并且该半导体芯片 被支撑的部分是位在边缘，通常半导体芯片的边缘都包含狭窄的空白区域(不铺设电路， 不使用的区域)，因此该倾斜支撑部接触该半导体芯片的空白区域不会产生任何损坏。具体来说，本实用新型提供了一种半导体输送带结构，包括一输送带本体，该输 送带本体具有一承载面；多个固定连接于该承载面上的倾斜支撑部，且一半导体芯片被承 载于以相对方向倾斜的多个倾斜支撑部上。本实用新型所述的半导体输送带结构，多个支撑座连接于该承载面上，且该倾斜 支撑部是一体的形成于该支撑座上。本实用新型所述的半导体输送带结构，其中该支撑座包含了两倾斜支撑部以及两 端分别连接该倾斜支撑部的一连接段，其中该连接端连接于该倾斜支撑部高度较低的末端。本实用新型所述的半导体输送带结构，其中所述倾斜支撑部的倾斜斜率相同。本实用新型所述的半导体输送带结构，其中输送带本体为一网状输送带。通过本实用新型改良的半导体输送带结构，可明显的减少半导体芯片在工艺中的 损坏。
图1为一半导体芯片在一输送带本体上的上视图；图2为该半导体芯片在输送带本体上的前视图(一)；图3为该半导体芯片在输送带本体上的侧视图；图4为该半导体芯片在输送带本体上的前视图(二)。
具体实施方式
本实用新型为一种半导体输送带结构，以下将配合附图说明本实用新型的技术内 容。请参阅图1至图3，图1至图3中可见一输送带本体2，该输送带本体2用于运送至少 一半导体芯片1到多个半导体工艺的工作区域。现有的输送带为了减少接触半导体芯片1 的面积，而将输送带改为网状，本实用新型图1至图3所示的实施态样中可沿用该技术，使 该输送带本体2为网状输送带。但本实用新型的输送带本体2并不限定为网状，也可为连续 的平面带状，在该技术领域中具有通常知识者所能轻易思及的变化态样均应包含在本实用 新型的保护范围中。该输送带本体2朝外的外表面是用于承载半导体芯片1，因而被定义为 一承载面20。该承载面20上固定连接多个用于支撑该半导体芯片1的倾斜支撑部31，该些 倾斜支撑部31具有一朝该承载面20下滑的倾斜外缘，且多个倾斜支撑部31被区分为位于 输送带本体2两侧，且倾斜支撑部31上的倾斜外缘朝输送带本体2中央的两组倾斜支撑部 31。多个倾斜支撑部31被相对的排列在输送带本体2两侧，且该半导体芯片1被承载于前 述的多个倾斜支撑部31上。于图2中可见，相对方向的两倾斜支撑部31之间形成了上方 较宽、向下渐缩的间距。该半导体芯片1被置放于多个倾斜支撑部31时，只有该半导体芯 片1的边缘与该倾斜支撑部31接触，而该半导体芯片1的上下表面悬于空中。由于半导体芯片1的边缘为狭窄的空白区域(不铺设电路，不使用的区域)，该空白区域与该倾斜支撑 部31接触不会对半导体芯片1上的电路或材料产生任何影响。因此即使置放半导体芯片 1时略微碰撞，或输送带本体2移动时产生的震动都不会损坏该半导体芯片1。该倾斜支撑 部31可独立的设置于该输送带本体2上，而本实用新型的图1至图3揭示了一较佳的实施 态样，在图1至图3中可见，相对的两倾斜支撑部31是一体的形成于一支撑座3上的两侧。 而该输送带本体2上设置多个支撑座3 (如图3所示)。由此，该些支撑座3即可在该输送 带本体2上支撑该半导体芯片1。如图2所示，该支撑座3可包含前述的两倾斜支撑部31 以及两端分别连接该倾斜支撑部31的一连接段32，其中该连接端32连接于该倾斜支撑部 31高度较低的末端。该倾斜支撑部31高度较高的另一末端可延伸一连接于该输送带本体 2的支撑脚33。为了让该半导体芯片1尽可能平均的分散重力在两侧的该倾斜支撑部31， 该些倾斜支撑部31被设计为具有相同的倾斜斜率。通过该支撑座3 —体的形成相对向的 两倾斜支撑部31，对于在制造该输送带本体2的制造厂商而言，可通过固定该支撑座3在该 输送带本体2上，进而快速、对称的形成该倾斜支撑部31。通过本实用新型揭示的技术，该半导体芯片1大致是平放于两倾斜支撑部31上， 由于该倾斜支撑部31本身的形态，使得该半导体芯片1与该倾斜支撑部31之间的接触面 积可被限制在该半导体芯片1边缘的一小部分。再者，即使该半导体芯片1在置放的过程 中略为偏移、倾斜(如图4所示)，该半导体芯片1与该倾斜支撑部31之间的接触仍仅限 于该半导体芯片1的边缘。由此，可大幅缩小与半导体芯片1的接触面积，且容许置放半导 体芯片1的位置具有些微的偏移。该半导体芯片1被支撑的部分是位在边缘，通常半导体 芯片1的边缘都包含狭窄的空白区域(不铺设电路，不使用的区域)，因此该倾斜支撑部31 接触该半导体芯片1的空白区域不会产生任何损坏。通过本实用新型改良的半导体输送带 结构，可明显的减少半导体芯片1在工艺中的损坏。虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，上述较 佳的实施态样虽以，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，而所作的些 许更动与润饰，均应涵盖于本实用新型中，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要 求所界定为准。
权利要求1.一种半导体输送带结构，其特征在于包括一输送带本体O)，该输送带本体( 具有一承载面00)；多个固定连接于该承载面OO)上的倾斜支撑部(31)，且一半导体芯片(1)被承载于以 相对方向倾斜的多个倾斜支撑部(31)上。
2.如权利要求1所述的半导体输送带结构，其特征在于多个支撑座(3)连接于该承载 面OO)上，且该倾斜支撑部(31)是一体的形成于该支撑座C3)上。
3.如权利要求2所述的半导体输送带结构，其特征在于该支撑座(3)包含了两倾斜支 撑部(31)以及两端分别连接该倾斜支撑部(31)的一连接段(32)，其中该连接端连接于该 倾斜支撑部(31)高度较低的末端。
4.如权利要求1所述的半导体输送带结构，其特征在于所述倾斜支撑部(31)的倾斜斜 率相同。
5.如权利要求1所述的半导体输送带结构，其特征在于输送带本体O)为一网状输送市ο
专利摘要一种半导体输送带结构，是由一输送带本体以及多个倾斜支撑部所构成，其中该输送带本体具有一承载面，而该倾斜支撑部连接于该承载面上。一半导体芯片被承载于多个倾斜支撑部上。该半导体芯片大致是平放于多个倾斜支撑部上，由于该倾斜支撑部本身的形态，使得该半导体芯片与该倾斜支撑部之间的接触面积可被限制在该半导体芯片边缘的一小部分。由此，可大幅缩小与半导体芯片的接触面积，并且该半导体芯片被支撑的部分是位在边缘，通常半导体芯片的边缘都包含狭窄的空白区域(不铺设电路，不使用的区域)，因此该倾斜支撑部接触该半导体芯片的空白区域不会产生任何损坏。
文档编号H01L21/677GK201918375SQ20102067875
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者张志光, 萧永琮 申请人:五九集英科技股份有限公司, 张志光, 萧永琮