专利名称：一种小尺寸多芯片的封装方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片封装方法，尤其涉及一种小尺寸多芯片的封装方法，属于芯片封装技术领域。
背景技术：
芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路， 进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。随着芯片小型化的趋势不断发展，芯片的尺寸越来越小，功率却越来越大，使用金属导线实现芯片的电性连接已经无法满足芯片封装的导电性和稳定性方面的要求；同时， 在芯片封装结构的散热性方面也存在不足。因此，现有技术中出现采用软焊料电性连接芯片与基板，该种连接方式具有较高的电连接性能和散热性能，但是，由于软焊料层存在流动性，焊接方法选择不当容易使芯片在粘结时产生偏差，出现虚焊现象，影响芯片的封装效^ ο
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法中芯片被放置于基板表面的容留凹槽内，并通过软焊料实现连接，该方法使芯片的电连接性能更加优越，与基板间连接更加稳定，有效避免虚焊或漏焊等现象。本发明是一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法主要包括如下步骤a)制备基板，b)分配软焊料，c)安接芯片，d)安接基板，e)封胶封装，f)成品检测。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，基板毛胚上表面在压力机上加工出若干容留凹槽，该容留凹槽的大小及间距由芯片的规格确定，其深度不超过芯片厚度的 20%。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，软焊料被定量分配到容留凹槽中，其量是根据容留凹槽的规格而定。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤C)中，首先，将芯片安放至容留凹槽内，两者通过软焊料连接；然后，在芯片上施加定压力，并加热至10(TC -120°c，维持0. 5-2小时， 直至软焊料完全凝结；在完成芯片安接工序后，该软焊料层的厚度不超过20um。在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d)中，基板与引线框架之间通过粘胶固定连接，并使用金线实现电性连接。本发明揭示了一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法工序安排合理，封装过程中芯片被放置在基板表面的容留凹槽内，并通过软焊料实现连接，该方法使芯片的电连接性能更加优越，使芯片与基板间连接更加稳定，能有效避免虚焊或漏焊等现象；同时，该芯片封装方法操作简便，成本低，具有较高的实用性。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明 图1是本发明实施例小尺寸多芯片的封装方法的工序步骤图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。图1是本发明实施例小尺寸多芯片的封装方法的结构示意图；该封装方法主要包括如下步骤a)制备基板，b)分配软焊料，c)安接芯片，d)安接基板，e)封胶封装，f)成品检测。具体实施步骤如下
a)制备基板，基板一般选用覆铜板或铝制基板；首先，对基板毛胚进行预热，温度控制在80°C左右，时间20-30分钟；然后，使用压力机进行加工，通过压力机上的模具在基板上表面加工出若干容留凹槽；最后，采用镀覆或喷涂工艺在基板表面形成印制电路板，使芯片之间实现串联；该容留凹槽的大小及间距由芯片的规格确定，其深度不超过芯片厚度的 20% ；
b)分配软焊料，软焊料被定量分配到容留凹槽中，其量是根据容留凹槽的规格而定；软焊料为胶状物，其主要成分是含有铅、锡、铝或铜颗粒的混合胶状物，该混合胶状物具有良好的导电性和粘结性；
c)安接芯片，首先，将芯片安放至容留凹槽内，两者通过软焊料连接；然后，在芯片上施加定压力，加热至100°C -120°C，维持0. 5-2小时，直至软焊料完全凝结；在完成芯片安接工序后，该软焊料层的厚度不超过20um ；
d)安接基板，基板与引线框架之间通过粘胶固定连接，并使用金线实现电性连接；
e)封胶封装，封胶一般选用导热性能优良的硅胶，其内混合有定量的辅助性填料和固化剂；
f)成品检测，检测芯片的电连接性能以及封装结构的稳定性。本发明揭示了一种小尺寸多芯片的封装方法，其特点是该封装方法工序安排合理，封装过程中芯片被放置在基板表面的容留凹槽内，并通过软焊料实现连接，该方法使芯片的电连接性能更加优越，使芯片与基板间连接更加稳定，能有效避免虚焊或漏焊等现象； 同时，该芯片封装方法操作简便，成本低，具有较高的实用性。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法主要包括如下步骤a)制备基板，b)分配软焊料，C)安接芯片，d)安接基板，e)封胶封装，f)成品检测。
2.根据权利要求1所述的小尺寸多芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤a)中，基板毛胚上表面在压力机上加工出若干容留凹槽，该容留凹槽的大小及间距由芯片的规格确定，其深度不超过芯片厚度的20%。
3.根据权利要求1所述的小尺寸多芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤b)中，软焊料被定量分配到容留凹槽中，其量是根据容留凹槽的规格而定。
4.根据权利要求1所述的小尺寸多芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤c)中，首先，将芯片安放至容留凹槽内，两者通过软焊料连接；然后，在芯片上施加定压力，并加热至 100°C-12(TC，维持0. 5-2小时，直至软焊料完全凝结；在完成芯片安接工序后，该软焊料层的厚度不超过20um。
5.根据权利要求1所述的小尺寸多芯片的封装方法，其特征在于，所述的步骤d)中，基板与引线框架之间通过粘胶固定连接，并使用金线实现电性连接。
全文摘要
本发明公开了一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法主要包括如下步骤a)制备基板，b)分配软焊料，c)安接芯片，d)安接基板，e)封胶封装，f)成品检测。本发明揭示了一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法工序安排合理，封装过程中芯片被放置在基板表面的容留凹槽内，并通过软焊料实现连接，该方法使芯片的电连接性能更加优越，使芯片与基板间连接更加稳定，能有效避免虚焊或漏焊等现象；同时，该芯片封装方法操作简便，成本低，具有较高的实用性。
文档编号H01L21/56GK102347242SQ20111029704
公开日2012年2月8日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者徐子旸 申请人:常熟市广大电器有限公司