专利名称：一种新型的大功率放大器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到大功率放大器，尤其是涉及一种节省了时间和人力成本，而且能够较好的保证功放管性能的一致性的新型大功率放大器。
背景技术：
目前在功放管的使用中，由于输出功率逐渐增大，因此而产生的热量越来越多，因此而带来的功放管温度升高，不但会导致功放管的性能变差，而且会减少功放管的寿命，带来了可靠性方面的问题。解决的方法是通过在PCB板上开槽，将功放管的法兰盘焊接到一个铜块上去，然后再将铜块嵌入到底座当中的方式进行散热。这样的安装方式，因为加工工艺的精度，公差的存在，容易带来结构方面不匹配而造成无法安装，同时考虑到接触面平坦度的问题，通常在铜块与底座之间通常需抹上导热硅胶，这样一来又带来了接地不良好的风险。在法兰盘与铜块的焊接中，需要使用烧结台来提供叫高的温度以致能够让法兰盘与铜块间的焊锡融化，为了更好的发挥功放管性能，需将功放管尽量往输出端紧靠，这样就引入了人为操作上的误差以及如果放置于如此高的烧结温度下长时间将会导致功放管的失效。总的来说，装配工艺复杂，而且在继续加工精度方面也要求较高。基于现有大功率放大器在安装方面的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种新型的大功率放大器”。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种新型的大功率放大器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型的大功率放大器，包括功放管本体，所述的功放管本体一体设有功放管法兰盘。将功放管法兰盘直接焊接于PCB焊盘的方式，在焊盘上放密集的过孔加强导地导热。本实用新型一种新型的大功率放大器的有益效果是针对传统安装方式存在的弊端，本实用新型很好的解决了功放管安装带来的问题。本方案通过将功放管法兰盘直接焊接于PCB焊盘的方式，在焊盘上放密集的过孔加强导地导热，通过SMT贴片的方式，经过回流炉焊接，能够较好的热温度曲线下焊接，保证了焊接的均勻及可靠，功放管得到较好的一致性。本方案择取NXP公司的BLM6G22-30G功放管为例，其最大输出功率可达30W，如此大的输出功率下，结合AB类功放效率较低的特点， 将会产生较高的热量，所以对模块的散热能力要求比较高。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是功放管的俯视图，虚线部分为其金属法兰盘。[0011]附图标记说明1、功放管本体2、功放管法兰盘具体实施方式
参照图1，本实用新型是这样实施的在图1中，一种新型的大功率放大器，包括功放管本体1，功放管本体1 一体设有功放管法兰盘2。通过将功放管法兰盘2直接焊接于PCB焊盘的方式，在焊盘上放密集的过孔加强导地导热，通过SMT贴片的方式，经过回流炉焊接，能够较好的热温度曲线下焊接，保证了焊接的均勻及可靠，功放管得到较好的一致性。本方案择取NXP公司的BLM6G22-30G 功放管为例，其最大输出功率可达30W，如此大的输出功率下，结合AB类功放效率较低的特点，将会产生较高的热量，所以对模块的散热能力要求比较高。以上所述，仅是本实用新型一种新型的大功率放大器的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1. 一种新型的大功率放大器，包括功放管本体(1)，其特征在于所述的功放管本体 (1) 一体设有功放管法兰盘(2)。
专利摘要本实用新型涉及到大功率放大器，尤其是涉及一种节省了时间和人力成本，而且能够较好的保证功放管性能的一致性的新型大功率放大器。包括功放管本体，所述的功放管本体一体设有功放管法兰盘。将功放管法兰盘直接焊接于PCB焊盘的方式，在焊盘上放密集的过孔加强导地导热。本实用新型的有益效果是很好的解决了功放管安装带来的问题。本方案通过将功放管法兰盘直接焊接于PCB焊盘的方式，在焊盘上放密集的过孔加强导地导热，通过SMT贴片的方式，经过回流炉焊接，能够较好的热温度曲线下焊接，保证了焊接的均匀及可靠，功放管得到较好的一致性。本方案择取NXP公司的BLM6G22-30G功放管为例，其最大输出功率可达30W，如此大的输出功率下，结合AB类功放效率较低的特点，将会产生较高的热量，所以对模块的散热能力要求比较高。
文档编号H01L23/367GK202206347SQ20112028196
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月4日 优先权日2011年8月4日
发明者卓龙声 申请人:深圳市鼎芯无限科技有限公司