专利名称：一种显卡封装生产线的封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子信息技术领域，具体为ー种显卡封装生产线的封装エ艺。
背景技术：
半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。PBGA封装(Plastic Ball Grid Array Package)是目前显卡生产所采用的ー种主流封装技术,它一般采用树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模塑混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料。这种封装技术热匹配性好、成本低、电性能良好，但是往往对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。本发明所采用的端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物具有防水性好、气密性高的特点。目前市面上所采用的塑料环氧模塑混合物对湿气敏感，气密性不够高，不利于显卡性能的稳定性。
发明内容
本发明的目的是提供一种显卡封装生产线的封装エ艺，解决现有显卡电封装生产线因采用塑料环氧模塑混合物封装，存在对湿气敏感，气密性不够高，不利于提高显卡性能稳定性和可靠性，从而影响终端产品寿命以及维护成本。通过本发明，在确保散热性能良好的前提下有利于降低提高显卡的性能稳定性和可靠性，降低维护成本，提高企业经济效益。本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种显卡封装生产线的封装エ艺，其特征在干，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，其质量比为100:ト10:1。本发明利用质量比为100:1-10:1的端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料包裹芯片，有别于塑料环氧模塑混合物。前者具有较好的防水性能；后者对湿气敏感，气密性不够高，不利于提高显卡性能稳定性和可靠性。本发明在确保散热性能良好的前提下有利于降低提高显卡的性能稳定性和可靠性，降低维护成本，提高企业经济效益。
具体实施例方式结合实施例对本发明进ー步说明，本发明用端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物替代塑料环氧模塑混合物，适用于PBGA技术封装的芯片，采用树脂/玻璃层压板作为基板，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料。实施例I
本发明所述显卡采用PBGA技术封装，用树脂/玻璃层压板作为基板，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料。端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物质量比为100:1，所采用的石墨烯为单层石墨烯粉末。实施例2本发明所述显卡采用PBGA技术封装，用树脂/玻璃层压板作为基板，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料。端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物质量比为10:1，所采用的石墨烯为单层石墨烯粉末。实施例3
本发明所述显卡采用PBGA技术封装，用树脂/玻璃层压板作为基板，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料。端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物质量比为100:3，所采用的石墨烯为单层石墨烯粉末。实施例4
本发明所述显卡采用PBGA技术封装，用树脂/玻璃层压板作为基板，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料。端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/ 石墨烯混合物质量比为100:8，所采用的石墨烯为单层石墨烯粉末。
权利要求
1.一种显卡封装生产线的封装エ艺，针对PBGA封装技术所采用的密封材料，其特征在干，以端羧基液体聚丁ニ烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，其质量比为100:1-10: I。
全文摘要
本发明涉及一种显卡封装生产线的封装工艺，属于电子信息技术领域。本发明采用PBGA封装技术，以端羧基液体聚丁二烯橡胶/石墨烯混合物作为密封材料，在增强散热性能的同时，有效减少了湿气影响，提高了封装气密性和可靠性。
文档编号H01L23/29GK102683229SQ201210152618
公开日2012年9月19日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者侯丽华, 张广维, 彭波, 钱妍, 黄维 申请人:无锡方圆环球显示技术股份有限公司