专利名称：固体电解电容器的制造方法
技术领域：
本发明涉及固体电解电容器的制造方法，特别涉及使用硅烷偶联剂来制造具有高可靠性的固体电解电容器的方法。
背景技术：
一直以来，为了实现电容器的小型化与大容量化而开发出各种电容器。尤其是，固体电解电容器作为适于小型化的电容器而为公众所知。固体电解电容器具备阳极体、设置于阳极体上的电介质被膜、以及设置于电介质被膜上的固体电解质层，其具有小型且大容量的优良性能。 作为构成固体电解质层的电解质，广泛使用锰氧化物或导电性高分子等，作为阳极体的材料，广泛使用钽、铌、铝或钛等阀作用金属。通过将阀作用金属作为阳极体的材料，能够通过化成处理而在阳极体的表面均匀地形成由金属氧化物构成的电介质被膜。在上述的固体电解电容器中，伴随着使用时间的长期化等，存在固体电解质层与电介质被膜的密合性降低的趋势，因此，静电电容的降低等特性降低成为问题。作为解决该问题的技术，例如，在日本特开2006-140443号公报中公开有如下技术在电介质被膜与由导电性高分子构成的固体电解质层之间设置硅烷偶联剂处理层，从而提高电介质被膜与固体电解质层之间的密合性。然而，本申请的发明人通过各种研究得知，即使使用上述技术，有时也不能充分地提高密合性。因此，期望进一步进行技术开发。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器的制造方法使用硅烷偶联剂来制造具有高可靠性的固体电解电容器。本发明是一种固体电解电容器的制造方法依次包括在由多孔质体构成的阳极体的表面形成电介质被膜的工序；在电介质被膜上形成含有娃烧化合物的密合层的工序；在电介质被膜上形成固体电解质层的工序，形成密合层的工序包括将阳极体浸溃于含有娃烧偶联剂的溶液中并使阳极体和溶液中的至少任一方振动的工序以及将阳极体浸溃于上述溶液中并加热溶液的工序中的至少一方。根据本发明，能够制造具有高可靠性的固体电解电容器。本发明的上述以及其他目的、特征、方面及优点能够根据与附图关联理解的对本发明的下述详细说明而得以明确。
图1是简要示出在本发明的一个实施方式中制造的固体电解电容器的一例的剖视图。图2是示出图1的固体电解电容器的制造方法的一例的流程图。
图3㈧ (E)是简要示出图1的固体电解电容器的制造工序的剖视图。图4是简要示出图3(B)中的区域A的放大图。图5是简要示出使阳极体振动的工序的一例的剖视图。图6是简要示出使溶液振动的工序的一例的剖视图。图7是简要示出对溶液进行加热的工序的一例的剖视图。
具体实施例方式本申请的发明人为了实现具有高可靠性与静电容量大的固体电解电容器，对如下情况进行了研究，即，使用粒子小的阀作用金属粒子来形成阳极体，进而在电介质被膜与固体电解质层之间形成含有硅烷化合物的密合层。通过烧结粒子小的阀作用金属粒子来形成 阳极体，使阳极体的表面积增大而使固体电解电容器的静电电容变大，并且通过形成密合层来抑制固体电解质层的剥离，从而提高固体电解电容器的可靠性，这是一直所期待的。具体而言，本申请的发明人准备具有100000 μ FV/g左右的CV值的由钽粒子的烧结体构成的阳极体，并使用硅烷偶联剂来形成密合层，从而制成所谓层叠型的固体电解电容器(参照图1。)。然而，上述固体电解电容器与现有的固体电解电容器相比，虽然初期的静电电容变高，但静电电容的降低的程度呈较快的趋势，这一点已得到确认，其中，上述现有的固体电解电容器具备阳极体与密合层，该阳极体具有50000 μ FV/g左右的CV值，且由钽粒子的烧结体构成。因此，本申请的发明人在使用颗径不同的多种阀作用金属粒子进行深入研究之后，确认出如下情况随着粒径变小，换言之，随着阳极体的CV值变高，存在静电电容的降低的程度加剧的趋势。根据该趋势，本申请的发明人考察了使用硅烷偶联剂的上述密合层的功能随着阀作用金属粒子的粒径变小而降低的情况，基于该考察而多次进行深入研究。而且，发现如下情况由于阀作用金属粒子的粒径变得越小、硅烷偶联剂越难以浸透到由烧结体构成的阳极体的内部，因此不能在阳极体的表面充分地形成密合层，其结果是，固体电解电容器的可靠性降低。本申请的发明人基于上述发现而多次进行深入研究，由此完成了本发明，本发明是一种制造可靠性高的固体电解电容器的方法，即使是使用粒径小的阀作用金属粒子的、CV值高的阳极体，也能够使硅烷偶联剂充分地浸透到其内部，由此能够形成所希望的密合层。以下，结合图1 图6，对本发明所涉及的固体电解电容器的制造方法的实施方式进行说明。以下的实施方式仅是一例，在本发明的范围内能够在各种实施方式中实施。此外，在本发明的附图中，相同的附图标记表示相同部分或者相当部分。<实施方式1>首先，使用图1对由本实施方式的制造方法制造的固体电解电容器的结构进行说明。在图1中，固体电解电容器具备电容器元件10，该电容器元件10在立起设置有阳极引线12的阳极体11的表面依次形成电介质被膜13、密合层14、固体电解质层15、以及碳层16和银喷涂层17。并且，阳极引线12的从阳极体11露出的一端与阳极端子18电连接，银喷涂层17通过粘合层19而与阴极端子20电连接。而且，电容器元件10、阳极端子18的与阳极引线12连接的一端侧、以及阴极端子20的与粘合层19连接的一端侧由包装树脂21密封。接着，使用图1 图3对上述固体电解电容器的制造方法的一例进行说明。(形成阳极体的工序) 首先，如图2以及图3㈧所示，形成立起设置有阳极引线的阳极体11 (步骤SI)。图2的阳极体11能够以例如以下的方式形成。S卩，首先，准备阀作用金属粒子。接着，以棒状体的阳极引线12的一端侧埋入上述阀作用金属粒子的状态，将该阀作用金属粒子成形为所希望的形状，例如长方体形状。接着，烧结成形后的成形体，从而形成由多孔质结构的烧结体构成的阳极体11。对于阳极体的CV值并没有特别地限制，可以形成通常使用的具有50000 μ FV/g左右的CV值的阳极体11，或者也可以通过使用粒径小的阀作用金属粒子来形成具有100000 μ FV/g以上的CV值的阳极体11。但是，使用粒径小的阀作用金属粒子形成的固体电解电容器具备具有越高的CV值的阳极体，则越能够更显著地发挥本发明的效果，从该点出发，优选形成具有100000 μ FV/g以上的CV值的阳极体。例如，如果使用Ιμπι以下的粒径的阀作用金属粒子，则能够容易地形成具有100000 μ FV以上的CV值的阳极体，更优选使用
O.5μπι以下的粒径的阀作用金属粒子。此外，作为阀作用金属，可以使用钽(Ta)、铌(Nb)、钛(Ti)、或铝(Al)等。从能够使固体电解电容器的漏电流进一步减小的方面出发，更优选使用Ta。阳极引线12的材料并没有特别地限定，基于制造工序的考虑，优选使用与阳极体11相同的金属。并且，形成阳极引线12的表面的材料也可以是与阳极体11相同的金属。(形成电介质被膜的工序)接着，如图2以及图3(B)所示，在阳极体11的表面形成电介质被膜13(步骤S2)。电介质被膜13能够以例如以下的方式形成。S卩，首先，将阳极体11浸溃于己二酸铵水溶液、磷酸水溶液、硝酸水溶液等化成处理液，并向该阳极体11施加电压。由此，构成阳极体11的表面部分的阀作用金属向氧化物变化，从而形成由构成阳极体11的金属的氧化物构成的电介质被膜13。如图4所示，电介质被膜13覆盖由多孔质结构的烧结体构成的阳极体11的表面整体。具体而言，在阳极体11由Ta、Nb、或Al构成的情况下，电介质被膜13由氧化钽(Ta2O5)、氧化铌(Nb2O5)、或氧化招(Al2O3)构成。(形成密合层的工序)接着，如图2及图3(C)所示，在电介质被膜13上形成含有硅烷化合物的密合层14(步骤S3)。例如，在本工序中，包含如图5所示的使阳极体振动的工序，由此能够形成密合层14。以下，参照图5并对使阳极体振动的工序进行说明。在图5中，浴槽22收容含有硅烷偶联剂的溶液23。在浴槽22的上方配置有能够保持阳极体11的保持部24，保持部24通过控制部25的控制能够实施对阳极体11的保持、放弃，并且能够使被保持的阳极体11相对于附图中的上下方向振动。此外，图5例示出保持部24通过夹持阳极引线12的一端而保持阳极体11的情况。参照图5，首先，在浴槽22内收容含有硅烷偶联剂的溶液23。硅烷偶联剂只要能够在电介质被膜13上形成密合层14从而提高电介质被膜13与固体电解质层15之间的密合性即可，并没有特别地限定。具体地说，能够使用乙烯基三氯硅烷、乙烯基(β_甲氧基硅烷)、乙烯基三乙氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基硅烷、β_(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基娃烧、Y _环氧丙氧丙基二甲氧基娃烧、N- β -(氛乙基)-Y -氛丙基甲基二甲氧基娃烧、N- β -(氛乙基)_ Y -氛基丙基二甲氧基娃烧、Y -氛基丙基二乙氧基娃烧、N-苯基_ Y _氛基丙基二甲氧基娃烧、Y _疏丙基二甲氧基娃烧、或Y _氯丙基二甲氧基娃烧等。溶液23中的上述硅烷偶联剂的浓度优选在O.1质量％以上50质量％以下。当溶液23中的上述硅烷偶联剂的浓度在O.1质量％以上时，能够充分地确保密合层15的形成效率，当溶液23中的上述硅烷偶联剂的浓度在50质量％以下时，能够抑制溶液23的粘度过度变大。并且，溶液23中的硅烷偶联剂的浓度进一步优选在10质量％以下。此外，溶液23使用的溶剂优选为水。接着，控制部25将保持部24所保持的阳极体11浸溃于溶液23中，进而使被浸溃的阳极体11振动。由于阳极体11是多孔质结构，因此溶液23有时难以浸透于其内部的深处。特别是，在使用粒径小的阀作用金属形成阳极体11的情况下，溶液23更加难以浸透。 与此相对，根据本工序，由于使浸溃于溶液23内的阳极体11振动，因此阳极体11的脱气得以有效地进行，进而利用振动使溶液23易于浸透到阳极体11的内部。由此，其结果是能够使溶液23充分地浸透到阳极体11的内部。而且，将溶液23充分浸透的阳极体11从浴槽22捞出，使溶剂即水蒸发，由此在电介质被膜13上形成含有硅烷化合物的密合层14。如上所述，由于含有硅烷偶联剂的溶液23充分地浸透到阳极体11的内部，因此在阳极体11的内部也能够充分地形成密合层14。在使上述阳极体振动的工序中，振动的振动频率(Hz)、振幅(mm)只要是不向阳极体11施加过度的负荷的这种程度的振动即可。具体而言,振动频率优选小于500Hz。通过将振动频率设为小于500Hz，能够抑制因向阳极体11施加过度的负荷所导致的损伤等。并且，振动频率优选在IOHz以上。通过将振动频率设在IOHz以上，能够使溶液23充分地浸透到阳极体11的内部深处。并且，振幅虽然与阳极体11的尺寸有关，但优选在O.1mm以上IOmm以下。通过将振幅设在O.1mm以上，能够实现溶液23的足够浸透，通过将振幅设在IOmm以下，能够抑制向阳极体11施加过度的负荷所导致的损伤等。以上，虽然使用图5对使阳极体11向附图中的上下方向振动的情况进行了说明，但阳极体11可以向附图中的左右方向振动，或者也可以是以在溶液23内旋转的方式振动。另外，也可以是组合上述动作而振动。另外，也可以使阳极体11振动，或者使溶液23振动而代替使阳极体11振动。例如，如图6所示，利用对支承浴槽22的支承部27进行驱动的驱动部26的控制，使浴槽22向附图中的上下方向、左右方向等振动，由此能够使溶液23相对于阳极体11振动。但是，在该情况下，由于需要对溶液23从浴槽22溢出的情况进行控制，因此使阳极体11振动的上述方法更易于控制。另外，例如，在本工序中包含图7所示的加热溶液的工序，由此能够形成密合层14。以下，参照图7并对加热溶液的工序进行说明。在图7中，浴槽22收容含有硅烷偶联剂的溶液23。另外，在浴槽22内配置有用于加热溶液23的加热体28。此外，在图7中省略保持阳极体11的保持部。参照图7，首先，在浴槽22内收容含有硅烷偶联剂的溶液23。由于硅烷偶联剂的种类、其浓度以及溶剂与上述相同，因此省略其说明。接着，将阳极体11浸溃于溶液23中，进而加热体28加热溶液23。此外，也可以将阳极体11浸溃于被加热体28加热过的溶液23中。根据本工序，由于通过加热溶液23而使其粘度降低，因此溶液23易于浸透到阳极体11的内部。由此，其结果是，能够使溶液23充分地浸透到阳极体11的内部。然后，将溶液23充分浸透的阳极体11从浴槽22捞出，使溶剂即水蒸发，由此在电介质被膜13上形成含有硅烷化合物的密合层14。如上所述，由于含有硅烷偶联剂的溶液23充分地浸透到阳极体11的内部，因此在阳极体11的内部也能够充分地形成密合层14。在上述加热的工序中，加热温度优选低于100°C。由于溶液23的溶剂是水，因此在·100°C以上进行加热导致溶剂蒸发，这是为了抑制溶液23的组成、特性发生变化。并且，加热温度更优选为低于95°C，进一步优选在90°C以下。在该情况下，能够更有效地抑制溶剂的蒸发。以上，虽然使用图7对加热溶液23的工序进行了说明，但也可以将使上述的阳极体11以及/或者溶液23振动的工序、以及加热溶液23的工序进行组合。即，可以将阳极体11浸溃于被加热的溶液23，并使阳极体11及溶液23中的至少一方振动。在该情况下，能够使溶液23有效地浸透到阳极体11的内部。并且，由于能够使溶液23更迅速地浸透到阳极体11的内部，因此能够缩小制造节拍。如以上详细说明那样，根据本工序，能够形成密合层14直至阳极体11的内部。此外，在本工序之后，为了除去未聚合的硅烷偶联剂，也可以利用水等清洗阳极体11之后使阳极体11干燥。在本工序中形成的密合层14无需覆盖在阳极体11的表面形成的电介质被膜13的整面，例如，也可以分散在电介质被膜13上。(形成固体电解质层的工序)接着，如图2以及图3(D)所示，在电介质被膜13以及密合层14上形成固体电解质层15(步骤S4)。固体电解质层15优选由二氧化锰、TCNQ络盐(7，7，8，8-四氰基对醌二甲烷)、或导电性高分子等构成。在此，对在形成预涂(pre-coated)层后，形成由导电性高分子构成的固体电解质层15的方法的一例进行说明。S卩，首先，在形成有电介质被膜13的阳极体11上形成具有导电性的预涂层(未图示)。虽然预涂层的形成不是必须的，但通过在电介质被膜13上形成具有导电性的预涂层，能够容易地利用电解聚合法在电介质被膜13上及预涂层上形成由导电性高分子构成的固体电解质层15。虽然由导电性高分子构成的固体电解质层15能够通过电解聚合法、化学聚合法中的任一种方法形成，但通过电解聚合法形成的固体电解质层15因其结构致密且均质而优选。例如，能够利用化学聚合法容易地形成上述预涂层。此外，在该情况下，预涂层由导电性高分子构成。利用化学聚合法，通过将阳极体11浸溃于含有高分子的前驱体(例如，前驱体单基体)、掺杂剂、以及氧化剂的聚合液并捞出，能够使阳极体11的表面生长导电性高分子。聚合液可以是含有上述全部物质的一种液体，也可以是两种液体。例如，在利用包括含有前驱体的第一聚合液和含有掺杂剂以及氧化剂的第二聚合液这两种液体进行化学聚合的情况下，将阳极体11依次浸溃于各聚合液即可。需要说明的是，预涂层可以覆盖电介质被膜13的整面，也可以是以局部地覆盖电介质被膜13的方式例如分散在电介质被膜13的表面上。接着，在预涂层上形成由导电性高分子构成的固体电解质层15。如上所述，由于存在预涂层，能够使用电解聚合法容易地在电介质被膜13上以及预涂层上形成致密且均质的固体电解质层15。利用电解聚合法，通过将阳极体11浸溃于含有高分子的前驱体以及掺杂剂的电解液，并使电流在该电解液流通，能够在电介质被膜13上以及预涂层上形成由导电性高分子构成的均质的固体电解质层15。在本例中，构成预涂层的导电性高分子、以及构成固体电解质层15的导电性高分子可以相同也可以不同。作为上述导电性高分子的前驱体，例如，能够使用3，4_亚乙二氧基噻吩、3-烷基噻吩、N-甲基吡咯、N，N- 二甲基苯胺、或N-烷基苯胺等。另外，对于掺杂剂并没有特别地限定，例如，能够使用烷基磺酸、芳香族磺酸或多环芳香族磺酸等磺酸化合物、硝酸、硫酸等。并且，氧化剂能够使前驱体聚合即可，例如，能够使用硫酸、过氧化氢、铁(III)、铜(II)、铬(VI)、铈(IV)、锰(VII)、锌(II)等。此外，构 成上述金属与盐的芳香族磺酸金属盐除了具有作为氧化剂的功能之外，还具有作为掺杂剂的功能。并且，对于聚合液以及电解液的溶剂并没有特别地限定，能够使用水、超纯水等水系溶剂、以及有机溶剂等非水系溶剂等。根据本工序，能够形成向聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、以及聚呋喃及其衍生物赋予导电性的、由任一种导电性高分子构成的固体电解质层15。此外，不言而喻的是，可以使用化学聚合法形成由导电性高分子构成的固体电解质层15。在本实施方式中，由于在电介质被膜13上形成有密合层14,并且在位于阳极体11的内部的电介质被膜13上也形成有密合层14，因此电介质被膜13与固体电解质层15之间的密合性在阳极体11的内部也因密合层14而充分提高。特别是，如本实施方式那样，在固体电解质层15由导电性高分子构成的情况下，由无机物构成的电介质被膜13与由有机物构成的固体电解质层15之间的密合性呈变低的趋势。由此，在该情况下，基于密合层14的效果尤为显著。(形成阴极引出层的工序)接着，如图2以及图3(E)所示，在固体电解质层15上形成由碳层16以及银喷涂层17构成的阴极引出层(步骤S5)。阴极引出层能够以例如以下的方式形成。S卩，首先，将形成有固体电解质层15的阳极体11浸溃于分散有石墨等碳粒子的分散液中，然后进行干燥处理。由此，在固体电解质层15上形成碳层16。接着，将形成有碳层16的阳极体11浸溃于分散有银粒子的分散液中，然后进行干燥处理。由此，在碳层16上形成银喷涂层17。通过本工序，形成阴极引出层，通过步骤SI S5，形成电容器元件10。(密封电容器元件的工序)接着，如图1以及图2所示，密封电容器元件10而制成固体电解电容器(步骤S6)。对于密封的方法并没有特别地限定，例如，具有以下的方法。S卩，首先，将阳极端子18与从阳极体11露出的阳极引线12的一端连接，在银喷涂层17上形成粘合层19并连接阴极端子20的一端。接着，以阳极端子18及阴极端子20的各自另一端露出的方式，利用包装树脂21密封电容器元件10。接着，将露出的阳极端子18以及阴极端子20以沿着包装树脂21的方式折弯并进行老化处理，从而制造图1所示的固体电解电容器。
阳极端子18以及阴极端子20只要具有导电性即可，例如可以使用铜等金属。粘合层19只要具有导电性与粘合性即可，例如可以使用包含作为填充物的银的银粘合剂。对于包装树脂21的材料并没有特别地限定，例如可以使用环氧基树脂等公知的树脂。以上，根据详细说明的实施方式I的固体电解电容器的制造方法，在电介质被膜13上形成由硅烷化合物构成的密合层14。特别是，在形成密合层14的工序中，进行将阳极体11浸溃于含有硅烷偶联剂的溶液23中并使阳极体11与溶液23相对振动、以及将阳极体11浸溃于溶液23中并加热溶液23这二者中的至少一方，由此能够使溶液23浸透到具有多孔质结构的阳极体11的小孔的内部。例如，如以往那样仅将阳极体浸溃于含有硅烷偶联剂的溶液，根据溶液的粘度、阳极体的细孔的尺寸、以及电介质被膜与溶液之间的润湿性等的关系，溶液有时不能浸透到阳极体的内部深处。本申请的发明人发现成为阳极体的原料的阀作用金属粒子的粒径变得越小，这种情况就越显著。
与此相对，在本实施方式I中，如上所述，由于能够使溶液23浸透到阳极体11的内部深处，因此能够将密合层更均匀地形成于电介质被膜13上。由此，能够有效地抑制固体电解质层15的剥离，其结果是，能够提高固体电解电容器的可靠性。特别是，在制成具有100000 μ FV/g以上的CV值的、由阀作用金属粒子的烧结体构成的阳极体的情况下，能够实现使用现有的制造方法存在实质性困难的、可兼得静电电容增大与可靠性提高这二者的固体电解电容器。〈实施方式2>在本实施方式中，在形成了预涂层之后形成密合层14，由于仅在这一点上与实施方式I不同，因此仅对其不同点进行说明。S卩，利用化学聚合法在形成有电介质被膜13的阳极体11上形成预涂层。在本实施方式中，预涂层不覆盖电介质被膜13的整面，而是进行局部覆盖。因此，接着，即使在形成了预涂层之后形成密合层14的情况下，密合层14不仅能够形成于预涂层上，还能够形成于未被预涂层覆盖的电介质被膜13上。在本实施方式2中，与实施方式I相同，由于能够使溶液23浸透到阳极体11的内部深处，因此能够将密合层14更均匀地形成于电介质被膜13上。因此，能够有效地抑制固体电解质层15的剥离，其结果是，能够提高固体电解电容器的可靠性。实施例以下，虽然举出实施例对本发明进行了更详细的说明，但本发明并不局限于此。< 研究 1>(实施例1)首先，准备钽粉末，在将由棒状体的钽构成的阳极引线的长边方向的一端侧埋入钽粉末的状态下，将钽粉末成形为长方体。然后，烧结该成形体，从而形成埋设有阳极引线的一端的多孔质结构的阳极体。形成的阳极体的CV值为100000 μ FV/g。接着，将阳极体浸溃于O. 02质量％的磷酸水溶液，经由阳极引线向阳极体施加5小时的20V的电压，由此在阳极体的表面形成由Ta2O5构成的电介质被膜。接着，向水中添加作为硅烷偶联剂的Y-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，从而调制成硅烷偶联剂的浓度为5质量％的水溶液。接着，将上述阳极体浸溃于该水溶液中，使阳极体以振动频率为5Hz、振幅为3mm相对于水溶液的表面沿上下方向振动10分钟。需要说明的是，此时的水溶液的温度为室温(25°C )。然后，从水溶液中捞出阳极体并在室温下静置，由此使水分蒸发而形成由硅烷化合物构成的密合层。接着，使用化学聚合法在上述电介质被膜上形成具有导电性的预涂层。具体而言，首先，准备含有3mol/l的吡咯的乙醇溶液、以及含有过硫酸铵以及对甲苯磺酸的水溶液作为聚合液。然后，将阳极体依次浸溃于乙醇溶液以及水溶液并捞出，将阳极体在室温下放置，由此形成由聚吡咯构成的预涂层。接着，使用电解聚合法，在上述电介质被膜以及预涂层上形成固体电解质层。具体地说，首先，准备3mol/l的吡咯以及含有烷基萘磺酸的水溶液作为电解液。然后，将该水溶液装满于电解聚合用装置的电解槽内，将阳极体浸溃于该水溶液中，并向预涂层通过3小时的O. 5mA的电流，由此在电介质被膜上形成由聚吡咯构成的固体电解质层。接着，在固体电解质层上涂敷石墨粒子悬浊液并使其在大气中干燥。由此形成碳层。进而，在碳层上涂敷含有银粒子的溶液并使其在大气中干燥。由此形成银喷涂层。由 此，制成电容器元件。接着，在电容器元件中，在阳极引线上焊接由金属构成的阳极端子，在银喷涂层上涂敷银粘合剂而形成粘合层，在粘合层上粘合由金属构成的阴极端子的一端。进而，以阳极端子及阴极端子各自的一部分露出的方式，利用由环氧基树脂构成的外装树脂密封电容器元件。然后，在将从外装树脂露出的阳极端子以及阴极端子以沿着包装树脂的方式折弯之后进行老化处理。由此，制成十个固体电解电容器。(实施例2)除了将阳极体的振动频率设为IOHz而形成密合层以外，其余与实施例1相同，利用该方法制成十个固体电解电容器。(实施例3)除了将阳极体的振动频率设为IOOHz而形成密合层以外，其余与实施例1相同，利用该方法制成十个固体电解电容器。(实施例4)除了将阳极体的振动频率设为500Hz而形成密合层以外，其余与实施例1相同，利用该方法制成十个固体电解电容器。(比较例I)除了在不使溶液振动的状态下形成密合层以外，其余与实施例1相同，利用该方法制成十个固体电解电容器。(参考例I)除了使用钽粉末形成CV值为50000 μ FV/g的阳极体以及在不使溶液振动的状态下形成密合层以外，其余与实施例1相同，利用该方法制成十个固体电解电容器。(LIFE 试验)使用被制造的各固体电解电容器来进行LIFE试验。具体地说，对各固体电解电容器的初期(使用时间为O小时)的静电电容进行测定。然后，将该固体电解电容器投入到105°C的恒温器内，在恒温器内向各固体电解电容器持续外加额定电压。然后，对经过外加时间为500小时后的各固体电解电容器的静电电容进行测定，并观察其变化的程度。静电电容的测定方法如下所述。S卩，分别从各固体电解电容器选择5个。对于被选择的各固体电解电容器，使用四端子测定用的LCR测量仪器来测定频率为120Hz时的静电电容(yF)。然后，将外加时间(h)为O小时的固体电解电容器的静电电容设为C、将外加时间为经过500小时的固体电解电容器的静电电容设为Cx，基于下述式(I)而计算出静电电容变化率AC/C(% ) = (Cx-C)/CX 100…式(I)表I
权利要求
1.一种固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述固体电解电容器的制造方法依次包括在由多孔质体构成的阳极体的表面形成电介质被膜的工序；在所述电介质被膜上形成含有硅烷化合物的密合层的工序；在所述电介质被膜上形成固体电解质层的工序，形成所述密合层的工序包括将所述阳极体浸溃于含有硅烷偶联剂的溶液中并使所述阳极体和所述溶液中的至少任一方振动的工序以及将所述阳极体浸溃于所述溶液中并加热所述溶液的工序中的至少一个工序。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述阳极体是具有100000 μ FV/g以上的CV值的烧结体。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述电介质被膜由金属氧化物构成，所述固体电解质层由导电性高分子层构成。
4.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，所述溶液中的所述硅烷偶联剂的浓度在O.1质量％以上。
5.根据权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法，其特征在于，在加热所述溶液的工序中，所述溶液的加热温度低于100°c。
全文摘要
本发明所涉及的固体电解电容器的制造方法依次包括在由多孔质体构成的阳极体的表面形成电介质被膜的工序；在电介质被膜上形成含有硅烷化合物的密合层的工序；在电介质被膜上形成固体电解质层的工序。形成密合层的工序包括将阳极体浸渍于含有硅烷偶联剂的溶液中并使阳极体及溶液中的至少任一方振动的工序以及将阳极体浸渍于溶液中并加热溶液的工序中的至少一个工序。
文档编号H01G9/15GK103021665SQ20121036150
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月25日 优先权日2011年9月27日
发明者阿部洋辅 申请人:三洋电机株式会社