一种新的减薄工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤包括上蜡，去蜡，粗磨，精磨，推片，清洗，本工艺通过改进减薄顺序及减薄时间，进一步提高了减薄的精度，保证在减薄过程中不会出现碎片，从而提高了芯片良率，降低生产成本。
【专利说明】—种新的减薄工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种新的减薄工艺,属于LED生产领域。
【背景技术】
[0002]蓝光LED生产中广泛应该蓝宝石作为衬底，用该衬底具有高温稳定性好、机械强度高、易于加工和生产技术成熟等优点，但蓝宝石衬底硬度大，且需要将衬底厚度从400um减薄至IOOum左右，需要的精度很高，且减薄完后芯片容易碎裂，导致后续加工成本增大。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有技术存在的不足，提供一种新的减薄工艺。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下:
(1)上蜡:用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100°C，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa，之后冷却至35°C，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为l_3um ；
(2)去蜡:使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡；
(3)粗磨:用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min,工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s,分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚I片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘；
(4)精磨:擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min,吊臂压力为45kg,研磨液喷吐量为3mL/min,磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面；
(5)推片:将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95°C，加热2min，温度到达95°C时用刀片和慑子将芯片推下，放入传片盒；
(6)清洗:将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75°C，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min,再在丙酮二中煮5min,之后在乙醇中煮5min,最后60°C热氮吹干,气压
0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。
[0005]本发明的有益效果是:本工艺通过改进减薄顺序及减薄时间，进一步提高了减薄的精度，保证在减薄过程中不会出现碎片，从而提高了芯片良率，降低生产成本。
【具体实施方式】
[0006]以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0007]一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下: (1)上蜡:用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100°C，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力
0.6MPa，之后冷却至35°C，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为l_3um ；
(2)去蜡:使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡；
(3)粗磨:用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min,工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s,分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚I片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘；
(4)精磨:擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min,吊臂压力为45kg,研磨液喷吐量为3mL/min,磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面；
(5)推片:将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95°C，加热2min，温度到达95°C时用刀片和慑子将芯片推下，放入传片盒；
(6)清洗:将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75°C，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min,再在丙酮二中煮5min,之后在乙醇中煮5min,最后60°C热氮吹干,气压
0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。
[0008]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下: (1)上蜡:用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100°C，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa，之后冷却至35°C，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为l_3um ； (2)去蜡:使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡； (3)粗磨:用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min,工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s,分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚I片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘； (4)精磨:擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min,吊臂压力为45kg,研磨液喷吐量为3mL/min,磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面； (5)推片:将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95°C，加热2min，温度到达95°C时用刀片和慑子将芯片推下，放入传片盒； (6)清洗:将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75°C，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min,再在丙酮二中煮5min,之后在乙醇中煮5min,最后60°C热氮吹干,气压0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。
【文档编号】H01L21/304GK103811329SQ201210446571
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月10日 优先权日:2012年11月10日
【发明者】王红亚 申请人:王红亚