专利名称：Led全彩表面贴装器件及其支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及ー种LED全彩表面贴装器件及其支架。
背景技术：
LED全彩表面贴装器件(surface mounted devices, SMD)因其在颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面的优势而被广泛应用于显示屏。而随着显示屏技术的发展，对于SMD全彩器件的显示效果、对比度、亮度及外观结构的要求越来越高，常规的SMD全彩器件逐渐满足不了市场的需求。如图I传统SMD器件I所示，在对比度方面普通产品均采用同一种反射率的树脂支架，或采用白色PPA表面刷墨或采用全黑色树脂成型的支架11，采用刷墨方式容易出现瑕疵对产品一致性造成影响，同时从侧面看，会因为PPA 泛白造成显示效果的下降，而采用単一反射率的全黒色支架虽然其一致性较好，但发光亮度会降低从而造成能耗的增加；在混光效果方面RGB三色晶片12呈三角形排列于金属焊盘上，在显示屏显示画面时，不同视角的显示效果有差异，造成整个显示效果质量的下降；在外观结构方面，凸出的四个外部引脚13会影响器件整体显示效果。鉴于此，有必要提供ー种新型的LED全彩表面贴装器件及其支架以解决上述传统SMD器件中的至少ー种缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于LED全彩表面贴装器件时可调节对比度的支架，从而可根据产品的具体需求来使LED全彩表面贴装器件产生更好的发光效果。本实用新型的目的是提供一种可根据产品的使用环境来调节LED的对比度和亮度，从而实现更好发光效果的LED全彩表面贴装器件。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为提供一种用于LED全彩表面贴装器件的支架，所述支架包括内框、外框及四个相互隔绝的金属焊盘，所述内框上形成有碗状反光杯，所述外框包覆所述内框而一起组成框架，每个所述金属焊盘嵌入在所述框架内并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外侧面弯折延伸出一引脚，所述内框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。其进ー步技术方案为所述外框覆盖所述内框的部分上表面而在所述反光杯的开ロ周缘形成ー阶梯结构。其进ー步技术方案为所述反光杯的底部表面高于所述金属焊盘且包覆所述金属焊盘的边缘，从而可提升器件在受热、受潮等环境下焊盘与树脂的结合力，提升了器件的可靠性。其进ー步技术方案为每个所述金属焊盘与相应的引脚(在支架内部)形成一 L形弯折结构，从而降低了引脚的高度，更方便应用端使用。其进ー步技术方案为每个所述引脚均位于所述框架顶面的正投影的区域范围内，该避免引脚正面可视的设计可进一步提高器件的整体显示效果。为了实现上述另ー目的，本实用新型采用的技术方案为提供ー种LED全彩表面贴装器件，其包括支架及设置于所述支架内的红、緑、蓝晶片，所述支架为上述任一技术方案中的支架，所述红、緑、蓝晶片安装在其中三个所述金属焊盘上。其进ー步技术方案为所述反光杯内填充有封装胶体，所述封装胶体呈雾状以提高LED呈现出来的对比度。从而可通过选择不同灰度的扩散颗粒，来调节LED实现不同的对比度和亮度。其进一步技术方案为所述红、绿、监晶片排列成一直线，从而提闻LED的混光效果。与现有技术相比，本实用新型提供的用于LED全彩表面贴装器件的支架由多个金属焊盘和具有两种不同反射率的框架构成，其中，框架的内表面由具有较高反射率的内框 提供，框架的外表面由具有较低反射率的外框提供，从而本实用新型所提供的由上述支架所构成的LED全彩表面贴装器件的LED表面可呈现不同的反射率，从而使LED呈现出较好的对比度。而且可根据实际需要，通过选择不同反射率的绝缘树脂来实现内外框，从而调节LED的对比度和亮度以实现更好的发光效果。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
图I为现有LED全彩表面贴装器件的正面示意图。图2为本实用新型LED全彩表面贴装器件第一实施例的正面示意图。图3为图2所示LED全彩表面贴装器件的剖面示意图。图4为本实用新型LED全彩表面贴装器件第二实施例的剖面示意图。图中各附图标记说明如下现有技术传统SMD器件I支架11晶片12引脚13第一实施例LED全彩表面贴装器件10支架110内框111反光杯Illa底部表面Illb外框112外侧面112a金属焊盘113a、113b、113c、113d引脚114c、114d 晶片120金属导线130封装胶体140第二实施例LED全彩表面贴装器件20支架210内框211外框212金属焊盘 213c 引脚214cL形弯折结构215c 晶片220[0036]金属导线 230 封装胶体240具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范·围。请參照图2和图3，其展示了本实用新型LED全彩表面贴装器件10的第一实施例。在本实施例中，所述LED全彩表面贴装器件10包括支架110及设置于所述支架110内的红、緑、蓝晶片120，所述支架110包括内框111、外框112及四个相互隔绝的金属焊盘113a、113b、113c和113d。在本实施例中，首先采用具有较高反射率的树脂注塑成内框111，注塑时，使内框111中部形成有碗状反光杯，该反光杯11 Ia的开ロ呈圆形，接着在内框111的外表面注塑反射率较低的树脂而形成外框112来包覆所述内框111，所述外框112和内框111一起构成树脂支架，在该树脂支架中，所述内框111的表面反射率大于所述外框112的表面反射率。优选地，所述外框112覆盖所述内框111的部分上表面而在所述反光杯Illa的开ロ周缘形成ー阶梯结构。继续參照图2和图3，在上述注塑过程中，四个金属焊盘113a、113b、113c和113d被嵌入在所述树脂支架(111和112)内，所述反光杯Illa的底部表面Illb高于每个金属焊盘113a、113b、113c和113d且包覆每个焊盘113a、113b、113c和113d的边缘，从而可提升器件在受热、受潮等环境下焊盘与树脂的结合力，提升了器件的可靠性。上述四个金属焊盘113a、113b、113c和113d中的其中三个金属焊盘113a、113b、113c的部分区域位于同一直线，从而所述红、緑、蓝晶片120通过固晶胶分别固定在该三个金属焊盘113a、113b和113c且排列成一直线，而焊盘113d是作为红、緑、蓝晶片120的阳极公共极，可通过金属导线130来进行电性连接。參照图3，每个所述金属焊盘，例如金属焊盘113c和113d向所述外框112的外侧面分别延伸出引脚114c和114d，所述引脚114c和114d沿着外框112向下延伸且弯折到所述外框112的底部，从而金属焊盘113c (或113d)和相应的引脚114c (或114d)组成一体成型的U形导电体。优选地，在本实施例中，每个所述引脚，例如引脚114d与位于该引脚114d上方的外框112的外侧面112a平齐或位于该部分外框112的宽度范围内，即每个所述引脚114c和114d (另外两个引脚未标识)位于所述外框112正面投影所在的区域范围内，因此，从器件的正上方观察时，引脚114c和114d等完全被外框112遮挡住，如图2所示，该避免引脚正面可视的设计可进一步提高器件的整体显示效果。优选地，在本实施例中，所述反光杯Illa内填充封装胶体140，所述封装胶体140内均匀地混入有扩散颗粒而呈雾状。所述扩散颗粒可选择白色、灰色或黒色。通过选择不同灰度的扩散颗粒材料，可使LED表面呈现出不同的反射率，进而使LED呈现出不同的对比度。请參照图4，其展示了本实用新型LED全彩表面贴装器件的第二实施例。在本实施例中，LED全彩表面贴装器件20的大部分结构与第一实施例所示的LED全彩表面贴装器件10相同，ー样包括由内框211、外框212、金属焊盘213c和213d等构成的支架210、红、绿、蓝晶片220、金属导线230及封装胶体240，其主要区别点在于本实施例中每个金属焊盘，例如金属焊盘213c的末端弯折延伸出引脚214c，该金属焊盘213c与相应的引脚214c的连接处形成一 L形弯折结构215c，其它三个金属焊盘及相应的引脚均具有相同的结构，从而降低了引脚的高度，更方便应用端使用。如上所述，本实用新型提供的LED全彩表面贴装器件具有如下优点支架采用两种不同反射率的树脂形成框架，高反射率树脂形成的内表面充当反光杯，保证了晶片发出的光的顺利导出，低反射率树脂形成的外框表面提升了对比度，同时改变了常规刷墨产品因瑕疵产生的不一致；在支架内部，焊盘间的树脂高于金属焊盘的水平高度且包包裹焊盘边缘，从而提升器件在受热、受潮等环境下焊盘与树脂的结合力，提升了器件的可靠性；弓I 脚与器件上半部外框的侧面平齐，从器件正面观察不到引脚的存在，从而改变了常规器件两边凸出的引脚对显示效果的影响；此外，支架内部封装胶体里加入扩散颗粒，通过选择不同反射率的绝缘树脂和不同灰度的扩散颗粒，起到调节LED的对比度、亮度和増加混光效果的作用。需要说明的是，本实用新型LED全彩表面贴装器件的其它结构为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上掲示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种用于LED全彩表面贴装器件的支架，所述支架包括内框、外框及四个相互隔绝的金属焊盘，所述内框上形成有碗状反光杯，所述外框包覆所述内框而一起组成框架，每个所述金属焊盘嵌入在所述框架内并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外侧面弯折延伸出一引脚，其特征在于所述内框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。
2.如权利要求I所述的用于LED全彩表面贴装器件的支架，其特征在于所述外框覆盖所述内框的部分上表面而在所述反光杯的开ロ周缘形成ー阶梯结构。
3.如权利要求I所述的用于LED全彩表面贴装器件的支架，其特征在于所述反光杯的底部表面高于所述金属焊盘且包覆所述金属焊盘的边缘。
4.如权利要求I所述的用于LED全彩表面贴装器件的支架，其特征在于每个所述金属焊盘与相应的引脚在支架内部形成一 L形弯折结构。
5.如权利要求I所述的用于LED全彩表面贴装器件的支架，其特征在于每个所述引脚均位于所述框架顶面的正投影的区域范围内。
6.ー种LED全彩表面贴装器件，包括支架及设置于所述支架内的红、緑、蓝晶片，其特征在于所述支架为权利要求1-5任一项所述的支架，所述红、緑、蓝晶片安装在其中三个所述金属焊盘上。
7.如权利要求6所述的LED全彩表面贴装器件，其特征在于所述反光杯内填充有封装胶体，所述封装胶体呈雾状。
8.如权利要求6所述的LED全彩表面贴装器件，其特征在于所述红、緑、蓝晶片排列成一直线。
专利摘要本实用新型公开了一种用于LED全彩表面贴装器件的支架，所述支架包括内框、外框及四个相互隔绝的金属焊盘，所述内框上形成有碗状反光杯，所述外框包覆所述内框而一起组成框架，每个所述金属焊盘嵌入在所述框架内并部分裸露在所述反光杯的底部且向所述外框的外侧面弯折延伸出一引脚，其中，所述内框的表面反射率大于所述外框的表面反射率。本实用新型用于LED全彩表面贴装器件的支架包括具有较高反射率的内框和具有较低反射率的外框，从而组合成的框图用于LED全彩表面贴装器件时LED表面因具有不同反射率，实呈现出不同的对比度，显示效果良好。同时，本实用新型还公开一种具有上述支架LED全彩表面贴装器件。
文档编号H01L25/075GK202633303SQ201220210710
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者何海生, 郭伦春, 周志刚, 张铁钟 申请人:深圳市九洲光电科技有限公司