专利名称：半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是半导体封装结构。
背景技术：
在现有的半导体封装技术中，采用的是只有框架(PMF)和盖子(CAP)内壁直接粘连的封装模式，由于内壁都为平面，在作业过程发现单一的用于平面固定，不能很好地结合CAP和PMF，产品会发生很多脱落导致制品失效。
实用新型内容本实用新型针对不足，提出一种半导体封装结构，能很好地结合CAP和PMF，两者之间不易发生脱落。为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案:一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，该框架和盖子上设有对应的卡接结构。进一步地，该框架上设有卡扣，该盖子上设有卡槽。进一步地，该框架上设有卡槽，该盖子上设有卡扣。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:将粘接的PMF和CAP上设置对应卡接的结构，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。如图1所示的一种半导体封装结构，包括粘连的框架I和盖子2，该框架I和盖子2上设有对应的卡接结构。图1中所示的卡接结构组成为:框架I上设有卡槽11，盖子2上设有与卡槽11对应卡接的卡扣21 ;将卡扣21插入卡槽11中，再用胶填缝粘接，能有效地将框架I和盖子2固定在一起，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。同理可在框架I上设卡扣，对应在盖子2上设卡槽。本实用新型的目的给出了对本实用新型优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理解本实用新型，但不以任何方式限制本实用新型，而且任何可以对本实用新型进行修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型专利的保护范围内。
权利要求1.一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，其特征在于:该框架和盖子上设有对应的卡接结构。
2.如权利要求1所述半导体封装结构，其特征在于:该框架上设有卡扣，该盖子上设有卡槽。
3.如权利要求1所述半导体封装结构，其特征在于:该框架上设有卡槽，该盖子上设有卡扣。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，该框架和盖子上设有对应的卡接结构。本实用新型将粘接的PMF和CAP上设置对应卡接的结构，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。
文档编号H01L23/02GK202917465SQ201220643258
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者王骏 申请人:无锡万银半导体科技有限公司