Led灯基板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯基板，其使LED灯基板降低制造成本、及散热效果更佳；主要是：将LED灯的基板设成由石墨板、绝缘胶层、及氮化硼构成一复合材料板，再在氮化硼层上设绝缘胶层，又在绝缘胶层上设置线路、及发光二极管（芯片）。通过氮化硼层获得快速的吸热、导热效果，并再通过石墨板将此热温快速导热散热，因此，本发明可使LED灯基板具有制造成本降低、重量轻、以及导热散热快速的功效。
【专利说明】LED灯基板
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种LED灯基板。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯基板结构、制成，大体如图1和图2所示，为在陶瓷板I上设线路2、及发光二极管3 (又称芯片)，该陶瓷板I由氧化铝以高温炉1600°C烧33小时制成陶瓷初胚板，再将此陶瓷初胚板配合机器研磨表面呈光滑状，然后再在光滑面上设置线路2、及发光二极管3，通过陶瓷板I绝缘、及吸热散热；上述的结构，其实存在有下列缺点:
[0003]1、必须具有高温炉、研磨机的设备，且需33小时高温烧制、研磨加工，故其制造设备较贵、制造时间较长，因此制造成本较高。
[0004]2、陶瓷板I的导热效果较差，因此其散热速度较慢。
[0005]3、陶瓷板I重量较重，当一灯具需使用多个LED时，造成灯具重量较笨重，而且陶瓷板I受外力碰撞、或掉落地面较易破裂。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是改进现有LED灯基板的缺点，突破现有LED灯基板的技术，使LED灯的基板由复合材料呈多层结合而成，而获得重量轻、制造成本降低、导热散热更佳的功效。
[0007]本发明的主要技术为:
[0008]本发明的LED灯基板设成复合材料板，该复合材料板设成由石墨板、绝缘胶层以及氮化硼层所构成，石墨板与氮化硼层间设置绝缘胶层粘合从而结合一体，再在氮化硼层上设绝缘胶层，发光二极管及其线路设置在绝缘胶层上。
[0009]优选地,其中所述石墨板的厚度设成Imm?3mm,该氮化硼层的厚度设成0.4mm。
[0010]本发明的有益效果为:
[0011]1、将基板设成由氮化硼层、绝缘胶层、石墨板粘结合成复合材料板，只需粘合加工，不需高温炉烧结，因此具有制造所需的设备较简化、制造所需的时间短的优点，从而降低制造成本。而且上述的复合材料板得具有重量轻、耐力强度大不易破裂的功效。
[0012]2、在复合材料板的氮化硼层上面再设绝缘胶层，再在绝缘胶层上设置线路、及发光二极管，通过氮化硼层的高导热效率、及石墨板的高导热散热特性，从而使发光二极管产生的热温快速吸收散热。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为现有LED灯基板结构立体图。
[0014]图2为现有LED灯基板结构剖视图。
[0015]图3为本发明的LED灯基板结构立体图。
[0016]图4为本发明的LED灯基板结构剖视图。
[0017]主要部件符号说明:
[0018]I 陶瓷板
[0019]2 线路
[0020]3 发光二极管
[0021]10石墨板
[0022]11、13绝缘胶层
[0023]14 线路
[0024]15发光二极管。
【具体实施方式】
[0025]请参阅图3和图4，为发光二极管15 (LED)及其线路14设置于一复合材料板上，该复合材料板设成由石墨板10、氮化硼层12以及绝缘胶层11、13所构成，该石墨板10设成厚度为Imm?3mm、可承受900°C以上的温度，该氮化硼层12设成厚度为0.4mm,该绝缘胶层
11、13是由纳米级的氧化锆制成，石墨板10与氮化硼层12间以绝缘胶层11粘合从而结合一体，再在氮化硼层12上设绝缘胶层13，线路14及发光二极管15设置在绝缘胶层13上。
[0026]依据上述的结构，可得到下列功效、优点:
[0027](I)制造时只需在石墨板10、氮化硼层12涂上绝缘胶层11、13，即可粘合从而结合一体，因此加工简易、快速，不需高温炉、研磨机，从而降低制造成本。
[0028](2)由石墨板10、氮化硼层12、以及绝缘胶层11、13构成的复合材料板，具有重量轻、而力强度大不易破裂的功效。
[0029](3)氮化硼层12具有导热快速的特性，因此具有可将发光二极管15所产生的热温快速传导给石墨板10的效果，使发光二极15快速降温。
[0030](4)石墨板10具有导热散热快的特性，而获得快速将热温排除的功效。
[0031](5)设有双层绝缘胶层11、13，可获得极佳的防潮、绝缘效果。
[0032]综上所述，本发明的结构及构成，具有极佳的实用性及增进功效，上述实施例是用于例示性说明本发明的原理及其功效，但是本发明并不限于上述实施方式。本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，在权利要求保护范围内，对上述实施例进行修改。因此本发明的保护范围，应如本发明的权利要求书覆盖。
【权利要求】
1.一种LED灯基板，所述LED灯基板设成复合材料板，该复合材料板设成由石墨板、绝缘胶层以及氮化硼层所构成，石墨板与氮化硼层间设置绝缘胶层粘合从而结合一体，再在氮化硼层上设绝缘胶层，发光二极管及其线路设置在绝缘胶层上。
2.根据权利要求1所述的LED灯基板,其中所述石墨板的厚度设成Imm?3mm,该氮化硼层的厚度设成0.4mm。
【文档编号】H01L33/64GK104425674SQ201310372773
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】张榳芳 申请人:腾瑞光电科技股份有限公司