Led灯用陶瓷基板的制作方法

文档序号:2879342阅读:195来源:国知局
Led灯用陶瓷基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯用陶瓷基板,属于LED基板【技术领域】,其包括陶瓷基板本体,陶瓷基板本体底部设置有厚度为5mm~10mm的铝板,在陶瓷基板本体四周设置有铝边框,铝边框固定在铝板上,在陶瓷基板本体上均匀开设有三条平行排列的通槽孔,通槽孔内穿装有导热紧固条,导热紧固条底端固定在铝板上,在陶瓷基板本体上方的导热紧固条上固定有用于防止陶瓷基板本体脱落的固定环,在陶瓷基板本体底部开设有若干个平行排列的凹槽,在凹槽内设置有与之相匹配的导热巩固条。通过本实用新型,其结构简单,在长时间使用大功率的LED照明时,不会因为室内温差较大导致陶瓷基板本体出现裂纹或者破裂,确保了使用寿命和使用效果。
【专利说明】LED灯用陶瓷基板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯用陶瓷基板,属于LED基板【技术领域】。

【背景技术】
[0002]目前陶瓷基板是LED灯使用时的主要基板类型之一,陶瓷基板由于它的特殊性(在快速温度变化下容易生产破裂),在进行焊接组装时,每次需要提前预热处理,在大功率的LED照明使用时,长时间照明使陶瓷基板会有很高的热量,就算散热做的再好也会有很高的热量,如果在室内温差较大时,也会导致陶瓷基板出现裂纹或者破裂,从面影响使用寿命和使用效果。
实用新型内容
[0003]针对上述问题,本实用新型提供一种LED灯用陶瓷基板,其结构简单,在长时间使用大功率的LED照明时,不会因为室内温差较大导致陶瓷基板出现裂纹或者破裂,确保了使用寿命和使用效果。
[0004]本实用新型采取的技术方案为:
[0005]所述的LED灯用陶瓷基板,包括陶瓷基板本体,其特征在于:陶瓷基板本体底部设置有厚度为5mm?1mm的铝板,在陶瓷基板本体四周设置有铝边框,铝边框固定在铝板上,在陶瓷基板本体上均匀开设有三条平行排列的通槽孔,通槽孔内穿装有导热紧固条,导热紧固条底端固定在铝板上,在陶瓷基板本体上方的导热紧固条上固定有用于防止陶瓷基板本体脱落的固定环,在陶瓷基板本体底部开设有若干个平行排列的凹槽,在凹槽内设置有与之相匹配的导热巩固条。
[0006]为了确保陶瓷基板本体的强度,所述凹槽的深度是整个陶瓷基板本体厚度的
0.2 ?0.5 倍。
[0007]同上,所述相邻凹槽之间的距离为30mm?50mm。
[0008]为了合理控制生产成本,同时提高工作效率,优选所述铝边框、铝板、导热紧固条和导热巩固条为整体式结构。
[0009]与现有技术相比,本实用新型所带来的有益效果主要为:
[0010]通过本实用新型,其结构简单,在长时间使用大功率的LED照明时,不会因为室内温差较大导致陶瓷基板本体出现裂纹或者破裂,确保了使用寿命和使用效果。在铝边框、铝板、导热紧固条和导热巩固条的相互配合作用下,可以对陶瓷基板本体进行分块式紧固(有了这个紧固产生的紧固非常重要,瓷基板本体在内温差时,产生裂纹或者破裂的应力就会在这个紧固力的作用下相互抵消,从而降低了陶瓷基板本体出现裂纹或者破裂的可能性),同时在照明时大大提高了陶瓷基板本体的散热效果,在长时间照明熄灯后,铝边框、铝板、导热紧固条和导热巩固条又会起到一定的保温作用,从而使陶瓷基板本缓慢降至室温;在铝板厚度尺寸的限定下,合理控制了生产成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图;
[0012]图2为图1中A-A剖视结构示意图。
[0013]图中:1、陶瓷基板本体2、导热紧固条3、固定环4、铝边框5、铝板6、导热巩固条。

【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。在下面的详细描述中,只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例。毋庸置疑,本领域的普通技术人员可以认识到,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,附图和描述在本质上是说明性的,而不是用于限制权利要求的保护范围。
[0015]实施例一
[0016]如图1、图2所示,LED灯用陶瓷基板,包括陶瓷基板本体1,陶瓷基板本体I底部设置有厚度为5_的铝板5,在陶瓷基板本体I四周设置有铝边框4,铝边框4固定在铝板5上,在陶瓷基板本体I上均匀开设有三条平行排列的通槽孔,通槽孔内穿装有导热紧固条2,导热紧固条2底端固定在铝板5上,在陶瓷基板本体I上方的导热紧固条2上固定有用于防止陶瓷基板本体I脱落的固定环3,在陶瓷基板本体I底部开设有若干个平行排列的凹槽,在凹槽内设置有与之相匹配的导热巩固条6。
[0017]本实施例中,所述凹槽的深度是整个陶瓷基板本体I厚度的0.2?0.5倍;所述相邻凹槽之间的距离为40mm ;所述铝边框4、铝板5、导热紧固条2和导热巩固条6为整体式结构。
[0018]实施例二
[0019]本实施例在实施例一的基础上进行变化,将所述铝板5的厚度变为8mm ;所述相邻凹槽之间的距离变为50mm。其它同实施例一。
[0020]实施例三
[0021]本实施例在实施例一的基础上进行变化,将所述铝板5的厚度变为1mm ;所述相邻凹槽之间的距离变为30mm。其它同实施例一。
[0022]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】,并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改,均应属于本实用新型保护的范围。
【权利要求】
1.一种LED灯用陶瓷基板,包括陶瓷基板本体(I),其特征在于:陶瓷基板本体(I)底部设置有厚度为5_?1mm的铝板(5),在陶瓷基板本体(I)四周设置有铝边框(4),铝边框(4)固定在铝板(5)上,在陶瓷基板本体(I)上均匀开设有三条平行排列的通槽孔,通槽孔内穿装有导热紧固条(2),导热紧固条(2)底端固定在铝板(5)上,在陶瓷基板本体(I)上方的导热紧固条(2)上固定有用于防止陶瓷基板本体(I)脱落的固定环(3),在陶瓷基板本体(I)底部开设有若干个平行排列的凹槽,在凹槽内设置有与之相匹配的导热巩固条(6)。
2.如权利要求1所述的LED灯用陶瓷基板,其特征在于:所述凹槽的深度是整个陶瓷基板本体(I)厚度的0.2?0.5倍。
3.如权利要求1或2所述的LED灯用陶瓷基板,其特征在于:所述相邻凹槽之间的距离为30_?50mm。
4.如权利要求1所述的LED灯用陶瓷基板,其特征在于:所述铝边框(4)、铝板(5)、导热紧固条(2)和导热巩固条(6)为整体式结构。
【文档编号】F21Y101/02GK204005784SQ201420398116
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】俞立军 申请人:江苏诚赢照明电器有限公司
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