一种自动ic封装模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。本实用新型所述的自动IC封装模具保证IC产品在封装过程中能够在正确的位置上不发生偏移，提高了封装工艺的精度，提高了生产效率。
【专利说明】一种自动IC封装模具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC封装模具，具体涉及一种自动IC封装模具。
【背景技术】
[0002]IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]IC封装模具一般包括上模和下模，现有的IC封装模具在封装IC产品时，容易发生偏移，且精确度难以控制，工作效率差低。
实用新型内容
[0004]为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种自动IC封装模具，防止IC产品封装过程中出现偏移现象，提高封装的精度和效率。
[0005]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
[0006]一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。
[0007]本实用新型还可以通过以下方案实现：
[0008]作为本实用新型的一种优选的方案，所述自动IC封装模具还包括一底座，所述底座位于下模板上，底模安装在底座上，所述底座上设有调节手，用于微调底模在底座上的位置。
[0009]作为本实用新型的一种优选的方案，所述冲子模表面设有凸条，该凸条上设置有与底模上的上凸齿相互错开的下凸齿。
[0010]作为本实用新型的一种优选的方案，所述自动IC封装模具还包括一顶板，所述顶板固定在上模板上方的导杆顶端，其上设有安装活动杆的活动孔，活动杆的一端连接在上模板顶部，其另一端通过活动孔伸出固定板与驱动电机相连。
[0011]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型所述的自动IC封装模具保证IC产品在封装过程中能够在正确的位置上不发生偏移，提高了封装工艺的精度，提高了生产效率。
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图I为本实用新型优选方案的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图I所示，本实用新型所述的自动IC封装模具，包括上模板I和位于上模板I正下方的下模板2，所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱3 ;所述上模板I通过一活动杆5连接驱动电机（图未示)，上模板I设有与所述导柱3相匹配的通孔并通过通孔套在导柱3上，上模板I在电机的驱动下沿着导柱2上下移动；所述上模板I的底面上安装有冲子模7，冲子模7正下方的下模板2上还设置底模4，所述底模4表面设置有若干凸条41，所述凸条41上设置有上凸齿；其还包括一控制面板6，所述控制面板6与驱动电机电性连接。
[0015]本实用新型还可以通过以下方案实现：
[0016]如图I所示，作为本实用新型的一种优选的方案，所述自动IC封装模具还包括一底座8，所述底座8位于下模板2上，底模4安装在底座8上，所述底座8上设有调节手（图未示)，用于微调底模4在底座8上的位置。
[0017]作为本实用新型的一种优选的方案，所述冲子模表面设有凸条，该凸条上设置有与底模上的上凸齿相互错开的下凸齿。
[0018]如图I所示，作为本实用新型的一种优选的方案，所述自动IC封装模具还包括一顶板9，所述顶板9固定在上模板I上方的导杆顶端3，其上设有安装活动杆5的活动孔，活动杆5的一端连接在上模板I顶部，其另一端通过活动孔伸出固定板9与驱动电机相连。
[0019]上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【权利要求】
1.一种自动IC封装模具，包括上模板和位于上模板正下方的下模板，其特征在于：所述上、下模板之间设置有以上、下模板中心等距分布的至少三个导柱；所述上模板通过一活动杆连接驱动电机，上模板设有与所述导柱相匹配的通孔并通过通孔套在导柱上，上模板在电机的驱动下沿着导柱上下移动；所述上模板的底面上安装有冲子模，冲子模正下方的下模板上还设置底模，所述底模表面设置有若干凸条，所述凸条上设置有上凸齿；其还包括一控制面板，所述控制面板与驱动电机电性连接。
2.根据权利要求I所述的自动IC封装模具，其特征在于：其还包括一底座，所述底座位于下模板上，底模安装在底座上，所述底座上设有调节手，用于微调底模在底座上的位置。
3.根据权利要求2所述的自动IC封装模具，其特征在于：所述冲子模表面设有凸条，该凸条上设置有与底模上的上凸齿相互错开的下凸齿。
4.根据权利要求1-3任一项所述的自动IC封装模具，其特征在于：其还包括一顶板，所述顶板固定在上模板上方的导杆顶端，其上设有安装活动杆的活动孔，活动杆的一端连接在上模板顶部，其另一端通过活动孔伸出固定板与驱动电机相连。
【文档编号】H01L21/56GK203377198SQ201320509804
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】张军, 郭黄生 申请人:深圳市国祥安精密模具有限公司