一种多片环形晶舟清洗治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多片环形晶舟清洗治具，它包括上端板承载座、下端板承载座和底板；上端板承载座和下端板承载座固定在底板上，底板上均匀设置有通孔，上端板承载座上设有托台一和侧板一，下端板承载座上设有托台二和侧板二，托台一和托台二均包括一承载面和一连接面，承载面具有一两侧带平表面的圆弧形凹面构型，侧板一与托台一的连接面紧贴，侧板二和托台二的连接面紧贴，侧板一高度高于托台一高度，侧板二高度高于托台二高度；通过在水平清洗槽中装配本实用新型对多片环形晶舟进行水平清洗，大大改善了多片环形晶舟的清洗效果，减少了由于多片环形晶舟清洗问题带来的产品影响，可以满足生产要求。
【专利说明】一种多片环形晶舟清洗治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种多片环形晶舟清洗治具，用于半导体清洗设备中。
【背景技术】
[0002]12英寸炉管设备使用沈阳西科石英有限公司提供的型号D5CP18818-1多片环形晶舟来运行硅烷基低压高温氧化制程，来满足较高的均匀度要求，在实际生产过程中存在由于该晶舟清洗问题而带来的产品影响。如图2所示，附图2为多片环形晶舟的结构示意图，所述多片环形晶舟包括4个支撑杆12，对称的每边各两个，上端板10，下端板11和66片环形托板13，环形托板13设于支撑杆12内侧，每片环形托板13上有三个石英顶针14，每个晶圆通过三个石英顶针14支撑，环形托板13为石英薄片；普通的晶舟通常包括三个支撑杆和上端板，下端板，三根支撑杆内侧对应设有支撑晶圆的凹槽，每个晶圆通过三块对应的凹槽支撑。多片环形晶舟有66片易碎的石英薄片环形托板13，不能同普通晶舟一样水平清洗，容易造成多片环形晶舟的环形托板13损伤；多片环形晶舟可以采用立式洗管机来清洗，但是清洗效果很不好:采用立式清洗，多片环形晶舟不能完全浸泡在清洗液中，清洗液是从下面向上喷射清洗，会导致下面清洗过了但是上面还是没有清洗干净。从实际的晶舟使用情况看，多片环形晶舟还是只有完全浸泡在清洗液中的清洗效果才可以满足实际生产要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制作方便的多片环形晶舟清洗治具，实现采用水平清洗方式清洗多片环形晶舟而不会造成损伤。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种多片环形晶舟清洗治具，包括:上端板承载座、下端板承载座和底板，上端板承载座和下端板承载座固定在底板上，底板上均匀设置有通孔，上端板承载座上设有托台一和侧板一，下端板承载座上设有托台二和侧板二，托台一和托台二均包括一承载面和一连接面，承载面具有一两侧带平表面的圆弧形凹面构型，侧板一与托台一的连接面紧贴，侧板二和托台二的连接面紧贴，侧板一高度高于托台一高度，侧板二高度高于托台二高度。
[0005]进一步的，上端板承载座的承载面上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟上端板半径，下端板承载座的承载面上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟下端板半径，保证晶舟可以完全放置在凹面圆弧内。
[0006]承载面采用凹向弧形结构，更密切的配合晶舟两端圆环结构，减掉一个自由度。侧板的高度高于托台高度，消除晶舟左右移动的自由度。
[0007]进一步的，侧板一和侧板二上方均呈圆弧形。
[0008]实际操作中，晶舟是从上往下方，侧板采用圆弧形结构，可以避免一些摩擦或碰撞。[0009]进一步的，托台一的宽度大于晶舟上端板的厚度，小于晶舟上端板与最近一片环形托板之间的距离，托台二的宽度大于晶舟下端板的厚度，小于晶舟下端板与最近一片环形托板之间的距离。
[0010]进一步的，上端板承载座的挡板与下端板承载座的挡板之间的内侧距离比晶舟的长度大5_，保证晶舟可以安全完全放置在治具内。
[0011]进一步的，底板的长度小于水平清洗槽底部的长度，保证治具可以放置于水平清洗槽的底部。
[0012]进一步的，所述通孔为垂直设置的圆形通孔，所述圆形通孔等距分布在底板上。所述通孔可以保证清洗槽底部上来的化学品可以迅速均匀浸泡晶舟，同时为了保证该治具的刚度不易被折断等，开孔不能太多。
[0013]进一步的，上端板承载座、下端板承载座和底板的材质为均聚氯乙烯材质。
[0014]采用上述技术方案后，本实用新型的结构简洁，制作方便，可以实现对多片环形晶舟进行水平清洗，而不会损伤晶舟。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一种多片环形晶舟清洗治具实施例的结构示意图；
[0016]图2为多片环形晶舟的结构示意图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0018]1、上端板承载座，2、下端板承载座，3、底板，4、上端板托台，5、上端板侧板，6、承载面，7、连接面，8、下端板托台，9、下端板侧板，10、上端板，11、下端板，13、环形托板，14、石英顶针。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0020]图1为本实用新型一种多片环形晶舟清洗治具的实施例的结构示意图，如图1所示，一种多片环形晶舟清洗治具，它包括:上端板承载座1、下端板承载座2和底板3 ;上端板承载座1、下端板承载座2和底板3的材质均为聚氯乙烯材质；上端板承载座I和下端板承载座2固定在底板3上，底板3上均匀设置有通孔，上端板承载座I上设有托台一 4和侧板一 5,下端板承载座2上设有托台二 8和侧板二 9,托台一 4和托台二 8均包括一承载面
6和一连接面7，承载面6具有一两侧带平表面的圆弧形凹面构型，侧板一 5与托台一 4的连接面7紧贴，侧板二 9和托台二 8的连接面7紧贴，侧板一 5高度高于托台一 4高度，侧板二 9高度高于托台二 8高度。侧板一 5和侧板二 9上方均呈圆弧形。
[0021]托台一 4的宽度大于晶舟上端板的厚度，小于晶舟上端板与最近一片环形托板之间的距离，托台二 8的宽度大于晶舟下端板的厚度，小于晶舟下端板与最近一片环形托板之间的距离。
[0022]上端板承载座I的承载面6上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟上端板半径，下端板承载座2的承载面6上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟下端板半径。
[0023]上端板承载座I的挡板5与下端板承载座2的挡板5之间的内侧距离比晶舟的长度大5mmο
[0024]底板3的长度小于水平清洗槽底部的长度。
[0025]底板3上的通孔为垂直设置的圆形通孔，所述圆形通孔等距分布。
[0026]本实用新型的使用过程是这样的:根据晶舟自身的尺寸和水平清洗槽的情况，在水平清洗槽中放置本实用新型提供的一种多片环形晶舟水平清洗治具，即上端板承载座1、下端板承载座2和底板3，将多片环形晶舟的上端板10放置在上端板承载座I的托台一 4上，将多片环形晶舟的下端板11放置在多片环形晶舟的下端板承载座2的托台二 8上，即可进行后续的水平清洗工艺。多片环形晶舟进行水平清洗过程中，上端板承载座I上的托台一 4和下端板承载座2上的托台二 8可以保证多片环形晶舟的石英薄片悬空，避免易碎的石英薄片与清洗槽的底部接触，上端板承载座I上的侧板一 5和下端板承载座2上的侧板二 9可以固定多片环形晶舟，使多片环形晶舟不会左右移动，从而保证不会损伤多片环形晶舟。清洗过程中，清洗所用的清洗液是从槽底部供应上来，底板3上均匀分布的圆形通孔，可以保证清洗液可以迅速均匀浸泡晶舟。
[0027]通过在水平清洗槽中装配采用本实用新型对多片环形晶舟进行水平清洗，大大改善了多片环形晶舟的清洗效果，减少了由于多片环形晶舟清洗问题带来的产品影响，可以满足生产要求。
[0028]以上所述实施步骤和方法仅仅表达了本实用新型的一种实施方式，描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。在不脱离本实用新型专利构思的前提下，所作的变形和改进应当都属于本实用新型专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种多片环形晶舟清洗治具，包括上端板承载座、下端板承载座和底板，其特征在于:所述上端板承载座和所述下端板承载座固定在所述底板上，所述底板上均匀设置有通孔，所述上端板承载座上设有托台一和侧板一，所述下端板承载座上设有托台二和侧板二，所述托台一和托台二均包括一承载面和一连接面，所述承载面具有一两侧带平表面的圆弧形凹面构型，所述侧板一与所述托台一的连接面紧贴，所述侧板二与所述托台二的连接面紧贴，所述侧板一高度高于所述托台一高度，所述侧板二高度高于所述托台二高度。
2.根据权利要求1所述一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于:所述侧板一和所述侧板二上方均呈圆弧形。
3.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述托台一的宽度大于晶舟上端板的厚度，小于晶舟上端板与最近一片环形托板之间的距离，所述托台二的宽度大于晶舟下端板的厚度，小于晶舟下端板与最近一片环形托板之间的距离。
4.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述上端板承载座的承载面上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟上端板半径，所述下端板承载座的承载面上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟下端板半径。
5.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述上端板承载座的挡板与所述下端板承载座的挡板之间的内侧距离比晶舟的长度大5mm。
6.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述底板的长度小于水平清洗槽底部的长度。
7.根据权利要求1所述一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于:所述通孔为垂直设置的圆形通孔，所述圆形通孔等距分布在所述底板上。
8.根据权利要求1所述一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于:所述上端板承载座、所述下端板承载座和所述底板的材质均为聚氯乙烯材质。
【文档编号】H01L21/67GK203417882SQ201320532757
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】秦国强, 王杨, 赵庆, 周诗铎, 辛科 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司