半导体封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：柔性衬底、至少一止档层、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段。所述至少一止档层设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面且在所述第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。
【专利说明】半导体封装结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种半导体封装结构。
【背景技术】
[0002]在常规封装结构中，因为封装材料的硬性，使得封装后的整体封装结构不具有柔性。
实用新型内容
[0003]本揭露的一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:柔性衬底、至少一止档层、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段。所述至少一止档层设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。
[0004]本揭露的另一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:柔性衬底、至少一电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、至少一第一区段及至少一弯折区段，所述至少一弯折区段弯折为预定形状。所述至少一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述至少一第一区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面、所述至少一弯折区段及所述至少一第一区段，及所述至少一电子元件。
[0005]本揭露的另一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:柔性衬底、至少一第一电子元件、至少一第二电子元件及封装材料。所述柔性衬底具有第一表面、第一区段及第二区段。所述至少一第一电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段。所述至少一第二电子元件设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第二区段。封装材料包覆所述柔性衬底的所述第一表面、所述至少一电子元件及所述至少一第二电子元件，封装材料包括至少一开口，形成于所述至少一第一电子元件及所述至少一第二电子元件之间，所述至少一第一电子元件及所述至少一第二电子元件可相对地移动。
[0006]本揭露的另一方面涉及一种半导体封装结构。在一实施例中，所述半导体封装结构包括:弹性衬底、多个电子元件、封装材料及至少一止档层。所述弹性衬底具有第一表面、第一区段及至少一弹性区段。所述电子元件设置于所述弹性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段。封装材料包覆所述弹性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括多个孔洞，形成于所述弹性区段上。所述至少一止档层设置于所述孔洞及所述弹性区段之间。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的剖视示意图；
[0008]图2显示本实用新型半导体封装结构的开口的一实施例的上视局部放大示意图；
[0009]图3显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的剖视示意图；
[0010]图4显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的剖视示意图；
[0011]图5显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的立体示意图；
[0012]图6到8显示本实用新型图1的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图；
[0013]图9显示本实用新型图5的半导体封装结构的制程的一实施例的上视示意图；及
[0014]图10到13显示本实用新型图3的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0015]参考图1，显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的剖视示意图。所述半导体封装结构10包括:柔性衬底11、至少一电子元件121、122、封装材料13及至少一止档层
14。所述柔性衬底11具有第一表面111、第二表面112、至少一弯折区段113、第一区段114及第二区段115。所述第二表面112相对于所述第一表面111。在一实施例中，所述至少一弯折区段113设置于所述第一区段114及所述第二区段115之间，所述至少一弯折区段113可为第三区段。
[0016]所述至少一电子元件121、122设置于所述柔性衬底11的所述第一表面111,且在所述至少一弯折区段113之外。即，所述至少一电子元件121、122不设置在所述至少一弯折区段113上，所述至少一电子元件121、122设置在第一区段114或第二区段115。所述至少一电子元件121、122可为处理器(Processor)、存储器(Memory)或专用集成电路(ASIC,Applicat1n-Specific Integrated Circuit)等。
[0017]所述半导体封装结构10包括:至少一第一电子元件121及至少一第二电子元件122。所述至少一第一电子元件121设置于所述柔性衬底11的所述第一区段114，所述至少一第二电子元件122设置于所述柔性衬底11的所述第二区段115。
[0018]封装材料13包覆所述柔性衬底11的所述第一表面111及所述至少一电子元件12，且不包覆所述至少一弯折区段113。封装材料13包括至少一开口 131，形成于所述至少一弯折区段113的相对位置上，使所述至少一弯折区段113能弯折为预定形状。且所述至少一开口 131形成于所述至少一第一电子元件121及所述至少一第二电子元件122之间，所述至少一第二电子元件121及所述至少一第二电子元件122可相对地移动，例如:相对于所述至少一开口 131，所述至少一第二电子元件121及所述至少一第二电子元件122可移动。
[0019]因此，所述半导体封装结构10可在所述弯折区段113依据预定的曲度或形状进行弯折，使所述半导体封装结构10的整体形状能弯折为预定的曲度或形状，以广泛地应用于手持装置，例如:手机、MP3、ipod等，或穿戴装置，例如:眼镜、手表等。
[0020]所述至少一止档层14设置于所述第一表面111上及所述至少一弯折区段113。在切割封装材料13以形成所述至少一开口 131时，所述至少一止档层14可使切割工具，切割至所述至少一止档层14，显露至少一止档层14，可避免所述至少一弯折区段113受损，且可保护所述至少一弯折区段113。
[0021]所述半导体封装结构10另包括至少一电性元件15，设置于所述柔性衬底11的所述第二表面112。所述至少一电性元件15可为连接器，以与外界连接；或可为电阻、电感、电容等被动元件；或可为主动元件。
[0022]所述半导体封装结构10另包括多个模块161、162，所述模块161、162间以所述至少一开口 131及所述至少一弯折区段113区隔。例如:第一模块161包括部分所述柔性衬底11、所述至少一第一电子元件121及封装材料13 ;第二模块162包括部分所述柔性衬底
11、所述至少一第二电子元件122及封装材料13。在一实施例中，所述第一模块161内包括二第一电子元件121，二第一电子元件121的功能为类似或相同，或者二第一电子元件121适合封装于同一模块内。
[0023]所述半导体封装结构10另包括多个电性连接元件171、172，用以电性连接所述模块161、162，所述电性连接元件171、172设置于所述柔性衬底11的所述第二表面112。在一实施例中，第一模块161具有第一电性连接元件171，第二模块162具有第二电性连接元件172，二电性连接元件171、172用以二模块161、162间的讯号连接。电性连接元件171、172可为光纤。另外，电性连接元件171、172还可用以与外界电性连接。
[0024]所述半导体封装结构10另包括至少一屏蔽层18，覆盖所述封装材料13。在一实施例中，是以模块为单位，将屏蔽层18覆盖于各模块161、162的封装材料13上，以避免相邻模块161、162间的电子元件互相干扰。
[0025]所述半导体封装结构10另包括至少一屏蔽槽19，用以区隔封装材料13为至少二部分，屏蔽槽19内具有金属，以屏蔽各部分的封装材料13内的所述至少一第二电子元件122。在一实施例中，是以模块为单位，利用屏蔽槽19区隔所述第二模块162内的所述第二电子元件122，以避免第二模块162内的电子元件互相干扰。
[0026]参考图2，显示本实用新型半导体封装结构的开口的一实施例的上视局部放大示意图。所述开口 131包括至少一侧面132、133，每一侧面具有至少一区段。在一实施例中，所述开口 131包括二侧面132、133，所述侧面132包括多个直线区段135、136、137等；所述侧面133包括圆弧区段138。
[0027]参考图3，显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的剖视示意图。所述半导体封装结构30包括:柔性衬底31、至少一电子元件32及封装材料33。所述柔性衬底31具有第一表面311、第二表面312、至少一弯折区段313及至少一第一区段314。所述第二表面312是相对于所述第一表面311。所述至少一弯折区段313可弯折为预定形状。在一实施例中，所述柔性衬底31具有二个弯折区段313及三个第一区段314。
[0028]所述至少一电子元件32设置于所述柔性衬底31的所述第一表面311，且在所述至少一弯折区段313之外。即，所述至少一电子元件32不设置在所述至少一弯折区段313上，设置于所述至少一第一区段314。
[0029]封装材料33包覆所述柔性衬底31的所述第一表面311及所述至少一弯折区段313及所述至少一第一区段314，及所述至少一电子元件32。
[0030]因所述柔性衬底31可先在所述弯折区段313依据预定的曲度或形状进行弯折，故封装后所述半导体封装结构30的整体形状能为预定的曲度或形状，可广泛地应用于手持装置，例如:手机、MP3、ipod等，或穿戴装置，例如:眼镜、手表等。
[0031]所述半导体封装结构30另包括至少一电性元件35，设置于所述柔性衬底31的所述第二表面312。所述至少一电性元件35可为连接器，以与外界连接；或可为电阻、电感、电容等被动元件；或可为主动元件。
[0032]所述半导体封装结构30另包括至少一屏蔽层36，覆盖所述封装材料33。在一实施例中，所述屏蔽层36覆盖于封装材料33上，以避免所述半导体封装结构30内的电子元件受到外界干扰。
[0033]所述半导体封装结构30另包括至少一屏蔽槽37，用以区隔封装材料33为至少二部分，屏蔽槽37内具有金属，以屏蔽各部分的封装材料33内的所述至少一电子元件32。在一实施例中，利用屏蔽槽37区隔所述半导体封装结构30内的所述电子元件12，以避免所述半导体封装结构30内的电子元件互相干扰。
[0034]参考图4，显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的剖视示意图。所述半导体封装结构40包括:柔性衬底41、至少一电子元件42及封装材料43。图4的所述半导体封装结构40与图3的所述半导体封装结构30的差异在于，所述半导体封装结构40另包括至少一止档层44及至少一开口 431。所述至少一止档层44设置于所述第一表面411上及所述至少一弯折区段413。所述至少一止档层44可于切割封装材料43以形成所述至少一开口 431时，避免所述至少一弯折区段413受损，且可保护所述至少一弯折区段413。
[0035]所述半导体封装结构40的部分区段已弯折为预定形状，另可利用所述弯折区段413弹性地视应用的所需进行弯折，使所述半导体封装结构40的整体形状能更具有调整的弹性。
[0036]所述半导体封装结构40另包括多个模块46，所述模块46间以所述至少一开口431及所述至少一弯折区段413区隔，每一模块46包括部分所述柔性衬底41、所述至少一电子元件42及封装材料43。在一实施例中，所述模块46内包括二电子元件42，二电子元件42的功能为类似或相同，或者二电子元件42适合封装于同一模块内。
[0037]所述半导体封装结构40另包括多个电性连接元件47，用以电性连接所述模块46，所述电性连接元件47设置于所述柔性衬底41的第二表面412。在一实施例中，每一个模块46具有一个电性连接元件47，二电性连接元件47用以二模块46间的讯号连接。电性连接元件47可为光纤。另外，电性连接元件47还可用以与外界电性连接。
[0038]所述半导体封装结构40另包括至少一屏蔽层48，覆盖所述封装材料43。在一实施例中，是以模块为单位，将屏蔽层48覆盖于各模块46的封装材料43上，以避免相邻模块46间的电子元件互相干扰。
[0039]参考图5，显示本实用新型半导体封装结构的一实施例的立体示意图。所述半导体封装结构50包括:弹性衬底51、至少一电子元件521、522、封装材料53及至少一止档层54。所述弹性衬底51具有第一表面511、第二表面512、至少一弹性区段513及至少一第一区段514。所述第二表面512是相对于所述第一表面511。
[0040]所述至少一电子元件521、522设置于所述弹性衬底11的所述第一表面511，且在所述至少一弹性区段513之外。即，所述至少一电子元件521、522不设置在所述至少一弹性区段513上，所述至少一电子元件521、522设置在所述至少一第一区段514。
[0041]封装材料53包覆所述弹性衬底51的所述第一表面511及所述至少一电子兀件521,522ο封装材料53包括多个孔洞531，形成于所述弹性区段513上。
[0042]所述至少一止档层54设置于所述孔洞531及所述弹性区段513之间。在形成所述孔洞531时，是移除部分封装材料53，所述至少一止档层54可使部分封装材料53被移除至所述至少一止档层54为止，以避免所述至少一弹性区段513受损，且可保护所述至少一弹性区段513。
[0043]因所述孔洞531形成于所述弹性区段513上，使得封装材料53在弹性区段513上的相对位置仅有所述孔洞531之间相连接，因此在弹性区段513上相对位置的封装材料53的强度减弱，而可与弹性区段513 —起被弯折为预定形状，使所述半导体封装结构50的整体形状能弯折为预定的曲度或形状。
[0044]所述半导体封装结构50可另包括至少一屏蔽层(图未示出)，覆盖所述封装材料53，以避免所述半导体封装结构50内的电子元件受到外界干扰。所述半导体封装结构50可另包括至少一屏蔽槽(图未示出)，用以区隔封装材料53为至少二部分，屏蔽槽内具有金属，以屏蔽各部分的封装材料53内的所述至少一电子元件，以避免所述半导体封装结构50内的电子兀件互相干扰。
[0045]图6到8显示本实用新型图1的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图。首先参考图6，提供柔性衬底11。所述柔性衬底11具有第一表面111、第二表面112、至少一弯折区段113、第一区段114及第二区段115。所述第二表面112是相对于所述第一表面
111。接着，设置所述至少一电子元件121、122于所述柔性衬底11的所述第一表面111，且在所述至少一弯折区段113之外。即，所述至少一电子元件12不设置在所述至少一弯折区段113上。所述至少一第一电子元件121设置于所述柔性衬底11的所述第一区段114，所述至少一第二电子元件122设置于所述柔性衬底11的所述第二区段115。
[0046]接着，设置电性元件15及电性连接元件171、172于所述柔性衬底11的所述第二表面112。再设置至少一止档层14于所述第一表面111上及所述至少一弯折区段113上。
[0047]参考图7，注入封装材料13以包覆所述柔性衬底11的所述第一表面111及所述至少一电子元件121、122,且包覆所述至少一止档层14。
[0048]参考图8，以激光或切割工具20切割封装材料13，以形成至少一开口 131。切割工具20是切割在所述至少一止档层14相对位置上的封装材料13，且切割至所述至少一止档层14为止。所述至少一止档层14可避免所述至少一弯折区段113受损，且可保护所述至少一弯折区段113。
[0049]再参考图1，可再设置至少一屏蔽层18，覆盖所述封装材料13，以避免相邻模块161,162间的电子元件互相干扰。并且可再设置至少一屏蔽槽19，用以区隔封装材料13为至少二部分，屏蔽槽19内具有金属，以避免第二模块162内的电子元件互相干扰。
[0050]图9显示本实用新型图5的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图。请配合参考图6到7，在一实施例中，制作图5的半导体封装结构的提供衬底及注入封装材料的步骤，是与图6到7的步骤相同，不再叙述。图9为一上视图，显示形成所述孔洞531于所述至少一止档层54上，且所述孔洞531仅形成于所述至少一止档层54的范围内。形成所述孔洞531是移除部分封装材料53。在一实施例中，所述孔洞531为圆形。
[0051]配合参考图5及图9，部分封装材料53被移除以形成所述孔洞531，使得在弹性区段513上相对位置的封装材料53的强度减弱，而可与弹性区段513 —起被弯折为预定形状，且使圆形的所述孔洞531拉伸为椭圆形。在另一实施例中，若所述孔洞531之间隔较小，则可能于拉伸过程中，使连接的封装材料53拉断，而使所述孔洞531连通。
[0052]图10到13显示本实用新型图3的半导体封装结构的制程的一实施例的示意图。首先参考图10，提供柔性衬底31。所述柔性衬底31具有第一表面311、第二表面312、至少一弯折区段313及至少一第一区段314。所述第二表面312是相对于所述第一表面311。接着，设置所述至少一电子元件32于所述柔性衬底31的所述第一表面311，且在所述至少一弯折区段313之外。即，所述至少一电子元件32不设置在所述至少一弯折区段313上，设置于所述柔性衬底31的所述至少一第一区段314。
[0053]参考图11，将所述柔性衬底31放置于上模具61及下模具62之间。所述下模具62具有预定形状，且配合所述至少一弯折区段313，使得所述柔性衬底31可以依据所述下模具62的形状，利用所述至少一弯折区段313弯折为预定形状，如图12所示。
[0054]接着，于所述上模具61及所述柔性衬底31间的空间注入封装材料33以包覆所述柔性衬底31的所述第一表面311及所述至少一电子元件32，且包覆所述至少一弯折区段313。
[0055]参考图13，移除所述上模具61及所述下模具62。接着，以激光或切割工具(图未示出)沿着切割线切割封装材料33及所述柔性衬底31，以制作成半导体封装结构30。所述半导体封装结构30具有预定的半圆形状。
[0056]再参考图3，可再设置至少一屏蔽层36，覆盖所述封装材料33，以避免所述半导体封装结构30内的电子元件受到外界干扰。并且可再设置至少一屏蔽槽37，用以区隔封装材料33为至少二部分，屏蔽槽37内具有金属，以避免所述半导体封装结构30内的电子元件互相干扰。
[0057]上述实施例仅为说明本实用新型的原理及其功效，而非用以限制本实用新型。因此，所属领域的技术人员对上述实施例进行修改及变化仍不脱本实用新型的精神。本实用新型的权利范围应如后述的权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种半导体封装结构，其包括: 柔性衬底，其具有第一表面、第一区段及至少一弯折区段； 至少一止档层，其设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段； 至少一电子元件，其设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段；及封装材料，其包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括至少一开口，其形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构， 其另包括多个模块，所述模块间以所述至少一开口区隔，每一模块包括部分所述柔性衬底、所述至少一电子元件及封装材料。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构， 其另包括至少一屏蔽层，覆盖所述封装材料。
4.一种半导体封装结构，其包括: 柔性衬底，其具有第一表面、至少一第一区段及至少一弯折区段，所述至少一弯折区段弯折为预定形状； 至少一电子元件，其设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述至少一第一区段；及 封装材料，其包覆所述柔性衬底的所述第一表面及所述至少一弯折区段及所述至少一第一区段，及所述至少一电子元件。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构， 其另包括至少一止档层，其设置于所述第一表面上及所述至少一弯折区段。
6.根据权利要求4所述的半导体封装结构， 其另包括至少一屏蔽槽，用以区隔封装材料为至少二部分，屏蔽槽内具有金属，以屏蔽各部分的封装材料内的所述至少一电子元件。
7.一种半导体封装结构，其包括: 柔性衬底，其具有第一表面、第一区段及第二区段；至少一第一电子元件，其设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段；至少一第二电子元件，其设置于所述柔性衬底的所述第一表面，且在所述第二区段；及封装材料，其包覆所述柔性衬底的所述第一表面、所述至少一电子元件及所述至少一第二电子元件，封装材料包括至少一开口，其形成于所述至少一第一电子元件及所述至少一第二电子元件之间，所述至少一第一电子元件及所述至少一第二电子元件可相对地移动。
8.根据权利要求7所述的半导体封装结构， 其另包括至少一止档层，其设置于所述柔性衬底的所述第一表面上及第三区段，所述第三区段设置于所述第一区段及所述第二区段之间，所述至少一开口形成于所述至少一止档层的相对位置上，以显露所述至少一止档层。
9.根据权利要求7所述的半导体封装结构， 其另包括多个模块，所述模块间以所述至少一开口区隔，每一模块包括部分所述柔性衬底、所述至少一电子元件及封装材料。
10.根据权利要求7所述的半导体封装结构， 其另包括至少一屏蔽槽，用以区隔封装材料为至少二部分，屏蔽槽内具有金属，以屏蔽各部分的封装材料内的所述至少一电子元件。
11.一种半导体封装结构，其包括: 弹性衬底，其具有第一表面、第一区段及至少一弹性区段； 多个电子元件，其设置于所述弹性衬底的所述第一表面，且在所述第一区段； 封装材料，其包覆所述弹性衬底的所述第一表面及所述至少一电子元件，封装材料包括多个孔洞，其形成于所述弹性区段上；及 至少一止档层，其设置于所述孔洞及所述弹性区段之间。
12.根据权利要求11所述的半导体封装结构， 其另包括至少一屏蔽层，其覆盖所述封装材料。
13.根据权利要求11所述的半导体封装结构， 其另包括至少一屏蔽槽，用以区隔封装材料为至少二部分，屏蔽槽内具有金属，以屏蔽各部分的封装材料内的所述至少一电子元件。
【文档编号】H01L25/065GK203932048SQ201420288753
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】方绪南, 叶勇谊 申请人:日月光半导体制造股份有限公司