电连接装置及电路基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接装置及电路基板，包括连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；其中，连接端子包括至少一个安装孔，固定端子包括焊接底座和与焊接底座固定连接、且与螺母匹配的螺纹杆，固定端子与螺母能够通过安装孔将连接端子固定于两者之间，且连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。当将电连接装置设置于电路基板本体上时，只需要将固定端子的焊接底座与电路基板本体固定连接，而后将固定端子的螺纹杆穿过连接端子的安装孔后，再采用螺母与固定端子之间拧紧固定即可，不仅结构简单，而且安装方便。
【专利说明】电连接装置及电路基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子器件【技术领域】，更具体地说，涉及一种电连接装置及电路基板。
【背景技术】
[0002]电连接装置为电子设备中的电子器件之间的连接件，一般用于电子器件之间的输入与输出连接。尤其在包括有电路基板的电子设备中，经常需要电连接装置将电路基板中需要导通的节点之间电性连接。
[0003]例如，现有的LED (Light Emitting D1de，发光二极管)模组包括有电路基板和设置于电路基板上的多个发光二极管芯片。实际应用LED模组时，由于特殊要求，经常需要将相邻的发光二极管之间串联或并联，其实现方式即为采用电连接装置，将在电路基板上的连接发光二极管的多个节点之间进行电性连接。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供一种电连接装置及电路基板，不仅结构简单，而且安装方便。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种电连接装置，包括:
[0007]连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；
[0008]其中，所述连接端子包括至少一个安装孔，所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆，所述固定端子与螺母能够通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间，且所述连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。
[0009]优选的，所述连接端子为金属连接端子，所述固定端子的焊接底座为金属焊接底座，以及，所述螺母为金属螺母或塑料螺母。
[0010]优选的，所述连接端子包括一个设置于所述连接端子一端部的安装孔；或者，
[0011]所述连接端子包括两个分别设置于所述连接端子两端部的安装孔。
[0012]优选的，所述固定端子的焊接底座为圆柱形或长方体形。
[0013]优选的，所述固定端子的焊接底座为圆柱形，且直径范围为1.5mm?12mm，包括端点值。
[0014]优选的，所述固定端子的螺纹杆直径范围为Imm?6mm，包括端点值；
[0015]所述安装孔的直径范围为1.2mm?1mm,包括端点值；以及，
[0016]所述螺母的外径范围为1.5mm?20mm,包括端点值,且内径范围为Imm?6mm,包括端点值。
[0017]优选的，所述固定端子的焊接底座背离螺纹杆一侧形成有坑槽。
[0018]优选的，所述导电镀层包括金、银、镍或锡。
[0019]一种电路基板，所述电路基板包括至少一个电路基板本体，以及至少一个电连接装置；
[0020]其中，所述电连接装置包括:
[0021]连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；
[0022]其中，所述连接端子包括至少一个安装孔，所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆，所述固定端子的焊接底座固定连接于所述电路基板本体上，且所述固定端子与螺母通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间，且所述连接端子、螺纹底座和螺母均被一导电镀层包裹。
[0023]优选的，所述电路基板本体为印刷电路板。
[0024]与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点:
[0025]本实用新型所提供的电连接装置及电路基板，包括连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；其中，连接端子包括至少一个安装孔，固定端子包括焊接底座和与焊接底座固定连接、且与螺母匹配的螺纹杆，固定端子与螺母能够通过安装孔将连接端子固定于两者之间，且连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。当将电连接装置设置于电路基板本体上时，只需要将固定端子的焊接底座与电路基板本体固定连接，而后将固定端子的螺纹杆穿过连接端子的安装孔后，再采用螺母与固定端子之间拧紧固定即可，不仅结构简单，而且安装方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种电连接装置的结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的另一种电连接装置的结构示意图；
[0029]图3为本申请实施例提供的一种固定端子的结构示意图；
[0030]图4为本申请实施例提供的一种电路基板的结构示意图；
[0031]图5为图4中B区域沿AA’的切面图；
[0032]图6为本申请实施例提供的另一种电路基板的结构不意图。
【具体实施方式】
[0033]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0034]由【背景技术】可知，现有的包括有电路基板的电子设备中，经常需要电连接装置将电路基板中需要导通的节点之间电性连接。
[0035]基于此，本申请实施例提供了一种电连接装置，结合图1?3所示，对本申请实施例提供的电连接装置进行详细说明。
[0036]电连接装置包括:
[0037]连接端子1、至少一个固定端子2和至少一个螺母3。
[0038]其中，连接端子I包括至少一个安装孔11，固定端子2包括一焊接底座21和与焊接底座21固定连接、且与螺母3匹配的螺纹杆22，固定端子2与螺母3能够通过安装孔11将连接端子I固定于两者之间，且连接端子1、焊接底座21和螺母3均被一导电镀层(未画出)包裹。
[0039]电连接装置作为实现不同电子器件之间或电子器件与导线之间电性连接的装置，其导电能力直接影响着电子设备的性能。可选的，电连接装置中的连接端子为金属连接端子，固定端子的焊接底座为金属焊接底座，以及，螺母为金属螺母或塑料螺母。具体的，连接端子可以为铜连接端子，焊接底座为铜焊接底座和螺母为铜螺母。
[0040]另外，导电镀层包括金、银、镍或锡等可焊接导电材料，导电镀层的设置不仅提高了电连接装置的导电能力；在采用焊接方式固定连接固定端子时，易于焊锡；而且还使得电连接装置更加美观。
[0041]对于连接端子的安装孔数量不作具体限制，需要根据实际应用的需要进行选取，举例说明:
[0042]参考图1所述，为本申请实施例提供的一种连接装置的结构示意图。
[0043]其中，连接装置包括连接端子1，连接端子I包括一个设置于连接端子一端部的安装孔11 ;
[0044]—个固定端子2，固定端子2包括焊接底座21和与焊接底座21固定连接的螺纹杆22 ;以及，
[0045]一个与螺纹杆22匹配的螺母3。
[0046]对于图1中提供的电连接装置，可以作为电子器件与导线之间实现电性连接的装置。即首先将导线与连接端子没有安装孔的一端连接固定，同时将电连接装置的固定端子的焊接底座固定电连接于电子器件，将连接端子的安装孔穿过固定端子的螺纹杆，而后通过螺母将连接端子紧固。
[0047]或者，参考图2所示，为本申请实施例提供的另一种连接装置的结构示意图。其中，连接装置包括连接端子1，连接端子I包括两个分别设置于连接端子I两端部的安装孔11;
[0048]两个固定端子2，固定端子2包括焊接底座21和与焊接底座21固定连接的螺纹杆22 ;以及，
[0049]分别与两个固定端子2的螺纹杆22匹配的两个螺母3。
[0050]图2中提供的电连接装置，可以作为两个电子器件之间实现电性连接的装置。对于串联电连接，即在一个电子器件的输出端固定连接一固定端子，而在另一个电子器件的输入端固定连接一固定端子，将连接端子的两个安装孔分别穿过每个固定端子的螺纹杆后，通过各自的螺母将连接端子紧固。对于并联电连接则采用两个图2中提供的电连接装置实现，即将两个电子器件的输入端电性连接，且将两个电子器件的输出端电性连接。
[0051]在对固定端子与电子器件进行固定连接时，可以采用焊锡固定方式，不仅保证了固定端子与电子器件之间的牢固性高，而且保证了固定端子与电子器件之间的导电性能闻。
[0052]进一步的，参考图3所示，为本申请实施例提供的一种固定端子的结构示意图。其中，固定端子2包括:
[0053]焊接底座21和与焊接底座21固定连接的螺纹杆22，焊接底座21背离螺纹杆22一侧形成有坑槽23。
[0054]固定端子的焊接底座即为在焊接时，需要与电子器件焊接固定的部位，对于焊接底座背离螺纹杆一侧形成坑槽，可以保证回流焊焊接时减少锡珠的出现，而且进一步的提高了固定端子与电子器件之间的牢固程度。
[0055]对于固定端子的焊接底座可以为圆柱形，也可以为长方体形；而坑槽的截面可以为规则形状，例如圆形或矩形，也可以为不规则形状，对此不作具体限制。
[0056]电连接装置的尺寸大小需要根据实际情况进行设计。本申请实施例提供的电连接装置可选的，固定端子的焊接底座厚度范围为0.6mm?1_，包括端点值；当固定端子的焊接底座为圆柱形时，其焊接底座的直径范围为1.5mm?12mm，包括端点值；
[0057]固定端子的螺纹杆直径范围为Imm?6mm，包括端点值，螺纹杆的长度范围为3mm?6mm,包括端点值；
[0058]安装孔的直径大于固定端子的螺纹杆直径且小于固定端子的焊接底座尺寸，安装孔的直径范围为1.2mm?1mm,包括端点值；
[0059]螺母的外径大于安装孔的直径，螺母的外径范围为1.5mm?20mm，包括端点值，且内径范围为Imm?6mm,包括端点值；以及，
[0060]当坑槽的截面为圆形时，截面直径小于固定端子的焊接底座直径，截面直径可以为1.2mm?5mm,包括端点值,坑槽深度为0.2mm?0.6mm,包括端点值。
[0061]相应的，本申请实施例还提供了一种电路基板，结合图4?图6对电路基板进行详细描述。
[0062]电路基板包括至少一个电路基板本体100，电路基板本体100为印刷电路板；以及。
[0063]至少一个电连接装置200 ；
[0064]其中，电连接装置200包括:
[0065]连接端子201、至少一个固定端子202和至少一个螺母203 ；
[0066]其中，连接端子201包括至少一个安装孔201A，固定端子202包括一焊接底座202A和与焊接底座202A固定连接、且与螺母203匹配的螺纹杆202B，固定端子202的焊接底座202A固定连接于电路基板本体100上，且固定端子202与螺母203通过安装孔201A将连接端子201固定于两者之间，且连接端子201、焊接底座202A和螺母均被一导电镀层(未画出)包裹。
[0067]具体的，结合图4和图5所不，图4为本申请实施例提供的一种电路基板结构不意图，图5为图4中B区域沿AA’的切面图。其中，
[0068]电路基板包括Iv电路基板本体100,电路基板本体100为印刷电路板；
[0069]以及，
[0070]设置于电路基板本体100上的至少一个电连接装置200，所有电连接装置200中包括有具有一个安装孔的电连接装置和具有两个安装孔的电连接装置。
[0071]在电路基板上，通过电连接装置200将电路基板上的不同电子器件300之间电连接，以及，通过电连接装置200将电子器件300与导线400之间电连接，不仅安装方便，而且结构简单。
[0072]另外，参考图6所示，为本申请实施例提供的另一种电路基板的结构示意图，其中，
[0073]电路基板包括四个电路基板本体100，以及，
[0074]多个电连接装置200，其中，
[0075]电连接装置200不仅可以将任意一电路基板本体100上的不同电子器件300之间电连接，以及，通过电子装置200将电子器件300与导线400之间电连接；电连接装置200还可以将不同的电路基板本体100之间电性连接，实现不同基板之间的导电性能，不仅安装方便，而且结构简单。
[0076]另外，本申请实施例对于电路基板中的电连接装置尺寸不作具体限制，需要根据实际情况进行设计。举例说明，若电路基板应用于LED模组中，电连接装置的连接端子、焊接底座和螺母均为铜材质，螺纹杆也可以为铜材质的螺纹杆，且连接端子、固定端子和螺母均被银导电镀层包裹；
[0077]电连接装置的固定端子的焊接底座为圆柱形，且固定端子焊接底座背离螺纹杆一侧形成有截面为圆形的坑槽，固定端子的焊接底座直径可以为6mm，固定端子焊接底座的厚度为0.8mm,坑槽的截面直径可以为2.4mm,坑槽的深度为0.2mm ；
[0078]固定端子的螺纹杆的直径可以为3mm，长度可以为3mm ；
[0079]连接端子的安装孔的直径为3.2mm ；
[0080]螺母的外径可以为8mm,内径为3mm。
[0081 ] 上述对电连接装置的尺寸的设计，减少或杜绝了电连接装置遮挡发光二极管芯片发光的情况，提高了 LED模组的亮度，且满足了薄化的特征。
[0082] 由上述内容可知，本申请实施例提供的电连接装置不仅结构简单，包括连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母；其中，连接端子包括至少一个安装孔，固定端子包括焊接底座和与焊接底座固定连接、且与螺母匹配的螺纹杆，固定端子与螺母能够通过安装孔将连接端子固定于两者之间，且连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。当将电连接装置设置于电路基板本体上时，只需要将固定端子的焊接底座与电路基板本体固定连接，而后将固定端子的螺纹杆穿过连接端子的安装孔后，再采用螺母与固定端子之间拧紧固定即可，不仅结构简单，而且安装方便。
【权利要求】
1.一种电连接装置，其特征在于，包括: 连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母； 其中，所述连接端子包括至少一个安装孔，所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆，所述固定端子与螺母能够通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间，且所述连接端子、焊接底座和螺母均被一导电镀层包裹。
2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述连接端子为金属连接端子，所述固定端子的焊接底座为金属焊接底座，以及，所述螺母为金属螺母或塑料螺母。
3.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述连接端子包括一个设置于所述连接端子一端部的安装孔；或者， 所述连接端子包括两个分别设置于所述连接端子两端部的安装孔。
4.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述固定端子的焊接底座为圆柱形或长方体形。
5.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述固定端子的焊接底座为圆柱形，且直径范围为1.5mm?12mm,包括端点值。
6.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述固定端子的螺纹杆直径范围为1mm?6mm,包括端点值； 所述安装孔的直径范围为1.2mm?10mm,包括端点值；以及， 所述螺母的外径范围为1.5mm?20mm,包括端点值,且内径范围为1mm?6mm,包括端点值。
7.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述固定端子的焊接底座背离螺纹杆一侧形成有坑槽。
8.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述导电镀层包括金、银、镍或锡。
9.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括至少一个电路基板本体，以及至少一个电连接装置； 其中，所述电连接装置包括: 连接端子、至少一个固定端子和至少一个螺母； 其中，所述连接端子包括至少一个安装孔，所述固定端子包括一焊接底座和与所述焊接底座固定连接、且与所述螺母匹配的螺纹杆，所述固定端子的焊接底座固定连接于所述电路基板本体上，且所述固定端子与螺母通过安装孔将所述连接端子固定于两者之间，且所述连接端子、螺纹底座和螺母均被一导电镀层包裹。
10.根据权利要求9所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板本体为印刷电路板。
【文档编号】H01R12/71GK204067627SQ201420368832
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】钟英 申请人:钟英