一种可连片测试电子元件的封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种可连片测试电子元件的封装装置，包括：用于封装被测电子元件的至少一个封装机构，连片端子，连接片组。可连片测试电子元件的封装装置可测试多个被测电子元件，在作业过程中，无需切割成单个器件进行测试。可直接连片测试。对端子不会造成变形，且操作简单化，减少人工成本。
【专利说明】—种可连片测试电子元件的封装装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，尤其是涉及一种可连片测试电子元件的封
-Μ.ο
【背景技术】
[0002]目前存在的磁性元件较多是底部裸空或是一体注塑成型，而这两种装置。前者制程过程完全采用大量的劳动力来完成，尤其是在制程过程中，半成品测试需要切割成单个进行测试，容易造成器件外部管脚或插脚变形、断裂。且工艺复杂化，增加了劳动成本。
【发明内容】
[0003]基于上述技术问题，本实用新型提供一种可连片测试电子元件的封装装置包括:连片端子，连接片组以及用于封装被测电子元件的封装机构；
[0004]所述可连片测试电子元件的封装装置中包括至少一个所述封装机构；
[0005]所述封装机构设置有用于插置被测电子元件的腔体以及固定在所述腔体侧壁中用于与被测电子元件管脚相适配并导通连接的测试端子；
[0006]所述连片端子与所述连接片组固定连接，且所述连片端子与所述测试端子相适配并导通连接，用于使所述连接片组通过所述连片端子将多个所述封装机构连排排列。
[0007]优选的，所述封装机构的腔体设置有侧壁和底壁，所述侧壁和底壁采用塑胶材料，且采用注塑的方式将所述测试端子嵌入所述腔体侧壁内，并使所述测试端子的端子脚之间相互隔离。
[0008]优选的，所述封装机构腔体的侧壁设置有至少一个卡扣；
[0009]所述卡扣用于使被测电子元件能够牢固的固定在所述封装机构的腔体内。
[0010]优选的，所述测试端子的端子脚沿着所述腔体开口侧延伸出所述腔体侧壁，用于使延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚能够便于与被测电子元件管脚相适配并导通连接。
[0011]优选的，延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚设置有竖直端和/或弯钩端；
[0012]所述竖直端和/或弯钩端用于使延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚能够便于与被测电子元件管脚相适配并导通连接。
[0013]优选的，延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚的长度采用长短交错排列。
[0014]优选的，所述连片端子与所述连接片组之间采取注塑的方式固定连接，用于使所述连片端子的端子脚之间相互隔离。
[0015]优选的，所述连接片组包括第一连接片和第二连接片；
[0016]所述第一连接片和所述第二连接片设置在所述封装机构腔体的两侧，使多个所述封装机构连排排列。
[0017]优选的，所述第一连接片和所述第二连接片设置有连接孔；
[0018]所述连接孔用于使多个所述连接片组并排排列，且可使连排设置的多个所述封装机构，能够在封装装置中多排排列。
[0019]优选的，所述可连片测试电子元件的封装装置可将所述连片端子切断，使所述封装机构与所述连接片组断开，用于使所述封装机构形成测试电子元件的单体封装装置，且所述封装机构单独能够与产品PCB板封装。
[0020]从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点:
[0021]采用可连片测试电子元件的封装装置可测试多个被测电子元件，在作业过程中，无需切割成单个器件进行测试。可直接连片测试。对端子不会造成变形，且操作简单化，减少人工成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对技术方案描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为可连片测试电子元件的封装装置的整体结构图；
[0024]图2为可连片测试电子元件的封装装置的一个实施例的整体结构图；
[0025]图3为可连片测试电子元件的封装装置的局部A放大结构图；
[0026]图4为可连片测试电子元件的封装装置封装机构的单体结构图。
[0027]附图标记说明:
[0028]封装机构1，腔体10，测试端子11，连片端子20，塑胶固定部30，卡扣13，连接片组40，第一连接片401，第二连接片402，测试端子脚12，竖直端121，弯钩端122，端子脚22
【具体实施方式】
[0029]为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0030]在本实施例中可连片测试电子元件的封装装置，包括:请参阅图1所示，用于封装被测电子元件的至少一个封装机构1，连片端子20，连接片组40 ；
[0031]所述封装机构I设置有用于插置被测电子元件的腔体10以及固定在所述腔体侧壁中用于与被测电子元件管脚相适配并导通连接的测试端子11;
[0032]所述连片端子20与所述连接片组40固定连接，且所述连片端子20与所述测试端子11相适配并导通连接，用于使所述连接片组40通过所述连片端子20将多个所述封装机构I连排排列。
[0033]可以理解的是，连接片组40通过多个连片端子20与封装机构的测试端子11电连接，使多个所述封装机构I连排排列。这里连片端子20的每个端子脚与测试端子11的每个端子脚位置相对应，一对一的连接。连片端子20端子脚的数量不少于测试端子11端子脚的数量。
[0034]在本实施例中，将被测电子元件插置于腔体10内，被测电子元件的每个管脚与测试端子11的每个端子脚相互电连接。多个被测电子元件可以插置于多个腔体10内。连接片组40通过连片端子20的端子脚与测试端子11的每个端子脚相互电连接，可以实现可将被测电子元件连片测试。采用可连片测试电子元件的封装装置可测试多个被测电子元件，在作业过程中，无需切割成单个器件进行测试。可直接连片测试。对端子不会造成变形，且操作简单化，减少人工成本。
[0035]在本实施例中，所述封装机构的腔体10设置有侧壁和底壁，所述侧壁和底壁采用塑胶材料，且采用注塑的方式将所述测试端子11嵌入所述腔体10侧壁内，并使所述测试端子11的端子脚之间相互隔离。
[0036]可以理解的是，由于塑胶材料柔软，绝缘性能好，既可以起到保护被测电子元件，还可以起到测试端子11的端子脚之间相互隔离绝缘。
[0037]在本实施例中，请参阅图2并结合图3所示，所述连片端子20与所述连接片组40之间设置有塑胶固定部30，塑胶固定部30采取注塑的方式，将使所述连片端子20与所述连接片组40固定连接，并且使所述连片端子的端子脚之间相互隔离。同样由于塑胶材料柔软，绝缘性能好，既可以起到保护封装装置，还可以起到连片端子的端子脚之间相互隔离绝缘。
[0038]在本实施例中，请参阅图2所示，所述封装机构腔体10的侧壁设置有至少一个卡扣13 ;所述卡扣13用于使被测电子元件能够牢固的固定在所述封装机构的腔体10内。所述卡扣13的具体数量好位置这里不做限定，需要根据被测电子元件的需要设置。
[0039]在本实施例中，请参阅图4所示，所述测试端子的端子脚沿着所述腔体10开口侧延伸出所述腔体侧壁，用于使延伸出所述腔体10侧壁的测试端子脚12能够便于与被测电子元件管脚相适配并导通连接。
[0040]延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚12设置有竖直端121和/或弯钩端122 ;所述竖直端121和/或弯钩端122用于使延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚能够便于与被测电子元件管脚相适配并导通连接。
[0041]当然这里延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚12的形状还可以采取其他形状，其采取竖直端121和弯钩端122是为了能够使被测电子元件的端子脚方便与测试端子脚12电连接，而且在弯钩状端子脚受到被测电子元件的端子脚的挤压，能使弯钩状端子脚与被测电子元件的端子脚紧密贴合保证电连接良好。
[0042]在本实施例中，延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚12的长度采用长短交错排列，这样增加端子脚12相互导线的距离，便于绕制工艺的简易化以及提升产品品质
[0043]在本实施例中，所述连接片组40包括第一连接片401和第二连接片402 ；
[0044]所述第一连接片401和所述第二连接片402设置在所述封装机构腔体10的两侧，使多个所述封装机构I连排排列。可以理解的是，根据实际使用需要可以将第一连接片401和第二连接片402设置的足够长，在第一连接片401和第二连接片402之间可以根据实际使用需要设置多个封装机构I来完成对被测电子元件的检测或封装。
[0045]所述第一连接片401和所述第二连接片402设置有连接孔41 ;所述连接孔41用于使多个所述连接片组40并排排列，且可使连排设置的多个所述封装机构1，能够在封装装置中多排排列。这样封装机构I不仅能够成排的排列还可以实现多排排列。
[0046]在本实施例中，请参阅图4所示，所述可连片测试电子元件的封装装置可将所述连片端子20切断，使所述封装机构I与所述连接片组40断开，用于使所述封装机构形成测试电子元件的单体封装装置，且所述封装机构单独能够与产品PCB板封装。在将连片端子20切断后，在封装机构I上留下端子脚22，这样电子元件插置到封装机构I中，可以通过端子脚22与其他电子装置扩展连接。
[0047]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0048]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于，包括:连片端子，连接片组以及用于封装被测电子元件的封装机构； 所述可连片测试电子元件的封装装置中包括至少一个所述封装机构； 所述封装机构设置有用于插置被测电子元件的腔体以及固定在所述腔体侧壁中用于与被测电子元件管脚相适配并导通连接的测试端子； 所述连片端子与所述连接片组固定连接，且所述连片端子与所述测试端子相适配并导通连接，用于使所述连接片组通过所述连片端子将多个所述封装机构连排排列。
2.根据权利要求1所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述封装机构的腔体设置有侧壁和底壁，所述侧壁和底壁采用塑胶材料，且采用注塑的方式将所述测试端子嵌入所述腔体侧壁内，并使所述测试端子的端子脚之间相互隔离。
3.根据权利要求1或2所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述封装机构腔体的侧壁设置有至少一个卡扣； 所述卡扣用于使被测电子元件能够牢固的固定在所述封装机构的腔体内。
4.根据权利要求1或2所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述测试端子的端子脚沿着所述腔体开口侧延伸出所述腔体侧壁，用于使延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚能够与被测电子元件管脚相适配并导通连接。
5.根据权利要求4所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚设置有竖直端和/或弯钩端； 所述竖直端和/或弯钩端用于使延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚能够便于与被测电子元件管脚相适配并导通连接。
6.根据权利要求5所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 延伸出所述腔体侧壁的测试端子脚的长度采用长短交错排列。
7.根据权利要求1所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述连片端子与所述连接片组之间采取注塑的方式固定连接，用于使所述连片端子的端子脚之间相互隔离。
8.根据权利要求1所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述连接片组包括第一连接片和第二连接片； 所述第一连接片和所述第二连接片设置在所述封装机构腔体的两侧，使多个所述封装机构连排排列。
9.根据权利要求8所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述第一连接片和所述第二连接片设置有连接孔； 所述连接孔用于使多个所述连接片组并排排列，且可使连排设置的多个所述封装机构，能够在封装装置中多排排列。
10.根据权利要求1所述的可连片测试电子元件的封装装置，其特征在于， 所述可连片测试电子元件的封装装置可将所述连片端子切断，使所述封装机构与所述连接片组断开，用于使所述封装机构形成测试电子元件的单体封装装置，且所述封装机构单独能够与产品PCB板封装。
【文档编号】H01L21/67GK203983245SQ201420405869
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2014年7月22日
【发明者】刘朋朋, 韩学斌 申请人:东莞铭普光磁股份有限公司