Led封装基板的制作方法
【专利摘要】一种LED封装基板。该基板(1)两端设有电极引出线(2)，电极引出线(2)和基板(1)之间通过连接构件(3)连接，所述基板(1)整体是立体螺旋线条形；所述的螺旋线条形的线条(4)为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。应用本实用新型技术的基板后，克服了板上芯片直装式LED封装发光角度不均衡，无法完全多角度、多层次发光等缺点。
【专利说明】LED封装基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装基板，特别是一种立体螺旋线条形的LED封装基板，属于通用照明及装饰照明领域。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装，贴片式(Surface Mount Device) LED 封装，系统式(SystemIn Package) LED封装等。而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。
[0003]在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板，例如金属，PVC,有机玻璃，塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等。更深入地，这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。
[0004]在以上基板设置LED芯片及封上荧光胶后，发出的光是平面的光。就算由一个或以上基板形成一立体发光体，由于整体结构设计易不周全，亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象。另外，在基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但它们通常会遇到散热问题。相反，在基板是不透光材料时，例如金属，在其没有设置LED芯片的一面便没有光，造成不能360度发光。
[0005]总括而言，现有的板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。因此迫切需要开发一种在安装有LED芯片及封上荧光胶后，发光角度很均衡，完全多角度，多层次发光的高光效LED封装基板。
实用新型内容
[0006]本实用新型要解决的技术问题是:现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。
[0007]本实用新型要提供的技术方案是:针对上述的问题而提供一种LED封装基板，其使用立体螺旋线条形设计，由不同结构及不同材料结合而制成，使整个封装多角度，多层次及均衡地发光，提供一个更加全面的照明光源。
[0008]一种LED封装基板，所述基板两端设有电极引出线，电极引出线及基板之间设有连接扣件，所述基板是立体螺旋线条形，其线条边缘为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。
[0009]本实用新型还公开一种LED封装基板，该基板两端设有电极引出线，电极引出线和基板之间通过连接构件连接，所述基板整体是立体螺旋线条形；所述的螺旋线条形的线条为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。
[0010]更进一步地，所述基板的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。
[0011]更进一步地，所述基板包括由不同材料制成的基板中间部和紧贴中间部两侧的基板边缘部；或者所述基板包括基板本体，以及一组与基板本体嵌套或拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部或带状部。使光可以从有透明性质的材料传到没有透明性质的材料，从而增加发光角度的均衡性。
[0012]更进一步地，所述基板是直接由PCB板制成，该PCB板上含有电路层。
[0013]更进一步地，基板上制作有一个或若干个相互独立的电路层，所述电路层通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板上，电路层上设有LED芯片焊点。
[0014]更进一步地，所述基板为整体成形的单个单螺旋结构，或为整体成型的一组单螺旋结构，或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件。这样可以增加光通量，及发光角度的均衡性。
[0015]更进一步地，所述基板为整体成型的双螺旋结构，或由至少两段拼接形成的双螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件。这样同样可以增加光通量，及发光角度的均衡性。
[0016]更进一步地，所述基板至少包括1/2个螺旋圈。
[0017]更进一步地，所述基板表面被加工成反光面或散射面。使光线照射在反光面或散射面时，不被基板吸收，减少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，发光角度的均衡性。
[0018]更进一步地，所述的螺旋线条形的线条边缘设有若干缺口。使在基板不透光时，光可以通过缺口而传到没有设置LED芯片光源的一面。
[0019]更进一步地，所述两端的电极引出线通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端。
[0020]更进一步地，所述基板及电极引出线是上下位置时，两者中间有一导热绝缘层，其外部用连接构件固定。导热绝缘层能使热能有效地从基板传到电极引出线，但又不会在使用导电基板材料时引起短路。
[0021]更进一步地，所述立体螺旋线条形的基板为平滑上升的线状，或台阶状结构的折线状，或两者相结合的复合状。
[0022]更进一步地，所述基板一端设有电极引出线，电极引出线及基板之间设有连接扣件，另一端没有设置电极引出线，也没有连接扣件，因为整个基板被用为另一电极引出线。
[0023]更进一步地，在压成平面时，所述螺旋线条形基板的圈与圈之间不能够有触碰。
[0024]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，应用本实用新型技术的基板后，克服了板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装发光角度不均衡，无法完全多角度、多层次发光等缺点。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型的结构示意图。
[0026]图2为本实用新型的第二实施例的结构示意图。
[0027]图3为本实用新型的第三实施例的结构示意图。
[0028]图4为本实用新型的第四实施例的结构示意图。
[0029]图5为本实用新型的第五实施例的结构示意图。
[0030]图6为本实用新型的第六实施例的结构示意图。
[0031]图7为本实用新型的第七实施例的结构示意图。
[0032]图8为本实用新型的第八实施例的结构示意图。
[0033]图9为本实用新型的第九实施例的结构示意图。
[0034]图10为本实用新型的第十实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]图1-3为第一，第二及第三实施例，一种LED封装基板1，该基板1两端设有电极引出线2，电极引出线通过胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料固定在基板两端。电极引出线2和基板1之间通过连接构件3连接，所述基板1整体是立体螺旋线条形。所述的螺旋线条形的线条边缘4为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。所述的螺旋线条形的线条边缘4设有若干缺口 5。
[0036]所述基板1 一端设有电极引出线2，电极引出线1及基板1之间设有连接扣件3，另一端没有设置电极引出线，也没有连接扣件。因为整个基板被用为另一电极引出线。
[0037]所述螺旋线条形基板1的圈与圈之间不能够在压成平面时有触碰。
[0038]所述基板1至少包括1/2个螺旋圈。
[0039]所述基板1表面可以被加工成反光面或散射面。使光线照射在反光面或散射面时，不被基板吸收，减少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，发光角度的均衡性。
[0040]所述基板1及电极引出线2是上下位置时，两者中间有一导热绝缘层，其外部用连接构件3固定。导热绝缘层能使热能有效地从基板传到电极引出线，但又不会在使用导电基板材料时引起短路。
[0041]图4为第四实施例，基板为整体成型的一组单螺旋结构，或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构，其中接接处设有至少一个连接用的连接构件3。
[0042]图5，6为第五及第六实施例，所述基板1也可以是为整体成型的双螺旋结构，或由至少两段拼接形成的双螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件3。
[0043]图7为第七实施例，本实用新型所述立体螺旋线条形的基板1为平滑上升的线状，或台阶状结构的折线状，或两者相结合的复合状。
[0044]所述基板1的材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。如图8所示的第八实施例，所述基板1包括由不同材料制成的基板中间部6和紧贴中间部两侧的基板边缘部7。比如，基板中间部6可以是金属，有机玻璃，PVC，塑料，蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种，而基板边缘部7也是为不同于基板中间部的金属，有机玻璃，PVC，塑料，蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种。更具体的说，基板中间部6是金属材料，而基板边缘部7为透明的硅胶材料，从而使安装于基板1上LED芯片上散发的光线可以透过该基板边缘部7透到基板1的背面，使光照更加均衡。同样的，也可以是不同材质的几个分段拼接，使基板外形更加丰富。比如，一分段为金属材料，紧接着的一分段为有机玻璃材料，再接着的分段是陶瓷材料，再接着的分段又是金属材料，等等类似于这样的各种组合，都应包括在本实用新型的保护范围之内。
[0045]或者如图9所示的第九实施例，所述基板1包括基板本体，以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部8或带状部。该点状部也可以用带状部替代。图中所示的点状部为圆形，该点状部也可以是椭圆形、三角形、矩形、五边形和六边形等一系列不同的几何图形。若有带状部则可以是长条形、或稍大面积的四边形等。更确切的说，基板本体材料为金属，有机玻璃，PVC，塑料，蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种，而点状部或带状部也可以是与基板本体材料不同的金属，有机玻璃，PVC，塑料，蓝宝石、陶瓷和硅胶中的任意一种。例如，基板本体材料为金属，而点状部的材料可以是透明的硅胶材料，利用透明硅胶便于透光的优点，有助于光线从该点状部或带状部从基板的上方透到基板下方，从而使光照更加均衡。
[0046]如图10所示的第十实施例，本实用新型所述基板1上制作有一个或若干个相互独立的电路层9，所述电路层9通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板1上，电路层9上设有LED芯片焊点。
[0047]本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的各实施例，凡基于本实用新型申请专利范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、合并等，皆属本实用新型专利涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种LED封装基板，该基板⑴两端设有电极引出线(2)，电极引出线⑵和基板(I)之间通过连接构件(3)连接，其特征在于:所述基板(I)整体是立体螺旋线条形；所述的螺旋线条形的线条(4)为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。
2.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)材料采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接和/或嵌套方式制成。
3.根据权利要求2所述的LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)包括由不同材料制成的基板中间部(6)和紧贴中间部两侧的基板边缘部(7);或者所述基板包括基板本体以及一组与基板本体嵌套、拼接的采用不同于基板本体材料制成的点状部或带状部。
4.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)是直接由PCB板制成，该PCB板上包含有电路层(9)。
5.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于:基板(I)上制作有一个或若干个相互独立的电路层(9)，所述电路层(9)通过超声波金丝焊接或共晶焊接在基板(I)上，电路层(9)上设有LED芯片焊点。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)至少包括1/2个螺旋圈。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)为整体成形的单个单螺旋结构；或为整体成型的一组单螺旋结构；或是由至少两个单螺旋结构拼接而成的一组单螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件(3)。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)为整体成型的双螺旋结构；或由至少两段拼接形成的双螺旋结构，其中拼接处设有至少一个连接用的连接构件(3)。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的LED封装基板，其特征在于:所述的螺旋线条形的线条边缘(4)设有若干缺口(5)。
10.根据权利要求1-5中任一项所述LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)表面被加工成反光面或散射面。
11.根据权利要求1所述LED封装基板，其特征在于:所述基板(I)及电极引出线(2)是上下位置时，两者中间有一导热绝缘层，其外部用连接构件(3)固定。
12.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于:所述立体螺旋线条形的基板(I)为平滑上升的线状，或台阶状结构的折线状，或两者相结合的复合状。
【文档编号】H01L33/62GK204257694SQ201420597293
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】温珊媚, 杨志强 申请人:杨志强