具SONOS存储单元的非挥发性存储器的制造方法与流程

文档序号:12369995阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅存储单元的非挥发性存储器的制造方法,包括:

提供一基板;

在该基板上形成一第一栅极氧化层及一第一栅极导电层;

在完成该第一栅极导电层的图型化及蚀刻步骤而形成一MOS晶体管栅极后,在该基板上形成一ONO结构;以及

在该ONO结构上形成一第二栅极导电层,并经图型化及蚀刻步骤而制成一NVM晶体管栅极。

2.如权利要求1所述的制造方法,其中当进行该第二栅极导电层的蚀刻步骤时,该ONO结构作为该MOS晶体管栅极的保护硬膜。

3.如权利要求1所述的制造方法,其中当进行该第一栅极导电层的蚀刻步骤时,保留部分非形成该MOS晶体管栅极的该第一栅极导电层,以与后续制成的该ONO结构及该第二栅极导电层形成一电容结构。

4.如权利要求1所述的制造方法,其中当进行该第二栅极导电层的蚀刻步骤时,保留部分非形成该NVM晶体管栅极的该第二栅极导电层,而形成具一特定电阻值的一电阻元件。

5.一种具硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅存储单元的非挥发性存储器,其包括:

基板,具一表面,其中该表面划分为一存储器区及一逻辑区;

MOS晶体管,形成于该逻辑区,包括形成于该基板表面的一栅极氧化层及形成于该栅极氧化层的一MOS晶体管栅极;以及

NVM晶体管,形成于该存储器区,包括形成于该基板表面的一ONO结构,及形成于该ONO结构之上的一NVM晶体管栅极;其中

该ONO结构与该基板的交界面的高度比该基板的该表面的高度低。

6.如权利要求5所述的非挥发性存储器,其中该MOS晶体管栅极及该NVM晶体管栅极具有不同的电阻值。

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