技术总结
本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含半导体晶片、中介片、高分子粘着支撑层、重布局线路以及封装层。半导体晶片具有感应元件以及导电垫，导电垫电性连接感应元件。中介片配置于半导体晶片上方，中介片具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应元件，穿孔暴露出导电垫。高分子粘着支撑层夹设于半导体晶片与中介片之间。重布局线路配置于中介片上方以及穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路，封装层具有开口暴露出沟槽。本发明更容易有效控制并确保半导体晶片与中介片两者的连接，且可有效减低晶片封装体内部的电子元件被高温影响的疑虑。
技术研发人员：林建名;黄郁庭;傅振宁;何彦仕
受保护的技术使用者：精材科技股份有限公司
文档号码：201510381462
技术研发日：2015.07.02
技术公布日：2016.12.07