技术总结
一种具有吹净功能的晶圆传送装置，于晶圆传送装置中配置至少一个吹净接触盘面及一个吹净模组，吹净接触盘面包括至少一个充气嘴及至少一个出气嘴以及一个辨识装置；吹净模组包括一个充气口及一个出气口及至少一个温度湿度感测器及至少一个流量计量表以及至少一个压力感测器，使原先不具有吹净技术的晶圆传送装置，配置吹净接触盘面及吹净模组后即具备吹净技术，改善传统晶圆传送装置对于前开式晶圆盒内清洁度的问题，能有效提高半导体工艺中的晶圆良率。
技术研发人员：陈荣华;古震维;廖鸿文
受保护的技术使用者：古震维
文档号码：201510563378
技术研发日：2015.09.08
技术公布日：2017.03.15