1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：
基板本体，其具有相对的第一表面及第二表面，并于该基板本体中具有至少一连通该第一表面的导电柱，且该导电柱凸出该第二表面；
绝缘层，其形成于该基板本体的第二表面与该导电柱上，且令该导电柱的部分面积外露出该绝缘层；以及
导电体，其形成于外露出该绝缘层的该导电柱的部分面积上。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板本体为半导体板体。
3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板本体的第一表面上形成有线路部。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该导电体为焊锡凸块或焊锡层。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该绝缘层形成有开孔，以令该导电柱的部分面积外露于该开孔。
6.如权利要求5所述的基板结构，其特征为，该开孔的孔径小于该导电柱的端面宽度。
7.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该导电柱凸出该绝缘层，以令该导电柱的端部外露于该绝缘层。
8.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一表面及第二表面的基板本体，其中，该基板本体中具有至少一连通该第一表面的导电柱，且该导电柱凸出该第二表面；
形成绝缘层于该基板本体的第二表面与该导电柱上；
于该绝缘层上形成开孔，以令该导电柱的部分面积外露于该开孔；以及
形成导电凸块于该开孔中，以令该导电凸块电性连接该导电柱。
9.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该基板本体为半导体板体。
10.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该基板本体的第一表面上形成有线路部。
11.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该导电凸块为焊锡凸块。
12.如权利要求8所述的基板结构的制法，其特征为，该开孔的孔径小于该导电柱的端面宽度。
13.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一表面及第二表面的基板本体，其中，该基板本体中具有至少一连通该第一表面的导电柱，且该导电柱凸出该第二表面；
形成绝缘层于该基板本体的第二表面与该导电柱上；
移除该绝缘层的部分材质，使该导电柱凸出该绝缘层；以及
形成导电层于该导电柱凸出该绝缘层的部分上，以令该导电层电性连接该导电柱。
14.如权利要求13所述的基板结构的制法，其特征为，该基板本体为半导体板体。
15.如权利要求13所述的基板结构的制法，其特征为，该基板本体的第一表面上形成有线路部。
16.如权利要求13所述的基板结构的制法，其特征为，该导电层为焊锡层。