1.一种导电性浆料，由银包覆树脂和含有热固化性树脂组合物、固化剂及溶剂的有机载体构成，其中，
所述银包覆树脂为树脂的表面被银包覆的球状的银包覆树脂，
所述热固化性树脂组合物为显示如下性质的环氧树脂组合物，即，在室温下呈固态且在150℃下的树脂的熔融粘度为0.5Pa·s以下的性质，
所述热固化性树脂组合物与所述银包覆树脂的含有比例以质量比计为10～40:60～90。
2.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，
作为所述热固化性树脂组合物，使用选自联苯型、联苯混合型、萘型、甲酚酚醛清漆型及双环戊二烯型中的一种或两种以上的环氧树脂组合物。
3.根据权利要求1或2所述的导电性浆料，其中，
所述固化剂为咪唑类、叔胺类或含有氟化硼的路易斯酸，或者它们的化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性浆料，其在温度80～300℃的范围内进行加热固化。
5.一种制造银膜的方法，其使用权利要求1至4中任一项所述的导电性浆料来制造银膜。