发光元件及其制造方法与流程

文档序号:11161768阅读:来源:国知局
技术总结
该发光元件至少具有:GaN衬底(11);第一光反射层(41),其形成所述GaN衬底(11)上,并且用作选择性生长掩膜层(44);形成在所述第一光反射层上的第一化合物半导体层(21)、有源层(23)以及第二化合物半导体层(22);以及形成在所述第二化合物半导体层(22)上的第二电极(32)和第二光反射层(42)。所述GaN衬底(11)表面的平面方向的离角等于或小于0.4°,所述第一光反射层(41)的面积等于或小于0.8S0,其中,所述GaN衬底(11)的面积由S0表示,并且作为所述第一光反射层的最低层(41A),热膨胀缓解薄膜(44)形成在所述GaN衬底(11)上。

技术研发人员:风田川统之;滨口达史;泉将一郎;仓本大
受保护的技术使用者:索尼公司
文档号码:201580031161
技术研发日:2015.04.16
技术公布日:2017.05.10

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