1.一种接合装置，通过对具有将经由金属粒子浆将电子部件载置在基板上的组合体夹住并传导压力以及热量的第一传导部件以及第二传导部件的加压单元进行加压并加热，从而将所述基板与所述电子部件接合，其特征在于，包括：
加热构造部，具有被配置在相对位置上的第一加热部以及第二加热部；
定位构造部，用于将所述加压单元定位在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上；以及
加压构造部，通过使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而对所述加压单元加压。
2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：
其中，所述第一传导部件具有：在与所述第二传导部件相对的面的相反一侧的面的中央部分上向外侧突出的高台部以及被设置在所述高台部周围的肩部，
所述定位构造部具有：
托架，形成有收纳所述加压单元时将所述高台部插入的开口部，并且，具备在所述开口部的周围形成有收纳所述加压单元时支撑所述肩部的支撑部的底面；以及
定位部，能够通过将收纳有所述加压单元的所述托架定位，从而将所述加压单元定位在不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上。
3.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于：
其中，所述第一加热部位于比所述第二加热部更下方的位置上，
所述加压构造部通过使所述第一加热部向上方移动从而对所述加压单元加压。
4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于：
其中，所述加压构造部能够通过使所述第一加热部沿上下方向移动从而使所述加压单元以及所述托架沿上下方向移动，
所述第一加热部被配置在所述加压单元的所述第一传导部件一侧，并且，所述第二加热部被配置在所述加压单元的所述第二传导部件一侧，
所述支撑部在所述第一传导部件未与所述第一加热部接触时为支撑所述肩部的状态，在所述第一传导部件与所述第一加热部接触时为从所述肩部离开的状态。
5.根据权利要求3或4所述的接合装置，其特征在于：
其中，所述加压构造部在对所述加压单元加压并加热后，通过使所述第一加热部向下方移动从而使所述加压单元处于在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的状态。
6.根据权利要求3至5中任意一项所述的接合装置，其特征在于：
其中，所述加压构造部通过使所述第一加热部向上方移动的同时使所述第二加热部向下方移动，从而对所述加压单元加压。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的接合装置，其特征在于：
其中，进一步包括：
空室，被设置在包围所述第一加热部以及所述第二加热部的位置上；以及
真空泵，将所述空室内变为真空。
8.根据权利要求7所述的接合装置，其特征在于：
其中，进一步包括：惰性气体供应构造，能够向所述空室内供应惰性气体。
9.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于：
其中，所述第一加热部位于比所述第二加热部更上方的位置上，所述加压构造部通过使所述第一加热部向下方移动从而对所述加压单元加压。
10.一种接合方法，使用权利要求1至9中任意一项所述的接合装置，通过对具有夹住经由金属粒子浆将电子部件载置在基板上的组合体后传导压力以及热量的第一传导部件以及第二传导部件的加压单元进行加压并加热，从而将所述基板与所述电子部件接合，其特征在于，依次包括：
加压单元定位工序，通过定位构造部将所述加压单元定位在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上；
加压单元移动工序，通过加压构造部使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而使加压单元沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动；以及
加压单元加压加热工序，通过加压构造部使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而对所述加压单元加压并加热。
11.一种加压单元，使用权利要求1至9中任意一项所述的接合装置，其特征在于：
具有被配置在相对位置上的，并且用于传导压力以及热量的所述第一传导部件以及所述第二传导部件，
其中，所述第一传导部件具有：在与所述第二传导部件相对的面的相反一侧的面的中央部分上向外侧突出的高台部以及被设置在所述高台部周围的肩部。